会议概况 - 2026势银（第六届）光刻产业大会将于2026年6月24-25日在杭州大会展中心假日酒店举办，会议主题为“光刻生态协同发展” [2] - 会议将涵盖先进光刻技术、半导体光刻、显示光刻、封装光刻、PCB光刻、掩膜板、光刻机等上中下游全产业链环节 [2][7] - 会议采用“会+展”形式，旨在构建产业互动平台，提供上下游供应链对接 [13] 会议核心议题与产业现状 - 会议设立五大核心专场，覆盖全产业链技术与应用场景 [4] - **先进光刻技术专场**：聚焦EUV光刻、电子束光刻与纳米压印技术，三者均面临材料、装备、工艺协同瓶颈 [4] - EUV光刻距离量产尚远，受高功率光源、原子级超精密光学、热管理与系统集成制约 [4] - 电子束光刻分辨率高但量产效率低，多束并行存在串扰与校正难题，核心部件与软件依赖进口 [4] - 纳米压印成本低但难以满足先进制程量产，存在模板寿命短、缺陷与套刻精度难控等问题 [4] - **半导体光刻技术与材料及装备专场**：围绕半导体光刻胶及其原料、核心装备国产化展开 [5] - 目前高端KrF、ArF光刻胶量产一致性与良率偏低，设备高度依赖进口，配方与工艺差距显著 [5] - **显示光刻技术与材料及装备专场**：聚焦新型显示面板光刻工艺 [5] - 高端配方与工艺差距大，对高世代、OLED、柔性显示的适配性不足，量产一致性与良率偏低 [5] - **PCB光刻技术与材料及装备专场**：深耕高密度互连PCB光刻工艺 [5] - 高分辨率干膜光刻胶、IC载板用高端产品及高端阻焊油墨仍被国外企业垄断 [5] - AI服务器对PCB提出超高规格要求，对现有工艺及钻孔、压合等设备的精度和稳定性构成巨大考验 [5] - **掩模版与光刻机及零部件专场**：研究高精度光刻、掩模版技术趋势、光刻机等 [6] - 高端掩模版原料主要依赖进口，供应受制于人，其快速修复和更新技术有待提升 [6] - 光刻机被国外垄断，高端光刻机如EUV光刻机难以获得，国内企业在技术水平、制造精度、光源系统等方面与国际先进水平存在较大差距，是制约产业发展的“卡脖子”环节 [6] 会议议程亮点 - 会议首日将举办**先进光刻技术专场**，报告话题包括计算光刻与协同优化、电子束光刻应用、纳米压印技术突破、高数值孔径EUV光刻的挑战与国产化路径，以及下一代光刻新范式探索 [11] - 会议次日将举办**半导体光刻技术与材料专场**，报告话题包括2026年中国大陆光刻胶市场分析、2.5D/3D集成光刻工艺挑战、DUV光刻胶国产替代、BARC及旋涂碳材料重要性、PSPI光刻胶开发难点、光刻胶原料要求及高产能涂胶显影均匀性控制技术 [11] - 会议次日还将举办**大板级光刻技术与材料专场**，聚焦显示面板与PCB，报告话题涵盖TFT-LCD阵列光刻胶、新型显示及先进封装用光热固化材料、高世代OLED显示光刻胶国产化、彩色光刻胶色浆技术自主化、显示光刻胶配套试剂产业化及光敏聚合物在MLED面板中的应用 [11] 会议其他信息 - 会议提供三种票务类型：早鸟票2300元/人、臻享票2800元/人、现场票3000元/人，均不含住宿 [12] - 在2026年5月26日前报名付款可享受早鸟优惠价，面板及终端企业有机会申请免费门票（限额50人） [12] - 会议亮点包括势银分析师发布深度产业报告、五大专场覆盖光刻最全话题，以及通过“会+展”形式获取行业认知和人脉链接 [13]

公司近期技术进展 - 京东方科技集团股份有限公司于2023年9月申请的一项名为“掩膜板、掩膜板制备方法及蒸镀装置”的专利获得授权，授权公告号为CN117286449B [1] 公司基本信息 - 京东方科技集团股份有限公司成立于1993年，位于北京市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司注册资本为3,741,388.0464万人民币 [1] - 公司对外投资了74家企业，参与招投标项目301次 [1] - 公司拥有商标信息775条，专利信息5000条，行政许可47个 [1] 子公司信息 - 成都京东方光电科技有限公司成立于2007年，位于成都市，主营业务为仪器仪表制造业 [1] - 该公司注册资本为2,500,000万人民币 [1] - 该公司参与招投标项目918次，拥有专利信息5000条，行政许可521个 [1]

掩膜版行业与公司关键要点 行业与公司 * 掩膜版行业涉及半导体和面板（平板显示）制造领域 关键材料为掩膜版 用于配套光刻机进行电路制造[2] * 国内面板行业由京东方和天马等龙头企业主导 半导体行业仍处于起步阶段[7] 核心观点与论据 **市场规模与增长** * 2025年全球半导体掩膜板市场规模预计接近90亿美元 中国市场预计超过180亿人民币[1] * 全球市场细分：晶圆制造领域约58亿美元 封装用掩膜板约14亿美元 其他器件约18亿美元[3] * 中国市场细分：晶圆制造领域约100亿人民币 封装用掩膜板约26亿人民币 其它器件约60亿人民币[3] * 全球平板显示面板掩膜板2022年整体规模为10-15亿美元 预计2030年将达到32亿美元[4] * 