电镀工艺 - 公司电镀液产品已构建丰富且极具竞争力的产品矩阵，覆盖传统封装和先进封装全品类，并实现高端领域市场突破 [1] - 先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL工艺 [1] - 电镀铜基液（高纯硫酸铜）在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂通过长电科技认证并取得小批量订单 [1] - 28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂处于产品认证后期阶段，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂客户端测试进展顺利 [1] - 晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段 [1] 光刻工艺 - 先进封装负性光刻胶已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升，公司计划进一步丰富产品型号实现全品类覆盖 [2] - 自主研发的正性PSPI光刻胶获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破美日技术垄断，预计2025年逐步实现规模化出货 [2] - 同步布局负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，2025年计划推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的认证工作 [2] - 晶圆ICA化学放大光刻胶客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品 [2] - OLED高感光刻胶用于OLED背板阵列黄光工艺制程，客户端测试中，并与京东方签署合作协议 [2] - 高厚膜KrF光刻胶处于实验室研发阶段，目标填补国内空白 [2] 市场拓展与战略 - 通过收购马来西亚INOFINE公司布局东南亚市场，进一步夯实湿电子化学品领先地位，2025年起INOFINE将纳入合并报表范围 [3] - 公司差异化、高端化发展战略聚焦大马士革电镀液、PSPI胶等低国产化赛道，多款高竞争力产品即将进入规模化量产阶段 [3] - 预计2025-2027年营收分别为6.00/7.27/9.13亿元，归母净利润分别为0.50/0.71/1.03亿元 [3]

点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 曝光时切断树脂聚合体主链和从链之间的联 系，达到削弱聚合体的目的,所以曝光后光 刻胶在随后的显影处理中溶解度升高，曝光 后溶解度几乎是未曝光时的10倍;更高分辨 率(无膨胀现象)在IC制造应用更为普遍。 | | | 光刻胶按化学反应原理分类 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 主要类型 | 定义 | 优点 | 缺点 | 灵敏度 | | 正性光刻胶 | 受光昭射后感光部 分发生分解反应, | 分辨率高、对比度 好 | 能力差、高成本 | 保留曝光区域光刻 | | | 可溶于显影液,未 | | 粘附性差、抗刻蚀 | 胶完全溶解时所需 | | | 感光部分显影后仍 | | 的能量 | | | | 然留在基底表面。 | | | | | 负性光刻胶 | 曝光后形成交联网 格结构,在显影液 中不可溶,未感光 | 良好的粘附能力和 抗刻蚀能力、感光 速度快 | 显影时发生变形和一体原始开户 能胀，影响分辨率 胶原始厚度的 50% 並將可及上交兼國 | | | | 部分 ...