公司产品市场前景 - 公司龙头产品清洗及电镀设备未来有望获得50%至60%的中国市场份额 [1] - 公司平台化产品包括立式炉管、Track以及PECVD设备已经开始进入市场 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的公司为盛美上海（ACM Shanghai），其主营业务为半导体设备制造 [1] * 公司专注于半导体前道工艺设备（如清洗、电镀、涂胶显影、CVD）及先进封装等领域 [4][5][19] 财务业绩与展望 * **2025年前三季度业绩**：营收51.46亿元，同比增长29% [2][8] 归母净利润12亿元，同比增长67% [2][8] 综合毛利率49%，较去年同期增长1个百分点 [8] * **2025年第三季度业绩**：营收18.81亿元，同比增长19.61% [3] 归母净利润5.70亿元，同比增长81.04% [3] 毛利率47.48% [3] * **2025年全年展望**：预计营收在65亿至71亿元人民币之间 [2][7] * **长期营收目标**：维持40亿美元目标，其中中国市场贡献25亿美元，全球市场贡献15亿美元 [2][7] * **2026年展望**：预计整体产出和收入将比2025年有所提升 [3][15][23] * **在手订单**：截至2025年9月29日，在手订单总金额为90.72亿元，同比增长34.1% [3] 订单平均交付周期约为5至6个月 [22] 产品与技术进展 * **清洗设备**： * 高温SPM设备性能业内领先，可清洗19纳米颗粒，且颗粒数量可降至个位数 [4][14] * 计划进一步将颗粒清洗能力降低至17纳米、15纳米甚至13纳米 [4] * 独创的SEP超声波技术已在海力士生产线上应用近30道工艺 [14] * 开发了N2 Bubbling技术，旨在解决3D NAND工艺中的问题 [13] * **电镀设备**： * 前三季度电镀炉管及其他前道设备营收同比增长74.53%至12.23亿元，占总营收23.76% [2][4] * 面板级水平式电镀设备预计2025年第四季度交付首台 [4] 并有望成为全球唯一供应商 [15] * **涂胶显影与PECVD新平台**： * 第三季度交付了首台高产能KRF工艺前道涂胶显影设备 [5] * 自主研发的PECVD设备采用一个腔体、三个卡盘设计 [5] 预计2025年底交付两台，2026年第一季度再交付一台 [15] * **其他设备进展**： * 新型炉管设备温度可达1,250度，在IGBT应用上测试时间从20小时缩短到2小时 [15] * LP CVD、ALD、THERMAL和Plasma等设备取得重大进展 [15] * 超临界CO₂技术正在与客户测试，其腔体设计可节省30~40%的空间 [15] 研发与知识产权 * **研发投入**：2025年前三季度研发投入达8.68亿元，同比增长41.89%，占营收约15%~16% [3][9][10] * **研发成果**：截至2025年9月30日，公司已授权专利514项，其中发明专利509项 [3][10] * **研发重点**：资金投入清洗设备3.56亿元，ECP达1.76亿元，PECVD投入1.09亿元，TRACK投入0.45亿元 [10] 市场与客户 * **国产替代**：2025年国产替代比例明显增加，尤其是在DRAM和成熟逻辑领域 [3][17] 这一趋势预计在2026年将继续 [17] * **海外市场**：差异化设备（如高温硫酸设备）受到海外客户关注，未来海外销售前景可期 [3][17] * **存储市场**：2025年存储订单量大于逻辑订单量 [13][22] 存储增速可能快于先进制程和逻辑部分 [23] 公司对国内存储设备市场扩张持乐观态度 [20] * **先进封装**：先进封装设备在2025年第三季度表现良好，预计2026年趋势将继续 [19] 面板封装将成为重要领域 [19] 融资与财务状况 * **定向增发**：2025年9月完成定向增发，募集资金总额44.82亿元，净额约44.35亿元 [2][6] 资金将用于临港Mini LED生产线拓展、全球生产能力提升及新产品研发 [2][6] * **资产与现金流**：截至2025年三季度末，总资产182.13亿元，货币资金及相关定存合计70.41亿元 [3][11] 第三季度经营活动产生的现金流量净额为正值0.73亿元 [12] * **合同负债**：截至2025年9月底合同负债为6.89亿元，同比下降37.70% [12] 毛利率与竞争 * **毛利率波动**：毛利率环比下行主要由于新设备初期成本较高及产品结构影响 [16] * **毛利率展望**：公司对维持毛利率充满信心，预计在40%至48%之间 [16] 因设备拥有自主IP且性能优越，客户更注重性能而非价格 [16] * **竞争策略**：专注于具有独特优势的设备领域，认为与友商共同推动产业发展比单纯竞争更具意义 [24] 其他重要信息 * **员工结构**：截至2025年9月30日，公司总人数2,456人，其中研发人员占比48.9% [9] * **中美会计差异**：中美会计处理差异主要体现在库存减值准备和收入确认上，导致中国地区毛利率高于美国地区 [21] * **先进封装需求**：先进封装需求将随芯片前道生产量增加而增长 [19]