国内面板产能全球领先 对应国内需求量超过全球50% 大致在10亿美金左右[4] **行业特点与门槛** * 行业具有高技术门槛、高量产门槛和资金投入大的特点[1][5] * 高技术门槛源于需要高度精准的工艺[1][5] * 高量产门槛意味着从研发到量产需要长时间验证和客户开拓 以确保产品一致性和可靠性[5] * 属于重资产赛道 单条生产线设备投资约需2亿人民币 总资本开支庞大[1][5] * 掩膜板在半导体材料市场中占比约为12% 仅次于硅片和特种气体[2] **竞争格局与国产替代** * 半导体和面板领域的掩膜板供应主要由日本和台湾厂商主导[1][6] * 国内厂商整体渗透率较低 仅在10%左右 国产替代空间广阔[1][7] * 国内半导体行业主要厂商营收体量约在一到两个亿人民币左右[7] **发展趋势与时代定位（2.0时代）** * 行业正处于2.0时代 特点是产品结构优化升级 先进制程和产能陆续推出[1][8] * 技术演进：OLED领域将出现更高端配套产品 半导体制程开始突破130纳米节点以下[8] * 产品升级将带来营收增长和毛利率提升：中低端LCD掩膜板毛利率约20% 中高端OLED掩膜板毛利率可达35% 半导体掩膜板毛利率超过50%[8] **公司发展关键** * 产能建设是关键 公司需具备快速扩张资产负债表、落地先进产线的能力[3][9] * 需要强大的资本实力、充足的客户和技术储备以抢占市场先机[3][9][10] * 在高端产能扩张方面 率先实现量产并打通环节的企业将占据市场优势 伴随营收与业绩持续释放[9] 其他重要内容 * 掩膜板属于耗材 主要有两个维度：因精度损耗需更换 以及每套新电路设计都需要新的掩膜板[2] * 在一些先进工艺研发中（如台积电）会自行研发配套掩膜版 成熟工艺部分则外包[6]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：掩膜板、半导体、面板 - 公司：路维光电 纪要提到的核心观点和论据 经营业绩 - 2024 年营收和归母净利润显著增长，收入同比增 30%，归母净利润同比增 28%，扣非归母净利润同比增 40%，第四季度收入同比增 43.2%，归母净利润同比增 72.55%[2][3] - 2025 年一季度收入同比增 47%，归母净利润同比增 20%，剔除汇兑损益后利润增速超收入增速，汇兑损失影响 1000 - 1500 万[2][5] 业务布局与产能扩张 - 半导体领域：2024 年底新增半导体专用设备，2025 年释放产能；可转债项目扩产四条产线（两条面板线和两条半导体线），设备 2025 年二三四季度陆续到厂；绿芯半导体项目 2024 年 6 月基地封顶，2025 年上半年送样 90 - 100 纳米产品，下半年试产 40 纳米产品[2][6] - 生产基地：苏州基地 2025 年上半年 90 纳米试产，下半年 40 纳米试产并小规模量产；成都基地引进新设备提升产能[10] - 扩产项目：可转债项目完全达产后预计贡献约 4 亿元；复兴半导体项目 2025 年预计贡献几千万收入，主要放量在 2026 年；厦门平板显示掩模板基地项目总投资 20 亿元，预计 2026 年释放收入[14] 市场需求与行业趋势 - 掩膜板市场需求与下游产业链业绩非线性相关，近五年公司平均复合增长率超 30%，受益于国内晶圆厂建设加速和人工智能、新能源汽车等应用增长，国产化率有提升空间[2][8] - 半导体和面板行业增长推动掩膜板市场需求，成熟制程芯片需求增加、面板技术更新换代带来增长机遇，预计 2025 - 2026 年保持良好增长势头[2][9] 业务结构与毛利率 - 2024 年平板显示业务中 OLED 占比 40%，LCD 占比 60%，整体毛利率 30% - 35%，半导体业务毛利率 55% - 60%；2025 年一季度 OLED 占比超 50%[4][13] - 半导体毛利率理论上节点推进精度越高越高，但目前未大规模量产，难以准确预测，维持 55% - 60%较好[16] 竞争优势与策略 - 公司发展稳定、收入增长稳健、盈利能力领先，在 OLED 领域竞争力强劲，一季度海外增长迅猛，国内平台显示占比超 50%[4][24] - 应对竞争，在面板行业产线布局和设备部署更全面激进，关注产能利用率和投入产出比；在半导体领域投资苏州项目，规划 28 纳米制程[23] 其他重要但可能被忽略的内容 - 美国加征关税对公司无负面影响，中国反制关税可能保护国内掩膜板企业[4][12] - 掩膜版供给半导体设备厂商用于设备测试及标定板，如智慧星空、上海微电子等使用[25] - 公司订单能见度约一个月，二季度行业需求好，3 月出货创历史新高，一季度和二季度平板大尺寸需求好[27] - 可转债发行已过会正在注册，预计上半年国内市场公开发行，未来加强面板和半导体行业投资[28] - 公司覆盖国内主流晶圆制造和封装厂头部客户，能满足国内先进封装需求，将逐步衔接 65 纳米晶圆级封装精度要求[29][30] - 预计二季度仍有汇兑损失但少于一季度，未来加强汇兑管理，维持年初预期指引，希望面板市占率达 30%，面板与半导体业务比例五五开[31]