市场整体表现 - 沪指放量下跌0.70%，失守3900点，创业板指、深成指均跌逾1% [1] - 两市下跌个股超4300只 [1] 光通信/光芯片 - 美股光芯片龙头集体创历史新高，机构称隔离器成光模块“卡脖子”环节 [3] - 永鼎股份已实现从光芯片-光器件-光模块-系统集成的全产业链布局 [3][3] - 永鼎股份高温超导带材已应用于超导感应加热、超导磁拉单晶、可控核聚变磁体、超导电力装备等领域 [3][3] - 跃岭股份参股公司中科光芯是光通信领域光芯片及光器件研产销企业，掌握全产业链生产线技术 [3] - 法尔胜参股的普天法尔胜光通信有限公司主要产品为光纤预制棒、光纤、光缆 [3] - 富信科技的Micro TEC产品通过头部企业验证并批量供货 [3] 智能电网/线缆 - 线缆公司集体大涨 [3] - 通光线缆生产的OPGW应用于国家电网750千伏超高压、±800千伏特高压等重点示范工程 [3] - 通光线缆通过植入分布式光纤传感器结合AI算法提升故障定位精度，为智能电网建设提供支撑 [3] - 华美维缆长期为“神舟”系列飞船、“长征”系列运载火箭等重点工程配套供应线缆产品 [3] - 中超控股是国内综合线缆供应商，核心业务为电力电缆等五大类产品，涉及500多种型号，10,000多种规格 [3][4] 半导体/芯片制造 - 亚翔集成专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目，台湾亚翔持有公司53.99%股权 [5] - 立昂微是从硅片到芯片的一站式制造平台，主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片 [5] - 国风新材的半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段 [8] 大消费/零售 - 顶层会议再强调内需主导 [5] - 中源家居产品主要包括手动功能沙发、电动功能沙发等功能沙发和部分普通沙发 [5] - 东百集团主营以百货零售为主业，同时经营商业地产开发和房产租赁 [5][7] - 百大集团主要从事百货零售、酒店服务、物业管理业务 [5] - 南京商旅是南京旅游集团下属唯一控股上市公司，旅游业务主要在子公司秦淮风光开展 [5] 人工智能/5G通信 - 华为、支付宝、中移互联网合作布局AI+5G新通话DC生态 [5] - 梦网科技面向5G推出了富媒体通信服务（富信） [5] - 梦网科技天慧智汇台2.0集成DeepSeek大模型能力 [5] 光伏/新能源 - 北京光和谦成科技有限公司成立，有企业人士称其为“多晶硅平台公司” [7] - 中利集团是全球领先的组件供应商、光伏电站开发与EPC服务商 [7] - 中国天楹是国内垃圾焚烧发电领域龙头，公司重力储能技术具有良好的适应性 [7] - 中国天楹通过优化整合当地资源，以储能为据点，向前端扩展至分布式光伏发电、地面光伏电站、风力发电等新能源生产业态 [7] 机器人/自动化 - 美称考虑明年发机器人行政令 [7] - 迦丰股份参股的北京智同精密传动主营产品为工业机器人关节用高精密减速器 [7] - 南都物业拟1500万元增资云象机器人，增资后持有其8.57%股权，云象机器人专注于商用清洁领域 [7][8] 医药 - 重药控股控股子公司药友制药与辉瑞签订《许可协议》，药友制药有权获得不可退还的首付款1.5亿美元及至多3.5亿美元的开发里程碑款项 [7] 航天/军工 - 航天动力大股东是航天科技集团下属航天六院，其是我国液体火箭发动机主要研制单位 [3] - 中法持续推进和平利用核能领域合作的联合声明发布 [3] 房地产/物业 - 据报万科今日将讨论债券展期事宜，中金再度参与万科纾困 [7] - 南都物业深耕物业服务三十余年，已完成住宅、商写、城市服务三大领域全业态布局，江浙沪区域占比85.58% [7][8] 其他热点公司与事件 - 摩尔线程暴涨近30% [1] - 东百集团录得5连板 [1]，安妮股份、再升科技录得4连板 [1] - 航天动力录得5天3板 [3] - 跃岭股份录得3天3板 [3] - 立昂微录得2天2板 [5] - 中源家居录得6天4板 [5] - 东百集团录得12天6板 [5][7] - 南京商旅录得4天3板 [5] - 重药控股录得2天2板 [7] - 安妮股份控股股东拟约7.72亿元转让15.92%股份，实控人将变更为晟世天安 [7] - 南都物业录得2天2板 [7] - 金风科技地处新疆，是国内风电龙头，中报净利润同比增长10.83%，拟2.5亿至5亿元回购股份 [8] - 正邦科技主营业务为饲料生产、生猪养殖及兽药的生产 [8] - 广西广电重大资产置换完成后拟变更公司名称及证券简称，以全面体现智慧交通等核心业务 [8] - 兴源环境定增申请获深交所受理 [8]

