涉及的公司与行业 * **公司**：捷佳伟创 (300724.SZ)，一家领先的晶体硅光伏电池设备研发、生产和销售企业，产品包括PECVD设备、扩散炉、制绒设备、刻蚀设备、清洗设备及自动化设备等[12][37] * **行业**：光伏设备行业、半导体设备行业[1][3][16] 核心观点与论据 * **评级与目标价**：维持**中性**评级，12个月目标价自73.00元上调31%至**95.70元**[1][4][32] * **光伏设备业务承压**：公司光伏设备板块（以TOPCon技术为主）面临行业产能过剩、市场竞争加剧、下游扩产意愿低迷的压力，导致订单价格和数量下滑[1][2][10] * **订单下滑证据**：截至2025年上半年（H125），公司合同负债和存货发出商品分别同比下滑**48%** 和**57%**[2][13] * **收入预测**：预测2026年光伏设备收入将下降**45%**，短期内（2026-27年）无法实现正增长，拐点可见度低，预计2028年有望恢复正增长[2][9][10] * **半导体设备业务为长期看点**：公司正在积极布局半导体设备，光伏与半导体设备在技术、工艺和供应链上存在协同效应，长期有望带来增量订单和市场估值溢价[1][3][10] * **当前体量**：半导体板块目前体量仍较小，管理层未披露具体订单、收入及利润[3] * **市场情绪**：年内迄今（截至报告日期）半导体设备行业指数上涨超**90%**，市场对光伏设备企业跨界半导体给予乐观预期和部分估值溢价[3][16] * **盈利预测大幅下调**：下调2025-27年每股收益（EPS）预测**9%-52%**，以反映光伏设备板块的悲观预期[1][26] * **收入调整**：将2025-27年收入预测下调**19%-57%**[26][27] * **净利润调整**：预测2025-27年净利润平均降低**20%**，其中2026年净利润预测下调**49%** 至15.12亿元[5][17][27] * **估值判断**：当前股价（93.98元）对应**21.6倍** 2026年预测市盈率（PE），比历史均值低**0.2个标准差**，亦低于行业平均，认为当前估值合理[1][17] * **目标价上调逻辑**：尽管下调盈利预测，但将估值基准从10倍2024年PE（盈利高峰）切换至**22倍**2026年PE（盈利低谷），认为22倍估值合理[4][32] * **股价已反映因素**：股价年初迄今已回升逾**50%**，认为已充分反映光伏设备订单下滑、行业产能过剩的负面预期，以及半导体新业务的增长空间[1][13][16] * **股价未反映因素**：钙钛矿设备的高弹性和半导体前道设备的突破尚未在股价中体现[13][17] 其他重要内容 * **财务数据摘要**： * **市值**：327亿元（约合46.6亿美元）[5] * **预测营业收入**：2025E为161.44亿元，2026E为91.49亿元（同比-43.3%）[7][34] * **预测净利润**：2025E为28.50亿元，2026E为15.12亿元（同比-46.9%）[7][34] * **预测每股收益（稀释）**：2025E为8.20元，2026E为4.35元[5][7] * **市净率（2025E）**：2.4倍[5] * **同业比较与历史参考**： * 将公司现状类比于**晶盛机电**在2024年的情况（当年净利润下滑45%，但市盈率维持在20倍左右）[22] * 指出在行业低迷期，**20-25倍市盈率**对光伏设备公司而言仍属合理[22] * **风险提示**： * **下行风险**：下游制造商产能扩张放缓、国内外新增光伏装机弱于预期、新技术（HJT/TOPCon）降本不及预期、市场竞争加剧、新产品价格大跌[38] * **上行风险**：半导体设备订单增速强于预期、市场竞争减弱[32] * **量化研究回顾**：对未来6个月的行业结构、监管环境、公司情况、下一期每股收益与市场预期的对比等问题的看法均为“**3**”（即不变/相符/均衡），并指出短期内**无催化剂**[40]

