大尺寸多芯片Chiplet封装

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通富微电2025年中报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升
证券之星· 2025-08-30 06:42
核心财务表现 - 2025年中报营业总收入130.38亿元,同比增长17.67%,归母净利润4.12亿元,同比增长27.72% [1] - 第二季度单季营收69.46亿元,同比增长19.8%,净利润3.11亿元,同比增长38.6% [1] - 毛利率提升至14.75%(同比增4.21%),净利率提升至3.72%(同比增12.85%),三费占营收比降至4.3%(同比降1.9%) [1] - 每股收益0.27元(同比增27.46%),每股经营性现金流1.63元(同比增34.47%),每股净资产9.72元(同比增3.23%) [1] 资产负债与现金流状况 - 货币资金45.13亿元(同比微增0.91%),应收账款57.42亿元(同比增25.88%) [1] - 有息负债172.18亿元(同比增19.01%),有息资产负债率达41.15% [1][3] - 货币资金/流动负债比例为45.84%,应收账款/利润比例达847.39% [3] 业务领域与技术布局 - 公司为集成电路封装测试服务商,覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子、5G通讯等领域 [5] - 2024年在手机SOC领域实现46%增长,射频领域增长70%,手机周边领域增长近40%,车载产品业绩激增超200% [6] - 重点布局扇出型、圆片级、倒装焊及Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术,建有国家级技术中心及博士后工作站 [5][6] - 与国际大客户(如AMD)合作深化,在通富超威槟城建设Bumping、EFB等先进封装产线 [7] 资本开支与产能建设 - 2025年计划资本开支60亿元,其中25亿元用于崇川工厂、南通通富等基地的新厂房建设及新能源、汽车电子产品研发 [9] - 另35亿元用于通富超威苏州、槟城基地的现有产线扩产升级,服务大尺寸多芯片服务器及IPC产品 [9] 基金持仓动态 - 创金合信新能源汽车股票A持仓328万股(减仓),为国融融盛龙头严选等6只基金新进十大持仓 [4] - 重仓基金创金合信新能源汽车股票A规模6.01亿元,近一年上涨15.61% [4] 历史业绩与分析师预期 - 近10年ROIC中位数3.99%,2024年ROIC为4.18%,净利率3.31% [3] - 证券研究员普遍预期2025年业绩10.37亿元,每股收益0.68元 [3]
通富微电(002156) - 002156通富微电投资者关系管理信息20250625
2025-06-25 17:32
公司概况 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商,提供设计仿真和封装测试一站式服务,产品涵盖多领域,大股东为南通华达微电子集团股份有限公司,实际控制人为石明达先生,股权结构稳定 [2] - 公司在多地建厂布局,收购 AMD 苏州及槟城各 85%股权、京隆科技 26%股权,南通有 3 个生产基地,产能多点开花,先进封装产能提升带来规模优势 [2] - 2021 - 2024 年营收分别为 158.12 亿元、214.29 亿元、222.69 亿元和 238.82 亿元,归母净利润分别为 9.57 亿元、5.02 亿元、1.69 亿元和 6.78 亿元 [3] 行业情况 - 2024 年半导体行业进入周期上行阶段,消费电子复苏和人工智能创新推动行业向好,全球半导体销售额达 6276 亿美元,较 2023 年增长 19.1% [3] - 2024 年全球半导体封测行业进入稳定增长阶段,市场规模预计达 820 亿美元,同比增长 7.8% [3] - IDC 预计 2025 年全球半导体市场有八大趋势,包括 AI 驱动增长、亚太 IC 设计市场升温等 [3] 业绩情况 - 2024 年公司营业收入 238.82 亿元,同比增长 7.24%,归母净利润 6.78 亿元,同比增长 299.90% [3][4] - 2025 年第一季度公司营业收入 60.92 亿元,同比增长 15.34%,归母净利润 1.01 亿元,同比增长 2.94% [4] 投资者关注问题及回复 业务情况及应用领域 - 公司为全球客户提供一站式服务,产品涵盖多领域,开发多种封装技术并扩充产能,布局顶尖封装技术形成差异化优势 [5] 封装技术优势 - 公司建有多个高层次创新平台,与多所科研院所和高校合作,承担多项国家级项目,取得大尺寸多芯片 Chiplet 封装等成果 [6] 2024 年业务增长领域 - 2024 年公司在 SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域增长,中高端手机 SOC 增长 46%,手机终端 SOC 份额增长 20%,射频领域增长 70%,手机周边领域增长近 40%,消费电子热点领域增长 30%以上,车载产品业绩激增超 200% [7][8] 与 AMD 合作计划 - 2024 年公司与国际大客户合作紧密,在通富超威槟城布局先进封装业务提升市场份额 [8] 重大工程建设情况 - 公司稳步推进重大项目建设,增强企业发展内生动力和可持续性 [8] 2025 年资本开支计划 - 公司及下属企业 2025 年计划投资 60 亿元,崇川工厂等计划投资 25 亿元用于新厂房建设和产品量产研发,通富超威苏州等计划投资 35 亿元用于现有产品扩产升级 [8]