展会概况 - 2025第六届热管理产业大会暨博览会(iTherM2025)将于2025年12月03-05日在深圳国际会展中心举办，旨在打造热管理产业链一站式价值对接服务平台 [1] - 展会预计展览面积20,000平方米，吸引超过30,000名行业观众和1,000+参展企业 [8] - 主办单位包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会和深圳市德泰中研信息科技有限公司 [7] 行业背景与需求 - 电子器件、芯片和设备向微型化、高性能化发展导致功率密度和发热量急剧攀升，驱动热管理技术创新 [3] - 消费电子、AI、5G、数据中心、新能源车、储能等应用场景对热管理解决方案需求旺盛 [3][4] - 热管理技术需确保终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性 [4] 展会亮点 - 设立材料、消费电子热管理、数据中心热管理、新能源热管理、储能热管理等主题展示区 [19][23][27][29][31] - 同期举办专题论坛、圆桌讨论、闭门研讨会、新品发布等50+场活动 [8][5] - 提供实验室技术成果转化机会，促进科研机构与产业对接 [6][17] - 70%参展企业能与专业观众建立有效业务联系 [8] 展区布局 材料展区 - 展示热界面材料(导热膏/凝胶/垫片)、导热高分子材料、碳材料(石墨烯/金刚石)、陶瓷基板等 [19][20] - 涵盖气凝胶、真空绝热板等隔热材料及配套辅材 [21] 应用领域展区 - 消费电子：散热器、热管/VC均热板、热电制冷等解决方案 [23][24] - 数据中心：液冷板、液冷技术(浸没式/喷淋式)、温控设备等 [27][28] - 新能源车：动力电池导热材料、热泵空调、充电桩热管理方案 [29][30] - 储能：相变储热系统、热失控监测预警技术等 [31] 设备与测试展区 - 展示生产加工设备(烧结/灌装)、热分析仪器(DSC/TGA)、物性检测设备等 [32][33][34] 参展收益 - 把握行业前沿趋势，获取最新技术动态 [9][16] - 通过精准采购商邀约实现高效业务对接 [13] - 利用新媒体矩阵扩大品牌曝光度 [16][18] - 标准展位价格15,800元起，光地展位1,200元/平方米 [35]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]