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半导体先进封装技术
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中国芯片,出乎意料
半导体芯闻· 2025-02-26 18:04
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来 源:内容来自联合报,谢谢。 随着人工智能(AI)技术近年的加速发展,全球半导体技术的排名似乎也进入洗牌阶段。南韩科 技评估与规划研究院(KISTEP)23日公布最新调查报告称,南韩绝大多数的半导体技术,已经被 中国大陆赶超。 韩联社报导,南韩科技评估与规划研究院「三大关键领域技术水准深度分析」报告指,该研究院针 对39名南韩专家实施问卷调查的结果显示,截至去年,南韩所有半导体领域的基础力量均落后于 中国大陆。若将技术最先进国家的水准设为100%,南韩在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域为 90.9%,低于中国大陆的94.1%。另,在高性能、低功耗的人工智能芯片领域中,南韩为84.1%, 仍不及中国大陆的88.3%。 而在功率半导体方面,南韩为67.5%,大陆则为79.8%。同时,新一代高性能传感技术方面,南 韩、中国大陆分别为81.3%和83.9%;至于在半导体先进封装技术方面,双方均为74.2%。 此外,具体从商业化角度来看,南韩仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于大 陆。值得一提的是,在之前的 2022 年调查中,韩国在存储器、传感和封装领域的评 ...