报告核心观点 - REITs指数延续涨势，产权类本周表现突出，市场活跃度有所回升；H酸价格中枢有望上行，活性染料一体化产能企业将更受益；北交所本周放量下跌，但中长期仍具配置价值；新材料行业受下游应用催化，迎来景气周期；本周流动性走势分化，机构行为量化指标有相应变化 [3][9][12][25][26] 各报告总结 REITs指数延续涨势，产权类本周走强——资产配置报告 - 一级市场两单项目状态更新，截至2025年6月13日，无已申报项目，有2单已受理、1单已问询、8单已反馈、5单已通过审核等待上市，本周审核状态更新项目2单 [3] - 二级市场REITs指数表现领先，本周中证REITs全收益指数上涨0.69%，优于红利指数等，REITs总市值升至2040.81亿元，日均换手率为0.61%，市场交投活跃度略有上升 [3] - 保障性租赁住房领涨，产权类REITs加权平均周涨跌幅为0.95%，优于特许经营权类，保障性租赁住房板块涨幅1.54%领先，华夏基金华润有巢REIT和华安百联消费REIT领涨 [4] - 市政环保水利换手率居前，园区基础设施成交量领先，市政环保水利板块周度换手率1.01%领先，园区基础设施类REITs周成交量1.93亿份居首 [4] - 产权类与特许经营权类估值差异持续，截至6月13日，产权类REITs现金分派率均值3.78%，特许经营权类为8.05%，中债REITs估值收益率产权类高于特许经营权类，PV乘数特许经营权类低于产权类 [4] H酸价格中枢有望上行，活性染料一体化产能更受益——行业动态研究 - 2025年6月13日，H酸市场均价为41750元/吨，较2025年1月初上涨5750元/吨 [6] - 供需持续趋紧，H酸价格中枢有望上行，全球产能集中在我国和印度，国内部分企业停产或低开工率，有效产能不足6万吨，市场供应缺口超10%，近期安全督导检查或加强，下游需求刚性，供需趋紧状态将维持 [7][8] - 成本端有力支撑，活性染料一体化产能更受益，中国染料行业处于产业升级和洗牌阶段，产品价格承压，H酸占活性染料总成本30%-50%，活性染料价格有望上行，预计浙江龙盛等企业受益 [9] - 首次覆盖，对活性染料行业给予“推荐”评级 [9] 本周北交所放量下跌、交大铁发正式上市，下周广信科技申购——北交所行业普通报告 - 北交所行情简述，截至2025年6月13日，北证A股成分股267个，平均市值30.46亿元，本周北证50指数涨跌幅-3.11%，日均成交额326.03亿元，较上周上涨31.28%，区间日均换手率3.67%，环比+0.71pct；本周个股上涨106只、下跌160只、平盘1只，上涨比例39.70%，周环比下降28.34pct；本周涨跌幅前五行业为石油石化等，后五行业为美容护理等 [11] - 本周北交所新股，交大铁发6月10日上市，本周新增一家企业上会通过、一家企业提交注册，下周上会2家、申购1家、上市0家 [12] - 投资策略，本周北交所整体走弱，呈放量下跌，短期波动不改中长期配置价值，继续看好2025年北交所板块投资价值，建议关注低估值和主题映射类优质标的 [12][13] 全球首个AI芯片设计系统发布——行业周报 - 核心逻辑，新材料是化工行业未来重要方向，处于下游需求增长阶段，国内新材料有望迎来加速成长期，筛选重要领域，追踪相关新材料公司 [14] - 电子信息板块，重点关注半导体材料等，6月11日全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统“启蒙”发布，在CPU自动设计和基础软件方面取得显著成果 [15][16] - 航空航天板块，重点关注PI薄膜等，6月11日中国航空工业集团自主研制的大型水陆两栖飞机AG600获颁中国民航局生产许可证，标志迈入批量生产阶段 [17][18] - 新能源板块，重点关注光伏等，国际能源署预测2025年对电解项目投资60亿美元，蓝色氢能投资不到20亿美元，全球对清洁氢投资将增长70% [19][20] - 生物技术板块，重点关注合成生物学等，6月11日广东省人民政府办公厅印发《广东省全域“无废城市”建设工作方案》，提出不同阶段建设目标 [21][22] - 节能环保板块，重点关注吸附树脂等，6月11日工业和信息化部办公厅等发布开展生物制造中试能力建设平台培育工作的通知，提出培育重点 [23][24] - 行业评级及投资策略，维持新材料行业“推荐”评级 [25] 机构行为每周跟踪——债券研究周报 - 机构资金跟踪，本周流动性走势分化，R007收于1.58%，较上周增加3BP，DR007收于1.50%，较上周减少3BP，6个月国股转贴利率收于1.09%，较上周减少5BP [26] - 机构行为量化指标，本周绩优利率债基金久期较上周减少0.05，“资产荒”指数下行，全市场杠杆率较上周增加0.3个百分点，收于107.5%，全市场产品破净率较上周下行，为1.8% [27]

芯片设计技术突破 - 中国科学院计算技术研究所和软件研究所联合推出全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统"启蒙" [1] - 该系统实现从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计 多项关键指标达到人类专家手工设计水平 [1] - 传统处理器芯片设计高度依赖专家团队 需要数百人参与 耗时数月甚至数年 成本高昂 [1] 系统技术细节 - "启蒙"系统依托大模型等AI技术 可自动设计CPU并配置操作系统 转译程序 高性能算子库等基础软件 [2] - 实现国际首个全自动化设计的CPU芯片"启蒙1号" 5小时内完成32位RISC-V CPU全部前端设计 规模超400万个逻辑门 [2] - "启蒙2号"为国际首个全自动设计的超标量处理器核 规模扩大至1700万个逻辑门 达到ARM Cortex A53性能 [2] 性能提升数据 - 自动生成的操作系统内核配置性能相比专家手工优化提升25.6% [2] - 自动程序转译性能最高达到厂商手工优化算子库的2倍 [2] - 自动生成的高性能算子在RISC-V CPU和NVIDIA GPU上性能分别提高110%和15%以上 [2] 行业影响 - 有望改变处理器芯片软硬件设计范式 减少人工参与 提升设计效率 缩短设计周期 [3] - 可针对特定应用场景需求实现快速定制化设计 满足芯片设计多样化需求 [3] - 解决我国处理器芯片从业人员数量不足的问题 满足日益增长的芯片设计需求 [1]