文章核心观点 - 存储芯片行业正经历由AI需求驱动、价格持续上涨、库存降至低位所推动的强势周期反转，同时国产替代进程加速，本土企业在技术与市场方面取得关键突破，带动A股存储芯片板块及相关产业链表现强势 [1][2][3] 市场表现与资金动向 - A股存储芯片板块强势走强，呈现“双龙头封板、全产业链跟涨”格局，天奥电子、恒烁股份率先封死涨停板，香农芯创、北京君正、盈方发展、江波龙、雷科防务等企业跟涨，资金进场迹象显著 [1] 行业周期与需求驱动 - AI服务器存储需求爆发是核心驱动力，单台AI服务器存储用量是普通服务器的8倍，2025年全球AI服务器出货量同比增长180%，带动高端存储芯片需求激增220% [1][3] - 美光科技FY26 Q1财报业绩超预期，单季度收入136亿美元同比增长57%，净利润55亿美元同比激增169% [1] - 存储芯片行业自2025年二季度开启周期反转，三星、美光等巨头联手减产推动库存从12-16周降至2-4周，创下五年新低 [2] - 存储价格持续暴涨，DDR5内存颗粒从9月到12月涨幅达80%，HBM2e价格上涨近50%，普通闪存涨幅超30% [2] - 2025年第四季度Server DRAM合约价环比增长18-23%，HBM的ASP增长23%-28% [1] - 行业盈利水平大幅修复，三星电子三季度半导体业务贡献70%利润，SK海力士营业利润同比暴涨62% [2] 国产替代与技术突破 - 国产厂商舜铭存储凭借新型铪基材料与3D架构创新，实现首款国产铁电存储器量产，跻身全球铁电存储器供应商TOP5，并实现了上游材料、设备、代工厂的全面国产化 [2][3] - 长鑫存储DDR5内存模组打入华为、浪潮供应链，2025年三季度营收突破10亿美元，其最新发布的DDR5产品速率达8000Mbps，达到世界顶尖水平 [2] 受益板块梳理 - **存储芯片设计与模组板块**：直接受益于AI需求爆发与价格上涨周期，国产替代进程加速带动业绩增长，相关公司包括北京君正、香农芯创、江波龙等，其中江波龙产品覆盖消费电子、工业控制等多场景，香农芯创通过供应链合作切入存储核心环节 [3] - **存储芯片材料与设备板块**：国产存储产能扩张与技术迭代直接拉动上游需求，沪硅产业的300mm硅片已适配长鑫存储等头部企业，拓荆科技的PECVD设备用于存储芯片薄膜沉积，在3D NAND领域订单充足 [3] - **AI服务器与算力设备板块**：与存储芯片需求高度协同，形成联动增长效应，2025年全球AI服务器出货量同比增长180% [3]

行业趋势与市场前景 - 全球300mm晶圆厂投资预计在2025年增长20%至1165亿美元 [1] - 中国大陆市场在2025年至2027年间，年均晶圆厂投建规模有望保持在300亿美元以上 [1] - 半导体行业产能扩张将带动薄膜沉积设备需求上行 [1] 细分领域价值与需求 - 半导体设备领域的薄膜沉积设备在前道工艺中价值量占比高，约为22% [1] - 薄膜沉积设备是晶圆扩产的核心设备之一，其需求受新产线建设与既有产能扩充双重拉动，有望持续增长 [1] 中国厂商进展与布局 - 拓荆科技计划提升PECVD等薄膜沉积设备的产能 [1] - 微导纳米的ALD与高端CVD产品已成功切入国产存储头部客户的量产线 [1] - 中国厂商在逻辑领域的设备性能已达到国际先进水平 [1] 相关金融产品概况 - 集成电路ETF（159546）跟踪的是中证集成电路指数（932087） [1] - 该指数选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关设备材料等业务的上市公司证券作为样本 [1] - 指数成分股具备高技术壁垒和成长性特征，侧重于科技创新与高端制造领域配置 [1]

公司概况 * 微导纳米是一家专注于薄膜沉积设备（包括 ALD、CVD、PECVD）的公司，业务覆盖半导体和光伏两大领域[1] * 公司管理团队具备深厚行业经验，创始人黎伟明在 ALD 技术领域有深厚积累，周仁在 CVD 和薄膜沉积领域经验丰富，胡斌对光伏业务有深入了解[2][4] 半导体设备业务 **订单与增长** * 半导体设备新签订单高速增长，2021年约 5000 万元，2022年增至 2.5 亿元，2023年达 7 亿元，2024年增长至 10 亿元[9] * 预计2025年新签订单达 18-20 亿元，其中约 80%来自存储厂商，其余 3-4 亿元来自逻辑类客户[9] * 预计2026年新签订单保守估计 25-30 亿元，乐观情况下可达 40 亿元，增速保持在 50%以上[2][10] * 增长逻辑受益于下游存储厂商的产能扩张、资本开支上行以及公司核心产品工艺覆盖度的提升[3] **技术优势** * 