私募1月调研活动概览 - 2026年1月共有659家私募参与A股调研 合计调研频次达1719次 覆盖332只个股[1][2] - 计算机 机械设备 医药生物和电子行业是私募调研焦点[1][2] - 计算机行业调研频次最高 达296次 涉及30只标的[2] - 机械设备行业被调研标的数量最多 达44只 调研频次为228次[2] - 医药生物和电子行业调研频次均突破190次 电子行业被调研标的达48只 居各行业之首[2] 受密集调研的个股与行业 - 1月有48家A股公司接受过10次以上私募调研[2] - 大金重工 海天瑞声 帝科股份和超捷股份接受私募调研均超40次[2] - 计算机和机械设备行业成为私募调研的焦点[2] 知名基金经理调研动向 - 高毅资产冯柳与重阳投资陈奋涛1月20日调研海康威视 关注其AI应用新进展及海康机器人上市进展[3] - 丹羿投资创始人朱亮1月16日调研集成电路封装测试服务提供商通富微电[3] - 开源证券认为 在国产算力芯片发展背景下 通富微电有望深度受益[3] 机构对科技板块的观点与投资方向 - 尽管2025年科技板块涨幅显著 但产业趋势和企业盈利显示其远未行至“泡沫阶段”[1] - 半导体和AI应用被机构认为是值得重点挖掘的方向[1] - 科技仍被视为2026年不可忽视的投资主线之一[4] 对AI产业细分领域的看法 - AI产业发展逻辑正从比拼高端算力转向场景化落地与商业化应用[4] - 普通应用场景对通用性GPU和基础半导体设备的需求更加明显[4] - 半导体设备作为AI产业基建 在下游产能扩张升级中需求具备持续性 业绩能见度高 叠加自主可控趋势 投资机会更具确定性[4] - AI行业多个细分领域已实现商业闭环 算力 AI应用 储能 电力设备等细分领域机会值得重点跟踪[4]

公司概况与财务表现 - 公司是全球领先的集成电路封装测试服务提供商，提供一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子、物联网等多个领域 [2][4] - 公司拥有全球化制造网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超两万名 [3] - 2022年至2024年营收分别为214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元，2025年前三季度营收为201.16亿元 [3] - 2022年至2024年归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元，2025年前三季度归母净利润为8.60亿元 [3] - 2025年度预计归母净利润为11亿元至13.5亿元，预计同比增长62.34%至99.24% [9] 战略布局与产能投资 - 公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，并在2025年2月完成收购京隆科技26%股权，以增强高端测试领域竞争力和投资收益 [2] - 公司向特定对象发行股票募集资金，旨在提升产能以承接下游市场复苏及结构性增长机遇，巩固全球领先地位 [4][5] - “晶圆级封测产能提升项目”计划投资7.433亿元，新增晶圆级封测产能31.20万片，并提升高可靠性车载品封测产能15.732亿块 [7] 技术优势与市场地位 - 公司营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二 [4] - 公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，并积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势 [4] - 客户包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、比亚迪等国内外行业龙头 [4] 下游市场机遇 - 全球汽车产业“电动化、智能化、网联化”变革推动汽车芯片需求大增，中国新能源汽车销量从2019年120.6万辆提升至2024年1286.6万辆，市场占有率超40% [8] - 2024年全球车规级半导体市场规模约为721亿美元，预计2025年达804亿美元，增长率11.51% [9] - 2024年中国车规级半导体市场规模约为198亿美元，预计2025年达216亿美元，增长率9.09% [9]

