公司发展历程 - 1994年公司建成一条年封装超千万块的集成电路生产线 [2] - 1997年公司与日本富士通合资成立南通富士通微电子股份有限公司 中方取得控股权 [8] - 2007年在深圳证券交易所挂牌上市 募集资金用于高密度 功率 微型IC封测技术改造项目 [11] - 2014-2015年新建南通苏通工厂聚焦高端SiP/Fan-Out封装技术 收购合肥封测企业布局华东生产基地 [12] - 2016年斥资3.7亿美元收购AMD苏州和马来西亚槟城两座封测厂各85%股权 [12] - 2018年国家集成电路产业投资基金成为公司第二大股东 持股比例近22% [18] 技术突破与产能建设 - 2009年承接国家"02专项" 研发WLCSP BGA等先进封装技术 [11] - 建成国内顶级2.5D/3D封装平台 具备超大尺寸FC-BGA封装能力(120x120mm以上) [19] - 量产基于晶圆级和基板级的Chiplet封测解决方案 5nm制程已完成创收 具备3nm制程封测能力 [19] - 在国内实现首家基于TSV技术的3D DRAM封装开发 通过AMD MI300X HBM3封装验证并实现良率达98%以上 [19] 市场地位与客户结构 - 2024年公司营收238.8亿元 同比增长7.2% [29] - 全球封测市场份额近10% 位居全球第四 [23] - AMD单一客户贡献50.4%营收 承接其超80%订单 [15][29] - Chiplet业务营收占比超70% [23] - 积极拓展联发科 比亚迪等多元客户 联发科手机SoC封装业务增长46% 比亚迪IGBT模块业务增长200% [29] 行业竞争格局 - 全球封测市场四大厂商日月光 安靠科技 长电科技 通富微电合计占据超60%市场份额 [23] - 日月光以近30%市场份额引领全球 安靠科技以近15%位居第二 长电科技以超10%位居第三 [23] - 2.5D/3D封装技术复合年增长率超20% 市场份额已占据全球主导地位 [27] - 晶圆级Fan-Out封装以超10%增速增长 传统晶圆级WLCSP封装技术增速放缓至3% [27] 战略发展方向 - 未来三年计划将AMD以外的业务营收占比提升至40%以上 [29] - 车规级和Chiplet将成为公司战略布局的两大主攻方向 [29] - 电信基础设施与汽车电子成为新的增长引擎 2024年电信基础设施领域增速达30% [27] - 2025年将量产AMD MI350系列 采用Chiplet设计 集成6颗HBM3E [28]

收购交易 - 公司筹划收购华羿微电子股份有限公司 股票自9月25日起停牌 预计不超过10个交易日内披露交易方案 若未能在期限内披露则最晚10月17日复牌并终止筹划 [1] - 华羿微电经营范围包括半导体功率器件的研发、生产、销售 [1] - 华羿微电为公司控股股东的控股子公司 本次交易预计不构成重大资产重组和重组上市 但构成关联交易 [1] 被收购标的财务与上市情况 - 华羿微电2020年至2022年营业收入分别为8.47亿元、11.6亿元和11.57亿元 归母净利润分别为4163.32万元、8813.4万元和-4320.92万元 2022年营收小幅下降 归母净利润出现较大亏损 [1] - 华羿微电2023年6月30日申报科创板IPO获受理 2023年7月27日收到首轮问询 2024年6月7日IPO终止 直至终止未回复首轮问询 [1] 公司业务与财务表现 - 公司为专业集成电路封装测试代工企业 根据客户要求及行业技术标准提供封装测试服务 2007年11月20日在深交所上市 [2] - 公司2021年至2024年营业收入分别为120.97亿元、119.06亿元、112.98亿元、144.62亿元 同比增长率分别为44.32%、-1.58%、-5.10%、27.99% [2] - 公司2021年至2024年归母净利润分别为14.16亿元、7.54亿元、2.26亿元、6.16亿元 同比增长率分别为101.75%、-46.74%、-69.98%、172.29% [2] - 公司2025年上半年实现营收77.80亿元 同比增长15.81% 归母净利润2.27亿元 同比增长1.68% [2] 二级市场表现 - 截至9月24日收盘 公司股价报11.78元/股 今年以来涨幅1.99% 总市值约380亿元 [3]