公司业绩表现 - 2025年前三季度公司营收达51.5亿元，同比增长29.4%，归母净利润达12.7亿元，同比增长67.0% [1] - 2025年第三季度单季营收为18.8亿元，同比增长19.6%，环比增长4.0%，归母净利润为5.7亿元，同比增长81.0%，环比增长26.9% [1] - 2025年前三季度扣非净利润为11.1亿元，同比增长49.5%，第三季度单季扣非净利润为4.3亿元，同比增长41.4% [1] 盈利能力与费用控制 - 2025年前三季度公司毛利率为49.5%，同比提升1.1个百分点，销售净利率为24.6%，同比大幅提升5.5个百分点 [2] - 2025年第三季度单季销售净利率达30.3%，同比提升10.3个百分点，环比提升7.4个百分点，但单季毛利率为47.5%，环比下降3.2个百分点 [2] - 公司期间费用率为25.6%，同比下降1.8个百分点，其中研发费用率保持高位为13.4%，研发投入总额达8.7亿元，同比增长41.9% [2] 财务状况与运营 - 截至2025年第三季度末，公司存货为46.3亿元，同比增长6.2%，合同负债为6.9亿元，同比下降25.2% [2] - 2025年第三季度公司经营活动现金流为0.7亿元，实现环比转正 [2] 产品平台化布局与技术优势 - 公司推行平台化战略，产品线覆盖清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 在清洗设备领域，公司单片清洗设备国内市占率超过30%，其SAPS、TEBO兆声清洗及Tahoe高温硫酸技术达国际领先水平，用于下一代器件的单晶圆高温SPM设备已通过关键客户验证 [3] - 公司电镀设备已交付超1500电镀腔，其三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，覆盖前道大马士革铜互连及后道多种电镀工艺 [3] 新产品研发与客户进展 - 公司立式炉管设备中LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD设备正陆续进入客户端验证 [3] - 涂胶显影设备支持i-line、KrF和ArF等光刻工艺，目前正在客户端验证，PECVD设备正验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 业绩展望与市场定位 - 公司主业持续增长且产品品类不断拓展，受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛以及新客户新市场的拓展成效 [1][3]

投资评级 - 报告对盛美上海的投资评级为“增持”，并予以维持 [1][9] 核心观点 - 公司主业持续增长且产品品类不断拓展，平台化布局有望充分受益于HBM（高带宽内存）带来的新增清洗、电镀设备需求 [1][3][9] - 2025年第三季度业绩延续高增长态势，盈利能力显著提升 [8] - 基于强劲业绩和平台化产品放量预期，分析师上调了公司2025至2027年的盈利预测 [9] 财务业绩表现 - 2025年第一季度至第三季度，公司实现营业收入51.5亿元，同比增长29.4%；实现归母净利润12.7亿元，同比增长67.0% [8] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入18.8亿元，同比增长19.6%，环比增长4.0%；实现归母净利润5.7亿元，同比增长81.0%，环比增长26.9% [8] - 2025年第一季度至第三季度，公司毛利率为49.5%，同比提升1.1个百分点；销售净利率为24.6%，同比提升5.5个百分点 [8] - 2025年第三季度单季，销售净利率达到30.3%，同比大幅提升10.3个百分点，环比提升7.4个百分点 [8] 平台化产品布局 - 清洗设备：单片清洗设备国内市占率超过30%，其SAPS、TEBO兆声清洗及Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM设备已通过关键客户验证 [3] - 电镀设备：已交付超过1500个电镀腔，其三维堆叠电镀设备能处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀，前道大马士革铜互连及后道电镀设备覆盖多种工艺 [3] - 其他设备：立式炉管设备（LPCVD已量产，ALD正在验证）、涂胶显影设备（正在验证）、PECVD设备（正在验证TEOS及SiN工艺）、无应力CMP及刻蚀设备（有望导入验证） [3] 财务预测与估值 - 盈利预测上调：预计2025年至2027年归母净利润分别为18.2亿元、22.4亿元、25.5亿元（原预测值为15.5亿元、18.7亿元、20.7亿元） [9] - 收入增长预测：预计2025年至2027年营业总收入分别为73.5亿元、88.1亿元、99.9亿元，同比增速分别为30.84%、19.89%、13.37% [1] - 估值水平：基于当前股价，对应2025年至2027年的动态市盈率（P/E）分别为46.11倍、37.48倍、32.89倍 [1][9] 运营与财务状况 - 研发投入：2025年第一季度至第三季度研发投入为8.7亿元，同比增长41.9%，研发费用率为13.4% [8] - 现金流：2025年第三季度经营性活动现金流为0.7亿元，实现环比转正 [8] - 资产状况：截至2025年第三季度末，公司存货为46.3亿元，同比增长6.2%；合同负债为6.9亿元，同比下降25.2% [8]

财务表现 - 2025年上半年收入19.54亿元，同比增长54.3% [2] - 2025年上半年归母净利润0.943亿元，同比下降27% [2] - 2025年上半年扣非净利润0.38亿元，同比增长91% [2] - 2025年第二季度收入12.5亿元，同比增长56.6%，环比增长75.7% [2] - 2025年第二季度毛利率38.8%，同比下降8.1个百分点，环比上升19个百分点 [2] - 2025年第二季度归母净利润2.4亿元，同比增长103.4%，环比增加3.9亿元 [2] - 2025年第二季度扣非净利润2.18亿元，同比增长240%，环比增加4亿元 [2] 产品与技术进展 - PECVD先进工艺设备陆续通过客户验收，包括Stack、ACHM和Bianca等型号 [2][3] - PECVD设备在先进存储产线出货多台验证，覆盖OPN、SiB等先进工艺 [3] - 实现对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN等多款硬掩模工艺的全面覆盖 [3] - PE-ALD设备持续获得订单，SiO2和SiCO多台通过客户验证 [3] - 实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [3] - Thermal-ALD TiN持续获得订单，出货量扩大 [3] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 [2][3] - 新一代高速高精度晶圆对晶圆混合键合产品已发货至客户端验证 [3] - 产品已出货至先进存储、逻辑、图像传感器等客户 [3] 业务与市场表现 - 公司工艺覆盖度持续提升 [2][3] - 薄膜沉积产品在先进产线出货顺利 [2][3] - 在手订单饱满 [4]

财务表现 - 25H1收入19.54亿元 同比增长54.3% [1] - 25H1归母净利润0.943亿元 同比下降27% [1] - 25H1扣非净利润0.38亿元 同比增长91% [1] - 25Q2收入12.5亿元 同比增长56.6% 环比增长75.7% [1] - 25Q2毛利率38.8% 同比下降8.1个百分点 环比上升19个百分点 [1] - 25Q2归母净利润2.4亿元 同比增长103.4% 环比增加3.9亿元 [1] - 25Q2扣非净利润2.18亿元 同比增长240% 环比增加4亿元 [1] 产品进展 - PECVD先进工艺设备陆续通过客户验收 [1] - PECVD Stack用于3D NAND ONO叠层通过客户验收 [2] - PECVD ACHM和Bianca设备通过客户验收 [2] - 用于先进存储的PECVD OPN和SiB设备获得多台订单 [2] - 实现多款硬掩模工艺全面覆盖包括ACHM/a-Si/SiB/高温SiN [2] - PE-ALD设备持续获得订单 [2] - PE-ALD SiO2和SiCO多台通过客户验证 [2] - 实现PE-ALD介质薄膜材料全覆盖 [2] - Thermal-ALD TiN持续获得订单且出货量扩大 [2] 技术突破 - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单 [1][2] - 新一代高速高精度混合键合产品发货至客户端验证 [2] - 产品出货至先进存储/逻辑/图像传感器等客户 [2] 业务展望 - 在手订单饱满 [3] - 预计2025年收入54.1亿元 [3] - 预计2026年收入68.6亿元 [3] - 预计2027年收入85.1亿元 [3] - 预计2025年归母净利润9.6亿元 [3] - 预计2026年归母净利润13.0亿元 [3] - 预计2027年归母净利润17.5亿元 [3]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到19.54亿元，同比增长54.25% [5] - 归属于上市公司股东的净利润为0.94亿元，同比下降26.96% [5] - 经营活动产生的现金流量净额为15.66亿元，同比大幅改善 [5] - 第二季度营业收入12.45亿元，同比增长56.64%，环比增长75.74% [5] 研发投入与技术进展 - 研发投入3.49亿元，同比增长11.09%，占营业收入比例17.87% [5] - 累计出货超过3,000个反应腔，其中新型反应腔(pX和Supra-D)超过340个 [18] - 薄膜沉积设备在客户端产线平均稳定运行时间超过90%，达到国际同类设备水平 [21] - 累计流片量已突破3.43亿片 [21] 产品与技术优势 - PECVD设备实现全系列介质薄膜材料覆盖，包括SiO2、SiN、TEOS等通用介质薄膜和LoK-I、ACHM等先进介质薄膜 [24] - ALD设备在集成电路领域国产设备薄膜工艺覆盖率第一，已实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖 [18] - 三维集成设备包括混合键合、熔融键合及配套量检测设备，已在先进存储、图像传感器领域实现量产 [19][20] - 新产品PF-300T Plus、PF-300M平台及pX、Supra-D反应腔的PECVD设备通过客户验收 [5][18] 市场与客户拓展 - 合同负债达45.36亿元，较2024年末显著增长 [5] - 设备进入超过70条生产线 [18] - 成功导入新客户，市场渗透率进一步提升 [5] - 在中国大陆半导体设备市场持续增长背景下，公司产品需求呈现加速增长态势 [7] 行业背景与市场空间 - 2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元，同比增长超过7% [7] - 2024年中国大陆半导体设备销售额496亿美元，同比增长35%，连续第五年成为全球最大市场 [7] - 薄膜沉积设备市场规模约占晶圆制造设备市场的22%，2025年全球市场规模约244亿美元 [8] - 人工智能、消费电子、物联网等新兴产业对半导体芯片性能要求提升，推动先进半导体设备需求 [7] 供应链管理 - 建立全球化供应商网络，关键零部件采用"多源采购"模式 [32] - 与核心供应商签订长期合作协议，锁定产能并享受优先供应 [32] - 对交期长的部件保持3-6个月战略储备 [32] - 上游供应链总体保持稳定，有效保障设备生产及交付 [33]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 预计2025年全年营业收入65-71亿元 [6] - 东吴证券预测2025-2027年归母净利润为15.5/18.7/20.7亿元 [9] 业绩驱动因素 - 中国市场需求强劲，公司技术差异化优势显著 [3] - 销售交货及调试验收工作高效推进 [3] - "产品平台化"战略持续推进，产品系列日趋完善 [3] - 研发投入5.44亿元，同比增长39.47%，占营收比例16.67% [4][5] - 资本化研发投入增长190.96%，研发投入资本化比重增加12.27个百分点 [5] 行业背景 - 2024年全球半导体设备支出1171亿美元，同比增长10% [4] - 中国半导体设备支出496亿美元，同比增长35%，为全球最大市场 [4] - 预计2026年中国300毫米晶圆产能占全球26% [4] - 中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [4] - 清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率较高 [7] 技术研发与产品布局 - 累计申请专利1800项，已获授权494项，其中发明专利489项 [4] - 上半年新增专利申请230项，229项为发明专利 [4] - 布局七大板块产品，可服务市场约200亿美元 [8][9] - 清洗设备全球市占率8.0%（全球第四），电镀设备8.2%（全球第三） [7] - 涂胶显影设备进入客户端验证阶段 [8] - PECVD设备已交付客户验证TEOS及SiN工艺 [8] - 面板级封装设备获国际奖项认可 [8] 产能与设施 - 临港研发与制造中心2025年6月达到预定可使用状态 [6] - 显著提升生产效能与规模，构建国际一流研发环境 [6] 产品创新 - Ultra C wb湿法清洗设备升级，采用氮气鼓泡技术 [7] - 氮气鼓泡技术在500层以上3D NAND等领域有巨大应用前景 [7] - 面板级水平电镀设备获"Technology Enablement Award"奖项 [8]

公司业绩 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [1] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [1] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [1] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [1] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [2] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大导致员工薪酬增加 [2] 产品布局 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [3] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术和Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [3] - 电镀设备已交付超1500个电镀腔，支持3D TSV及2.5D Interposer等高深宽比铜电镀工艺 [3] - 立式炉管设备中LPCVD已量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持多种光刻工艺 [3] - PECVD设备已验证TEOS及SiN工艺，无应力CMP和刻蚀设备有望陆续导入客户端 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE 33/27/24倍 [4]

公司业绩表现 - 2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，归母净利润7.0亿元，同比+57.0%，扣非净利润6.7亿元，同比+55.2% [2] - Q2单季营收19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%，归母净利润4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5% [2] - 2025H1毛利率50.7%，同比+0.1pct，销售净利率21.3%，同比+2.9pct，期间费用率24.4%，同比-5.7pct [2] - Q2单季毛利率50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct，销售净利率22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct [2] 财务指标 - 截至2025Q2末公司合同负债8.6亿元，同比-17.3%，存货43.9亿元，同比+0.1% [3] - Q2经营性现金流-2.25亿元，同比转负，主要因设备回款周期性和规模扩大带来的员工薪酬增加 [3] 产品布局与技术优势 - 公司平台化布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD及化合物半导体刻蚀等多种设备 [4] - 清洗设备国内市占率超30%，SAPS、TEBO兆声清洗技术及Tahoe高温硫酸清洗技术达国际领先水平 [4] - 已交付超1500个电镀腔，三维堆叠电镀设备可处理3D TSV及2.5D Interposer高深宽比铜电镀 [4] - LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD进入客户端验证，涂胶显影设备支持i-line、KrF和ArF系统 [4] 盈利预测 - 维持2025-2027年归母净利润预测为15.5/18.7/20.7亿元，对应动态PE分别为33/27/24倍 [5] - 90天内4家机构给出买入评级，目标均价133.34元 [8]