公司股价与基本面 - 11月10日公司股价下跌5.01%至130.08元/股，成交额1.35亿元，换手率2.41%，总市值78.05亿元 [1] - 公司为天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年12月24日，于2023年3月3日上市，主营半导体芯片测试设备的研发、生产及销售 [1] - 公司主营业务收入构成为测试分选机86.69%，备品备件12.43%，其他业务0.88% [1] 基金持仓情况 - 北信瑞丰基金旗下北信瑞丰量化优选灵活配置（007808）三季度持有公司股票2000股，占基金净值比例1.51%，为第八大重仓股 [2] - 该基金最新规模1653.67万元，今年以来收益56.19%，近一年收益53.02%，成立以来收益109.28% [2] - 该基金由程敏管理，其累计任职时间7年232天，现任基金资产总规模7954.5万元 [2]

上市相关 - 公司股票于2023年3月3日在上海证券交易所上市[5] - 发行前总股本4500万股，公开发行新股1500万股，占发行后总股本25%，发行后总股本6000万股[22][127] - 发行价格为58.58元/股，每股面值1元[132] - 本次发行募集资金总额87870万元，净额74681.19万元[133][134] - 发行后每股净资产20.86元/股，每股收益2.55元，市盈率22.99倍[135] 股份锁定与减持 - 控股股东等自上市日起36个月内锁定股份，旭诺投资等12个月内锁定[8][11][12][14][15][16][18][19] - 上海金浦等企业、杨永兴等自然人在提交申请前12个月内新取得股份，自取得日起36个月内锁定[15][16] - 董事等任期内及届满后6个月内每年转让不超25%，离任后6个月内不转让[8][19][21] - 首次公开发行股票前已发行股份锁定期满后2年内减持，价格不低于发行价[8][19] 股价稳定措施 - 上市后三年内，股价连续20个交易日低于每股净资产，实施稳定股价措施[23] - 稳定股价措施包括公司回购、实控人增持、董高增持[25][26][27][28][29] 业绩数据 - 2022年末资产总额81711.68万元，较2021年末增长33.34%[106] - 2022年末负债总额23437.81万元，较2021年末增长26.08%[106] - 2022年末归属于母公司所有者权益合计58273.87万元，较2021年末增长36.50%[106] - 2022年度营业收入42601.80万元，较2021年度增长1.39%[107] - 2022年度归属于母公司所有者的净利润15393.15万元，较2021年度增长0.14%[107] - 2022年7 - 12月营业收入21493.67万元，较2021年同期下降2.68%[110] - 2022年7 - 12月归属于母公司所有者的净利润7714.40万元，较2021年同期下降9.54%[110] - 2022年7 - 12月经营活动产生的现金流量净额3919.71万元，较2021年同期增加7.21%[110] - 2023年1 - 3月预计营业收入1.06 - 1.11亿元，净利润0.37 - 0.39亿元，同比增长4.90% - 10.14%[111] 股东与分红 - 崔学峰和龙波合计控制公司31.59%的股份及表决权[126] - 发行后、上市前股东户数为14984户，前十股东持股占比64.34%[129][130] - 上市后三年内计划现金分红不少于当年可分配利润的10%[76] 募投项目 - 募投项目拟投入募集资金54681.19万元，包括两个项目[103] 其他 - 公司已与海通证券和银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，开立4个专户[141]

公司概况 - 公司前身为金海通有限，2012 年 12 月组建，2020 年 12 月 15 日整体变更为股份有限公司，注册资本 4500 万元[45][46] - 公司现有股东 17 名，控股股东及实际控制人为崔学峰、龙波，合计控制公司 31.59%的股份及表决权[63][200] 财务数据 - 2019 - 2022 年 1 - 6 月营业收入分别为 7158.83 万元、18518.30 万元、42019.39 万元和 21108.13 万元[41] - 2019 - 2022 年 1 - 6 月扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为 678.24 万元、5404.85 万元、15285.94 万元和 7678.75 万元[41] - 2019 - 2022 年 1 - 6 月经营活动产生的现金流量净额分别为 - 1302.02 万元、4877.50 万元、6290.42 万元和 2798.85 万元[41] - 报告期各期境外销售收入分别为 1107.78 万元、3894.16 万元、8801.84 万元和 5741.18 万元，占主营业务收入比例分别为 15.67%、21.41%、20.98%和 27.20%[81][93] - 报告期内前五大客户销售收入占同期营业收入比例分别为 63.65%、66.09%、54.80%和 68.83%[82] - 报告期内应收账款账面价值分别为 3917.49 万元、7127.84 万元、13632.27 万元和 15538.56 万元，占同期营业收入比例分别为 54.72%、38.49%、32.44%和 36.81%[88] - 报告期各期末存货账面价值分别为 9517.10 万元、11052.52 万元、22834.76 万元和 26790.37 万元，占流动资产比例分别为 54.55%、29.80%、39.46%和 41.89%[89] - 报告期内综合毛利率分别为 57.16%、57.62%、57.42%和 57.89%[90] 发行信息 - 本次拟公开发行股份 1500 万股，占发行后总股本的比例为 25%，每股发行价格为 58.58 元[15] - 证券发行类型为股份有限公司首次公开发行股票并上市，上市交易所为上海证券交易所[14][15] - 募投项目拟投入募集资金金额为 54681.19 万元，建成达产后将形成年产 500 套测试分选设备和 1000 台（套）测试分选设备机械零部件及组件的生产能力[94][95] 产品与技术 - 主要产品为集成电路封装测试用测试分选机，应用于后道工序封装测试[193] - EXCEED 系列产品基于 QFN 芯片测试分选故障停机率能达到 Jam rate<1/10,000，UPH 最大达到 13500 颗[121] - 测试分选机目前支持最多测试工位为 16 工位，产品可支持的分选尺寸区间为 2*2mm~100*100mm[121] - 核心技术均为自主研发，有相关专利权及软件著作权，独立承担“02 专项”中“SiP 吸放式全自动测试分选机”课题研发并获验证合同书[196] 市场与竞争 - 2020 - 2021 年中国大陆半导体设备市场在全球占比分别为 26.30%、28.86%，2020 年我国大陆集成电路测试设备市场规模为 91.35 亿元，2015 - 2020 年复合增长率达 29.32%[101][102] - 2020 年中国大陆集成电路封测行业销售规模为 2509.50 亿元，同比增长 6.80%，2010 - 2020 年年复合增长率达 14.79%；2021 年为 2763.00 亿元，同比增长 10.10%[115][116] - 行业受宏观经济和半导体终端应用领域影响，欧美、日韩企业有竞争优势，部分原材料向境外采购，国际贸易摩擦升级或影响公司经营[79][80][81] 内部控制与整改 - 尽职调查发现公司内控体系需完善，未设内审部门，董事会专门委员作用待提高[197] - 整改后已优化内控流程，设审计部，明确职责，董事会参与管理效果提升[199]