在 ALD 技术方面具有显著优势，工艺覆盖度达到 70%-80%[2][6] * 擅长沉积高K材料（HAKI），如二氧化铪，在一些先进逻辑器件中市占率已达 70%-80%[2][6] * 在 PECVD 方面，其高温硬掩膜 PECVD 市占率达到 90%，基本实现独供[2][6] * ALD 技术适用于先进节点（如45nm以下），具有膜厚精度控制好、台阶覆盖率高等优点，随着制程节点向28nm、14nm等更先进推进，ALD渗透率预计将从当前10%提升至20%[6] **市场趋势与需求** * 随着3D NAND结构复杂性增加（深宽比从30:1提高到60:1、90:1甚至120:1），对叠层沉积、自限填充要求更高，ALD技术需求增加[2][7] * DRAM等高深宽比结构也需要精确控制薄膜质量，先进逻辑和存储器件对ALD用量都会显著增加[2][7] * 与CVD相比，ALD速度较慢但薄膜质量更好，两者将在未来先进逻辑与存储应用中共同发挥作用[7] **CVD领域发展** * 目前在CVD领域的工艺覆盖度约为40%，主要涉及二氧化硅、氮化硅、高温掩膜和TEOS等材料[3][8] * 公司已储备十多种材料，计划将工艺覆盖度提升至70%-80%，并持续投入研发[3][8] 光伏设备业务 **历史表现与现状** * 在2019年至2024年期间，公司收入大部分来自光伏业务，为半导体领域的投入和研发提供了资金支持[5] * 光伏业务曾保持约40%的毛利率[5] * 光伏业务新签订单波动较大，2022年为20亿元，2023年因TOPCON技术扩展需求旺盛增至50多亿元，2024年降至20亿元，2025年预计不到10亿元，已基本触底[3][13] * 2025年上半年，半导体设备收入已接近总收入的20%[5] **未来展望** * 随着光伏行业反内卷政策落地，光伏设备业务有望恢复正常增长通道，并贡献可观利润和营收[3][13] * 公司在钙钛矿技术路线方面进行了广泛布局，包括传统晶硅叠钙钛矿技术路线设备及纯柔性钙钛矿产品，未来行业复苏和技术发展将推动相关业务[14] 新兴领域：固态电池 * 公司与国内头部电池厂达成战略合作，共同推进ALD技术在固态电池中的应用，通过在正极材料、负极材料和固体电解质膜表面包覆薄膜，提升循环寿命和首次充放电容量，降低界面阻抗[3][11] * 固态电池量产后，单吉瓦时（GWh）价值量预计约为3000万元[12] * 微导科技是唯一一家积极参与固态薄膜沉积设备开发并与头部客户合作的公司，未来将充分受益于固态电池产业化[12]

公司产品市场前景 - 公司龙头产品清洗及电镀设备未来有望获得50%至60%的中国市场份额 [1] - 公司平台化产品包括立式炉管、Track以及PECVD设备已经开始进入市场 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的公司为盛美上海（ACM Shanghai），其主营业务为半导体设备制造 [1] * 公司专注于半导体前道工艺设备（如清洗、电镀、涂胶显影、CVD）及先进封装等领域 [4][5][19] 财务业绩与展望 * **2025年前三季度业绩**：营收51.46亿元，同比增长29% [2][8] 归母净利润12亿元，同比增长67% [2][8] 综合毛利率49%，较去年同期增长1个百分点 [8] * **2025年第三季度业绩**：营收18.81亿元，同比增长19.61% [3] 归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [3] 毛利率47.48% [3] * **2025年全年展望**：预计营收在65亿至71亿元人民币之间 [2][7] * **长期营收目标**：维持40亿美元目标，其中中国市场贡献25亿美元，全球市场贡献15亿美元 [2][7] * **2026年展望**：预计整体产出和收入将比2025年有所提升 [3][15][23] * **在手订单**：截至2025年9月29日，在手订单总金额为90.72亿元，同比增长34.1% [3] 订单平均交付周期约为5至6个月 [22] 产品与技术进展 * **清洗设备**： * 高温SPM设备性能业内领先，可清洗19纳米颗粒，且颗粒数量可降至个位数 [4][14] * 计划进一步将颗粒清洗能力降低至17纳米、15纳米甚至13纳米 [4] * 独创的SEP超声波技术已在海力士生产线上应用近30道工艺 [14] * 开发了N2 Bubbling技术，旨在解决3D NAND工艺中的问题 [13] * **电镀设备**： * 前三季度电镀炉管及其他前道设备营收同比增长74.53%至12.23亿元，占总营收23.76% [2][4] * 面板级水平式电镀设备预计2025年第四季度交付首台 [4] 并有望成为全球唯一供应商 [15] * **涂胶显影与PECVD新平台**： * 第三季度交付了首台高产能KRF工艺前道涂胶显影设备 [5] * 自主研发的PECVD设备采用一个腔体、三个卡盘设计 [5] 预计2025年底交付两台，2026年第一季度再交付一台 [15] * **其他设备进展**： * 新型炉管设备温度可达1,250度，在IGBT应用上测试时间从20小时缩短到2小时 [15] * LP CVD、ALD、THERMAL和Plasma等设备取得重大进展 [15] * 超临界CO₂技术正在与客户测试，其腔体设计可节省30~40%的空间 [15] 研发与知识产权 * **研发投入**：2025年前三季度研发投入达8.68亿元，同比增长41.89%，占营收约15%~16% [3][9][10] * **研发成果**：截至2025年9月30日，公司已授权专利514项，其中发明专利509项 [3][10] * **研发重点**：资金投入清洗设备3.56亿元，ECP达1.76亿元，PECVD投入1.09亿元，TRACK投入0.45亿元 [10] 市场与客户 * **国产替代**：2025年国产替代比例明显增加，尤其是在DRAM和成熟逻辑领域 [3][17] 这一趋势预计在2026年将继续 [17] * **海外市场**：差异化设备（如高温硫酸设备）受到海外客户关注，未来海外销售前景可期 [3][17] * **存储市场**：2025年存储订单量大于逻辑订单量 [13][22] 存储增速可能快于先进制程和逻辑部分 [23] 公司对国内存储设备市场扩张持乐观态度 [20] * **先进封装**：先进封装设备在2025年第三季度表现良好，预计2026年趋势将继续 [19] 面板封装将成为重要领域 [19] 融资与财务状况 * **定向增发**：2025年9月完成定向增发，募集资金总额44.82亿元，净额约44.35亿元 [2][6] 资金将用于临港Mini LED生产线拓展、全球生产能力提升及新产品研发 [2][6] * **资产与现金流**：截至2025年三季度末，总资产182.13亿元，货币资金及相关定存合计70.41亿元 [3][11] 第三季度经营活动产生的现金流量净额为正值0.73亿元 [12] * **合同负债**：截至2025年9月底合同负债为6.89亿元，同比下降37.70% [12] 毛利率与竞争 * **毛利率波动**：毛利率环比下行主要由于新设备初期成本较高及产品结构影响 [16] * **毛利率展望**：公司对维持毛利率充满信心，预计在40%至48%之间 [16] 因设备拥有自主IP且性能优越，客户更注重性能而非价格 [16] * **竞争策略**：专注于具有独特优势的设备领域，认为与友商共同推动产业发展比单纯竞争更具意义 [24] 其他重要信息 * **员工结构**：截至2025年9月30日，公司总人数2,456人，其中研发人员占比48.9% [9] * **中美会计差异**：中美会计处理差异主要体现在库存减值准备和收入确认上，导致中国地区毛利率高于美国地区 [21] * **先进封装需求**：先进封装需求将随芯片前道生产量增加而增长 [19]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司营收达51.5亿元，同比增长29.4%，归母净利润达12.7亿元，同比增长67.0% [1] - 2025年第三季度单季营收为18.8亿元，同比增长19.6%，环比增长4.0%，归母净利润为5.7亿元，同比增长81.0%，环比增长26.9% [1] - 2025年前三季度扣非净利润为11.1亿元，同比增长49.5%，第三季度单季扣非净利润为4.3亿元，同比增长41.4% [1] 盈利能力与费用控制 - 2025年前三季度公司毛利率为49.5%，同比提升1.1个百分点，销售净利率为24.6%，同比大幅提升5.5个百分点 [2] - 