核心观点 - 公司决定将2021年度向特定对象发行股票的两个募投项目延期 其中MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目延期至2027年9月 基板级测试探针研发量产项目延期至2025年12月 延期原因包括半导体行业周期性波动、客户端研发进度减缓以及供应链国产替代导致验证周期延长 但项目可行性经重新论证后仍被确认 且不涉及募集资金用途变更 [1][5][6][9] 募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股9,874,453股 发行价为每股70.89元 募集资金总额为699,999,973.17元 扣除发行费用10,481,485.32元后 实际募集资金净额为689,518,487.85元 上述资金已由会计师事务所验资确认 [1] 募集资金使用及存放情况 - 截至2025年6月30日 募集资金累计投入20,098.55万元 投资进度为29.15% 募集资金存放于多家银行 活期存款余额合计143,643,028.22元 具体存放银行为中国银行苏州工业园区分行21,836,311.20元 苏州银行胜浦支行118,601,867.16元 江苏银行苏州分行2,573.41元 招商银行离岸金融中心余额未单独列示但计入合计 [4] 募投项目延期情况及原因 - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目延期至2027年9月 基板级测试探针研发量产项目延期至2025年12月 延期原因包括全球半导体行业周期性波动 2023年市场规模同比下降8.3%至5,269亿美元 但2024年开始回升并预计2025-2026年保持快速增长 客户端新产品研发进度减缓 同时西方国家对中国半导体技术限制加剧 导致供应链转向国产替代 研发与验证周期延长 [5][6] 重新论证可行性情况 - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目总投资70,000万元 使用募集资金68,951.85万元 建设期5年 基板级测试探针研发量产项目总投资14,024万元 使用募集资金12,464万元 建设期3年3个月 重新论证原因为募集资金投入金额未达到计划金额50%且超期 但项目仍被认定为可行 [7][9] 项目进展与技术基础 - MEMS工艺晶圆测试探针中2D垂直探针已交付客户端测试并完成量产验证 2.5D悬臂探针处于研发中期 预计2025年底交付测试 3D复合探针处于研发初级阶段 基板级测试探针研发已完成 达到设定良率和效率 即将进行量产设备采购 公司拥有相关专利和技术储备 并已切入NVIDIA等国际厂商供应链 国内需求旺盛 存在国产替代机会 [8][9][11][12][13][14] 后续实施计划 - 未投入募集资金将用于设备购置、研发人员工资、场地装修等 分阶段投入 公司将持续优化资源配置 加强资金监管 加快推进项目建设 基板级测试探针产品将满足0.2mm以下电极间距测试需求 服务于消费电子、医疗电子等领域 [7][14] 对公司影响及审议程序 - 项目延期未改变投资内容、总额及实施主体 不会对项目实施造成实质性影响 也不损害公司及股东利益 相关议案已于2025年9月1日经董事会审议通过 无需提交股东大会 保荐机构对延期事项无异议 [1][5][16][17]