财务表现与战略投入 - 2025年前三季度营业收入同比增长，但出现亏损，主要源于公司在研发创新与市场开拓方面的持续战略性投入 [2][3] - 报告期内，公司自主研发项目及业务项目承接投入资源较多，研发费用和管理费用加大，同时积极开拓全球市场导致销售费用增长 [2][3] - 公司对部分研发项目和投入进行战略性调整，终止高投入、低回报项目，进一步聚焦核心光学主业 [3] 产品业务布局 - 公司主业产品为安防类产品，构成业务基本盘；创新产品包括智能驾驶、智慧显示等高成长潜力业务方向 [4] - 公司近期董事会审议通过毫米波雷达业务调整议案，以优化资源配置、提升业务协同与专业能力 [5] - 调整后，联合汽车仍为毫米波雷达业务股东，控股子公司联合汽车将聚焦车载光学领域，服务模组供应商及终端车厂 [5] 创新业务发展 - AR眼镜市场处于消费者培育阶段，行业保持较快增速，公司自2024年起与逸文科技合作，建设AI眼镜配套产线，规划加大核心部件投资 [6] - 激光投影领域国内市场竞争激烈，但公司超短焦镜头技术优势和市场份额具备优势 [6] - VR方面，公司投资的大朋、亮亮等企业保持稳步成长；募投项目"新型显示和智能穿戴产品智造项目"已建成多条产线，产能布局完善，出货量稳步提升 [6] 技术路径与市场策略 - AR眼镜波导片技术路径主要有纳米压印、刻蚀、激光，公司现阶段选择以纳米压印为主、刻蚀验证为辅进行AI眼镜产能扩充和设备投放 [7] - 国内高端变焦安防镜头需求稳定增长，消费类定焦镜头尤其在民用定焦及家用安防领域增长较快，市场空间较大 [8] - 公司筹划发行股份收购长益光电，旨在提升规模化、标准化定焦镜头市场份额，增强泛安防领域综合竞争力 [8] 收购与子公司规划 - 公司收购长益光电控股权事项正与各中介机构加紧推进中 [9] - 控股子公司联合汽车竞争力体现在专注车载光学镜头技术积累与品质提升，以及稳固国内业务同时拓展海外市场 [10] - 联合汽车的车载光学镜头服务全球客户，覆盖全国主流整车厂商及部分一线国际品牌，目前产能利用率保持较高水平 [10]

涉及的行业与公司 * 公司为永锡（或永熙，根据发音），主营业务为半导体封装与测试[2] * 行业为半导体封测行业，与AI、AIoT、消费电子、汽车电子、射频（PA）、安防等领域紧密相关[2][4][24] 核心财务表现 * 公司25年前三季度营收31.7亿元，同比增长24%[2] * 第三季度单季营收11.6亿元，同比增长26%，创公司单季度营收历史新高[2] * 前三季度归属于上市公司股东的净利润为6300万元，同比增长49%[2] * 第三季度单季度扣非后归母净利润实现扭亏为盈[2] * 前三季度整体毛利率达16.4%，且单季度毛利率逐季提升，从第一季度的11%左右升至第三季度的17.82%[3] * 管理费用率从去年同期的7.76%下降至6.24%，财务费用率从6.02%下降至5.15%左右[3] * 前三季度研发投入同比增长接近42%，占营收比例为6.92%[3] 产品结构与客户分析 * 产品结构：系统级封装产品营收占比约40%，QF分类产品占比约38%，晶圆级封装和倒装产品合计占比20%[3] * 增长亮点：KFN、FreeChip和晶圆级封装产品增速较快，其中晶圆级封装产品前三季度营收达1.36亿元，实现同比翻倍增长[3][4] * 应用领域：AIoT领域营收占比最高，接近70%，增速超过30%[4] * 其他应用领域：PA类和安防类营收占比各约10%多一点，运算和车规合计占比约10%，车规产品增速较快[4] * 客户情况：海外大客户营收同比增速较高，位列公司前三大客户[4] * 海外营收占比目标原为30%，但目前进展超预期，未来占比预计将超过30%[16] 运营状况与产能展望 * 公司当前整体稼动率维持在九成以上的高位水平，AIoT类产品、KFN产线和FreeChip产线几乎处于满载状态，交期在持续拉长[7] * 预计四季度营收将继续保持增长态势，主要驱动力来自海外大客户加单、PA领域需求明显回暖以及IoT领域需求稳定[7] * 公司预计明年资本开支将与今年25亿元的计划至少持平[10] * 预计明年产能将增加20%不到[10] 技术布局与行业前景 * 先进封装是公司重要战略方向，重点布局2.5D产线，技术方案覆盖IDL、硅转接板和硅桥[5][13] * 公司打造的HiCOS先进封装系列平台为后续服务运算领域客户奠定了技术基础[5] * 行业前景看好AI对千行百业的赋能，认为当前是堆算力阶段，未来端侧AI应用场景将越来越成熟，带动对先进封装技术和高附加值产品的需求增长[24][33] * 公司未来的利润增长点主要来自：营收规模扩张带来的规模效应、前期设备折旧计提完成后的利润转化、以及高毛利率的先进封装产品（如2.5D、晶圆级封装）占比提升[18][19][20][21] 其他重要信息 * 公司正在推行包含封装和测试在内的"大10K"方案，以缩短客户交期和协调难度[27] * 封测行业的投入产出比因产品而异：成熟封装约0.8-1.2元营收/元设备投资，2.5D等先进封装的投入产出比更高[34] * 公司国内核心客户群以各领域SOC客户龙头为主，并与运算类客户保持密切接触[23] * 公司认为上游材料成本有所上调，并会在合适时机将成本压力转嫁给客户，同时因产能紧张，不排除未来客户为保障交付而接受价格溢价[8][9]