2025年第三季度单季销售净利率达30.3%，同比提升10.3个百分点，环比提升7.4个百分点，但单季毛利率为47.5%，环比下降3.2个百分点 [2] - 公司期间费用率为25.6%，同比下降1.8个百分点，其中研发费用率保持高位为13.4%，研发投入总额达8.7亿元，同比增长41.9% [2] 财务状况与运营 - 截至2025年第三季度末，公司存货为46.3亿元，同比增长6.2%，合同负债为6.9亿元，同比下降25.2% [2] - 2025年第三季度公司经营活动现金流为0.7亿元，实现环比转正 [2] 产品平台化布局与技术优势 - 公司推行平台化战略，产品线覆盖清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 在清洗设备领域，公司单片清洗设备国内市占率超过30%，其SAPS、TEBO兆声清洗及Tahoe高温硫酸技术达国际领先水平，用于下一代器件的单晶圆高温SPM设备已通过关键客户验证 [3] - 公司电镀设备已交付超1500电镀腔，其三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，覆盖前道大马士革铜互连及后道多种电镀工艺 [3] 新产品研发与客户进展 - 公司立式炉管设备中LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD设备正陆续进入客户端验证 [3] - 涂胶显影设备支持i-line、KrF和ArF等光刻工艺，目前正在客户端验证，PECVD设备正验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 业绩展望与市场定位 - 公司主业持续增长且产品品类不断拓展，受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛以及新客户新市场的拓展成效 [1][3]

投资评级 - 报告对盛美上海的投资评级为“增持”，并予以维持 [1][9] 核心观点 - 公司主业持续增长且产品品类不断拓展，平台化布局有望充分受益于HBM（高带宽内存）带来的新增清洗、电镀设备需求 [1][3][9] - 2025年第三季度业绩延续高增长态势，盈利能力显著提升 [8] - 基于强劲业绩和平台化产品放量预期，分析师上调了公司2025至2027年的盈利预测 [9] 财务业绩表现 - 2025年第一季度至第三季度，公司实现营业收入51.5亿元，同比增长29.4%；实现归母净利润12.7亿元，同比增长67.0% [8] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入18.8亿元，同比增长19.6%，环比增长4.0%；实现归母净利润5.7亿元，同比增长81.0%，环比增长26.9% [8] - 2025年第一季度至第三季度，公司毛利率为49.5%，同比提升1.1个百分点；销售净利率为24.6%，同比提升5.5个百分点 [8] - 2025年第三季度单季，销售净利率达到30.3%，同比大幅提升10.3个百分点，环比提升7.4个百分点 [8] 平台化产品布局 - 清洗设备：单片清洗设备国内市占率超过30%，其SAPS、TEBO兆声清洗及Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM设备已通过关键客户验证 [3] - 电镀设备：已交付超过1500个电镀腔，其三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，前道大马士革铜互连及后道电镀设备覆盖多种工艺 [3] - 其他设备：立式炉管设备（LPCVD已量产，ALD正在验证）、涂胶显影设备（正在验证）、PECVD设备（正在验证TEOS及SiN工艺）、无应力CMP及刻蚀设备（有望导入验证） [3] 财务预测与估值 - 盈利预测上调：预计2025年至2027年归母净利润分别为18.2亿元、22.4亿元、25.5亿元（原预测值为15.5亿元、18.7亿元、20.7亿元） [9] - 收入增长预测：预计2025年至2027年营业总收入分别为73.5亿元、88.1亿元、99.9亿元，同比增速分别为30.84%、19.89%、13.37% [1] - 估值水平：基于当前股价，对应2025年至2027年的动态市盈率（P/E）分别为46.11倍、37.48倍、32.89倍 [1][9] 运营与财务状况 - 研发投入：2025年第一季度至第三季度研发投入为8.7亿元，同比增长41.9%，研发费用率为13.4% [8] - 现金流：2025年第三季度经营性活动现金流为0.7亿元，实现环比转正 [8] - 资产状况：截至2025年第三季度末，公司存货为46.3亿元，同比增长6.2%；合同负债为6.9亿元，同比下降25.2% [8]

