文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，预计将进入3-5年的高增长周期 [4][20][21] 2025年行业业绩表现 - **海外巨头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）[4] - **存储厂商利润大增**：三星半导体业务带动营业利润增长33%，SK海力士Q4营业利润同比增长137%[4] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布业绩大幅预增公告[4] 半导体设备持续“吸金”的驱动因素 - **AI驱动存储需求重构**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB[6] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将达50%[6] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，攻坚DDR5和HBM[6] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠演进及DRAM制程结构升级，为设备行业带来增量空间[6] 国产替代进程加速 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40%[7] - **中国成为最大设备市场**：中国大陆已连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额42.34%[7] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环[7] 全球扩产潮与行业高景气 - **全球资本开支增长**：据TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5%[9] - **龙头订单印证景气**：ASML 2025年新增订单132亿欧元（其中EUV光刻机订单74亿），未交付订单已排至2027年[9] - **长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元[9] 核心赛道与环节 - **刻蚀设备（前道“黄金赛道”）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破[12] - **薄膜沉积设备**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列布局[12] - **测试与封装设备**：受益于先进制程与产能扩张，长川科技、华峰测控覆盖多领域测试；先进封装技术（如Chiplet、3D封装）将提升封装设备价值量与门槛[12] - **核心材料与零部件国产化**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破垄断[14] 2026年三大核心趋势 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头攻坚2nm及以下制程，拉动高端设备需求；国内中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，推动国产高端设备验证导入[17] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计融资359笔，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300%[18] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业（如北方华创、中微公司）加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局[19]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][14] 01 半导体设备为何持续“吸金” - **AI驱动存储需求激增**：生成式AI规模化应用重构存储需求，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [2] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [2] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元，国内长鑫存储IPO计划募资295亿元攻坚DDR5和HBM [2] - **设备成为扩产最先受益环节**：3D NAND向1000层堆叠技术演进及DRAM制程结构升级为设备行业打开增量空间 [2] - **行业龙头业绩与订单印证高景气**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV占255亿欧元），新增订单132亿欧元（EUV占74亿欧元），订单已排至2027年 [1][5] 国产设备厂商的“虎口夺食”契机 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [3] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [3] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [3] 全球扩产潮与行业长期展望 - **全球资本开支持续增长**：据预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5% [5] - **行业规模长期增长**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [5] 02 