公司概况与财务表现 - 公司是全球集成电路封装测试服务提供商，业务覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子等众多领域 [2] - 公司拥有全球化制造网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超两万名 [3] - 2022年至2024年营收分别为214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元，2025年前三季度营收为201.16亿元 [3] - 2022年至2024年归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元，2025年前三季度归母净利润为8.60亿元 [3] - 2025年度预计归母净利润为11亿元至13.5亿元，预计同比增长62.34%至99.24% [11] 技术布局与竞争优势 - 公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 [4] - 晶圆级封装是先进封装的关键技术方向，公司在加强该能力建设以构建长期技术优势 [9][10] - 公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，以及京隆科技26%股权，增强了高端测试领域的差异化竞争优势 [2][3] 本次定向增发（募投项目）详情 - 发行目的：围绕关键领域芯片产品及国产替代战略，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应链重构 [5] - 发行对象：为不超过35名符合规定的特定对象，包括各类金融机构及合格投资者 [7] - 项目一“汽车等新兴应用领域封测产能提升项目”：计划投资109,955.80万元，建成后年新增封测产能50,400万块 [7] - 项目二“晶圆级封测产能提升项目”：旨在顺应下游高性能芯片高频化、轻薄化、小型化趋势 [9] - 项目可行性：公司具备丰富的技术储备、客户基础和研发能力，不涉及全新技术研发或市场开拓风险 [8] 业绩增长驱动因素 - 2025年业绩增长主要得益于全球半导体行业结构性增长，公司产能利用率提升，中高端产品营收明显增加 [11] - 公司通过加强经营管理、成本费用管控以及围绕供应链的产业投资，提升了整体效益并取得了较好的投资收益 [11]

公司业务定位与市场覆盖 - 公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务 [1] - 公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [1] 公司技术发展与战略布局 - 公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能 [1] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势 [1]

公司概况与财务表现 - 公司是全球集成电路封装测试服务提供商，提供一站式服务，产品覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子等广泛领域 [2] - 公司拥有全球化制造网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超两万名 [3] - 2024年营收为238.82亿元，2025年前三季度营收为201.16亿元 [3] - 2024年归母净利润为6.78亿元，2025年前三季度归母净利润为8.60亿元 [3] - 公司于2025年2月完成收购京隆科技26%股权，以获取高端测试领域竞争优势及稳定财务回报 [2] 本次定向增发核心信息 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元 [4] - 发行股票数量上限为455,279,073股，即发行前公司总股本的30% [5][6] - 单个认购对象及其关联方认购数量合计不得超过151,759,691股，即发行前公司总股本的10% [5][6] 募集资金具体用途 - 存储芯片封测产能提升项目：拟投资8.88亿元，建成后年新增产能84.96万片 [6] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：拟投资10.55亿元 [4] - 晶圆级封测产能提升项目：拟投资6.95亿元 [4] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目：拟投资6.2亿元 [4] - 补充流动资金及偿还银行贷款：拟投资12.3亿元 [4] 产能提升项目的背景与必要性 - 下游人工智能、新能源汽车、物联网等领域技术变革及国产替代推进，催生大规模封测需求 [7] - 公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现 [7] - 募投项目旨在扩充产能规模并优化产品与工艺结构，提升面向高端化产品的封测实力 [7] - 项目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度发展趋势，以把握“技术变革”与“国产替代”市场机遇 [7] 发行影响与公司运营 - 本次发行后，公司主营业务结构不会发生重大变化，资金将用于夯实主业及优化产能布局 [8] - 公司具备完善的产品价格管理体系，价格调整基于市场供需、成本等多因素，并与客户协商确定 [8]

公司治理 - 公司于2025年11月28日以通讯表决方式召开第八届第十五次董事会会议 [1] - 会议审议关于修订董事会议事规则的议案 [1] 财务表现与业务构成 - 2025年1至6月份公司营业收入中集成电路封装测试业务占比96.98% [1] - 2025年1至6月份公司营业收入中模具及材料销售业务占比3.02% [1] 市场表现 - 截至发稿时公司市值为556亿元 [1]

