公司核心业务进展 - 黑芝麻智能的高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000已通过美国商务部和国防部的审查，获准在全球范围内销售与应用，标志着该芯片进入规模化应用阶段 [1] - 华山A2000芯片于2025年1月流片成功，因其超高性能而受到美方审查，经过近一年的技术澄清与沟通后通过审批，公司成为国内唯一通过此类审查的企业 [3] - 华山A2000芯片基于7nm工艺打造，集成高性能CPU、GPU、NPU及多种专用计算单元，支持全FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等多种精度计算 [3] - 该芯片搭配成熟的AI工具链BaRT，可实现从模型训练到部署的全流程开发，支持车企及第三方进行自研方案的开发与部署 [3] - 2024年9月，公司宣布推出华山A2000家族，包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求，其算力最大是当时主流旗舰芯片的4倍 [3] 公司财务与经营表现 - 2025年上半年（截至6月30日止六个月），公司营收达2.52882亿元（人民币252,882千元），同比增长40.4% [3][4] - 2025年上半年，公司毛利为0.62697亿元（人民币62,697千元），毛利率为24.8%，而2024年同期毛利为0.90075亿元（人民币90,075千元），毛利率为50.0%，毛利率同比下降了30.4个百分点 [4] - 2025年上半年，公司期内亏损为7.62364亿元（人民币762,364千元），亏损率为301.5%，而2024年同期为利润11.04767亿元（人民币1,104,767千元），利润率为613.3%，经营业绩由盈转亏，变动百分比为-169.0% [4] - 按非国际财务报告准则计量，2025年上半年经调整亏损净额为5.48709亿元（人民币548,709千元），亏损率为217.0%，较2024年同期经调整亏损净额6.02301亿元（人民币602,301千元，亏损率334.4%）收窄8.9% [4] - 有市场消息显示，今年黑芝麻智能有望实现60%以上的收入增长 [5] 公司战略与业务拓展 - 公司近期动作频频，于去年11月发布SesameX多维具身智能计算平台，宣告入局人形机器人赛道 [4] - 公司于今年1月2日宣布完成对亿智电子的战略控股收购，将间接持有亿智电子60%的股权，此次收购被视为公司拓展端侧智能解决方案、探索新增长路径的关键举措 [4] - 黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市 [3]

核心观点 - 黑芝麻智能的高性能智能驾驶芯片华山A2000已通过美国商务部和国防部审查，获准全球销售与应用，标志着其进入规模化应用阶段 [1] - 公司近期通过产品发布与战略收购，积极拓展业务至人形机器人及端侧智能解决方案领域，寻求新的增长路径 [4] - 尽管公司营收实现快速增长，但净利润仍处于大幅亏损状态 [3][4] 公司产品与技术进展 - 华山A2000芯片于2025年1月流片成功，基于7nm工艺，集成高性能CPU、GPU、NPU及多种专用计算单元 [3] - 该芯片支持全FP16/FP8浮点及INT4/INT8/INT16等多种精度计算，并搭配AI工具链BaRT，支持从模型训练到部署的全流程开发 [3] - 2024年9月，公司推出华山A2000家族系列产品，包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro，算力最大是当时主流旗舰芯片的4倍 [3] - 2024年11月，公司发布SesameX多维具身智能计算平台，宣告入局人形机器人赛道 [4] 公司经营与财务表现 - 公司2025年上半年营收达2.53亿元人民币，同比增长40.4% [3] - 2025年上半年归母净利润为-7.62亿元人民币，由盈转亏 [3] - 2025年上半年毛利率为24.8%，较2024年同期的50.0%有所下降 [4] - 2025年上半年经调整亏损净额为5.49亿元人民币，亏损率（占收入）为217.0%，较2024年同期的334.4%有所收窄 [4] - 有市场消息显示，公司今年有望实现60%以上的收入增长 [5] 公司战略与资本运作 - 公司于2024年在香港交易所主板挂牌上市 [3] - 2025年1月2日，公司宣布完成对亿智电子的战略控股收购，将间接持有其60%的股权，以拓展端侧智能解决方案 [4] - 公司成为国内唯一通过美国商务部和国防部相关审查的智驾芯片企业 [3]

核心交易 - 黑芝麻智能于2026年1月2日宣布战略控股收购亿智电子科技有限公司 [1] - 交易通过股权转让与增资完成 交易后黑芝麻智能将间接持有亿智电子60%的股权 [1] - 亿智电子核心团队承诺自2026年起连续三年累计实现含税营业收入不低于12亿元 净利润不低于9000万元的业绩目标 [1] 战略协同与业务整合 - 收购旨在整合亿智电子在低功耗 高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势 [1] - 此举将强化公司在车规级计算与端侧智能解决方案的整体布局 [1] - 亿智电子的自研IP与低功耗产品体系将与黑芝麻智能在车规级高性能芯片 成熟算法及市场渠道上形成高度互补 [1] - 双方将围绕车载产品矩阵与客户拓展 机器人及AI+创新业务落地 研发与供应链量产协同三大方向展开深度合作 [1] - 共同推动从智能汽车到机器人及AI+的全场景渗透 [1] - 此次收购是公司迈向“全系AI芯片+全场景解决方案”战略目标的关键一步 [2] 机器人业务布局 - 2025年12月30日 公司宣布与联想研究院机器人实验室达成战略合作 [2] - 双方将深度融合技术优势 在机器人计算平台和软件应用算法技术等领域深入合作 [2] - 合作将基于黑芝麻智能SesameX多维具身智能计算平台携手打造新一代机器狗等智能机器人产品 [2] - 重点在具身智能机器人领域开展探索 [2] - 黑芝麻智能将机器人视为重要布局板块 依托智能汽车研发和量产经验推出了业界首个机器人商业化专属部署平台SesameX [3] - SesameX是一整套从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台 涵盖硬件 软件 工具链到模型生态 全栈自研 [3] - 联想研究院机器人实验室是联想的公司级研发机构 专注于机器人与具身智能技术研发 累计获得300余项国内外发明专利 [3] - 联想在全球化品牌 市场渠道与产品化能力方面具有显著优势 结合黑芝麻智能的全栈自研实力 旨在加速机器人技术的商业化落地 [3]

公司核心业务进展 - 黑芝麻智能自主研发的山海AI工具链成功通过ISO26262:2018 TCL3汽车功能安全认证，标志着其工具链完全满足国际汽车功能安全最高等级标准要求，具备支撑ASIL-D等级辅助驾驶产品开发的核心能力 [1] - 山海AI工具链是面向辅助驾驶场景打造的全流程开发平台，具备从数据处理、模型训练、编译优化到部署验证的端到端能力，深度契合当前L2级及以上辅助驾驶的研发需求 [2] - 该工具链支持Tensorflow、Pytorch等主流训练框架和模型格式，具备动态异构多核任务分配、基于ONNX的深度学习模型自动转换扩展等能力，可提供适配芯片架构的AI编译器自动优化服务，并支持客户自定义算子开发 [2] - 目前，山海AI工具链已拥有50余款参考模型库及转换用例，可大幅降低开发者算法开发门槛 [2] 技术能力与行业标准 - ISO26262是贯穿产品全生命周期的全球公认汽车功能安全权威标准，ASIL-D是该标准下的最高安全完整性等级，广泛应用于辅助驾驶决策、制动控制等关键核心场景 [1] - 获得TCL3(工具置信度等级3)认证意味着工具链已通过最高等级的独立性与可靠性验证，可直接用于ASIL-D等级产品的开发流程，无需额外开展大量工具适配与验证工作 [1] - 公司构建了覆盖芯片、工具链、算法的全栈式功能安全体系，并将功能安全作为汽车芯片产品研发的核心基准 [2] 具身智能领域布局 - 公司加速在具身智能领域的布局，此前在上海发布了SesameX多维具身智能计算平台，包含Kalos、Aura、Liora三款核心产品，构建起全栈“机器人全脑体系” [3] - 华泰证券认为，公司正积极构建机器人领域生态圈，推动技术场景化应用，商业化有望快速落地 [3] - 在生态合作方面，公司已与云深处科技达成战略合作，围绕具身智能控制平台开发、行业解决方案共建与国际市场拓展展开合作 [3] - 公司还与均胜电子、湖北华中电力科技签署战略合作，深化具身智能机器人控制系统及电力行业应用协同；并与中际旭创全资子公司智驰致远达成合作，布局光电封装技术，聚焦辅助驾驶、具身智能终端等领域 [3] 公司未来战略方向 - 公司未来将继续深耕核心技术，以创新驱动发展，在功能、网络、数据等多个关键领域持续构筑坚实可靠的安全边界 [2] - 公司将紧密贴合行业标准与市场需求，不断迭代优化山海AI工具链的性能与安全能力 [2] - 公司致力于为全球客户提供更高效、更可靠的车规级芯片及软硬一体解决方案，以芯片级的技术创新守护智能出行的安全边界 [2]

公司战略合作与业务布局 - 黑芝麻智能与智驰致远达成深度战略合作，共同推动光通信模块在汽车辅助驾驶、具身智能终端（机器人）等领域的创新应用，重点解决高数据量传输和低延迟传输需求 [1][3] - 公司与中际旭创全资子公司智驰致远的合作，旨在以黑芝麻智能车规级辅助驾驶芯片为核心，结合光通信技术，开发覆盖L2至L4级别的全场景辅助驾驶解决方案 [3] - 在具身智能终端领域，公司将智能芯片的高效算力与智驰致远光通信模块的高速数据传输能力结合，开发适配工业场景的AI工业机器人解决方案 [3] 核心产品与技术平台 - 公司推出SesameX多维具身智能计算平台，旨在助力机器人从“可运行”走向“可成长”，以应对全球机器人产业向复杂任务演进的挑战 [2] - SesameX平台包含Kalos、Aura、Liora三款自研计算模组，适配不同复杂度机器人，高度集成硬件组件，兼容主流接口，并提供量产级硬件基础 [2] - 该平台支持单机、集群与边云协同，通过模块化设计和统一接口降低机器人厂商与算法伙伴的系统集成复杂度 [2] 商业化进展与生态合作 - SesameX平台覆盖从移动到操作、从服务到人形的全场景机器人需求，提供从研发到量产的全链路支持，致力于成为机器人商业化落地的核心合作伙伴 [2] - 公司与均胜电子的战略合作已拓展至机器人领域，共同研发、验证与落地新一代具身智能机器人控制系统及行业解决方案 [2] - 公司与湖北华中电力科技共同探索具身机器人在电力行业的落地应用 [2] 技术应用与场景解决方案 - 在智能汽车领域，通过“芯片算力+光模块高速传输”的协同，提升车辆感知数据（如激光雷达、摄像头数据）的处理与交互效率 [3] - 在具身智能终端领域，解决方案旨在满足工业机器人在精准控制、实时交互、多设备协同等核心需求，推动机器人在工业生产、智能制造场景的智能化升级 [3]