核心赛道：这些环节“闷声赚大钱” - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，全球由泛林集团、应用材料主导，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [7] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [7] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张，长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域，Chiplet、3D封装等先进封装技术将提升封装设备价值量与技术门槛 [7] - **核心材料与零部件国产化提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破海外垄断 [8] 03 2026展望：3大趋势锁定未来机会 - **先进制程竞赛深化，拉动高端设备需求**：全球巨头攻坚2nm及以下先进制程，中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [10][11] - **政策与资本双轮驱动国产替代向高端延伸**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴，2020-2025年半导体设备领域累计发生359笔融资，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [12] - **需求结构优化，新兴领域与海外市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先，国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [13]

公司发展战略与市场定位 - 公司高度重视海外市场拓展，坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略 [1] - 公司产品矩阵覆盖清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级设备等 [1] - 所有设备均拥有全球自主知识产权，具备差异化的市场竞争优势 [1] 海外市场拓展进展与计划 - 公司差异化核心设备已获得多家国际客户的关注与认可 [1] - 今年（指新闻发布年）已有产品进入新加坡市场 [1] - 去年（指新闻发布前一年）有四台设备进入美国市场 [1] - 公司正在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张 [1] - 预计2026年海外市场开拓速度相对2025年会加速 [1] - 未来公司将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额 [1] 产品与竞争优势 - 公司持续将具有差异化竞争优势的产品更多推向海外市场 [1] - 差异化产品为整体营收攀升提供支撑 [1] 行业贡献 - 公司致力于为全球半导体工业发展贡献力量 [1]

公司平台化产品进展与市场投放 - 2025年公司立式炉管、Track以及PECVD设备等平台化产品已陆续投放市场，有望为2026年及今后的整体营收贡献力量，成为重要的业绩增长点 [1] - 在Track设备方面，2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出(300WPH)KrF工艺前道涂胶显影(Track)设备UltraLITHKrF，并已顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户 [1] - 该Track产品具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能，进一步拓展了光刻相关的应用领域，展现了公司在新产品品类中的持续扩展能力 [1] 各产品线技术突破与研发规划 - PECVD设备方面，公司对该类设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心，后续将持续加大研发投入，将PECVD设备推向更广阔的国内外市场 [1] - LPCVD、ALD炉管系列设备持续推进技术研发，均取得了创新突破 [1] - 公司自主研发的UltraFn立式炉管设备采用独有的立式炉管结构设计，具备最高1250°C的处理能力，能够聚焦高端IGBT应用，市场整体反响良好 [1] - 下一代立式炉管产品目标做到具备1350°C的处理能力，对IGBT是重大利好 [1] - 在ALD设备方面，公司持续强化研发投入，积累了一系列自主研发的具有全球知识产权保护的专利技术 [1] - 期待未来能够在ALD设备均匀性、材质等方面持续做出更多贡献，取得更多技术突破，以差异化创新工艺持续满足客户多样化需求，将成为公司未来业绩增长的一大增长点 [1]

公司发展战略与市场定位 - 公司高度重视海外市场拓展，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略 [1] - 产品矩阵已覆盖清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级设备等 [1] - 所有设备均拥有全球自主知识产权，具备差异化的市场竞争优势 [1] 海外市场拓展进展与规划 - 公司自主研发的差异化核心设备已获得多家国际客户的关注与认可 [1] - 今年公司已经有产品进入新加坡市场 [1] - 去年有四台设备进入美国市场 [1] - 公司也在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张 [1] - 预计2026年海外市场开拓速度相对2025年会加速 [1] 未来展望与目标 - 公司将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额 [1] - 公司计划不断将具有差异化竞争优势的产品更多推向海外市场，为整体营收攀升提供支撑 [1] - 公司致力于为全球半导体的工业发展贡献力量 [1]

