英伟达与OpenAI投资协议 - 英伟达计划通过部署10吉瓦AI数据中心方式向OpenAI投资1000亿美元 首阶段将于2026年下半年上线并使用Vera Rubin平台[1][3] - 投资形式为硬件基础设施部署而非直接现金注入 形成资金闭环循环机制[3][4] 英伟达战略动机 - 锁定OpenAI作为AI领军企业的芯片需求 防止其转向Google TPU或AMD MI系列等竞争对手产品[4] - 从芯片供应商转型为AI基础设施战略投资者 可能通过股权或回报机制分享OpenAI收益[8] - 构建"资金循环"模式：英伟达提供资金 OpenAI用于采购英伟达硬件 确保供应链主导权[4] AI芯片行业竞争格局 - 国际厂商芯片迭代速度激进 年均推出1-2款新产品 英伟达Blackwell B100/B200配置HBM3E 192-288GB内存[9][11] - AMD MI300X配置HBM3 192GB内存 MI325X升级至HBM3E 256GB 2025年MI350/355X将达HBM3E 288GB[11] - Google TPU v5p配置HBM2E 95GB内存 Ironwood（TPU v7）升级至HBM3E 192GB[11] - Amazon Trainium2配置HBM3 96GB内存 Trainium2 Ultra达HBM3E 96GB[11] - Meta MTIA 2配置LPDDR5 128GB内存 MTIA 3升级至HBM3E 216GB[11] 中国AI资本开支趋势 - 中国主要互联网与电信企业资本开支总额从2022年1130亿美元增长至2027E2390亿美元[14] - 字节跳动资本开支从2022年80亿美元增至2027E330亿美元 阿里巴巴从60亿美元增至180亿美元[14] - 腾讯从50亿美元增至140亿美元 华为从50亿美元增至120亿美元[14] - 预测阿里巴巴可能将3年3800亿投资计划扩展至5年1万亿（年均2000亿）字节跳动可能达年2500亿规模[14]

文章核心观点 - 英伟达Rubin GPU可能采用微通道盖板作为新的液冷方案 该技术是封装级的两相直触式芯片冷却方案 相比传统冷板散热效率更高 结构更紧凑 以应对芯片功率提升至2300W的散热挑战 [2][5][8] - 微通道盖板的采用将增加快速断开连接器的用量 VR系列计算托盘内QD用量增至至少12个 高于GB300计算托盘的8个 [12] - 微通道盖板短期对现有液冷供应商影响有限 因为采用冷板的Blackwell系列仍占出货量相当份额 且10-20%的Rubin GPU单芯片版本仍使用冷板 但长期看微通道盖板可能随2027年下半年更多Kyber机架应用成为主流 挤压冷板市场需求 [13] - 产业界认为微通道盖板方案技术成熟度相对滞后 当前Rubin GPU产业链进度已无法支撑该方案在现有型号上落地 大概率需等到Rubin Ultra型号推出时才有可能被采用 [18][19] 投行观点 - 微通道盖板是封装级直接集成了热扩散器和冷板功能的冷却方案 通过在刻有微通道的铜基板上加盖板 利用歧管分配冷却液将芯片热量带走 微通道宽度在100μm至1mm之间 极小的尺寸能增加流体与壁面的接触面积 提升传热效率 [8] - JP Morgan认为2026年下半年Rubin GPU的双die版本或采用微通道盖替代冷板 单die版本TDP约1200W及Vera CPU 交换机IC仍将使用冷板 [11] - Morgan Stanley指出目前是ODM正在测试阶段 最终采用与否将在一两个月内确定 AVC公司也在研发微通道盖 但产能扩充可能需要一定时间 [14] 产业界说法 - 微通道盖方案在8月下旬已有市场流传 技术成熟度排序为单相冷板显著领先 双相冷板与浸没式散热基本持平 微通道盖相对滞后 客户接受度排序为单相冷板最高 随后为双相冷板 微通道盖 浸没式散热最低 [16][18] - 冷板供应商AVC和双鸿认为微通道盖相关方案大概率需等到Rubin Ultra型号推出时才有可能被采用 当前Rubin GPU产业链进度无法支撑该方案在现有型号上落地 [18] - 盖板领域核心企业Jentech 冷板头部厂商AVC与Auras均已针对微通道盖展开前沿技术研究 但尚无法判断哪家企业能最终占据主导地位 关键取决于谁能率先突破技术瓶颈推出量产级产品 [21] - 3D打印方案是散热领域前沿研究方向之一 能够实现更精细尺寸的散热结构加工 满足微通道设计中更小流道 更高散热效率的新需求 [21]