公司战略合作与业务布局 - 黑芝麻智能与智驰致远达成深度战略合作，共同推动光通信模块在汽车辅助驾驶、具身智能终端（机器人）等领域的创新应用，重点解决高数据量传输和低延迟传输需求 [1][3] - 公司与中际旭创全资子公司智驰致远的合作，旨在通过“芯片算力+光模块高速传输”的协同，提升车辆感知数据的处理与交互效率，并开发覆盖L2至L4级别的全场景辅助驾驶解决方案 [3] - 在具身智能终端领域，结合公司智能芯片的高效算力与智驰致远光通信模块的高速数据传输能力，开发适配工业场景的AI工业机器人解决方案，以满足精准控制、实时交互等核心需求 [3] 核心产品发布与生态构建 - 公司推出SesameX多维具身智能计算平台，该平台包含Kalos、Aura、Liora三款自研计算模组，适配不同复杂度的机器人，高度集成硬件组件并兼容主流接口 [2] - SesameX平台支持单机、集群与边云协同，通过模块化设计和统一接口降低机器人厂商与算法伙伴的系统集成复杂度，提供从研发到量产的全链路支持 [2] - 该平台旨在覆盖从移动到操作、从服务到人形的全场景机器人需求，成为机器人商业化落地的核心合作伙伴 [2] 行业合作与商业化进展 - 公司与均胜电子的战略合作已拓展至机器人领域，共同研发、验证与落地新一代具身智能机器人控制系统及行业解决方案 [2] - 公司与湖北华中电力科技共同探索具身机器人在电力行业的落地应用 [2] - 在智能汽车领域，合作以黑芝麻智能车规级辅助驾驶芯片为核心基础，结合光通信技术开发适配乘用车、商用车的解决方案 [3]

投资评级 - 股票投资评级为“买入”，且评级为“维持” [1] 核心观点 - 报告认为黑芝麻智能推出SesameX多维具身智能计算平台，将助力机器人从“可运行”走向“可成长”，该平台通过模块化设计、统一接口兼容主流生态，降低系统集成复杂度，覆盖全场景机器人需求并提供全链路支持，成为机器人商业化落地的核心合作伙伴 [4] - 报告指出黑芝麻智能布局“光电共封装”，聚焦辅助驾驶、具身智能两大核心场景，通过与中际旭创子公司智驰致远合作，结合自身芯片算力与光通信技术，旨在提升车辆感知数据处理与交互效率，并开发适配工业场景的AI机器人解决方案 [5] - 报告预计公司2025/2026/2027年分别实现收入8.1/14.0/20.1亿元，实现归母净利润分别为-12.1/-6.4/-1.4亿元 [6] - 报告通过相对估值分析，选取地平线机器人-W等可比公司，2025年可比公司iFind一致预期PS均值为49.37x，认为黑芝麻智能抓住行业发展机会，业务有望实现显著规模性增长 [9] 公司基本情况与市场表现 - 公司股票代码为2533.HK，最新收盘价为19.29港币，总市值为112.07亿港币，流通市值亦为112.07亿港币 [3] - 公司总股本及流通股本均为6.41亿股，52周内最高/最低价分别为43.85港币和14.5港币 [3] - 公司资产负债率为695.68%，市盈率为5.23 [3] - 公司第一大股东为单记章 [3] 业务进展与战略合作 - 黑芝麻智能已推出包含Kalos、Aura、Liora三款自研计算模组的SesameX多维具身智能计算平台，高度集成硬件组件，兼容主流接口，支持单机、集群与边云协同 [4] - 公司与均胜电子的战略合作已拓展至机器人领域，共同研发、验证与落地新一代具身智能机器人控制系统及行业解决方案 [4] - 公司与湖北华中电力科技共同探索具身机器人在电力行业的落地应用 [4] - 公司与中际旭创全资子公司智驰致远达成深度战略合作，共同推动光通信模块在汽车辅助驾驶和具身智能终端领域的创新应用 [5] - 在智能汽车领域，公司以车规级辅助驾驶芯片为核心，结合光通信技术，开发覆盖L2至L4级别的全场景辅助驾驶解决方案 [5] - 在具身智能终端领域，公司结合智能芯片算力与光通信模块，开发适配工业场景的AI工业机器人解决方案 [5] 财务预测与估值 - 报告预测公司2024A/2025E/2026E/2027E营业收入分别为4.74亿元、8.05亿元、14.04亿元、20.07亿元，对应增长率分别为52%、70%、75%、43% [8] - 