报告投资评级 - 维持“买入”评级 [5][7] 报告核心观点 - 公司产品平台化战略持续推进，在手订单充足，为未来营收增长提供坚实保障，并给出了2025年及2026年强劲的营收指引 [3] - 公司在新设备领域（如电镀、炉管、PECVD、Track等）持续取得突破并放量，同时在面板级先进封装设备领域进行前瞻性布局，有望打开新的增长空间 [4] - 基于强劲的业务增长预期，分析师预测公司2025-2027年收入及利润将保持高速增长，归母净利润预计从2024年的11.53亿元增长至2027年的25.10亿元 [5][8][12] 公司基本情况与业绩指引 - 公司为盛美上海（688082），最新收盘价199.89元，总市值960亿元，市盈率75.72，资产负债率36.8% [2] - 截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，同比增加34.10% [3] - 公司预计2025年实现营收66.8-68.8亿元，同比增长18.91%–22.47% [3] - 公司预计2026年全年营收将在82-88亿元，以2025年预计营收中值67.8亿元计算，同比增长20.94%-29.79% [3] 业务发展与产品进展 - 清洗设备在单片高温及中低温硫酸市场不断取得突破 [4] - 电镀设备将持续拓宽增长空间 [4] - 炉管设备凭借超高温技术（大于1250°C）世界首创优势，预计将在IGBT领域带来更大贡献 [4] - LPCVD、立式炉管ALD等设备未来有望取得积极进展 [4] - Track设备将持续拓展更多客户 [4] - 2024年第三季度已向中国的一家集成电路客户交付首台PECVD设备 [4] - 2025年11月17日，公司宣布已向领先的面板制造客户成功交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p，该设备为面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统 [4] 财务预测与估值 - 预计2025/2026/2027年分别实现营业收入68/84/100亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年分别实现归母净利润15/20/25亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为3.19元、4.13元、5.23元 [8][12] - 预计2025/2026/2027年市盈率（P/E）分别为62.67倍、48.38倍、38.24倍 [8][12] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为49.5%、50.1%、50.5% [12] - 预计2025/2026/2027年净利率分别为22.5%、23.5%、25.0% [12]

投资评级与核心观点 - 报告对盛美上海维持“买入”评级 [5][7] - 核心观点：公司产品平台化持续推进，在手订单充沛，2025及2026年营收指引强劲，新设备陆续放量，面板级先进封装设备前瞻布局，驱动未来增长 [3][4] 公司基本情况与市场表现 - 公司股票代码为688082，最新收盘价为199.89元，总市值为960亿元，流通市值为872亿元 [2] - 52周内股价最高为212.45元，最低为92.60元 [2] - 截至报告发布时，公司总股本为4.80亿股，流通股本为4.36亿股 [2] - 公司第一大股东为ACM RESEARCH, INC [2] - 公司资产负债率为36.8%，市盈率为75.72 [2] 经营业绩与未来指引 - 截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，同比增加34.10% [3] - 公司预计2025年实现营收66.8-68.8亿元，同比增长18.91%–22.47% [3] - 公司预计2026年全年营收将在82-88亿元，以2025年预计营收中值67.8亿元计算，同比增长20.94%-29.79% [3] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入68/84/100亿元，归母净利润分别为15/20/25亿元 [5] 业务进展与增长驱动 - 产品平台化持续推进，产品技术水平和性能持续提升，市场认可度不断提高，成功开发多个新客户 [3] - 公司稳步推进客户全球化，积极开拓全球市场，扩充客户群 [3] - 清洗设备在单片高温及中低温硫酸市场不断取得突破 [4] - 未来中国存储与逻辑市场需求有望持续扩张，带动相应设备扩产需求 [4] - 电镀设备将持续拓宽增长空间 [4] - 炉管设备凭借超高温技术（大于1250°C）世界首创优势，预计将在IGBT领域带来更大贡献 [4] - LPCVD、立式炉管ALD等设备未来有望取得积极进展 [4] - Track设备将持续拓展更多客户 [4] - PECVD设备已于2024年第三季度向一家中国集成电路客户交付首台，进展顺利 [4] - 公司已向领先的面板制造客户成功交付全球首台商用面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p，支持凸柱、凸块和再分布层工艺 [4] 财务预测与估值 - 预计2024A/2025E/2026E/2027E营业收入分别为56.18亿元、68.02亿元、84.32亿元、100.46亿元，增长率分别为44.48%、21.08%、23.97%、19.14% [9][12] - 预计2024A/2025E/2026E/2027E归属母公司净利润分别为11.53亿元、15.31亿元、19.84亿元、25.10亿元，增长率分别为26.65%、32.80%、29.55%、26.51% [9][12] - 预计2024A/2025E/2026E/2027E每股收益分别为2.40元、3.19元、4.13元、5.23元 [9][12] - 预计2024A/2025E/2026E/2027E市盈率分别为83.23倍、62.67倍、48.38倍、38.24倍 [9][12] - 预计2024A/2025E/2026E/2027E毛利率分别为48.9%、49.5%、50.1%、50.5% [12] - 预计2024A/2025E/2026E/2027E净利率分别为20.5%、22.5%、23.5%、25.0% [12]

