行业趋势 - 人工智能与高性能计算需求爆发式增长，推动半导体先进封装技术预计从明年开始正式进入商业化阶段 [1] - 以2026年前后为节点，先进封装技术的产业化进程将显著加速 [1] - 2026年将成为先进封装技术从AI与HPC扩展至移动与消费电子市场的元年，全球竞争将更加激烈 [2] 关键技术：CPO（共同封装光学） - CPO是一种将光收发模块直接集成到芯片附近或封装内部的技术，能大幅提升能效 [1] - 技术演进路线预计从"可插拔式收发器"发展至"板载光学"、"CPO边缘"，最终迈向"芯片间光互联"阶段 [1] - 台积电、英伟达和博通等主要全球厂商已基本完成CPO商业化准备工作，2026年有望成为关键技术转折点 [1] 关键技术：HBM4 - HBM4被认为是目前最先进的3D封装技术之一，旨在实现高带宽内存性能最大化 [2] - 技术面临堆叠工艺良率的严峻挑战，随着堆叠层数增加，热管理、生产效率与可持续性问题日益突出 [2] 关键技术：玻璃基板 - 随着高性能芯片尺寸不断扩大，行业正快速从传统硅基板向玻璃基板转移 [2] - 玻璃基板具备更高稳定性与更优布线性能，正逐步成为高端封装的理想选择 [2] 关键技术：面板级封装（PLP） - 面板级封装因具备显著生产效率与成本优势，正在吸引全球企业持续加大投资 [2] - 预计将带动设备投资、供应链重组以及技术标准化竞争进一步加剧 [2] 关键技术：先进散热管理 - 随着3D堆叠技术普及，芯片发热问题日益突出 [2] - 先进热管理技术如液冷、高性能热界面材料以及背面供电正被快速引入数据中心领域，并有望拓展至移动终端与消费电子设备 [2]

半导体技术竞争格局 - 韩国绝大多数半导体技术被中国大陆赶超 其中高集成度低阻抗存储芯片技术韩国为90.9% 中国大陆达94.1% [1] - 人工智能芯片领域韩国为84.1% 中国大陆达88.3% 功率半导体韩国为67.5% 中国大陆达79.8% [1] - 新一代高性能传感技术韩国为81.3% 中国大陆达83.9% 先进封装技术双方持平均为74.2% [1] 商业化与技术发展态势 - 韩国仅在高集成度存储芯片和先进封装技术保持商业化领先 [2] - 韩国在工艺和量产技术领先 但基础研究和设计技术落后中国且居主要国家末位 [2] - 中国在两年内实现存储器 传感和封装领域从落后到超越的技术跃升 [2] 产业竞争延伸领域 - 中国电视品牌TCL/海信/小米全球出货量份额达31.3% 首次超越韩国三星/LG的28.4% [4] - 中国在高端智能手机和显示器市场持续侵蚀三星和LG市场份额 [3] - 面板 超大尺寸电视等泛半导体领域均出现中韩份额逆转 [3][4] 韩国产业挑战 - 面临核心人才流失 中美竞争 供应链本土化及各国优先政策等多重压力 [3] - 研发投资规模不足导致半导体产业前景面临不确定性 [3] - 仅人工智能半导体技术可能对韩国产生正面影响 [3]