财务表现 - 2025年上半年收入19.54亿元，同比增长54.3% [2] - 2025年上半年归母净利润0.943亿元，同比下降27% [2] - 2025年上半年扣非净利润0.38亿元，同比增长91% [2] - 2025年第二季度收入12.5亿元，同比增长56.6%，环比增长75.7% [2] - 2025年第二季度毛利率38.8%，同比下降8.1个百分点，环比上升19个百分点 [2] - 2025年第二季度归母净利润2.4亿元，同比增长103.4%，环比增加3.9亿元 [2] - 2025年第二季度扣非净利润2.18亿元，同比增长240%，环比增加4亿元 [2] 产品与技术进展 - PECVD先进工艺设备陆续通过客户验收，包括Stack、ACHM和Bianca等型号 [2][3] - PECVD设备在先进存储产线出货多台验证，覆盖OPN、SiB等先进工艺 [3] - 实现对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN等多款硬掩模工艺的全面覆盖 [3] - PE-ALD设备持续获得订单，SiO2和SiCO多台通过客户验证 [3] - 实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [3] - Thermal-ALD TiN持续获得订单，出货量扩大 [3] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 [2][3] - 新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证 [3] - 产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [3] 业务与市场表现 - 公司工艺覆盖度持续提升 [2][3] - 薄膜沉积产品在先进产线出货顺利 [2][3] - 在手订单饱满 [4]

财务表现 - 25H1收入19.54亿元 同比增长54.3% [1] - 25H1归母净利润0.943亿元 同比下降27% [1] - 25H1扣非净利润0.38亿元 同比增长91% [1] - 25Q2收入12.5亿元 同比增长56.6% 环比增长75.7% [1] - 25Q2毛利率38.8% 同比下降8.1个百分点 环比上升19个百分点 [1] - 25Q2归母净利润2.4亿元 同比增长103.4% 环比增加3.9亿元 [1] - 25Q2扣非净利润2.18亿元 同比增长240% 环比增加4亿元 [1] 产品进展 - PECVD先进工艺设备陆续通过客户验收 [1] - PECVD Stack用于3D NAND ONO叠层通过客户验收 [2] - PECVD ACHM和Bianca设备通过客户验收 [2] - 用于先进存储的PECVD OPN和SiB设备获得多台订单 [2] - 实现多款硬掩模工艺全面覆盖包括ACHM/a-Si/SiB/高温SiN [2] - PE-ALD设备持续获得订单 [2] - PE-ALD SiO2和SiCO多台通过客户验证 [2] - 实现PE-ALD介质薄膜材料全覆盖 [2] - Thermal-ALD TiN持续获得订单且出货量扩大 [2] 技术突破 - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 [1][2] - 新一代高速高精度混合键合产品发货至客户端验证 [2] - 产品出货至先进存储/逻辑/图像传感器等客户 [2] 业务展望 - 在手订单饱满 [3] - 预计2025年收入54.1亿元 [3] - 预计2026年收入68.6亿元 [3] - 预计2027年收入85.1亿元 [3] - 预计2025年归母净利润9.6亿元 [3] - 预计2026年归母净利润13.0亿元 [3] - 预计2027年归母净利润17.5亿元 [3]