核心业绩预告摘要 - 公司预计2025年度实现营业收入约359,500.00万元，同比增长约16.26% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的净利润为亏损约12,100.00万元，但同比减亏约54.47% [2][4] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损约16,100.00万元，同比减亏约39.46% [2][4] - 预计2025年年度EBITDA约为112,000.00万元，同比大幅增长约75.91% [4] 营业收入与主营业务分析 - 预计2025年实现主营收入约355,600.00万元，同比增长约16.08% [4][14] - 半导体硅片业务预计实现主营收入约267,867.85万元，同比增长约19.66%，是收入增长的主要驱动力 [14] - 半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入约84,386.52万元，同比下降约2.16% [14] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元，同比增长约10.84% [14] 净利润变动原因分析 - 报告期内折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元 [11] - 基于谨慎性原则，计提了约12,560.00万元的存货跌价准备 [11] - 报告期内计提了13,540.00万元的可转债利息费用 [11] - 2024年12月收购子公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元 [11] - 非经常性损益大幅增加，主要因持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分股票的投资收益增加 [15] 半导体硅片业务经营改善 - 半导体硅片板块盈利能力复苏，是净利润同比大幅减亏的主要原因 [12] - 硅片业务（含对母公司销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9% [12] - 12英寸硅片的负毛利率状况显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27% [12] - 产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势 [12] - 产销规模稳步扩张，12英寸硅片产销量实现大幅增长，带动硅片单位成本同步下降 [12] 主要产品产销量情况 - 半导体硅片（折合6英寸）销量约1,939.41万片，同比增长约28.20% [13] - 其中12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90% [13] - 半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69% [13] - 其中FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04% [13] - 化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7% [13] - VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%；HBT芯片销量约2.99万片，同比下降约6.30% [13] 分业务板块收入详情 - 12英寸硅片实现收入约85,937.36万元，同比增长约65.63% [14] - 半导体功率器件业务中，FRD芯片实现收入约17,841.78万元，同比增长约96.18% [14] - 化合物半导体业务中，VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元，同比增长约18.75%；HBT芯片实现收入约19,023.67万元，同比下降约3.63% [14] 行业与市场环境 - 报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长 [13] - 公司加强市场拓展、优化产品结构，产品结构实现优化，高端应用领域显著增长为整体业务注入新的活力 [13][14] - 半导体硅片业务凭借在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破实现收入增长 [14]

核心业绩预告 - 公司预计2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26% [1] - 预计归母净利润亏损1.21亿元左右，较上年同期净亏损2.66亿元大幅减亏 [1] - 预计2025年实现EBITDA约11.2亿元，同比增长约75.91% [1] 业绩变动原因分析 - 业绩连续亏损主要归因于折旧摊销支出约11.24亿元、计提存货跌价准备1.26亿元、可转债利息费用1.35亿元及公允价值变动损失 [1] - 业绩大幅减亏得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏 [1] 半导体硅片业务表现 - 半导体硅片业务预计实现收入约26.79亿元，同比增长约19.66% [3] - 12英寸硅片实现收入约8.59亿元，同比增长约65.63% [3] - 半导体硅片（按6英寸折算）销量约1939.41万片，同比增长28.20% [3] - 12英寸硅片销量达178.57万片，同比增长61.90% [3] - 硅片业务综合毛利率从上年4.72%上升至2025年的9% [2] - 12英寸硅片负毛利率状况显著改善，由2024年的-70.68%收窄至2025年的-27% [2] - 盈利能力改善得益于产品结构向高端化迭代升级，平均销售单价自2025年第一季度起逐季提升，以及产销规模扩张带来的单位成本下降 [2] 其他业务板块表现 - 半导体功率器件芯片业务预计实现收入8.44亿元，同比下降2.16% [3] - 其中FRD芯片实现收入1.78亿元，同比增长96.18%，销量22.68万片，同比增长87.04% [3] - 半导体功率器件芯片总销量约194.42万片，同比增长6.69% [3] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元，同比增长10.84%，销量约4万片，同比持平 [3] 季度业绩与未来展望 - 2025年前三季度实现营收26.4亿元，归母净利润亏损1.08亿元，其中第三季度实现扭亏为盈 [4] - 预计第四季度实现营收9.55亿元，同比增长约17.13%，净亏损1303.95万元，环比由盈转亏，但较上年同期净亏损2.11亿元大幅减亏 [4] - 自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升，目前价格尚未回到历史高点，未来有望继续提升 [4] - 公司2026年主要经营计划是加强市场营销，进一步拓展市场份额，保持经营收入快速持续发展 [4]

公司业务与技术 - 公司通过子公司立昂东芯专注于化合物半导体射频及光电芯片的代工制造平台业务 [1] - 立昂东芯拥有行业领先的制造工艺技术优势 [1] - 立昂东芯已实现二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的规模化量产 [1] 知识产权与经营 - 立昂东芯的专利和其他商业秘密保护措施可满足公司的经营发展需要 [1]