文章核心观点 - 颀中科技于2025年10月31日接受机构调研，就公司客户结构、技术优势、订单能见度及财务表现等进行沟通 [1] - 公司2025年前三季度主营收入同比增长11.8%至16.05亿元，但归母净利润同比下降19.2%至1.85亿元，第三季度业绩显著改善，单季度营收和净利润同比增幅均超20% [10] - 机构对公司未来盈利持乐观态度，近90天内有4家机构给出评级，其中3家为买入，1家为增持，并预测2025至2027年净利润将持续增长 [11][12] 客户结构 - OLED显示驱动芯片的客户主要包括瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等 [2] - 在显示驱动芯片封测领域积累了境内外优质客户，境外客户如联咏科技、奇景光电等，境内客户如集创北方、奕斯伟计算等，随着国产化进程加快，本土企业市场份额持续提升 [6] 技术与竞争优势 - 铜镍金凸块技术是对传统引线键合封装方案的优化，通过增加凸块面积和重新布线提高灵活性，并凭借铜占比高具备成本优势，主要应用于电源管理类芯片 [3] - 公司将铜镍金凸块技术扩展至显示驱动芯片，实现了高精度、高可靠性的技术水平，同时大幅降低了材料成本 [3] - 技术研发优势体现在掌握微细间距金凸块制造、测试核心配件设计等自主核心技术，具备28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，并前瞻性研发125mm大版面覆晶封装技术 [4] - 具备技术改造和软硬件开发优势，拥有20余人的专业团队，能自主设计改造核心设备，如将8吋COF设备改造用于12吋产品，节约了购置新设备的成本和时间 [5] - 管理团队经验丰富且稳定，主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年经验，有利于保持行业领先地位 [5] 财务与运营状况 - 2025年前三季度公司主营收入16.05亿元，同比上升11.8%，归母净利润1.85亿元，同比下降19.2% [10] - 2025年第三季度单季度主营收入6.09亿元，同比上升21.42%，单季度归母净利润8534.88万元，同比上升28.58%，业绩显著回暖 [10] - 公司负债率为17.51%，毛利率为28.6% [10] - 公司订单能见度约为3个月，客户一般提供3个月的需求预测 [8] - 公司预计优先保持价格稳定，后续将视市场供需情况再作评估 [7] 产能与设备规划 - 公司高阶测试机持续进机中，进机速度和数量根据订单情况、供应商交期等因素弹性调整，目前主要从爱德万进机 [9] 机构预测与市场数据 - 近90天内共有4家机构给出评级，其中买入评级3家，增持评级1家 [11] - 机构预测公司2025年净利润范围在2.73亿元至3.55亿元之间，2026年预测范围在3.56亿元至4.19亿元，2027年预测范围在4.20亿元至5.34亿元 [12] - 近3个月融资净流入1.0亿元，融资余额增加，融券净流入8.88万元，融券余额增加 [12]

公司基本情况 - 公司成立于1994年2月4日，于2007年8月16日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是全球领先的集成电路封装测试企业，具备全产业链服务能力，技术实力处于行业前列 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入达201.16亿元，在行业13家公司中排名第2，行业第一名长电科技营收286.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为9.94亿元，行业排名第1，第二名长电科技净利润为9.51亿元 [2] - 2025年三季度业绩创历史新高 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度资产负债率为63.04%，高于去年同期的59.46%，且高于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为15.26%，较去年同期的14.33%有所提升，但低于行业平均的20.20% [3] 管理层与股东结构 - 董事长兼总裁石磊薪酬从2023年的246.04万增加至2024年的296.04万，增加了50万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为35.07万，较上期增加27.05% [5] - 户均持有流通A股数量为4327.16，较上期减少21.29% [5] - 香港中央结算有限公司位居十大流通股东第三，持股5379.18万股，相比上期增加2871.79万股 [5] 业务驱动因素与机构观点 - 行业景气度回升叠加产品结构优化，业绩和盈利能力持续提升 [6] - AI驱动先进封装需求爆发，公司深度绑定AMD，技术布局领先 [6] - 汽车电子、存储业务高景气，多元化布局打开长期成长空间 [6] - 华创证券将公司2025-2027年归母净利润预测上调为12.01/16.01/20.45亿元，对应EPS为0.79/1.05/1.35元 [6] - 东莞证券预计公司2025-2026年每股收益分别为0.80元和0.97元，对应PE分别为55倍和45倍 [6] 产能扩张计划 - 2025年资本开支计划约60亿元用于产能扩张 [6] - 产能建设稳步推进，收购京隆科技部分股权，形成多点开花局面 [6]