报告预测公司2024A/2025E/2026E/2027E归属母公司净利润分别为3.13亿元、-12.14亿元、-6.36亿元、-1.42亿元 [8] - 报告预测公司2024A/2025E/2026E/2027E每股收益（EPS）分别为1.20元、-1.89元、-0.99元、-0.22元 [8] - 报告预测公司2024A/2025E/2026E/2027E毛利率分别为41.06%、42.47%、46.17%、49.06% [11] - 根据相对估值表，黑芝麻智能2025E/2026E/2027E的市销率（PS）预测值分别为13.93x、7.98x、5.59x [10] - 可比公司地平线机器人-W、佑驾创新、文远知行、小马智行、寒武纪2025E的PS一致预期均值为49.37x [10]

文章核心观点 - 黑芝麻智能荣获“年度港股通卓越奖”，表明资本市场正将其置于更长周期框架下评估，关注点从芯片销量转向更具延展性的增长逻辑[1] - 公司的“双线布局”——智能汽车与具身智能，是解读其未来价值的关键线索[1] - 随着市场以“双主线”视角重新评估，公司的估值逻辑有望改变[9] 智能汽车芯片业务：从算力供应商到平台与生态共建者 - 智能驾驶行业竞争焦点从算力参数转向系统稳定性、工程化能力、成本及供应可靠性，芯片成为智能驾驶系统的基础底座[2] - 公司产品矩阵持续完善，适配从入门到高阶的智能驾驶需求[4] - 华山A1000系列芯片已在吉利银河E8、星耀8、东风奕派007、东风奕派008等车型量产出货，2025年上半年新增面向海外市场多家客户的多款定点车型[4] - 新一代华山A2000系列芯片采用7nm工艺，算力相当于2颗行业旗舰芯片，支持城市NOA全场景并可扩展至L3/L4，将在年内与头部车企完成定点及量产合作[4] - 武当C1200系列产品预计将于年内量产，基于武当C1296芯片的舱驾一体化方案已于2025年4月进入量产阶段[4] - 公司核心能力延伸至工具链、系统软件及整体解决方案，更接近“平台型供给者”[4] - 公司构建“自研核心IP+山海工具链+瀚海中间件平台”生态体系，提供全栈支持，并通过与Nullmax等算法公司建立产业联盟形成“芯片+算法”协同优势[5] - 华源证券研究所指出，未来若与元戎启行、Momenta等头部算法公司合作打造基于华山A2000的系统级解决方案，或将进一步提升产品竞争力[5] - 2025年上半年，公司辅助驾驶产品及解决方案实现收入2.37亿元，同比增长41.5%[5] 具身智能业务：第二成长曲线 - 具身智能是公司未来潜力巨大、想象空间广阔的第二成长曲线[6] - 公司加速在具身智能领域布局[6][8] - 2025年3月，与“天问”人形机器人达成合作，提供智能“大脑”与“小脑”[6] - 2025年5月，在新加坡亚洲科技展展示面向机器人领域的全栈解决方案[6] - 2025年8月，与云深处科技达成战略合作，围绕具身智能控制平台开发、解决方案共建与国际市场拓展展开合作[6] - 公司在上海发布SesameX多维具身智能计算平台，包含Kalos、Aura、Liora三款核心产品，构建全栈“机器人全脑体系”[7] - 华泰证券指出，公司正积极构建机器人领域生态圈，与合作伙伴共同推动技术在实际场景中的应用，商业化有望快速落地[8] - 公司通过战略合作切入多个新兴领域[8] - 与均胜电子和湖北华中电力科技签署战略合作，在具身智能机器人控制系统及电力行业应用上实现协同[8] - 与中际旭创全资子公司智驰致远达成战略合作，布局光电封装技术，聚焦辅助驾驶、具身智能终端等领域，以“芯片+光模块”融合促进产业智能化升级[8] - 在无人物流小车领域已实现港口、园区等封闭场景低速L4功能，并持续出货[8] 公司财务与战略协同 - 截至2025年上半年，公司期末现金及现金等价物净额达到19.7亿元，为产品开发和新业务探索提供充足资金保障[8] - 智能汽车与具身智能两条路径在底层技术、研发投入和平台能力上形成深度协同[9] - 随着汽车智能化渗透率提升和具身智能产业加速成熟，公司有望同时受益于两大领域的增长红利[9]

