地平线技术生态大会与HSD Together模式 - 地平线于12月8日在深圳举办首届技术生态大会，主题为“向高同行”，核心是推动智驾普惠并重塑汽车供应链生态 [4] - 地平线宣布基于单颗征程6M芯片的城区辅助驾驶系统即将量产，目标搭载于10万元级国民车型 [5] - 地平线提出HSD Together全新算法服务模式，与电装、CARIZON等伙伴联合推出解决方案，标志着从传统芯片交付转向能力赋能 [5] 供应链关系的深刻变革 - 传统汽车供应链是等级森严的链式结构，以订单买卖为基础；智能驾驶的复杂性开始侵蚀这种单纯供应关系 [5] - 新供应链关系正从垂直链式结构转向多节点、高协同的网状拓扑结构，连接变为多向的能力耦合与价值互换 [7][8] - 合作关系本质从交付定型产品，转向嵌入可被灵活调用的能力，供应商角色从规则执行者转变为能力赋能者和共同规则制定者 [7] HSD Together模式的价值与影响 - 该模式将地平线经过数百万辆量产车验证的完整HSD全栈能力解耦、模块化封装，合作伙伴可自主选择算法模块等服务 [6] - 该模式能将合作伙伴在人力、算力和开发周期上的投入降低高达90%，帮助车企快速获得高阶辅助驾驶能力并保留控制权 [6] - 该模式加速了技术普惠，例如使基于征程6M的单芯片城区辅助方案下探至10万元级市场 [15] “零零”与“整零”关系的演进实例 - “零零”关系空前紧密，例如福瑞泰克基于征程6平台的方案从定点到量产仅用时7个半月，创下行业纪录 [8] - 物理空间上出现“整零融合”，如宁德时代在赛力斯工厂内建设“厂中厂”，实现零库存、零距离即时供应和系统联合调试 [9] - 研发与资本层面深度融合，例如地平线作为基石投资者参与奇瑞汽车上市，大众汽车通过与地平线合资成立CARIZON深度融入本土生态 [9] 行业合作模式与战略层级的提升 - 车企开始主动与半导体公司进行直接、深入的交流，合作层级升至企业一把手主导的战略合作 [10] - 新的合作关系包括大量前期投入与紧密协同，双方从技术标准制定、早期研发到未来产品规划全程深度绑定 [10] - 中国汽车工业协会指出，产业竞争焦点正从硬件堆叠与软件自研，转向生态构建与协同效率的比拼 [11] 全栈自研与生态赋能的产业格局 - 行业可能呈现“二八开”格局，仅20%的车企坚持全栈自研，80%将走向与生态伙伴合作的全栈可控之路 [13] - 对于绝大多数车企，全栈自研风险高且不经济，战略重心已从全栈自研转向强化集成能力 [12] - 生态赋能模式通过将研发成本、AI人才和工程能力“平台化”，大幅降低高阶辅助驾驶门槛，实现技术平权 [13] 产业竞争逻辑的重塑 - 产业竞争核心已从价格战转向创新驱动，焦点从寻找“成本洼地”转向攀登“创新高原” [14] - 在“软件定义汽车”时代，价值越来越多地产生于车辆全生命周期的数据循环与功能迭代，生态网络能形成正向增强回路 [15] - “专业的事交给专业的人”成为共识，车企的核心门槛在于整合能力，智驾真正成熟落地仍需5到10年 [16] 新模式对全球产业格局的潜在影响 - 中国产业界探索的共生之路，凭借敏捷的网状协同与开放创新生态，试图实现一场深刻的“换道超车” [18] - 这旨在定义一条适应智能化时代、更具韧性与创新效率的新轨道，曾经的甲乙方正成为共创未来的同行者 [18]

