报告公司投资评级 - 首次覆盖给予买入评级，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价为136.08元 [2][141] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内半导体清洗和电镀设备龙头，业绩增长稳定，预计2025年营收同比增长约16%到26% [9] - 半导体设备迭代升级是产业发展重要驱动力，高端设备国产化突破是关键，中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [9] - 报告研究的具体公司在清洗设备领域竞争优势持续提升，可适用于28nm及以下制程，未来清洗工艺有望覆盖超95%应用 [9] - 报告研究的具体公司平台化布局逐步成型，六大系列产品线打开新天花板，综合竞争力有望提升 [9] 根据相关目录分别进行总结 1 半导体设备领域龙头，业绩增长持续强劲 1.1 半导体设备多领域布局，产业经验积累深厚 - 报告研究的具体公司成立于2005年，是具备世界先进技术的半导体设备制造商，业务布局逐步拓展，2024年申请专利比上年增长89.63% [19][20] - 公司战略布局分三个阶段，2024年后进入平台化发展新阶段，围绕六大系列产品研发及迭代 [22][23] - 公司主要产品有多种半导体设备，三大业务整体稳定，清洗设备是核心业务，其他业务有望成营收驱动 [24] - 公司股权结构集中稳定，董事长HUI WANG为实控人，为核心技术研发提供保障 [28][29] 1.2 公司业绩持续高增，盈利能力提升 - 公司营收高速增长，2024年营收同比增长49%，2020 - 2024年复合增长率达54%，25Q1利润大增 [31] - 公司盈利能力较强，22 - 24年毛利率约50%，净利率超20%，随着产品提升，盈利能力持续提升 [31] - 公司重视研发，研发费用增加，销售费用率下降，管理费用率波动，市场口碑好，客户资源丰富 [33][36] - 公司供应链风险低，前五大供应商采购总额占比低，前五大客户营收占比下降，依赖度降低 [38][41] 1.3 研发团队经验丰富，三大业务稳步发展 - 公司拥有三大业务条线、六大系列产品，在清洗和电镀设备建立国产龙头地位，炉管和先进封装产品有布局 [44] - 公司清洗设备技术优势强，研发出多种首创技术，TEBO设备适用于28nm及以下图形晶圆清洗 [46] - 公司核心技术自主研发，形成六大类业务版图，多项在研项目进展顺利，技术成果多 [48][49] - 公司管理层多具技术背景，研发人员经验丰富、学历高，重视股权激励促进发展 [50][54] 2. 半导体设备行业：多重驱动加持，半导体清洗设备前景广阔 2.1 半导体设备是半导体产业链的上游核心 - 半导体设备是产业链上游核心，在芯片制造各环节发挥重要作用，报告研究的具体公司设备覆盖多环节 [55][56] - 全球晶圆产能持续增长，2025年预计新建18个晶圆厂，中国产能增长率居首 [58][60] - 全球半导体设备市场反弹创历史新高，2024年销售额达1171亿美元，中国是增长最大驱动力 [62] - 中国是全球最大半导体设备市场，2024年销售额达496亿美元，占比从34%提升至42% [66] 2.2 下游厂商扩产+芯片技艺进步提振需求，半导体清洗设备高景气持续 - 半导体清洗设备是产业链重要环节，清洗工序占芯片制造工序超30%，约占晶圆制造设备投入7% [69] - 湿法清洗是主流技术，占比超90%，单片清洗设备是湿法主流，需求将随芯片工艺进步增长 [72][74] - 下游晶圆厂扩产和技术进步提振需求，预计2025年全球半导体清洗设备市场规模达69亿美元 [76] 2.3 自主可控政策大力支持，清洗设备行业持续向好 - 报告研究的具体公司终止韩国资产投资，变更资金投入至上海项目，上海产业集群环境好 [79] - 国家和地方出台多项政策支持半导体设备发展，涵盖税收、研发、金融等方面 [80][83] 2.4 先进封装增长动力持久，相应设备需求快速增长 - 先进封装通过改变连接方式提升芯片性能，包括多种封装技术，三大终端市场增长动力持久 [84][86] - 先进封装资本开支预计25 - 26年两位数增长，26年达约137亿美元，设备市场规模预计26年约96亿美元 [86][90] - 先进封装技术对电镀、清洗等设备提出新要求，包括硬件、工艺、兼容性和新清洗需求等 [95][96] 3. 打造清洗设备核心优势，多元布局快速成长 3.1 清洗设备竞争激烈，公司凭借差异化技术占据领先地位 - 半导体清洗设备市场竞争激烈，全球集中度高，2023年CR4达86%，报告研究的具体公司市占率7% [98] - 国内厂商采取差异化路线提升竞争力，报告研究的具体公司凭借技术和平台化布局在国内领先 [98][99] 3.2 公司清洗设备优势明显，可覆盖90%以上清洗步骤 - 报告研究的具体公司2024年清洗设备营收同比增长55%，国内领先，技术可覆盖90% - 95%清洗步骤 [104] - 公司清洗设备技术储备丰富，专利泛用性强，可降低成本，符合节能减排政策 [106][107] - 芯片结构复杂化对清洗设备要求提高，公司计划覆盖超95%工艺应用，2024年募资助力研发 [110][113] 3.3 重视客户导入进展，持续获得批量订单 - 报告研究的具体公司导入国内外知名客户，2009年设备进入SK海力士验证，获国内外领先客户订单 [114] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额67.7亿元，未来有望拓展更多客户 [114] 4. 平台化策略开拓其他设备业务，打造新业务增长极 4.1 公司电镀设备技术储备丰富，国内龙头掌握核心专利 - 半导体电镀广泛采用镀铜设备，报告研究的具体公司全球前道电镀设备市场排第三，掌握核心专利 [115] - 公司在先进封装电镀领域差异化开发，解决难题，实现多种金属层电镀，有密封专利技术 [117] - 公司计划提高电镀设备产能和深宽比，开发新设备，取得核心知识产权并通过验证 [118] 4.2 公司自研立式炉管，相关技术国内领先 - 半导体产业景气度回升带动炉管市场规模扩大，2030年预计达36.8亿美元，CAGR为5.9% [120] - 报告研究的具体公司2018年自研立式炉管，技术专利储备丰富，UltraFn炉管有差异化优势 [122][123] - 公司计划研发多种炉管设备，取得核心知识产权并通过验证，巩固领先地位 [125] 4.3 先进封装设备领域耕耘多年，差异化布局显成效 - 先进封装市场规模保持增长，2030年预计达242.8百万美元，CAGR为3.4% [126] - 报告研究的具体公司在先进封装设备领域技术积累丰富，产品进入多家企业及机构，申请专利超20项 [129] - 公司在先进封装清洗设备方面解决TSV深孔和助焊剂清洗难题，首创无应力抛光助力普及 [130][135] - 公司计划开发先进封装技术的封装设备，提高技术水平，拓展国际市场 [137] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计25 - 27年营收增长来自清洗、其他半导体和先进封装湿法设备，各板块营收有相应预测 [138] - 预计25 - 27年毛利率分别为50.0%、50.6%和51.1%，费用率小幅下降 [138] 投资建议 - 预测25 - 27年每股收益分别为3.24、4.04、4.63元，根据可比公司25年42倍PE，对应目标价136.08元，首次覆盖给予买入评级 [2][141]

