文章核心观点 - 韩国在存储产品领域领先，但在人工智能和高带宽内存（HBM）竞赛中，其关键材料和设备严重依赖日本，构成结构性风险 [1] - 韩国半导体材料与设备的本土化进程缓慢，面临高技术壁垒和日本企业长期积累的优势 [4] - 中国也在努力提高半导体材料和化学品的自给自足能力 [5] 韩国对日本的关键材料依赖 - SK海力士的HBM价值链中，超精细硅通孔堆叠结构依赖日本垄断的关键材料和设备 [1] - HBM堆叠必需的底部填充材料几乎完全由日本NAMICS公司供应，替代方案有限且本地化缓慢 [1] - SK海力士从日本信越化学公司采购大量硅晶圆 [1] - SK海力士从东京应化工业采购大部分光刻胶，并依靠JSR和旭化成提供封装材料，这些对制造HBM至关重要 [4] - 日本信越化学控制全球半导体晶圆市场约30%份额，与SUMCO合计份额估计达全球市场70% [4] 韩国对日本的关键设备依赖 - 用于减薄晶圆的研磨和切割机主要由日本迪思科公司主导，该公司占据全球90%以上市场份额 [8] 韩国本土化进展与挑战 - 韩国本土化取得一些进展，Wonik IPS（蚀刻）、PSK（清洗）和Hanmi Semiconductor（键合和检测）等公司为SK海力士的HBM生产提供关键设备 [8] - 韩国半导体材料供应链建设迟缓，日本企业已积累二三十年数据和客户信任，技术壁垒很高 [4] - 韩国拥有LG化学和乐天化学等企业，但其进军半导体材料领域才刚刚起步 [4] 中国的自给自足努力 - 中国正在努力提高半导体材料和化学品的自给自足能力 [5] - HW正在支持珠海基石化工公司，旨在打造能与信越化学和JSR等全球领先企业竞争的全方位供应商 [6]