报告行业投资评级 - 领先大市，维持评级 [7] 报告的核心观点 - 英伟达一季度财报表现良好，营收和净利润同比增长，新财年Q2营收有预期但受出口限制有损失，2026财年第一季度Blackwell芯片全面投产 [1] - 华为尊界S800全球首发，加入多种技术，瞄准豪华车市场制高点，向国际豪华车市场发起挑战 [3] - 电子行业本周涨幅1.29%，不同子版块PE和PE百分位有差异，投资建议关注英伟达产业链、存储产业、消费电子/AI终端产业链相关公司 [4][11] 根据相关目录分别进行总结 本周新闻一览 - 半导体领域，长飞先进半导体申请专利可提高半导体器件迁移率，国际团队合成二维混合材料石墨烯可用于量子器件等 [16] - AI领域，英伟达将为中国市场推基于Blackwell架构芯片，天津发布人工智能行动方案，德国电信等合作建AI数据处理中心 [16] - SiC领域，基本半导体递表港交所IPO，长飞先进武汉基地投产，碳化硅成新能源汽车行业“新宠” [16] - 汽车电子领域，特斯拉在欧洲销量下滑，上汽集团和三菱汽车注册量增长，上海峰梅动力系统有限公司成立 [17] - 消费电子领域，雷鸟X3 Pro AR眼镜发布，存储芯片市场迎来涨价潮 [17] 行业数据跟踪 - 半导体方面，小米推出自研3纳米旗舰处理器“玄戒O1”及4G手表芯片“玄戒T1”，性能与功耗优异，市场反响热烈 [18] - SiC方面，基本半导体冲击港交所IPO，是行业领先企业，产品组合全面，服务多领域 [20] - 消费电子方面，雷鸟X3 Pro AR眼镜搭载新一代光引擎，实现全彩输出，佩戴体验好 [22] 本周行情回顾 - 涨跌幅方面，全行业中电子行业排名13/31，指数上涨1.29%；电子行业中汽车跌幅最大，环保涨幅最大；电子标的涨幅前三为远望谷、商络电子、天津普林，跌幅前三为太龙股份、福立旺、茂莱光学 [29][32][34] - PE方面，电子指数PE为49.42倍，10年PE百分位为69.29%，不同子版块PE和PE百分位不同 [37][44] 本周新股 - 报告给出本周IPO审核状态更新表格，但未填写具体内容 [50]

碳化硅技术应用现状 - 碳化硅技术已覆盖10万至150万元价格区间的新能源车型，功率等级跨度从150kW至645kW [1] - 沃尔沃ES90搭载370kW碳化硅电驱系统和111kWh电池包，支持800V高压平台 [1] - 东风N7采用800V碳化硅平台，实现充电10分钟续航400公里 [2] - 宝马i5 eDrive35L引入碳化硅转换器后续航增加47公里 [2] - 理想i8基于800V架构配备自研SiC功率模块，综合功率达400kW [2] - 比亚迪将SiC车型售价拉低至18.98万元，并发布1200V碳化硅模块 [3] - 华为尊界S800搭载530kW双电机，支持6C快充 [3] - 坦克500 Hi4-Z采用1200V碳化硅器件 [3] 车展与新品动态 - 上海车展展出近1300辆汽车，新能源汽车占比70%，首发新车超100款 [4] - 新增30款碳化硅新车型，占车展新车数量的近三分之一 [4] - 比亚迪展出仰望U8L、腾势Z等纯电车型及方程豹5/8等混动车型 [5] - 吉利、上汽通用、智己等车企共展出8款碳化硅混动车型 [5] - 奔驰、宝马、丰田等外资车企加速布局碳化硅车型 [5] 碳化硅技术优势 - 碳化硅禁带宽度是硅的3倍，击穿电压是硅的10倍，热导率是硅的5倍 [6] - 碳化硅器件开关损耗降低75%，效率提升3%-5%，体积缩小至1/10 [7] - 特斯拉Model 3主驱逆变器使用48颗碳化硅MOSFET芯片 [7] - 碳化硅充电效率达98%以上，体积缩小30%，支持双向充放电 [8] - 兆瓦闪充技术依赖碳化硅高压器件 [8] 混动与商用车应用 - 增程式汽车向高电压化发展，碳化硅技术成为趋势 [9] - 五菱、奇瑞、吉利等车企布局碳化硅混动赛道 [9] - 2030年中国混动市场规模预计突破2000万辆 [9] - 采埃孚、博格华纳展示商用车碳化硅电控技术 [10] - 法士特推出商用车碳化硅电驱桥 [10] 国产供应链进展 - 中国新能源汽车年销量突破1100万台，全球占有率超70% [11] - 全球零部件百强中中国企业数量从2家增至15家 [11] - 芯联集成实现650V-2000V SiC工艺平台量产 [12] - 斯达半导体SiC MOSFET模块批量交付，自建产线芯片量产装车 [13] - 斯达半导体新增多个海外Tier1项目定点 [13]