文章核心观点 - 颀中科技于2025年10月31日接受机构调研，就公司客户结构、技术优势、订单能见度及财务表现等进行沟通 [1] - 公司2025年前三季度主营收入同比增长11.8%至16.05亿元，但归母净利润同比下降19.2%至1.85亿元，第三季度业绩显著改善，单季度营收和净利润同比增幅均超20% [10] - 机构对公司未来盈利持乐观态度，近90天内有4家机构给出评级，其中3家为买入，1家为增持，并预测2025至2027年净利润将持续增长 [11][12] 客户结构 - OLED显示驱动芯片的客户主要包括瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等 [2] - 在显示驱动芯片封测领域积累了境内外优质客户，境外客户如联咏科技、奇景光电等，境内客户如集创北方、奕斯伟计算等，随着国产化进程加快，本土企业市场份额持续提升 [6] 技术与竞争优势 - 铜镍金凸块技术是对传统引线键合封装方案的优化，通过增加凸块面积和重新布线提高灵活性，并凭借铜占比高具备成本优势，主要应用于电源管理类芯片 [3] - 公司将铜镍金凸块技术扩展至显示驱动芯片，实现了高精度、高可靠性的技术水平，同时大幅降低了材料成本 [3] - 技术研发优势体现在掌握微细间距金凸块制造、测试核心配件设计等自主核心技术，具备28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，并前瞻性研发125mm大版面覆晶封装技术 [4] - 具备技术改造和软硬件开发优势，拥有20余人的专业团队，能自主设计改造核心设备，如将8吋COF设备改造用于12吋产品，节约了购置新设备的成本和时间 [5] - 管理团队经验丰富且稳定，主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年经验，有利于保持行业领先地位 [5] 财务与运营状况 - 2025年前三季度公司主营收入16.05亿元，同比上升11.8%，归母净利润1.85亿元，同比下降19.2% [10] - 2025年第三季度单季度主营收入6.09亿元，同比上升21.42%，单季度归母净利润8534.88万元，同比上升28.58%，业绩显著回暖 [10] - 公司负债率为17.51%，毛利率为28.6% [10] - 公司订单能见度约为3个月，客户一般提供3个月的需求预测 [8] - 公司预计优先保持价格稳定，后续将视市场供需情况再作评估 [7] 产能与设备规划 - 公司高阶测试机持续进机中，进机速度和数量根据订单情况、供应商交期等因素弹性调整，目前主要从爱德万进机 [9] 机构预测与市场数据 - 近90天内共有4家机构给出评级，其中买入评级3家，增持评级1家 [11] - 机构预测公司2025年净利润范围在2.73亿元至3.55亿元之间，2026年预测范围在3.56亿元至4.19亿元，2027年预测范围在4.20亿元至5.34亿元 [12] - 近3个月融资净流入1.0亿元，融资余额增加，融券净流入8.88万元，融券余额增加 [12]

公司基本情况 - 公司成立于1994年2月4日，于2007年8月16日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是全球领先的集成电路封装测试企业，具备全产业链服务能力，技术实力处于行业前列 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入达201.16亿元，在行业13家公司中排名第2，行业第一名长电科技营收286.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为9.94亿元，行业排名第1，第二名长电科技净利润为9.51亿元 [2] - 2025年三季度业绩创历史新高 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度资产负债率为63.04%，高于去年同期的59.46%，且高于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为15.26%，较去年同期的14.33%有所提升，但低于行业平均的20.20% [3] 管理层与股东结构 - 董事长兼总裁石磊薪酬从2023年的246.04万增加至2024年的296.04万，增加了50万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为35.07万，较上期增加27.05% [5] - 户均持有流通A股数量为4327.16，较上期减少21.29% [5] - 香港中央结算有限公司位居十大流通股东第三，持股5379.18万股，相比上期增加2871.79万股 [5] 业务驱动因素与机构观点 - 行业景气度回升叠加产品结构优化，业绩和盈利能力持续提升 [6] - AI驱动先进封装需求爆发，公司深度绑定AMD，技术布局领先 [6] - 汽车电子、存储业务高景气，多元化布局打开长期成长空间 [6] - 华创证券将公司2025-2027年归母净利润预测上调为12.01/16.01/20.45亿元，对应EPS为0.79/1.05/1.35元 [6] - 东莞证券预计公司2025-2026年每股收益分别为0.80元和0.97元，对应PE分别为55倍和45倍 [6] 产能扩张计划 - 2025年资本开支计划约60亿元用于产能扩张 [6] - 产能建设稳步推进，收购京隆科技部分股权，形成多点开花局面 [6]