收购计划 - 公司筹划发行股份及支付现金购买华羿微电全部或部分股权并募集配套资金 [1] - 华羿微电为控股股东华天集团的控股子公司 专注于半导体功率器件 [1][2] - 因事项不确定性 公司股票自9月25日起停牌 [1] 业务协同 - 华羿微电产品广泛应用于电动车、工业控制、汽车电子领域 在国产电动车控制器市场占据显著份额 [2] - 华天科技主营集成电路封装测试业务 提供一站式服务 [2] - 华羿微电有望与公司封装测试业务形成协同作用 [2] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 2025年上半年归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] - 汽车电子和存储器订单大幅增长 [2] 行业趋势 - AI驱动的高性能计算需求成为半导体行业核心增长引擎 [2] - AI发展重塑半导体行业需求结构 带动芯片制造和封装测试技术升级 [2] - 2025年下半年半导体市场需求回升明显 全球市场延续乐观增长走势 [2] 技术布局 - 公司持续进行技术创新和先进封装技术研发 [3] - 重点开展特定领域开发 推进平台技术成熟转化 [3] - 积极布局CPO封装技术 新领域将成为发展增长点 [3]

交易概述 - 华天科技筹划发行股份及支付现金购买华羿微电并募集配套资金 交易构成关联交易 因事项不确定性公司证券自2025年9月25日起停牌[1][2] - 标的公司华羿微电为华天科技控股股东华天集团的控股子公司 经营范围包括半导体功率器件研发生产销售及进出口业务[1][2] - 本次交易预计不构成重大资产重组和重组上市[2] 公司业务 - 华天科技为专业集成电路封装测试代工企业 产品涵盖DIP/SDIP SOT SOP SSOP TSSOP/ETSSOP QFP/LQFP/TQFP QFN/DFN BGA/LGA FC MCM(MCP) SiP WLP TSV Bumping MEMS Fan-Out等多个系列[3] - 公司产品主要应用于计算机 网络通信 消费电子 智能移动终端 物联网 工业自动化控制及汽车电子领域[3] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入77.80亿元 同比增长15.81% 其中第二季度营收42.11亿元 环比增加6.43亿元创单季度收入新高[4] - 上半年归属于上市公司股东净利润2.26亿元 其中第二季度净利润2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元[4] - 业绩增长主要受益于半导体行业景气度回升 封测市场需求提升 汽车电子和存储器订单大幅增长[4]

交易概况 - 华天科技筹划发行股份及支付现金购买华羿微电股权并募集配套资金 构成关联交易 [2] - 标的公司华羿微电为华天集团控股子公司 专注于半导体功率器件研发、生产及销售 [2] - 交易预计不构成重大资产重组 公司股票自2025年9月25日起停牌 [1][3] 标的公司信息 - 华羿微电成立于2017年6月28日 注册资本4.15亿元人民币 法定代表人肖智成 [3] - 公司注册地位于西安经济技术开发区 企业类型为非上市股份有限公司 [3] - 经营范围包括半导体功率器件业务、房屋租赁及进出口贸易 [2][3] 华天科技主营业务 - 公司为专业集成电路封装测试代工企业 提供多系列封装产品 [4] - 主要产品包括DIP/SDIP、SOT、SOP、QFP、QFN、BGA、FC、SiP、WLP、TSV、Bumping及MEMS等 [4] - 产品应用于计算机、网络通信、消费电子、物联网、工业控制及汽车电子等领域 [4] 近期经营表现 - 2025年上半年营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [5] - 第二季度营业收入42.11亿元 环比增加6.43亿元 创单季度收入新高 [5] - 上半年归母净利润2.26亿元 其中第二季度达2.45亿元 环比大幅增加2.64亿元 [5] - 业绩增长主要受益于半导体行业景气度回升 汽车电子和存储器订单大幅增长 [5]

