募集资金使用计划 - 本次发行募集资金总额不超过30,000万元 全部用于年产3.7万吨超高纯湿电子化学品项目及补充流动资金 [1] - 其中28,882.79万元用于年产3.7万吨超高纯湿电子化学品项目 1,117.21万元用于补充流动资金 [2][15] 项目投资构成 - 年产3.7万吨超高纯湿电子化学品项目总投资28,882.79万元 建设周期16个月 [2] - 项目主要产品为半导体级氨水、盐酸、硝酸等G4-G5级别湿电子化学品 产能3.7万吨/年 [2] 半导体行业发展趋势 - 2023年全球半导体产业市场规模5,150亿美元 预计2032年增长至1.3万亿美元 复合增长率约10% [3] - 中国占据全球半导体市场近40%份额 亚太地区合计占比60% [3] - 2023年中国半导体用湿电子化学品国产化率为44% 存在显著提升空间 [6] 国产化替代需求 - 国内湿电子化学品主流产能停留在SEMI G2-G3标准 高端G5产品依赖进口 [6] - 公司产品包括半导体级盐酸、氨水及光刻胶配套试剂 被列入工信部重点发展目录 [4] - 项目将实现SEMI G4-G5级别产品国产替代 满足12英寸晶圆制造需求 [5][6] 市场容量与增长 - 2024年中国半导体用湿化学品市场规模79.3亿元 同比增长9.9% 预计2025年达86亿元 [11] - 2024年半导体用湿化学品需求125.6万吨 新型显示用湿化学品需求102.8万吨 [11] - 新型显示用湿化学品市场规模75.2亿元 预计2025年增长至80.1亿元 [11] 公司技术实力 - 公司具备SEMI G2-G5等级产品规模化生产能力 纯化/混配/检测技术国内领先 [12] - 拥有147项专利 其中发明专利56项 实用新型专利91项 [14] - 2021年入选国家工信部专精特新"小巨人"企业名单 [14] 客户资源与实施基础 - 半导体领域客户包括华虹集团、长鑫存储、士兰微等 LED领域有华灿光电等 [12] - 平板显示领域客户涵盖京东方、华星光电、深天马等 [12] - 镇江一期5.8万吨项目已于2022年5月投产 为本项目提供成熟建设经验 [8] 政策支持 - 湿电子化学品被列入《战略性新兴产业分类（2018）》鼓励类目录 [9] - "十四五"规划将新能源、新材料列为国家重点支持高新技术领域 [9] - 半导体级盐酸、氨水及光刻胶配套试剂被认定为关键战略材料 [9] 人才储备 - 研发团队118人 核心管理层拥有十余年行业经验 [13][14] - 董事长殷福华拥有近三十年电子化学品研究管理经验 [14]

光刻胶分类与特性 - 光刻胶按化学反应原理分为正性光刻胶和负性光刻胶 [3] - 正性光刻胶受光照射后发生分解反应，可溶于显影液，具有分辨率高、对比度好的优点，但粘附性差、抗刻蚀能力差且成本高 [3] - 负性光刻胶曝光后形成交联网格结构，在显影液中不可溶，具有良好粘附能力和抗刻蚀能力，感光速度快，但显影时易发生变形影响分辨率 [3] - 按显示效果分类，正性光刻胶形成的图形与掩膜版相同，负性光刻胶形成的图形与光罩相反 [7] - 正胶曝光后溶解度是未曝光时的10倍，在IC制造中应用更普遍 [8] 光刻胶成分与反应机理 - 正胶主要成分包括树脂、光引发剂等 [11] - 树脂成分为酚醛树脂，由对甲酚与甲醛缩合而成 [12] - 光引发反应中重氮萘醌(DQ)在光照下分解生成茚羧酸(ICA) [21] - DQ与树脂反应后改变溶解性，曝光区域在碱性显影液中溶解度提高 [24] - 负胶按感光性树脂化学结构分为聚肉桂酸酯类和聚烃类-双叠氮类 [40] - 聚肉桂酸酯类通过侧链肉桂酰基团二聚反应交联 [43] - 聚烃类-双叠氮类需交联剂参与形成三维不溶结构 [48] 光刻胶工艺流程 - 光刻胶工艺步骤包括基底清洗、表面处理、旋涂、对准曝光、显影等 [54] - 预处理阶段使用HMDS作为粘附促进剂，需正确使用蒸汽沉积方法 [66][67] - 旋涂工艺中转速与膜厚关系密切，4000rpm是薄胶常用参考点 [77] - 前烘温度和时间对正胶和负胶的显影效果有显著影响 [88][90] - 显影液选择需考虑与光刻胶兼容性、金属离子含量等因素 [102][105] 半导体光刻胶市场格局 - 光刻胶占晶圆制造成本约12% [161] - 全球市场被JSR、东京应化、杜邦等海外企业垄断 [164] - 国内企业如彤程新材、晶瑞电材等在g/i线和KrF胶有所突破，但高端ArF和EUV胶仍依赖进口 [165] - 发展痛点包括光刻机限售、原材料垄断和上下游强绑定等 [171][174][176]