如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 半导体行业近期的热门话题是"竞争格局已然转变"。过去，更精细的工艺和更多的晶体管是成功的 关键。然而，随着人工智能（AI）时代的到来，性能瓶颈越来越多地出现在"芯片之外"。这是因 为系统性能取决于负责计算的逻辑电路和提供数据的存储器封装的紧密程度，以及高带宽和稳定 性。 即使是最先进的芯片，如果封装阶段的良率下降，出货量也会大幅下滑。随着性能的提升，功耗、 发热、高频信号、电磁干扰（EMI）以及某些应用中的辐射等问题都必须纳入考量。人工智能半导 体不再仅仅是电子元件；它们是能够同时承受高温、高应力和高频的复杂结构。 以人工智能加速器和基于高带宽内存（HBM）的图形处理器（GPU）为代表的人工智能半导体技 术，对性能有着极高的要求。它们不仅要速度快，还要在高功率和高温环境下保持信号完整性，同 时还要建立能够进行组装、检测和返工的大规模生产系统。 异质集成结构（例如芯片组和2.5D/3D堆叠）作为支撑技术的兴起，正促使人们尝试在半导体封装 领域延续摩尔定律。这是因为，更精确地放置和连接芯片的方法与芯片制造工艺的小型化同等重 要。讨论新型基板和工艺组合（例如玻璃和陶瓷）的背 ...

文章核心观点 - 韩国在存储产品领域领先，但在人工智能和高带宽内存（HBM）竞赛中，其关键材料和设备严重依赖日本，构成结构性风险 [1] - 韩国半导体材料与设备的本土化进程缓慢，面临高技术壁垒和日本企业长期积累的优势 [4] - 中国也在努力提高半导体材料和化学品的自给自足能力 [5] 韩国对日本的关键材料依赖 - SK海力士的HBM价值链中，超精细硅通孔堆叠结构依赖日本垄断的关键材料和设备 [1] - HBM堆叠必需的底部填充材料几乎完全由日本NAMICS公司供应，替代方案有限且本地化缓慢 [1] - SK海力士从日本信越化学公司采购大量硅晶圆 [1] - SK海力士从东京应化工业采购大部分光刻胶，并依靠JSR和旭化成提供封装材料，这些对制造HBM至关重要 [4] - 日本信越化学控制全球半导体晶圆市场约30%份额，与SUMCO合计份额估计达全球市场70% [4] 韩国对日本的关键设备依赖 - 用于减薄晶圆的研磨和切割机主要由日本迪思科公司主导，该公司占据全球90%以上市场份额 [8] 韩国本土化进展与挑战 - 韩国本土化取得一些进展，Wonik IPS（蚀刻）、PSK（清洗）和Hanmi Semiconductor（键合和检测）等公司为SK海力士的HBM生产提供关键设备 [8] - 韩国半导体材料供应链建设迟缓，日本企业已积累二三十年数据和客户信任，技术壁垒很高 [4] - 韩国拥有LG化学和乐天化学等企业，但其进军半导体材料领域才刚刚起步 [4] 中国的自给自足努力 - 中国正在努力提高半导体材料和化学品的自给自足能力 [5] - HW正在支持珠海基石化工公司，旨在打造能与信越化学和JSR等全球领先企业竞争的全方位供应商 [6]