公司股价表现 - 11月21日股价下跌5.01%至29.58元/股，成交额2.87亿元，换手率1.42%，总市值198.59亿元 [1] - 股价连续3天下跌，区间累计跌幅达7.32% [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [1] 主要流通股东动态 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）于三季度新进十大流通股东，持有568.03万股，占流通股比例0.85% [2] - 该基金在11月21日单日浮亏约886.12万元，连续3天下跌期间累计浮亏1397.34万元 [2] 相关基金产品表现 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）最新规模82.99亿元，今年以来收益率为41.2% [2] - 该基金近一年收益率为24.11%，成立以来收益率为41.58% [2]

股价与资金流向 - 11月20日盘中股价下跌2.01%至31.18元/股，成交额3.31亿元，换手率1.56%，总市值209.33亿元 [1] - 主力资金净流出2457.53万元，特大单和大单均呈现净卖出状态，特大单买卖占比分别为4.82%和7.44%，大单买卖占比分别为17.21%和22.02% [1] - 公司股价今年以来上涨25.88%，但近5个交易日下跌11.09%，近20日上涨0.61%，近60日上涨19.65% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括融资融券、MSCI中国、光伏玻璃等 [2] - 公司成立于2002年3月19日，于2020年9月11日上市 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为10.50万，较上期大幅增加39.37%，人均流通股为6394股，较上期减少28.25% [2] - 南方中证500ETF为第八大流通股东，持股780.84万股，相比上期减少13.77万股；国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第十大股东，持股568.03万股；香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-1.08亿元，同比大幅减少98.67% [2]

股价表现与资金流向 - 11月11日盘中股价报36.64元/股，上涨2.03%，总市值245.99亿元，成交金额8.60亿元，换手率3.56% [1] - 当日主力资金净流入2423.03万元，特大单净买入695.71万元（买入7347.69万元，卖出6651.98万元），大单净买入1700万元（买入1.94亿元，卖出1.77亿元） [1] - 公司今年以来股价上涨47.92%，近5日、近20日、近60日分别上涨9.11%、11.33%、47.50% [2] - 今年以来公司两次登上龙虎榜，最近一次为9月24日 [2] 公司基本情况 - 公司全称为杭州立昂微电子股份有限公司，成立于2002年3月19日，于2020年9月11日上市 [2] - 主营业务包括半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）、化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括MSCI中国、融资融券、中芯国际概念等 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为10.50万户，较上期增加39.37%，人均流通股为6394股，较上期减少28.25% [2] - 十大流通股东中，南方中证500ETF持股780.84万股，较上期减少13.77万股，国泰中证半导体材料设备主题ETF新进持股568.03万股，香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94%，归母净利润为-1.08亿元，同比减少98.67% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月29日盘中股价下跌2.00%至35.24元/股，成交额5.92亿元，换手率2.47%，总市值236.59亿元 [1] - 当日主力资金净流出8484.53万元，特大单净卖出5658.57万元，大单净流出2800万元 [1] - 公司股价今年以来上涨42.27%，近5日、20日、60日分别上涨12.19%、17.31%、42.44% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为9月24日 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务收入构成为：半导体硅片66.96%，半导体功率器件芯片25.09%，化合物半导体射频和光电芯片7.12% [1] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为7.53万户，较上期增加2.70%，人均流通股8911股，较上期减少2.63% [2] - 2025年1-6月，公司实现营业收入16.66亿元，同比增长14.18%，归母净利润为-1.27亿元，同比减少90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股843.44万股，较上期增加27.92万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第九大流通股东，持股794.61万股，较上期增加113.53万股 [3] 公司背景与行业分类 - 公司成立于2002年3月19日，于2020年9月11日上市，位于浙江省杭州经济技术开发区 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括中芯国际概念、集成电路、半导体、第三代半导体、芯片概念等 [1]