行业核心观点 - 中国汽车芯片产业在政策、技术与市场三重驱动下，正从“破土发芽”走向“枝繁叶茂”，处于从重点突破迈向体系化发展的关键攻坚期，但距离全面“摘果期”尚有距离 [5][15] 规模化应用进展 - 汽车芯片认证审查技术体系2.0版已构建9大模块、60项指标的体系，覆盖新能源汽车5个域10类芯片，通过审查的芯片产品已累计上车2000万颗，形成产值超百亿元规模，平均缩短上车周期达3个月 [2][3] - 芯旺微车规级MCU累计交货突破2亿颗，其中底盘域产品出货量近期实现翻倍增长，服务超20家汽车品牌，覆盖超200款车型，客户生态突破800家 [3] - 芯驰科技的座舱SoC及高端MCU在国内市场占有率已位居首位，服务超90%的国内车企及部分国际车企 [5] - 四维图新旗下杰发科技的SoC与MCU累计出货量双双突破1亿颗，其第三代智能座舱域控SoC AC8025已通过AEC-Q100认证，提供至少15年供货保障 [5] - 汽车芯片国产化率从2020年的不到5%提升至2024年底的约20% [5] - 国内汽车芯片产业链上下游企业超过1000家，车上应用的芯片类型中90%以上已完成技术攻关，已有量产产品或正在验证阶段 [5] 核心技术突破与产品落地 - 地平线发布第四代BPU架构“黎曼”，并推出基于征程6系列芯片的城区辅助驾驶(HSD)方案，该方案采用“智驾六代机”征程6P，算力达560 TOPS，已搭载于奇瑞星途ET5等15万元级车型，上市两周HSD激活量突破1.2万辆 [2][3][9] - 蔚来自研的全球首颗5nm车规级智能驾驶芯片“神玑”NX9031已实现量产并搭载于ET9，并开启对外技术授权 [9] - 小鹏全系新车型搭载3颗自研“图灵”AI芯片，整车有效算力达2250 TOPS [9] - 芯驰科技面向下一代AI座舱的X10系列芯片采用4nm车规工艺，智能车控MCU采用22nm车规工艺，制程跻身全球第一梯队 [11] - 在成熟制程的功率半导体、模拟芯片、MCU等领域，本土产品已实现规模应用；在智能座舱与辅助驾驶芯片方面，本土方案开始进入中低阶市场 [8] 多元协同的产业生态 - 创业公司、跨界科技企业和自主车企正协同补位，共同推动国产芯片从技术突破到规模落地 [8] - 创业公司聚焦智能驾驶高算力芯片、碳化硅功率器件等细分赛道，以“单点突破”模式打破垄断 [8] - 在中低阶智能化芯片市场，以芯驰科技、瑞芯微、华为、地平线及黑芝麻智能为代表的本土厂商正在快速抢占份额 [11] - 整车电子电气架构向中央集中式演进，中国车企进程领先，为本土芯片设计公司提供了成长窗口 [11] - 纳芯微成功在港股上市，完成“A+H”双资本平台布局，2024年前三季度营收达23.7亿元，同比增长超70%，产品覆盖三电系统、热管理、智能座舱、底盘安全等关键板块 [2][9] 开辟新赛道：具身智能 - 汽车芯片厂商将具身智能视为“第二增长曲线”，因两者对高性能、高可靠、高安全的底层芯片需求高度同源 [12] - 黑芝麻智能推出面向机器人产业的SesameX多维智能计算平台，提供从硬件到模型生态的全栈解决方案，并已与多家伙伴实现商业化部署 [12][13] - 芯驰科技与银河通用签署战略合作协议，将围绕下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发 [13] - 理想汽车针对具身智能场景优化设计的M100芯片，在VLA推理等任务中部分性能指标超越国外高端竞品，综合性价比预计达现有高端芯片的3倍以上 [13][14] 当前挑战与未来竞争力构建 - 汽车芯片整体自给率仍不足10%，尤其在计算、控制等高端主控芯片领域对外依存度较高 [15] - 未来核心竞争力体现在三个层面：前瞻的场景定义能力、开放协同的生态构建能力、全球化视野与运营能力 [16] - 在“软件定义汽车”趋势下，芯片厂商需具备强大的软件开发生态能力，提供丰富的开发工具、软件套件及完整参考设计 [17]