公司2025年上半年实现营收6.52亿元，同比下降0.20%[1] 归母净利润0.41亿元，同比下降42.20%[1] 扣非净利润0.38亿元，同比下降43.35%[1] 财务表现 - 2025年Q2营收3.33亿元，同比下降0.44%，环比增长4.42%[1] - Q2归母净利润0.26亿元，同比下降36.04%，环比增长63.92%[1] - Q2扣非净利润0.23亿元，同比下降39.94%，环比增长50.26%[1] - 上半年整体毛利率32.51%，同比下降1.93个百分点[2] - 上半年净利率3.12%，同比下降4.93个百分点[2] 费用结构 - 销售费用率1.20%，同比下降0.04个百分点[2] - 管理费用率4.37%，同比上升0.39个百分点[2] - 研发费用率24.09%，同比上升0.75个百分点[2] - 财务费用率-0.43%，同比上升0.44个百分点[2] 经营策略 - 经营重心为维持市占率并降低存货水平，预期年末存货接近适当水平[2] - 合肥中颖科技广场已展开招商，将逐步减轻折旧费用压力[2] - 持续高力度研发投入，采用55nm等先进制程开发新产品[2][3] 产品市场地位 - 生活电器MCU处于市占领先群，在高端应用如多指触控、隔空触控领先[2] - 白色家电MCU市占率处于国产领先地位[2] - 锂电池管理芯片在手机、电动自行车和家用储能领域市占率较高[2] - AMOLED显示驱动芯片已规划导入两款品牌智能手机，预计年底小批量生产[2] 新品开发进展 - 55nm制程产品预计2026年陆续上市[2] - 变频空调双电机+高频PFC控制单芯片方案采用55nm工艺，预计2025年底批量生产[2] - Wi-Fi/BLE Combo MCU已完成样品验证，预计Q3进入小批量产[2] 行业环境 - 2025年上半年全球半导体市场规模3460亿美元，同比增长18.9%[3] - 预计2025年全球半导体市场规模7280亿美元，同比增长15.4%[3] - 预计2026年市场规模8000亿美元，同比增长9.9%[3] 控制权变更 - 2025年7月23日控股股东变更为致能工电，实际控制人变更为无实际控制人[3] - 公司经营策略聚焦芯片设计领域，重视内生增长与外延发展机遇[3] 业绩展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.05亿元、1.33亿元、2.06亿元[4] - 对应EPS分别为0.31元、0.39元、0.60元/股[4] - PE估值分别为84倍、67倍、43倍[4]

投资评级 - 维持"买入"评级 [9] 核心财务表现 - 2025年上半年营收6.52亿元（同比下降0.20%），归母净利润0.41亿元（同比下降42.20%），扣非净利润0.38亿元（同比下降43.35%）[1] - 2025年Q2营收3.33亿元（同比下降0.44%，环比增长4.42%），归母净利润0.26亿元（同比下降36.04%，环比增长63.92%）[1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.05亿元、1.33亿元、2.06亿元，对应EPS分别为0.31元、0.39元、0.60元[9] - 2025年上半年毛利率32.51%（同比下降1.93个百分点），净利率3.12%（同比下降4.93个百分点）[2] - 研发费用率24.09%（同比上升0.75个百分点），管理费用率4.37%（同比上升0.39个百分点）[2] 业务进展与竞争优势 - 生活电器MCU处于市占率领先群，在高端应用（多指触控、隔空触控）保持技术领先[2] - 白色家电主控MCU市占率处于国产厂商领先地位[2] - 锂电池管理芯片在手机应用（国内品牌大厂）、电动自行车及家用储能领域市占率较高[2] - AMOLED显示驱动芯片已规划导入两款品牌智能手机，预计2025年底小批量生产[2] - 新一代55nm制程变频空调控制单芯片方案性能更强、成本更低，预计2025年底批量生产[2] - Wi-Fi/BLE Combo MCU产品已完成样品验证并进入客户导入阶段，预计2025年Q3小批量产[7] 行业与战略布局 - 2025年上半年全球半导体市场规模3460亿美元（同比增长18.9%），预计全年规模7280亿美元（同比增长15.4%）[8] - 控股股东变更为致能工电，实际控制人变更为无实际控制人，经营策略聚焦内生式增长与外延式发展[8] - 产品持续向高端化升级，制程技术向较高阶迁移，2025年开发多款55nm产品预计2026年上市[2]