公司股价与基本面 - 10月27日公司股价上涨5.14%，报收33.97元/股，成交额1.76亿元，换手率0.78%，总市值228.07亿元 [1] - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [1] 机构持仓动态 - 南方中证500ETF在第二季度增持公司股份113.53万股，总计持有794.61万股，占流通股比例1.18% [2] - 基于10月27日股价表现，该基金当日浮盈约1319.05万元 [2] - 南方中证500ETF最新规模为1134.38亿元，今年以来收益率为28.62% [2]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.03%至31.62元/股，成交额1.82亿元，换手率0.87%，总市值212.29亿元 [1] - 当日主力资金净流出270.76万元，特大单净流出25.83万元，大单净流出244.93万元 [1] - 今年以来股价累计上涨27.65%，近20日上涨20.59%，近60日上涨33.25%，但近5个交易日下跌0.94% [2] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为9月24日 [2] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）及化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [2] - 2025年1-6月实现营业收入16.66亿元，同比增长14.18%，但归母净利润为-1.27亿元，同比大幅减少90.00% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为7.53万户，较上期增加2.70%，人均流通股为8911股，较上期减少2.63% [2] - 香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股843.44万股，较上期增加27.92万股 [3] - 南方中证500ETF为第九大流通股东，持股794.61万股，较上期增加113.53万股 [3] 行业分类与业务定位 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] - 公司涉及的概念板块包括中芯国际概念、集成电路、半导体、第三代半导体、氮化镓等 [2]

股价表现与交易数据 - 9月23日盘中股价27.86元/股，上涨2.01%，总市值187.04亿元，成交额4.13亿元，换手率2.25% [1] - 主力资金净流出2023.62万元，特大单买入占比8.99%（3717.02万元）卖出占比11.75%（4857.56万元），大单买入占比19.94%（8243.82万元）卖出占比22.07%（9126.90万元） [1] - 年内股价累计上涨12.47%，近5日/20日/60日分别上涨6.87%、3.07%、19.42%，年内累计1次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入16.66亿元，同比增长14.18% [2] - 同期归母净利润亏损1.27亿元，同比大幅下降90.00% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数7.53万户，较上期增加2.70%，人均流通股8911股，减少2.63% [2] - 香港中央结算有限公司持股843.44万股（第八大股东），较上期增持27.92万股 [3] - 南方中证500ETF持股794.61万股（第九大股东），较上期增持113.53万股 [3] 公司基本概况 - 主营业务构成：半导体硅片66.96%、半导体功率器件芯片25.09%、化合物半导体射频和光电芯片7.12%、其他业务0.83% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块涵盖卫星导航、氮化镓、专精特新、汽车芯片等 [1] - A股上市后累计派现6.37亿元，近三年累计分红3.42亿元 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 立昂微外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望继续提高；发挥产业链一体化优势调整产品结构；射频技术突围，卡位新蓝海；产能规模持续扩大 