公司发展历程与关键转折 - 公司于2013年创立，从深圳一间不足100平方米的办公室起步，创始团队仅5人，初期面临资金、人才和市场信任等巨大挑战，但仍将有限资源全部投入研发 [5] - 2015年，公司第一代1KW工业级射频电源问世，但初期产品性能存在短板 [6] - 2018年，公司与国内薄膜沉积设备龙头拓荆科技达成合作，为其PECVD设备定制开发射频电源系统，组建专项团队进行了近三年的高强度开发和测试迭代 [7] - 2020年底，产品通过拓荆科技验证并获得首批批量订单，此订单被视为公司命运的转折点，带来了关键现金流并建立了行业信用背书 [7] - 此后，公司成功开拓了中微公司、北方华创、盛美上海等国内主要半导体设备客户，验证周期缩短至一年之内 [7] 产品与技术演进 - 公司核心产品为等离子体射频电源系统，是半导体薄膜沉积、刻蚀等核心工艺控制的“心脏” [5] - 产品线从CSL系列，迭代至支持28纳米制程的Bestda系列，再发展到突破7纳米至14纳米先进制程的Aspen系列 [8] - 2021年，公司向中芯国际交付的产品，实现了刻蚀设备用射频电源的首次国产原位替换 [8] - 目前，第三代Aspen系列产品在调谐时间、功率精度等关键指标上已能比肩国际龙头企业的次新一代产品 [10] - 公司已启动针对5纳米及以下制程的第四代产品研发，旨在与国际最先进产品实现“并跑” [10] 市场地位与财务表现 - 2024年，公司在中国半导体行业等离子体射频电源系统的国产厂商中，市场份额位列第一 [8] - 财务数据显示高速增长：营收从2022年的1.58亿元增至2024年的5.41亿元，净利润从2618万元增至1.42亿元 [9] - 2022年至2024年，营收及净利润的复合增长率分别高达84.91%和131.87% [9] - 同期，公司产能利用率连续超过100% [9] 上市募资与未来战略 - 公司于1月28日在科创板挂牌上市，上市被视为新的起点 [4] - 公司愿景是成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司 [4] - IPO募资将主要用于沈阳产业化基地、深圳智能化生产基地及研发中心建设 [9] - 沈阳基地旨在解决产能瓶颈，深圳基地和研发中心则旨在拓展产品线，并向光伏、显示面板等更广阔应用领域进军 [9] - 公司强调坚守质量流程，建立从研发、生产到售后的严格全流程管控体系，绝不因交付压力降低品质标准 [9] 行业背景与创业驱动力 - 2013年创业时，中国半导体产业处于萌芽阶段，国产半导体零部件在晶圆厂中几乎没有一席之地，装备完全依赖进口，面临“卡脖子”困境 [5] - 创始人因目睹国内客户缺乏定价权和交付保障的困境，决心放弃外企优厚待遇进行创业 [5] - 公司与早期合作伙伴均秉持国产化的坚定信念，这为合作奠定了基础 [6] - 公司的长期目标是从实现自主可控，到持续与国际巨头同台竞技，在全球半导体产业链中占据一席之地 [10]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [5][6][7] 核心观点 - 拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，已构建薄膜沉积与先进键合双平台驱动格局，在半导体国产化加速与晶圆厂扩产背景下，业绩实现高速增长，未来成长空间广阔 [6] - 公司薄膜沉积业务把握先进制程与三维集成趋势，产品矩阵全面且客户端表现优异，是业绩增长的坚实基本盘 [6] - 公司前瞻布局的先进键合及配套量检测设备，受益于AI驱动下先进封装市场的高速增长，已实现技术突破并获得重复订单，有望开启第二成长曲线 [6] 公司概况与市场地位 - 拓荆科技是国内半导体核心设备领域的领先企业，专注于集成电路制造前道工艺，产品已广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂 [6][13] - 公司是国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，以PECVD设备为基石，横向拓展至ALD、HDPCVD、SACVD等多类关键设备，产品矩阵覆盖逻辑、存储芯片制造所需的全部介质薄膜材料及约100多种关键工艺应用 [6][13] - 公司股权结构均衡，无控股股东及实际控制人，国家集成电路产业投资基金为第一大股东（持股19.57%）[18] - 公司管理团队技术底蕴深厚，多位成员拥有全球领先半导体企业任职经历和顶尖院校科研背景 [21] 财务表现与增长动力 - 公司营业收入保持高速增长，2020-2024年营收从4.4亿元攀升至41.0亿元，复合年增长率达75% [6] - 2024年公司实现营业收入41.03亿元，同比增长51.70%；归母净利润6.88亿元，同比增长3.86% [8] - 2025年前三季度，公司营业收入达42.20亿元，同比激增85.27%；归母净利润达5.57亿元，同比大幅增长105.14% [23][27] - 公司薄膜沉积设备业务是主要收入来源，2024年实现销售收入约39亿元，同比增长50%，其中PECVD产品销售收入创历史新高 [6][23] - 公司三维集成设备业务（先进键合及配套量检测设备）于2024年实现销售收入0.96亿元，同比增长约49% [6][23] - 截至2024年末，公司在手订单金额约94亿元，同比增长约46%，为后续业绩提供有力支撑 [6][40] - 公司预计2025-2027年营业收入分别为63.82亿元、84.46亿元和105.97亿元，归母净利润分别为10.41亿元、16.27亿元和24.48亿元 [7][8] 薄膜沉积设备业务分析 - 薄膜沉积是半导体前道制造的核心环节，2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元，约占晶圆制造设备市场的22% [6] - 按中国大陆半导体设备销售额占全球约42%的比例估算，2025年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为102亿美元，但该领域国产化率不足20%，市场替代空间广阔 [6] - 全球薄膜沉积设备市场由应用材料、泛林半导体与东京电子三大厂商主导，合计占据约75%的市场份额，国产化率低，CVD和ALD的国产化率仅为5%-10% [56] - 