报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[2] 报告核心观点 - 智能驾驶算力跃迁加速兑现，车载SoC从功能芯片升级为整车核心算力底座，在E/E架构向域控与中央计算平台演进、端到端自动驾驶模型抬升算力门槛的背景下，高集成、高复用SoC价值权重持续提升[6] - 智能汽车与端侧AI共振放量，车载SoC需求进入高确定性成长通道，在算力、集成度与国产替代三重驱动下迎来量价齐升周期[6] - 国产SoC量产在即，性能迭代与商业确定性增强，地平线机器人、黑芝麻智能等公司通过平台化定点与生态建设，展现国产车载SoC在高阶智能驾驶领域的技术与商业竞争力[6] 行业趋势与市场分析 - **E/E架构演进驱动SoC角色转变**：汽车电子电气架构从分布式向域控、中央计算平台演进，导致算力载体从分散的ECU向少数核心计算单元集中，SoC角色从“单一功能支撑”转向“多场景功能的统一算力载体”，复用价值提升[15][16] - **端到端模型大幅推高算力需求**：端到端自动驾驶模型需要处理多模态数据并进行实时推理，显著抬升算力门槛，例如L4场景中英伟达Thor-X单片算力达1000 TOPS，系统级方案可达2000 TOPS[6][38] - **全球智能设备SoC市场持续扩张**：以收入计，全球智能设备SoC市场规模由2020年的419亿美元增长至2024年的657亿美元，2020-2024年CAGR为11.9%，预计2029年将达1314亿美元，2024-2029年CAGR为14.9%[43] - **AI SoC成为增长核心引擎**：全球智能设备AI SoC市场规模由2020年的107亿美元增长至2024年的318亿美元，2020-2024年CAGR高达31.3%，预计2029年将达1090亿美元，2024-2029年CAGR为27.9%[45] - **智能汽车销量增长带动需求**：全球智能汽车销量由2020年的4120万台增长至2024年的6570万台，2020-2024年CAGR为12.4%，预计2029年将达9580万台，为车载SoC打开成长空间[48] - **制程向先进节点加速演进**：智能座舱SoC制程正由7nm向4nm及以下节点迈进，2024年7nm及以下制程芯片占比已达36%，预计2030年将突破65%，性能与功耗控制显著提升[55] - **国产替代进程显著提速**：中国智能汽车座舱SoC市场中，2024年国产化率已超10%，以芯驰科技、华为海思、芯擎科技等为代表的国产厂商加速崛起[54] 技术发展与架构演进 - **异构集成成为主流架构**：CPU+GPU+NPU+DSP+ISP的异构集成成为车载SoC主流，一芯承载感知、决策与交互，以支撑舱驾融合、一芯多屏与行泊一体趋势[6][28] - **座舱SoC向高算力与异构协同发展**：当前座舱SoC集成多类高性能多核处理单元，CPU负责通用计算，GPU承担图形渲染，AI单元支撑视觉处理，DSP用于信号处理，ISP专注图像优化[28] - **舱驾融合与一芯多屏成为趋势**：多屏交互与舱驾融合对SoC算力与系统能力要求显著抬升，集中式算力架构下的“一芯多屏”方案（如伟世通SmartCore）已实现量产，可降低系统复杂性与成本[25][133] - **多模态交互重塑座舱体验**：智能座舱交互方式从物理按键拓展至语音、手势及视觉（DMS/OMS），3D TOF摄像头使3D手势识别与驾驶员身份识别成为可能，对集中式SoC的实时处理能力提出更高要求[135] 产业链与商业模式 - **车企合作模式多元化**：主流车企通过自研、合资、战略合作、战略投资四种主要模式深入布局车载SoC赛道，推动产业链走向深度绑定与共创[121][123] - **产业链结构清晰协同价值显著**：车载SoC产业链上游覆盖IP核与EDA工具，中游包括芯片设计、制造与封测，下游集中于Tier1与主机厂，各环节紧密联动[108] - **前视一体机与行泊一体方案加速普及**：采用国产SoC（如地平线J2/J3芯片）的多功能前视一体机方案，以及基于CVflow等创新架构的轻量级行泊一体单SoC方案，正推动L2级智驾功能规模化落地[124][127] 主要厂商动态与竞争力分析 - **地平线机器人**：依托征程6系列切入高速与城区NOA核心市场，2025年获得超20家OEM平台化定点，征程6E已开启量产交付，征程家族累计迈入千万级量产里程碑，体现“芯片+算法+系统”平台闭环的商业确定性[6][142] - **黑芝麻智能**：华山与武当系列芯片持续获得一汽、东风等车企定点，并与英特尔联合发布舱驾融合平台，叠加开源生态发展，量产节奏与生态粘性显著增强[6][95] - **全志科技**：2024年收入22.88亿元，同比增长36.8%，归母净利润1.67亿元实现同比修复，其V系列视觉SoC持续渗透AR/VR与车载视觉场景，芯片算法方案一体化优势强化平台壁垒[6] - **国际巨头持续创新**： - **瑞萨电子**：推出采用3nm车规级工艺的R-Car X5H多域融合SoC，AI算力达400TOPS，CPU算力超1000K DMIPS，相较5nm设计功耗降低30%-35%[62][64] - **高通**：座舱芯片Snapdragon Cockpit Elite采用4nm工艺，AI算力达360TOPS；智驾芯片Snapdragon Ride Elite AI算力达720TOPS；另推出单SoC实现舱驾融合的Snapdragon Ride Flex[79][80] - **英伟达**：Thor芯片进入量产阶段，单颗算力最高可达5000TOPS，约为Orin的近8倍，可同时覆盖L4/L5自动驾驶与智能座舱应用[87] - **AMD**：第二代Versal AI Edge系列自适应SoC性能功耗比较上一代最高提升3倍，以单芯片覆盖自动驾驶完整流程[82] - **三星**：Exynos Auto V920集成10核CPU，性能提升1.7倍，AI算力达23.1TOPS，支持多达6个高分辨率显示器与12个摄像头接入[89][90] - **英特尔**：第二代AI增强SDV SoC采用多节点芯粒架构，生成式与多模态AI性能最高提升10倍，图形性能最高提升3倍[94] 配置建议 - 建议关注国产车载SoC芯片产业链在智能化与国产替代趋势加速下的投资机会[7] - 建议关注黑芝麻智能、地平线机器人和全志科技等标的[7] - 黑芝麻智能在华山与武当系列量产推进下绑定多家主机厂平台，助力高阶智驾扩张[7] - 地平线机器人依托征程6系列切入高速与城区NOA核心赛道，平台化商业模型验证度持续增强[7] - 全志科技凭借视觉与多模态SoC积累叠加车载生态扩张，有望实现业绩增长[7]

公司战略与收购 - 公司拟以4亿元至5.5亿元收购珠海亿智电子科技有限公司，交易完成后亿智电子将成为其非全资附属公司，财务业绩将并入集团报表，预期交易于2026年第一季度完成 [2][4] - 此次收购旨在实现战略互补与协同，目标公司专注于高性价比、低功耗AI SoC芯片的研发与销售，其“算法+芯片+参考设计”全栈式解决方案可弥补公司在入门级车载及泛安防市场的缺口 [4][5] - 董事会认为收购具有显著协同与战略价值，将使公司产品线实现高中低端全系覆盖的车规级计算芯片，并为拓展至更广泛的机器人应用领域提供AI推理芯片全系产品 [5] 业务协同与市场拓展 - 收购亿智电子有助于公司产品更好地适应机器人、便携设备等对功耗敏感的新兴场景需求，与其强芯片设计能力形成协同 [2][5] - 公司致力于成为本土智能汽车计算芯片引领者，2025年已占据国内汽车AI芯片约5%的市场份额，与江淮、吉利、百度等企业达成深度合作 [6] - 公司依托在智能汽车领域积累的130余家全球合作伙伴资源，将推动汽车产业链与机器人产业协同发展，助力合作伙伴快速切入机器人领域 [2] 新产品与生态布局 - 公司于11月20日正式推出业界首个机器人商业化专属部署平台——SesameX多维具身智能计算平台，标志着公司发展路径从智能驾驶扩展到包含机器人的具身智能产业 [2][6] - SesameX平台是业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台，针对机器人行业的安全、算力协调等痛点，提供从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台 [7] - 公司已发布机器人合作生态及首批合作伙伴名单，与星程智能、深庭记、云深处等品牌实现商业化部署，相关成果应用于物流车、四足机器人、轮式机器人等多款产品 [7] 公司背景与市场地位 - 公司创立于2016年，是车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，于2024年登陆港交所，成为“自动驾驶芯片第一股”及港交所18C规则生效后首家以此规则递交A-1文件的企业 [3] - 公司聚焦核心技术自研，其华山系列、武当系列芯片已在L2-L3级ADAS、智能座舱等场景实现规模化落地 [6]