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价 23.73 元，总股本/流通股本 6.71 亿股，总市值/流通市值 159 亿元，周内最高/最低价 29.85/18.14 元，资产负债率 56.9%，市盈率 -60.85，第一大股东为王敏文 [2] 投资要点 - 2024 年半导体硅片主营收入 22.39 亿元，折合 6 吋销量 1512.78 万片，12 吋硅片销售 110.30 万片；预计 2025H1 营收 16.66 亿元，主营收入 16.52 亿元，折合 6 吋销量 927.86 万片，12 英寸硅片销量 81.15 万片；6 - 8 吋及 12 吋外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望提高 [3] - 发挥产业链一体化优势，围绕光伏与车规调整产品结构，2024 年半导体功率器件芯片主营收入 8.62 亿元，销量 182.40 万片；2025H1 销量预计约 94.20 万片 [4] - 2024 年化合物半导体射频芯片主营收入 2.95 亿元，销量 4 万片；2025H1 销量预计约 1.37 万片，单价同比上升 18.96%，环比上升 15.76%；业务战略转型，构建量产代工平台和全场景产品矩阵 [5] - 2024 年通过产能扩张构建市场壁垒，截至期末半导体硅片、功率器件芯片、射频芯片有相应产能 [8] 投资建议 - 预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 40.06/50.17/60.09 亿元，归母净利润分别为 0.30/2.03/4.02 亿元，维持“买入”评级 [9] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3092|4006|5017|6009| |增长率(%)|14.97|29.53|25.25|19.76| |EBITDA（百万元）|677.55|1345.70|1743.06|2060.54| |归属母公司净利润（百万元）|-265.76|30.05|202.60|401.83| |增长率(%)|-504.18|111.31|574.18|98.33| |EPS(元/股)|-0.40|0.04|0.30|0.60| |市盈率（P/E）|-59.95|530.14|78.63|39.65| |市净率（P/B）|2.17|2.16|2.12|2.03| |EV/EBITDA|32.30|15.80|11.64|9.39|[11] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率 2025 - 2027 年分别为 29.5%、25.3%、19.8%等 [14] - 获利能力：毛利率 2024 - 2027 年分别为 8.7%、14.3%、18.4%、20.2%等 [14] - 偿债能力：资产负债率 2024 - 2027 年分别为 56.9%、58.7%、58.9%、58.7%等 [14] - 营运能力：应收账款周转率 2024 - 2027 年分别为 3.79、3.95、3.95、3.88 等 [14]

营收与利润表现 - 公司预计2025年上半年营业收入约16.66亿元，同比增长14.20%，主营业务收入约16.52亿元，同比增长14.14% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.21亿元左右，同比增亏80.98%，扣非净利润为-1.20亿元左右，同比增亏188.52% [1] - EBITDA达4.71亿元，同比增长16.94%，显示主营业务仍具备一定盈利能力 [1] 业务表现 - 半导体硅片业务表现亮眼，6英寸半导体硅片销量达927.86万片，同比增长38.72%，12英寸硅片销量81.15万片，同比增长99.14%，环比增长16.68% [1] - 半导体功率器件芯片销量94.20万片，同比增长4.48% [1] - 化合物半导体射频芯片销量1.37万片，同比减少22.36%，主要系公司主动调整产品结构，减少负毛利率产品销售 [1] - 射频芯片平均销售单价同比上升18.96%，显示产品结构优化取得成效 [1] 业绩亏损原因 - 扩产项目转产导致折旧摊销成本同比增加约7370万元 [2] - 报告期计提存货跌价准备约9600万元 [2] - 子公司收购联营企业财产份额导致利润减少约1786万元 [2] - 持有的上市公司股票价格变动产生的公允价值变动损失同比减少约2435万元，部分缓解业绩压力 [2] 行业与公司前景 - 公司处于产能扩张关键阶段，短期面临折旧成本增加、存货减值等压力 [2] - 12英寸硅片等高端产品快速放量为未来发展奠定良好基础 [2] - 半导体行业逐步回暖，公司产品结构持续优化，未来盈利能力有望改善 [2] - 行业竞争加剧、产能消化速度不及预期等因素可能对公司业绩产生持续影响 [2]