收购交易概述 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股权，同时募集配套资金 [1] - 交易对方包括华天电子集团、西安后羿投资等27名股东 [3] - 本次交易属于关联交易，华天电子集团为华天科技控股股东，持有公司22.54%股权 [4] - 华天电子集团和西安后羿投资分别持有华羿微电64.95%和9.88%的股权 [6] 交易战略意义 - 收购是华天科技业务链延伸，可迅速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，开辟第二增长曲线 [1] - 华天科技业务规模位列中国大陆前三、全球第六，华羿微电专注于半导体功率器件领域，具备芯片设计、封装测试到销售的全链条能力 [1][6] - 交易将有助于双方最大化实现客户资源价值，满足客户一揽子需求，增强客户黏性 [11] - 华羿微电将借此实现曲线上市，其曾于2023年寻求科创板IPO但未成功，当时拟募资11亿元，估值达110亿元 [1][7] 公司财务表现 - 华天科技2023年营收112.98亿元同比下降5.10%，归母净利润2.26亿元同比下降69.98%，扣非净利润-3.08亿元 [8] - 华天科技2024年营收144.62亿元同比增长28%，归母净利润6.16亿元同比增长172.29%，扣非净利润0.33亿元扭亏为盈 [8] - 华天科技2025年上半年营收77.80亿元同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元同比增长1.68%，扣非净利润-813.15万元同比减亏77.36% [8] - 华羿微电2023年、2024年营收分别约为11.44亿元、13.83亿元，净利润分别约为-1.45亿元、1879.94万元 [9] - 华羿微电2025年1-8月营收10.74亿元，净利润4562.03万元，公司预计三季度净利润超3000万元，环比增长约80% [2][10][11] 业务与技术协同 - 华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、PLP、3D等集成电路先进封装技术 [6] - 华羿微电是集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业 [6] - 交易完成后，华天科技将延伸至功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品 [7] - 华羿微电设计业务客户包括比亚迪、大疆、H3C、TTI等，封测代工业务服务英飞凌、意法半导体、安森美等国际国内知名半导体企业 [11] 市场反应与资产状况 - 二级市场上，华天科技股票于10月17日复牌之日股价涨停 [2] - 截至2025年8月底，华羿微电总资产约24亿元 [2]

重组预案与市场反应 - 公司于10月17日披露重组预案并复牌，开盘即一字涨停，报12.96元/股，总市值418.50亿元 [1] - 复牌后股价上涨10.02%，涨停板封单量为66.4万手，封单占成交比例达190.49% [2] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买华羿微电100%股份，并向27名交易对方募集配套资金 [3] 交易标的与战略意图 - 标的公司华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业 [3] - 公司旨在通过交易完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的业务布局 [5] - 交易将帮助公司延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车级、工业级、消费级产品，开辟第二增长曲线 [5] 交易方背景与财务表现 - 华羿微电为公司控股股东的控股子公司，本次交易构成关联交易，预计不构成重大资产重组和重组上市 [5] - 华羿微电2020年至2022年营业收入分别为8.47亿元、11.6亿元和11.57亿元，归母净利润从2021年的8813.4万元转为2022年亏损4320.92万元 [6] - 华羿微电曾申报科创板IPO并于2024年6月终止，期间未回复首轮问询 [6] 公司业务与技术 - 公司主要聚焦集成电路封装测试业务，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、PLP、3D等先进封装技术 [4] - 公司承担了多项国家重大科技专项项目或课题 [4] 公司历史业绩 - 公司2021年至2024年营业收入分别为120.97亿元、119.06亿元、112.98亿元、144.62亿元，同比增幅分别为44.32%、-1.58%、-5.10%、28% [7] - 同期归母净利润分别为14.16亿元、7.54亿元、2.26亿元、6.16亿元，同比增幅分别为101.75%、-46.74%、-69.98%、172.29% [7] - 2025年上半年公司实现营收77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68% [8]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买华羿微电100%股份并募集配套资金 股票将于10月17日复牌[1] - 本次交易构成关联交易 因交易对方包括公司控股股东华天电子集团及其实控人关联的西安后羿投资[5] - 购买资产的股份发行价格为8.35元/股 不低于定价基准日前120个交易日股票交易均价的80%[5] 交易标的分析 - 华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业[5] - 华羿微电建立了以器件设计、晶圆工艺研发、封装测试工艺技术为依托的一体化设计及生产能力[5] - 华羿微电业绩表现强劲 三季度实现净利润预计超3000万元 环比增长超80%[5] 战略意义与公司业绩 - 交易旨在完善封装测试主业布局 拓展功率器件封测业务 形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的业务布局[6] - 交易将使公司延伸至功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务 覆盖汽车级、工业级、消费级产品 开辟第二增长曲线[6] - 公司上半年实现营业收入77.8亿元 同比增长15.81% 实现净利润2.26亿元 同比增长1.68%[6]