收购交易概述 - 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电100%股权，同时募集配套资金 [1] - 交易对方包括华天电子集团、西安后羿投资等27名股东 [3] - 本次交易属于关联交易，华天电子集团为华天科技控股股东，持有公司22.54%股权 [4] - 华天电子集团和西安后羿投资分别持有华羿微电64.95%和9.88%的股权 [6] 交易战略意义 - 收购是华天科技业务链延伸，可迅速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，开辟第二增长曲线 [1] - 华天科技业务规模位列中国大陆前三、全球第六，华羿微电专注于半导体功率器件领域，具备芯片设计、封装测试到销售的全链条能力 [1][6] - 交易将有助于双方最大化实现客户资源价值，满足客户一揽子需求，增强客户黏性 [11] - 华羿微电将借此实现曲线上市，其曾于2023年寻求科创板IPO但未成功，当时拟募资11亿元，估值达110亿元 [1][7] 公司财务表现 - 华天科技2023年营收112.98亿元同比下降5.10%，归母净利润2.26亿元同比下降69.98%，扣非净利润-3.08亿元 [8] - 华天科技2024年营收144.62亿元同比增长28%，归母净利润6.16亿元同比增长172.29%，扣非净利润0.33亿元扭亏为盈 [8] - 华天科技2025年上半年营收77.80亿元同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元同比增长1.68%，扣非净利润-813.15万元同比减亏77.36% [8] - 华羿微电2023年、2024年营收分别约为11.44亿元、13.83亿元，净利润分别约为-1.45亿元、1879.94万元 [9] - 华羿微电2025年1-8月营收10.74亿元，净利润4562.03万元，公司预计三季度净利润超3000万元，环比增长约80% [2][10][11] 业务与技术协同 - 华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、PLP、3D等集成电路先进封装技术 [6] - 华羿微电是集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业 [6] - 交易完成后，华天科技将延伸至功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品 [7] - 华羿微电设计业务客户包括比亚迪、大疆、H3C、TTI等，封测代工业务服务英飞凌、意法半导体、安森美等国际国内知名半导体企业 [11] 市场反应与资产状况 - 二级市场上，华天科技股票于10月17日复牌之日股价涨停 [2] - 截至2025年8月底，华羿微电总资产约24亿元 [2]

重组预案与市场反应 - 公司于10月17日披露重组预案并复牌，开盘即一字涨停，报12.96元/股，总市值418.50亿元 [1] - 复牌后股价上涨10.02%，涨停板封单量为66.4万手，封单占成交比例达190.49% [2] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买华羿微电100%股份，并向27名交易对方募集配套资金 [3] 交易标的与战略意图 - 标的公司华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案于一体的高新技术企业 [3] - 公司旨在通过交易完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的业务布局 [5] - 交易将帮助公司延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车级、工业级、消费级产品，开辟第二增长曲线 [5] 交易方背景与财务表现 - 华羿微电为公司控股股东的控股子公司，本次交易构成关联交易，预计不构成重大资产重组和重组上市 [5] - 华羿微电2020年至2022年营业收入分别为8.47亿元、11.6亿元和11.57亿元，归母净利润从2021年的8813.4万元转为2022年亏损4320.92万元 [6] - 华羿微电曾申报科创板IPO并于2024年6月终止，期间未回复首轮问询 [6] 公司业务与技术 - 公司主要聚焦集成电路封装测试业务，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、PLP、3D等先进封装技术 [4] - 公司承担了多项国家重大科技专项项目或课题 [4] 公司历史业绩 - 公司2021年至2024年营业收入分别为120.97亿元、119.06亿元、112.98亿元、144.62亿元，同比增幅分别为44.32%、-1.58%、-5.10%、28% [7] - 同期归母净利润分别为14.16亿元、7.54亿元、2.26亿元、6.16亿元，同比增幅分别为101.75%、-46.74%、-69.98%、172.29% [7] - 2025年上半年公司实现营收77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68% [8]