公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%，达到国际同类设备水平 [6] - 截至2025年上半年，公司薄膜沉积设备在客户端产线累计流片量已突破3.43亿片 [64] - 公司PECVD设备为核心产品，覆盖全系列介质薄膜材料，在国内集成电路制造产线中广泛应用，截至2025年上半年累计出货反应腔已超过340个 [15][66][70] - 公司是集成电路领域国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商，产品覆盖PE-ALD与Thermal-ALD两大技术路线，分别布局介质和金属薄膜材料 [6][15][71] - 公司SACVD、HDPCVD及Flowable CVD等沟槽填充系列薄膜设备性能全面满足客户产线要求，已实现产业化应用并获得持续订单 [15][72] 三维集成设备（先进键合）业务分析 - 随着半导体技术持续演进，三维集成已成为突破摩尔定律物理极限的关键路径，尤其在AI等应用的驱动下，正迎来高速发展期 [6] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2023年的43亿美元跃升至2029年的280亿美元，年复合增长率约37% [6] - 混合键合设备市场空间广阔，Besi预测在中性假设下，仅核心存储芯片应用，混合键合设备年需求量预计将在2030年达到1400套，对应市场空间约28亿美元（按每台约200万美元计算）[81] - 全球混合键合设备市场目前由Besi、EVG等国际厂商主导，Besi市场份额高达67% [87] - 公司前瞻性切入晶圆键合领域，其混合键合设备已实现技术突破并进入客户验证 [6] - 在W2W/D2W混合键合前表面预处理及键合设备领域，公司持续获得重复订单，产品陆续导入先进存储、逻辑及图像传感器等客户 [6] - 公司新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备也已通过客户验证，形成了从预处理、键合到检测的完整解决方案 [6][88]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [5][6][7] 核心观点 - 拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备龙头企业，已构建薄膜沉积与先进键合双平台驱动格局，在半导体国产化加速与晶圆厂扩产背景下，业绩实现高速增长，在手订单充沛，展现出强劲的市场需求与技术稀缺性 [6] - 公司把握先进制程与三维集成趋势，薄膜沉积业务持续高增长，产品矩阵全面覆盖逻辑与存储芯片制造所需的关键工艺，市场替代空间广阔 [6] - 公司前瞻布局先进键合及配套量检测设备，切入三维集成领域，随着混合键合设备逐步放量，有望开启第二成长曲线 [6] 公司概况与业绩 - 公司是国内半导体核心设备领域的领先企业，专注于薄膜沉积设备和先进键合及配套量检测设备 [6] - 2020-2024年营业收入从4.4亿元攀升至41.0亿元，复合年增长率达75% [6] - 归母净利润自2021年扭亏为盈后连续三年保持增长，2024年达6.9亿元 [6] - 截至2024年末，公司在手订单金额约94亿元，同比增长约46% [6] - 2025年前三季度，营业收入达42.20亿元，同比增长85.27%；归母净利润达5.57亿元，同比增长105.14% [23][27] 薄膜沉积设备业务 - 薄膜沉积是半导体前道制造的核心环节，2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元，约占晶圆制造设备市场的22% [6] - 按中国大陆半导体设备销售额占全球约42%的比例估算，对应中国大陆市场规模约为102亿美元，但该领域国产化率不足20%，市场替代空间广阔 [6] - 公司薄膜沉积设备在客户端产线平均机台稳定运行时间超过90%，达到国际同类设备水平 [6] - 2024年，公司薄膜沉积设备业务实现销售收入约39亿元，同比增长50%，其中PECVD产品销售收入创历史新高 [6] - 公司产品矩阵覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD，能够支撑逻辑芯片和存储芯片制造中所需的全部介质薄膜材料，覆盖约100多种关键工艺应用 [6][13] - 公司是集成电路领域国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商 [6] - 截至2025年上半年，公司薄膜沉积设备在客户端产线累计流片量已突破3.43亿片 [64] 先进键合与三维集成设备业务 - 随着半导体技术演进，三维集成成为突破摩尔定律的关键路径，在AI等应用驱动下高速发展 [6] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模有望从2023年的43亿美元跃升至2029年的280亿美元，年复合增长率约37% [6] - 公司前瞻性布局先进键合及配套量检测设备，2024年相关业务实现销售收入0.96亿元，同比增长约49% [6] - 在W2W/D2W混合键合前表面预处理及键合设备领域，公司持续获得重复订单，产品已导入先进存储、逻辑及图像传感器等客户 [6] - 公司新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备也已通过客户验证 [6] - 公司的表面预处理设备Propus 300是国内唯一应用于D2W生产线的同类设备 [88] 财务预测 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为63.82亿元、84.46亿元和105.97亿元，同比增速分别为55.52%、32.35%和25.47% [7][8] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.41亿元、16.27亿元和24.48亿元，同比增速分别为51.32%、56.23%和50.48% [7][8] - 对应当前市值的PE分别为97.50倍、62.41倍和41.47倍 [7]