公司近期资本运作 - 2025年8月公司推出向实际控制人梁大钟、白瑛夫妇及其子梁华特定向增发A股股票的计划，拟发行不超过790万股，募集资金不超过1.59亿元，发行价格定为20.11元/股 [1][2] - 该定增方案于2025年9月26日获得股东大会审议通过，募集资金计划全部用于补充流动资金 [1][2] - 定增发行价20.11元/股相较于预案披露前公司26.38元/股的收盘价，折价幅度约为23.8% [2][3] 股东减持情况 - 几乎在定增计划推出的同时，公司股东信达证券聚合2号集合资产管理计划宣布减持106.88万股，按当时股价计算约可套现2765万元 [1][3] - 定增价格20.11元/股与近期股价25元（60日均线）之间存在明显价差，引发市场关于股东“低买高卖”的质疑 [3] 公司财务状况 - 公司归母净利润自2022年至2024年连续三年为负，分别亏损5856.03万元、1.31亿元和1.02亿元 [1] - 2025年上半年公司实现营业收入3.26亿元，同比增长4.09%，但归母净利润仍亏损5866.86万元，同比减少44.52% [1] - 公司资产负债率持续走高，从2022年的50.24%攀升至2025年6月末的66.87%，在行业中已属于偏高水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2006年11月，于2021年6月在科创板上市，主营业务为集成电路的封装测试 [1] - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，业务主要集中在模拟芯片领域 [1]

公司发展历程 - 1994年公司建成一条年封装超千万块的集成电路生产线 [2] - 1997年公司与日本富士通合资成立南通富士通微电子股份有限公司 中方取得控股权 [8] - 2007年在深圳证券交易所挂牌上市 募集资金用于高密度 功率 微型IC封测技术改造项目 [11] - 2014-2015年新建南通苏通工厂聚焦高端SiP/Fan-Out封装技术 收购合肥封测企业布局华东生产基地 [12] - 2016年斥资3.7亿美元收购AMD苏州和马来西亚槟城两座封测厂各85%股权 [12] - 2018年国家集成电路产业投资基金成为公司第二大股东 持股比例近22% [18] 技术突破与产能建设 - 2009年承接国家"02专项" 研发WLCSP BGA等先进封装技术 [11] - 建成国内顶级2.5D/3D封装平台 具备超大尺寸FC-BGA封装能力(120x120mm以上) [19] - 量产基于晶圆级和基板级的Chiplet封测解决方案 5nm制程已完成创收 具备3nm制程封测能力 [19] - 在国内实现首家基于TSV技术的3D DRAM封装开发 通过AMD MI300X HBM3封装验证并实现良率达98%以上 [19] 市场地位与客户结构 - 2024年公司营收238.8亿元 同比增长7.2% [29] - 全球封测市场份额近10% 位居全球第四 [23] - AMD单一客户贡献50.4%营收 承接其超80%订单 [15][29] - Chiplet业务营收占比超70% [23] - 积极拓展联发科 比亚迪等多元客户 联发科手机SoC封装业务增长46% 比亚迪IGBT模块业务增长200% [29] 行业竞争格局 - 全球封测市场四大厂商日月光 安靠科技 长电科技 通富微电合计占据超60%市场份额 [23] - 日月光以近30%市场份额引领全球 安靠科技以近15%位居第二 长电科技以超10%位居第三 [23] - 2.5D/3D封装技术复合年增长率超20% 市场份额已占据全球主导地位 [27] - 晶圆级Fan-Out封装以超10%增速增长 传统晶圆级WLCSP封装技术增速放缓至3% [27] 战略发展方向 - 未来三年计划将AMD以外的业务营收占比提升至40%以上 [29] - 车规级和Chiplet将成为公司战略布局的两大主攻方向 [29] - 电信基础设施与汽车电子成为新的增长引擎 2024年电信基础设施领域增速达30% [27] - 2025年将量产AMD MI350系列 采用Chiplet设计 集成6颗HBM3E [28]

