股票简称：金海通 股票代码：603061 天津金海通半导体设备股份有限公司 JHT Design Co.,Ltd. （天津华苑产业区物华道 8 号 A106） 首次公开发行股票 上市公告书 保荐机构（主承销商） （上海市黄浦区广东路 689 号） 二〇二三年三月二日 天津金海通半导体设备股份有限公司 上市公告书 特别提示 本公司股票将于 2023 年 3 月 3 日在上海证券交易所上市。本公司提醒投资 者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目 跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 天津金海通半导体设备股份有限公司 上市公告书 第一节 重要声明与提示 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"、"发行人"、"本 公司"或"公司"）及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息 的真实、准确、完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏， 并承担个别和连带的法律责任。 证券交易所、其他政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明 对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者 查阅刊载于上海证券交易所 ...

公司概况 - 公司前身为金海通有限，2012 年 12 月组建，2020 年 12 月 15 日整体变更为股份有限公司，注册资本 4500 万元[45][46] - 公司现有股东 17 名，控股股东及实际控制人为崔学峰、龙波，合计控制公司 31.59%的股份及表决权[63][200] 财务数据 - 2019 - 2022 年 1 - 6 月营业收入分别为 7158.83 万元、18518.30 万元、42019.39 万元和 21108.13 万元[41] - 2019 - 2022 年 1 - 6 月扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为 678.24 万元、5404.85 万元、15285.94 万元和 7678.75 万元[41] - 2019 - 2022 年 1 - 6 月经营活动产生的现金流量净额分别为 - 1302.02 万元、4877.50 万元、6290.42 万元和 2798.85 万元[41] - 报告期各期境外销售收入分别为 1107.78 万元、3894.16 万元、8801.84 万元和 5741.18 万元，占主营业务收入比例分别为 15.67%、21.41%、20.98%和 27.20%[81][93] - 报告期内前五大客户销售收入占同期营业收入比例分别为 63.65%、66.09%、54.80%和 68.83%[82] - 报告期内应收账款账面价值分别为 3917.49 万元、7127.84 万元、13632.27 万元和 15538.56 万元，占同期营业收入比例分别为 54.72%、38.49%、32.44%和 36.81%[88] - 报告期各期末存货账面价值分别为 9517.10 万元、11052.52 万元、22834.76 万元和 26790.37 万元，占流动资产比例分别为 54.55%、29.80%、39.46%和 41.89%[89] - 报告期内综合毛利率分别为 57.16%、57.62%、57.42%和 57.89%[90] 发行信息 - 本次拟公开发行股份 1500 万股，占发行后总股本的比例为 25%，每股发行价格为 58.58 元[15] - 证券发行类型为股份有限公司首次公开发行股票并上市，上市交易所为上海证券交易所[14][15] - 募投项目拟投入募集资金金额为 54681.19 万元，建成达产后将形成年产 500 套测试分选设备和 1000 台（套）测试分选设备机械零部件及组件的生产能力[94][95] 产品与技术 - 主要产品为集成电路封装测试用测试分选机，应用于后道工序封装测试[193] - EXCEED 系列产品基于 QFN 芯片测试分选故障停机率能达到 Jam rate<1/10,000，UPH 最大达到 13500 颗[121] - 测试分选机目前支持最多测试工位为 16 工位，产品可支持的分选尺寸区间为 2*2mm~100*100mm[121] - 核心技术均为自主研发，有相关专利权及软件著作权，独立承担“02 专项”中“SiP 吸放式全自动测试分选机”课题研发并获验证合同书[196] 市场与竞争 - 2020 - 2021 年中国大陆半导体设备市场在全球占比分别为 26.30%、28.86%，2020 年我国大陆集成电路测试设备市场规模为 91.35 亿元，2015 - 2020 年复合增长率达 29.32%[101][102] - 2020 年中国大陆集成电路封测行业销售规模为 2509.50 亿元，同比增长 6.80%，2010 - 2020 年年复合增长率达 14.79%；2021 年为 2763.00 亿元，同比增长 10.10%[115][116] - 行业受宏观经济和半导体终端应用领域影响，欧美、日韩企业有竞争优势，部分原材料向境外采购，国际贸易摩擦升级或影响公司经营[79][80][81] 内部控制与整改 - 尽职调查发现公司内控体系需完善，未设内审部门，董事会专门委员作用待提高[197] - 整改后已优化内控流程，设审计部，明确职责，董事会参与管理效果提升[199]