A股半导体清洗设备龙头盛美上海(688082)日前接受机构调研。公司高管表示，公司的PECVD、Track及 炉管设备等产品线均在持续推进研发创新，加强颠覆性技术创新，目前公司订单能见度已经看到第四季 度，并即将排满，公司也将持续拓展海外市场。 盛美上海产品覆盖了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶 显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD(等离子体增强化学气相沉积)设备、无应力抛光设 备；以及后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备等。受益于全球半导体行业复苏，盛美上海 2024年实现营业收入56.18亿元，归母净利润11.53亿元，同比增长26.65%，但盈利增速有所回落；今年 一季度，公司实现归母净利润2.46亿元，同比增长约2倍。 本次调研中，公司高管介绍，公司LPCVD(低压力化学气相沉积)、氧化炉和ALD(原子层沉积)在内的炉 管系列设备将在2025年实现显著放量；另外，电镀设备增长速度较快，今年基本维持50%的增长，预计 明年将保持快速增长的态势。 据介绍，公司Track设备采用盛美差异化的平台设计，可以满足高产出量、低维护成本的需求。未来将 ...

公司融资计划 - 盛美上海向特定对象发行A股股票申请获上交所审核通过 尚需中国证监会注册[1] - 此次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 为公司上市后首次再融资[1] - 募集资金将用于研发和工艺测试平台建设(9 22亿元) 高端半导体设备迭代研发(22 55亿元) 补充流动资金(13 04亿元)[1] 公司业务与技术 - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备 包括清洗设备 电镀设备 立式炉管设备等[1] - 湿法清洗设备国产化进程领先 单片清洗设备达国际先进水平[2] - 公司产品已销售至欧美市场 为中国少数实现高端半导体设备出口的企业[1] 公司业绩与战略 - 近三年业绩稳定增长 受益于中国大陆市场需求强劲及技术差异化优势[2] - 预计2025年营业收入65-71亿元 毛利率维持在42%-48%[2] - 订单释放周期6-8个月 目前订单充足[2] - 实施平台化发展战略 以增强综合竞争力并提升市场份额[3] 行业发展趋势 - 半导体设备行业技术升级快 研发投入大 需持续高强度研发[2] - AI 汽车电子等需求驱动全球半导体设备市场加速扩张[3] - 国内厂商需通过平台化发展应对日益激烈的国际竞争[3]

