芯片自研争议 - 公司辟谣玄戒O1芯片非自研传闻，强调该芯片为团队历时四年自主研发设计的3nm旗舰SoC，基于Arm标准IP授权但系统级设计及后端实现均为自主完成 [1][8] - Arm最初发布的合作文章误导为"定制芯片"，后修改标题并澄清玄戒O1为小米自研芯片，双方合作扩展至联合优化SoC架构 [4][5] - 公司成为全球第四家具备自研SoC芯片能力的手机厂商，与苹果、三星、华为并列 [8] 芯片性能与市场定位 - 玄戒O1最高主频达3.9GHz，多核性能及GPU跑分超越苹果A18 Pro，且在温度控制上表现更优 [1][9] - 该芯片已搭载于公司15周年纪念版手机、OLED平板及智能手表新品 [8] - 芯片业务需年销千万台以上才能盈利，生命周期仅1-2年，公司四年累计投入135亿研发费用，团队规模达2500人 [9] 战略投入与规划 - 公司芯片研发始于2014年，经历澎湃OS项目暂停后于2021年重启大芯片研发 [9] - 2024年芯片研发预算超60亿人民币，未来五年总研发投入计划达2000亿 [9] - 玄戒团队设计能力获Arm认可，合作从手机扩展至智能家居芯片联合优化 [5][8]

芯片发布 - 公司发布自研玄戒O1芯片，搭载于小米15S pro 15周年纪念版手机、首款OLED平板7 Ultra，手表S4搭载玄戒T1芯片 [1][2] - 玄戒O1在CPU多核性能、GPU跑分上超越苹果A18 Pro芯片，机身温度控制更优 [2] - 公司成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商，标志着中国大陆3nm芯片设计突破 [1][7] 芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，历经11年，中间转型小芯片后于2021年重启大芯片项目 [4] - 玄戒O1研发周期4年半，累计投入135亿人民币，团队规模超2500人，今年芯片研发预算超60亿 [5] - 3nm芯片单代研发成本约10亿美元，需千万级销量才能实现盈亏平衡 [4][5] 技术突破 - 玄戒O1采用3nm工艺，需解决晶体管架构革新、EUV光刻技术应用及高精度封装等难题 [7] - 全球仅台积电、三星、英特尔具备3nm量产能力，公司芯片可能由台积电代工 [7][8] - 芯片性能对标国际第一梯队，有助于提升公司技术形象并推动国产高端芯片自主化进程 [2][8] 汽车业务 - 公司首款SUV车型YU7发布，配备超长续航、激光雷达等配置，7月正式上市但未公布价格 [1][9] - SU7系列累计交付25.8万辆，2025年4月单月交付2.8万辆，成为20万元以上车型销量冠军 [8] - 推出定价1999元的高阶驾驶培训班，首批1万名车主免费 [11] 战略规划 - 未来五年公司研发投入将达2000亿人民币，芯片业务是成为硬核科技公司的关键路径 [5] - 通过自研芯片突破可改变"性价比"标签，助力高端市场拓展和品牌技术形象重塑 [8]