收购交易 - 公司筹划收购华羿微电子股份有限公司 股票自9月25日起停牌 预计不超过10个交易日内披露交易方案 若未能在期限内披露则最晚10月17日复牌并终止筹划 [1] - 华羿微电经营范围包括半导体功率器件的研发、生产、销售 [1] - 华羿微电为公司控股股东的控股子公司 本次交易预计不构成重大资产重组和重组上市 但构成关联交易 [1] 被收购标的财务与上市情况 - 华羿微电2020年至2022年营业收入分别为8.47亿元、11.6亿元和11.57亿元 归母净利润分别为4163.32万元、8813.4万元和-4320.92万元 2022年营收小幅下降 归母净利润出现较大亏损 [1] - 华羿微电2023年6月30日申报科创板IPO获受理 2023年7月27日收到首轮问询 2024年6月7日IPO终止 直至终止未回复首轮问询 [1] 公司业务与财务表现 - 公司为专业集成电路封装测试代工企业 根据客户要求及行业技术标准提供封装测试服务 2007年11月20日在深交所上市 [2] - 公司2021年至2024年营业收入分别为120.97亿元、119.06亿元、112.98亿元、144.62亿元 同比增长率分别为44.32%、-1.58%、-5.10%、27.99% [2] - 公司2021年至2024年归母净利润分别为14.16亿元、7.54亿元、2.26亿元、6.16亿元 同比增长率分别为101.75%、-46.74%、-69.98%、172.29% [2] - 公司2025年上半年实现营收77.80亿元 同比增长15.81% 归母净利润2.27亿元 同比增长1.68% [2] 二级市场表现 - 截至9月24日收盘 公司股价报11.78元/股 今年以来涨幅1.99% 总市值约380亿元 [3]

收购计划 - 公司筹划发行股份及支付现金购买华羿微电全部或部分股权并募集配套资金 [1] - 华羿微电为控股股东华天集团的控股子公司 专注于半导体功率器件 [1][2] - 因事项不确定性 公司股票自9月25日起停牌 [1] 业务协同 - 华羿微电产品广泛应用于电动车、工业控制、汽车电子领域 在国产电动车控制器市场占据显著份额 [2] - 华天科技主营集成电路封装测试业务 提供一站式服务 [2] - 华羿微电有望与公司封装测试业务形成协同作用 [2] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 2025年上半年归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] - 汽车电子和存储器订单大幅增长 [2] 行业趋势 - AI驱动的高性能计算需求成为半导体行业核心增长引擎 [2] - AI发展重塑半导体行业需求结构 带动芯片制造和封装测试技术升级 [2] - 2025年下半年半导体市场需求回升明显 全球市场延续乐观增长走势 [2] 技术布局 - 公司持续进行技术创新和先进封装技术研发 [3] - 重点开展特定领域开发 推进平台技术成熟转化 [3] - 积极布局CPO封装技术 新领域将成为发展增长点 [3]

交易概述 - 华天科技筹划发行股份及支付现金购买华羿微电并募集配套资金 交易构成关联交易 因事项不确定性公司证券自2025年9月25日起停牌[1][2] - 标的公司华羿微电为华天科技控股股东华天集团的控股子公司 经营范围包括半导体功率器件研发生产销售及进出口业务[1][2] - 本次交易预计不构成重大资产重组和重组上市[2] 公司业务 - 华天科技为专业集成电路封装测试代工企业 产品涵盖DIP/SDIP SOT SOP SSOP TSSOP/ETSSOP QFP/LQFP/TQFP QFN/DFN BGA/LGA FC MCM(MCP) SiP WLP TSV Bumping MEMS Fan-Out等多个系列[3] - 公司产品主要应用于计算机 网络通信 消费电子 智能移动终端 物联网 工业自动化控制及汽车电子领域[3] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入77.80亿元 同比增长15.81% 其中第二季度营收42.11亿元 环比增加6.43亿元创单季度收入新高[4] - 上半年归属于上市公司股东净利润2.26亿元 其中第二季度净利润2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元[4] - 业绩增长主要受益于半导体行业景气度回升 封测市场需求提升 汽车电子和存储器订单大幅增长[4]