公司业绩与业务发展 - 中微公司2024年LPCVD设备实现首台销售，全年设备销售额约1.56亿元 [1][2] - 公司近两年新开发的LPCVD和ALD薄膜设备已获得重要客户重复性订单，LPCVD累计出货量突破150个反应台 [3] - EPI设备已进入客户端量产验证阶段 [3] - 2023年ICP设备新增订单21.68亿元，同比增长139.3%，2024年新增订单41.08亿元，同比增长89.5% [5] 薄膜设备业务布局 - 公司正在全面布局薄膜设备业务，预计三到五年内该业务收入将快速增长 [1] - 薄膜设备种类包括LPCVD、PECVD、ALD、PVD、EPI、炉管CVD和镀铜等 [2] - 2022年PECVD占薄膜设备市场32%，PVD占22%，ALD占14%，LPCVD和EPI各占8% [3] - 公司策略是从MOCVD切入，逐步开发LPCVD、EPI、ALD，并开始研发PVD和PECVD设备 [3] 研发能力与效率 - 新产品开发周期从3-5年缩短至约18个月，进入市场后半年到一年可实现量产 [5] - 过去20年研发投入70%集中在刻蚀设备，近年薄膜设备研发投入比例显著提升 [5] - 公司开发设备时注重差异化设计，分析国际领先厂商优缺点，打造自主知识产权产品 [2] 长期发展战略 - 计划五到十年内覆盖60%以上半导体高端设备，成为平台式集团公司 [5] - 未来业务将覆盖刻蚀、薄膜、量检测设备及部分湿法设备 [5] - 目标从刻蚀设备龙头转型为综合性半导体设备平台企业 [1][5]

募集资金使用计划 - 拟向特定对象发行股票不超过44,129,118股，募集资金总额不超过448,200万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [1] - 募集资金分配：研发和工艺测试平台建设项目拟投入92,234.85万元，高端半导体设备迭代研发项目拟投入225,547.08万元，补充流动资金130,418.07万元 [2][11][23] 研发和工艺测试平台建设项目 - 项目目标：搭建自主工艺测试试验线，模拟晶圆厂环境，配置光刻机、CMP、离子注入机等外购设备及自制设备，缩短研发验证周期 [2][4] - 战略意义：支持"产品平台化"战略，对标国际龙头如Applied Materials，完善研发测试环节布局 [3][4] - 技术基础：公司已拥有1级和1,000级超净间、电镜实验室及缺陷检测设备等硬件设施，研发人员占比46.5%（931人），其中博士18人、硕士461人 [9][10] - 投资计划：总投资94,034.85万元，建设周期4年，分批次完成设备采购与调试 [10] 高端半导体设备迭代研发项目 - 研发方向：聚焦清洗设备、电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备及PECVD设备的迭代升级，目标达到国际领先水平 [12][15][20] - 市场机遇：全球半导体设备市场2023年规模达1,076.4亿美元，中国大陆连续三年为最大市场（2023年366亿美元） [16][17] - 技术积累：公司拥有470项授权专利（境外294项），核心技术如SAPS兆声波清洗技术获评国际领先 [18][19] - 客户资源：2024年营收同比增长44.48%，在手订单67.65亿元，客户包括国内外主流半导体厂商 [18] 补充流动资金项目 - 用途：缓解业务扩张带来的营运资金压力，优化财务结构，降低资产负债率 [23][26] - 必要性：半导体设备行业资金密集，公司应收账款和存货占用资金随规模增长快速上升 [23] 行业背景与政策支持 - 政策环境：上海将刻蚀机、清洗机等半导体设备列为发展重点，目标2025年实现技术突破 [6][7] - 行业趋势：全球半导体产能2024年预计突破3,000万片/月（200mm当量），驱动设备需求增长 [12][16] - 竞争格局：国际前五大设备商市占率超70%，中国厂商全球份额从2019年1.4%提升至2021年1.7% [13]