股价表现 - 9月24日长电科技股价上涨5.05%至41.18元/股 成交额达47.98亿元 换手率6.59% 总市值736.88亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1998年11月6日 2003年6月3日上市 总部位于江苏省江阴市滨江中路275号 [1] - 主营业务为集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、晶圆中测及封装测试 芯片封测收入占比99.59% [1] 基金持仓动态 - 博时国证消费电子主题指数发起式A（020983）二季度增持1000股 持有2.11万股 占基金净值2.86% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约4.18万元 最新规模1760.6万元 成立以来收益达78.34% [2] 基金经理信息 - 基金经理李庆阳累计任职1年236天 管理资产总规模59.97亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报145.14% 最差回报28.46% [3]

公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年提升15.4%；2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势：AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已进入量产阶段；超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台，完成工艺技术升级，解决切割、装片、打线等技术难题，已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域技术优势，加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，对封装技术提出更高要求，中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]

公司股份回购 - 公司于2025年9月15日完成股份回购 累计回购约266万股 占总股本0.65% [1] - 回购价格区间为23.79元/股至32.33元/股 加权平均回购均价26.92元/股 [1] - 回购资金总额约7149万元 [1] 业务收入结构 - 2024年度营业收入中集成电路封装测试业务占比97.96% 其他业务占比2.04% [1] - 公司主营业务高度集中于集成电路封装测试领域 [1] 市值表现 - 当前公司市值达141亿元 [1]

公司股份回购 - 截至2025年8月31日累计回购股份约256万股 占公司总股本比例0.63% [1] - 回购成交最高价31.8元/股 最低价23.79元/股 [1] - 支付资金总额约6852万元人民币 [1] 财务结构 - 2024年营业收入构成中集成电路封装测试业务占比97.96% [1] - 其他业务收入占比2.04% [1] 市值信息 - 公司当前市值达145亿元人民币 [1]

公司基本情况 - 合肥颀中科技股份有限公司于2023年4月20日在上海证券交易所上市 发行2亿股普通股 发行价12.10元/股 募集资金总额24.2亿元[1] - 中信建投证券担任保荐人 负责持续督导工作 持续督导期内未发现公司存在重大问题[1][13] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入9.96亿元 同比增长6.63%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9652.45万元 同比下降38.71%[20] - 总资产69.30亿元 较上年度末下降0.87%[20] - 研发投入9231.07万元 较上年同期增长35.32%[27] 核心竞争力 - 显示驱动芯片封测领域技术领先 具备28nm制程芯片封测量产能力 生产良率稳定在99.95%以上[21][23] - 在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进封装技术方面取得阶段性成果[22] - 拥有295名研发人员 较上年同期增长19.43% 占员工总数12.87%[27] - 报告期内获得授权发明专利10项（其中国际专利6项） 实用新型专利18项[28] 业务风险 - 半导体行业周期性波动较强 显示面板行业价格波动较大 对显示驱动芯片封测需求产生影响[13] - 面临颀邦科技、南茂科技等头部企业的竞争压力 在资产规模、产品服务范围方面存在差距[15] - 非显示类业务规模相对较小 与长电科技、通富微电等头部企业相比综合实力有较大差距[16] - 存货账面价值5.37亿元 占资产总额比重较高 存在跌价风险[17] 研发与创新 - 研发投入占营业收入比例增加1.97个百分点[20] - 与合肥工业大学共建"研究生联合培养基地" 推动产学研深度融合[27] - 自主开发真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统 提升工艺管控水平[24] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日 募集资金专户余额1.45亿元[28] - 已使用募集资金21.15亿元 其中直接投入募投项目17.29亿元[28] - 2025年6月18日董事会审议通过使用超募资金回购股份方案 用于员工股权激励或持股计划[28] 股权结构 - 实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会[29] - 控股股东合肥颀中科技控股有限公司持股比例未披露[29] - 董事、监事和高级管理人员持股情况已披露 不存在质押、冻结及减持情形[30]