核心观点 - 日本化工巨头旭化成因产能不足将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），可能引发AI断链危机 [1] - PSPI在先进封装制程中具有不可替代性，其供应短缺将冲击台积电、日月光投控等厂商的先进封装业务，进而影响全球AI产业发展 [1][2] - 旭化成是全球PSPI前两大供应商之一，其断供将牵动整个半导体生态 [1] 行业影响 - AI热潮推升算力需求，带动先进封装需求暴增，导致PSPI供应紧张 [1] - 英伟达所有先进高速运算（HPC）芯片都依赖台积电CoWoS先进封装技术，该技术无可替代 [2] - 三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂积极布局先进封装，进一步消耗PSPI产能 [2] 公司动态 - 台积电作为全球晶圆代工龙头，预计将获得旭化成优先供货，影响有限 [3] - 日月光投控计划2025年CoWoS先进封装月产能达1万片，2024年相关业务目标增长至10亿美元以上 [3] - 旭化成PIMEL系列感光材料（PSPI相关产品）因AI需求暴增导致产能不足 [1] 技术细节 - PSPI具有感光性、低温固化（200°C）、高解析度等特性，是半导体微影制程关键光阻材料 [3] - PSPI主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层，在晶圆级封装（WLP）制程中不可或缺 [2] - PSPI可简化2P2M、4P4M等多层布线制程，其光敏特性与绝缘性能具有独特优势 [2] 市场反应 - 业界担忧旭化成断供PSPI将导致AI产业链危机 [1][2] - 先进封装已成为AI芯片生产关键技术，PSPI短缺可能限制封装产能供给 [1] - 目前没有材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能 [1]

半导体材料供应紧张 - 日本化工巨头旭化成因产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI）[1] - 目前没有任何材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能[1] - 旭化成是全球PSPI数一数二关键供应商，与HD（杜邦与日立合资公司）居前两大[1] - 旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光材料供应，主因AI高速发展导致算力需求快速增长，对先进封装需求暴增[1] PSPI在半导体封装中的关键作用 - PSPI材料在半导体封装领域具有关键应用价值，广获半导体指标厂采用[2] - 主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层[2] - 在晶圆级封装（WLP）制程中，晶圆表面钝化层及RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料[2] - PSPI的独特优点在于兼具光敏特性与绝缘性能，可显著简化2P2M、4P4M等多层布线制程[2] AI发展对先进封装的需求 - AI热潮推升英伟达AI芯片热销，英伟达所有先进高速运算（HPC）都要用到先进封装[2] - 英伟达执行长黄仁勋表示CoWoS是很先进的技术，目前除了CoWoS之外没有其他选择[2] - 先进封装爆红，三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂也积极抢进，进一步消耗PSPI产能[2] 对主要半导体厂商的影响 - 台积电作为全球晶圆代工龙头，应会获得旭化成优先供货，研判对其影响不大[3] - 日月光投控若PSPI供货不顺，可能会打乱原先集团布局规划[3] - 日月光投控内部规划目标2025年CoWoS先进封装月产可达1万片，力拚今年相关业绩倍增至10亿美元以上[3]