公司调研信息 - 知名私募潼骁投资近期调研了盛美上海，参与公司业绩说明会 [1] - 盛美上海介绍了三维堆叠电镀设备、高温硫酸清洗设备、ALD炉管设备等进展 [1] 盛美上海业务进展 - 三维堆叠电镀设备已在中国大陆大部分客户端获得商业验证 [1] - 高温硫酸清洗设备具备减少硫酸消耗、消除酸雾飞溅等优势 [1] - ALD炉管设备具备最高1250°C处理能力，已引起中国和欧洲客户兴趣 [1] 盛美上海财务与市场展望 - 公司预计2025年营收65-71亿，一季度增长强劲，预计二三季度交货强劲 [1] - 海外市场以中国大陆为主，面板级水平式电镀设备获国际奖项，产品销售将扩展至全球市场 [1] - 首台PECVD设备验证进展良好，2025年将有更多客户进行验证 [1] 公司战略 - 盛美上海关注并购机会，但更注重内生性成长和技术优势 [1] 潼骁投资背景 - 上海潼骁投资发展中心（有限合伙）成立于2014年4月15日，注册资本1000万人民币 [2] - 2014年8月取得私募基金管理人展业资质，是私募证券投资基金管理人，基金业协会观察会员 [2] - 公司拥有50余人的投资、研究、交易及后台管理团队，主要成员具有10年以上投资经验 [2] - 团队涵盖股票、固定收益、上市公司、金融工程、投行、计算机等多个领域的专业人士 [2]

盛美上海(688082.SH)秉承"技术差异化、产品平台化、客户全球化"三大核心战略所构建的强大增长引 擎正加速释放成长动能，成效在其最新的财报中有明显体现。 进入2025年第一季度，盛美上海高速成长的强劲动能丝毫未减，甚至业绩释放呈现加速趋势，在短短12 页的季度报告中，盛美上海展现出的多个亮点充分验证了此份财报的含金量。 具体来看，本季度内盛美上海收入同比增长41.73%至13.06亿元，创下同季度收入的历史新高。这主要 得益于两方面，其一是全球半导体行业的持续复苏，特别是中国市场需求强劲，盛美上海凭借技术差异 化优势以及平台化策略积累了充足订单储备;其二是报告期内盛美上海销售交货及调试验收工作高效推 进，有效保障了经营业绩的稳步增长。 在收入高成长的同时，盛美上海本季度内继续保持高研发水准。以高研发投入构筑核心竞争壁垒是盛美 上海持续成长的关键原因之一，报告期内盛美上海并未缩减研发开支，其研发投入为2.52亿元，同比增 长23.48%，占收入的比例为19.31%。高强度的研发投入，为盛美上海打造竞争壁垒从而实现长期的可 持续发展奠定坚实基础。 4月29日晚间，盛美上海发布了2025年第一季度财报。数据显 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 历史数据显示，半导体公司创始人减持通常导致股价短期回调。例如， 2024 年韦尔股份通过 " 百股减 持 " 引发北京君正单日市值蒸发 17 亿元。中微公司最新股价为 188.26 元，动态市盈率 69.84 倍，高于 行业平均水平，减持可能会加剧估值回调压力。 尹志尧在 5 月 6 日公告减持 28 万股，算上之前的减持，自 2022 年 8 月以来已累计套现超 2 亿元 。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"中微公司"）发布了一则董监高集中竞价减持股份计 划公告，其中公司董事长、总经理尹志尧的减持计划引发关注。尹志尧计划减持公司股份数量不超过 280,000股，占公司总股本比例0.045%。 此次减持计划涉及 28 万股，按最新股价测算套现约 5271 万元。尹志尧自 2022 年 8 月以来已累计减持 187.08 万股，套现金额达 2.36 亿元，其持股比例从 IPO 时的 1.5% 降至当前的 0.7% 。 中微公司 2024 年营收同比增长 44.7% 至 90.7 亿元，但净利润同比下降 ...

特别提示 微信公众号机制调整，请点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们的推送。 导读： 近日，zycgr发布多批政府采购意向，仪器信息网特对其中的仪器设备品目进行梳理，统计出14项仪器设备采购意向，预算总额达1.47亿元。 领取方式：关注本号，后台回复"324"无门槛免费领取 （如下图）。 近日，z ycgr发布14项仪器设备采购意向，预算总额达1.47亿元，涉及超高效液相色谱-质谱联用系统、多参数流式细胞分选仪、全自动磁性 免疫细胞分选系统、高通量高质量非标记相互作用分析系统、质谱成像系统等，预计采购时间为2025年4~5月。 Zycgr 2025年4~5月仪器设备采购意向汇总表 | 采购 | | 预算 | 采购 | | --- | --- | --- | --- | | 项目 | 需求概况 | 万元 | 时间 | | 超高效液 | 两套超高效液相色谱-质谱联用系统，要求易于使用、分析 | | | | 相色谱-质 | 速度快、涵盖的质量范围广泛，并提供多样的检测器和离 | 230 | 2025年 | | 谱联用系 | 子化选项，主要用于药物合成反应监控和中间体、 ...

本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险 高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者 应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投 科创板风险提示 资决定。 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 （LAPLACE Renewable Energy Technology Co., Ltd.） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 保荐人（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） ， （深圳市坪山区坑梓街道吉康路 1 号） 拉普拉斯新能源科技股份有限公司 招股说明书（申报稿） 声明：本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。 本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当 以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的 ...