公司战略与业务布局 - 公司正通过“深耕智能汽车 + 拓展机器人赛道”的双轮驱动战略，叠加纵向收购补全产品矩阵，完成从单一车规级芯片供应商到全场景AI芯片平台型企业的关键跨越 [2] - 公司近期动作频频：2025年11月发布SesameX多维具身智能计算平台，宣告入局人形机器人赛道；2025年12月公告拟以4亿元至5.5亿元收购珠海亿智电子，补全低功耗端侧芯片短板 [2] - 公司宣布与元戎启行达成深度合作，通过资本与业务双重纽带建立紧密关系，并预计明年初市场格局会更加清晰 [2] 财务与增长预期 - 2025年，公司有望实现至少60%以上的收入增长 [2] - 公司销售额由芯片、解决方案、软件算法三部分构成，其中芯片和算法毛利率较高，是核心盈利来源 [13] - 未来毛利率提升将主要依赖芯片出货量增加和市场占有率提升，规模效应有望使毛利率稳步提升，收购亿智电子和机器人赛道规模化交付将加速这一进程 [13] 智能汽车核心业务 - 公司将智能汽车领域视为核心主赛道，围绕自动驾驶与跨域融合两大技术趋势构建产品体系 [3] - 核心客户涵盖吉利、比亚迪、一汽、东风等国内外主流车企，产品服务于国内车型并通过海外车型进入欧洲市场 [3] - 在自动驾驶赛道，公司形成了覆盖中级到高阶的产品梯队：华山系列A1000芯片已实现大规模量产；A2000芯片面向L3级自动驾驶和Robotaxi场景开始客户送样 [3] - 公司是国内少数能与高通、英伟达对标的开放平台型芯片企业，其开放平台模式更契合车企自研自动驾驶方案的行业趋势 [3] - 在跨域融合赛道，公司瞄准智能汽车中央计算架构，2023年发布的武当系列芯片已获得国内头部主机厂商等多家客户青睐，成功切入核心供应链 [4] - 公司产品线全面覆盖智能汽车短中长期发展需求，形成“智能驾驶 + 中央计算”的双技术主线 [5] 自动驾驶市场趋势与机遇 - 短期内L3级人机共驾模式仍是市场主流，同时Robotaxi市场正进入加速发展期，未来五年中国至少30个城市将各部署不少于5000辆Robotaxi [5] - 相较于L3级自动驾驶车辆，Robotaxi的单车价值量更高，且公司不仅提供芯片，更深度参与解决方案与平台合作，市场空间极为广阔 [5] - 随着Robotaxi快速落地，对芯片算力需求越来越大，而国内真正具备中高算力车规级芯片研发能力且有成功商业化经验的企业寥寥无几，公司的产品和技术是市场上为数不多的成熟选择 [5] - 公司还在规划下一代更高算力的芯片产品，并关注国产供应链的适配情况 [6] 机器人赛道拓展 - 基于技术逻辑的高度契合与供应链的天然重叠，公司将车规级芯片的技术积累延伸至机器人领域，是一场顺势而为的战略布局 [7] - 高阶自动驾驶与机器人领域均向大模型、具身智能方向发展，核心技术同源使得公司无需从头研发，仅需在软件层面新增ROS操作系统适配，研发投入可控且落地效率高 [7] - 2025年11月发布的SesameX多维具身智能计算平台是业内唯一符合车规安全的具身智能计算平台，也是首个针对机器人商业化部署的全栈计算平台，包含三款模组，最高算力可达近600TOPS [8] - SesameX平台已实现商业化突破，在星程智能物流车、深庭纪消费级四足机器人等产品中落地，并与均胜电子等企业达成战略合作 [8] - 未来五到十年机器人市场出货量预计至少是汽车（全球年销量约8000万至1亿辆）的十倍，增长空间巨大 [9] - 