行业背景 - AI服务器及ASIC领域对PCB传输速率和信号完整性要求提升，导体损失主要与铜箔相关 [2] - PCB铜箔核心指标为表面粗糙度Rz值，分为VLP型、RTF型和HVLP型，其中HVLP型包括四个世代 [2] - SLP传统应用为智能手机，2024年起800G/1.6T光模块制造商开始采用 [4] - 带载体可剥离超薄铜箔全球市场规模约50亿元，长期被日本三井金属垄断 [4] 公司业务亮点 - 2024年PCB铜箔业务收入27.69亿元，同比增长24%，主要来自高端业务拓展 [3] - HVLP铜箔订单突破千吨，产量同比增长217% [3] - 高频高速基板用铜箔占比从2023年13.70%提升至2024年25.33%，2025年将继续提升 [3] - 具备1-4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品出货为主 [3] - PCB铜箔采用"铜价+加工费"定价模式，利润主要体现在加工费环节 [3] 技术优势与产能布局 - 拥有多条HVLP铜箔完整产线，近期新增表面处理机扩充产能 [3] - 带载体可剥离超薄铜箔具有厚度极薄、表面轮廓极低等特性，适用于IC载板和类载板 [4] - 日本企业扩产意愿弱，国产替代空间广阔 [4] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.04亿元、4.25亿元和5.65亿元 [5] - 当前股价对应动态PE分别为194x、47x、36x [5] - 目标价30.78元，基于2026年60倍估值 [5]