公司在机器人领域采取“卡位”与“布局”并重的策略：通过打造通用计算平台降低客户二次开发门槛，同时上下游联动构建生态，注重商业化落地 [9] 收购亿智电子的战略意义 - 2025年12月，公司公告拟以4亿元至5.5亿元收购珠海亿智电子，交易完成后亿智电子将成为其非全资附属公司，预计于2026年第一季度完成 [11][12] - 此次收购精准填补了公司在低功耗端侧场景的产品缺口，亿智电子的低功耗、高性价比AI SoC芯片可与公司现有的中高算力车规级芯片形成互补，构建“高中低端全覆盖”的AI端侧芯片产品矩阵 [11] - 收购在技术层面能为机器人、便携设备等新兴领域提供量产经验支撑；在业务层面，双方在智能车载领域的技术积累可形成协同 [11] - 此次收购与机器人赛道布局形成良性闭环：亿智电子的低功耗芯片技术可优化SesameX平台在机器人便携场景的能效表现，而机器人赛道的技术积累又能反哺车规级芯片的感知与决策能力 [12] - 交易完成后，亿智电子将为公司带来新的营收增长点，进一步夯实其在AI芯片领域的市场地位 [12] 行业背景与公司定位 - 当智能汽车向高阶自动驾驶加速演进，当机器人从实验室走向商业化落地，AI芯片作为核心算力底座的价值愈发凸显 [2] - 公司的发展轨迹是本土AI芯片企业在核心技术领域自主突破的缩影，当前中国科技行业正迎来“投资科技、投资未来”的新浪潮 [13] - AI芯片作为数字经济的核心基础设施，市场需求持续旺盛 [13] - 公司的战略布局不仅有望实现自身的持续高速增长，更将推动国产AI芯片在智能汽车、机器人等关键领域的渗透率提升 [13]

公司战略与收购 - 公司拟以4亿元至5.5亿元收购珠海亿智电子科技有限公司，交易完成后亿智电子将成为其非全资附属公司，财务业绩将并入集团报表，预期交易于2026年第一季度完成 [2][4] - 此次收购旨在实现战略互补与协同，目标公司专注于高性价比、低功耗AI SoC芯片的研发与销售，其“算法+芯片+参考设计”全栈式解决方案可弥补公司在入门级车载及泛安防市场的缺口 [4][5] - 董事会认为收购具有显著协同与战略价值，将使公司产品线实现高中低端全系覆盖的车规级计算芯片，并为拓展至更广泛的机器人应用领域提供AI推理芯片全系产品 [5] 业务协同与市场拓展 - 收购亿智电子有助于公司产品更好地适应机器人、便携设备等对功耗敏感的新兴场景需求，与其强芯片设计能力形成协同 [2][5] - 公司致力于成为本土智能汽车计算芯片引领者，2025年已占据国内汽车AI芯片约5%的市场份额，与江淮、吉利、百度等企业达成深度合作 [6] - 公司依托在智能汽车领域积累的130余家全球合作伙伴资源，将推动汽车产业链与机器人产业协同发展，助力合作伙伴快速切入机器人领域 [2] 新产品与生态布局 - 公司于11月20日正式推出业界首个机器人商业化专属部署平台——SesameX多维具身智能计算平台，标志着公司发展路径从智能驾驶扩展到包含机器人的具身智能产业 [2][6] - SesameX平台是业界首个全栈自进化、支持全脑智能的机器人商业化部署平台，针对机器人行业的安全、算力协调等痛点，提供从端侧模组到全脑智能的体系化计算平台 [7] - 公司已发布机器人合作生态及首批合作伙伴名单，与星程智能、深庭记、云深处等品牌实现商业化部署，相关成果应用于物流车、四足机器人、轮式机器人等多款产品 [7] 公司背景与市场地位 - 公司创立于2016年，是车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，于2024年登陆港交所，成为“自动驾驶芯片第一股”及港交所18C规则生效后首家以此规则递交A-1文件的企业 [3] - 公司聚焦核心技术自研，其华山系列、武当系列芯片已在L2-L3级ADAS、智能座舱等场景实现规模化落地 [6]