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“车路云一体化”推进,多方协作构建产业生态趋势
环球网· 2025-09-25 08:29
政策支持方向 - 商务部等八部门联合发文,从丰富供给、培育主体、优化支撑体系及营造环境四方面提出14项举措以促进数字消费 [1] - 政策提出开展智能网联汽车准入和上路通行试点,并鼓励有条件的地区发展无人机支线运输和末端配送业务 [1] - 重点推动智能网联技术产业化应用,开展"车路云一体化"试点,建设网联基础设施和云控平台 [1] 技术发展与产业趋势 - 行业技术持续迭代升级,向高阶发展并加速普及,产业链上下游协同发展 [4] - 政策法规日益完善,"车路云一体化"推进,多方协作构建产业生态 [4] - 政策鼓励汽车前装车联网和5G等高性能通信模块,推进北斗系统规模化应用 [1] 法规准入与配套 - 政策有条件批准L3级有条件自动驾驶汽车的生产准入 [1] - 推动完善与高阶自动驾驶相关的安全、保险等配套法规 [1] 相关产业链公司 - 北交所中有11家企业被识别为属于智能驾驶产业链 [4] - 产业链公司覆盖汽车传感器(开特股份、奥迪威)、无线通信测试(创远信科)、汽车零部件(建邦科技)、印制电路板(万源通)及智慧交通解决方案(路桥信息、立方控股、微创光电、云星宇、汉鑫科技、莱赛激光)等多个细分领域 [4]
工信部等八部门印发《方案》推动智能网联产业化应用,关注北交所智能驾驶产业链:北交所科技成长产业跟踪第四十四期(20250921)
华源证券· 2025-09-22 20:40
政策与行业趋势 - 工信部等八部门印发《汽车行业稳增长工作方案(2025—2026年)》,提出2025年力争实现汽车销量3230万辆左右,同比增长约3%[7] - 方案重点推动智能网联技术产业化应用,包括开展"车路云一体化"试点、建设网联基础设施和云控平台,鼓励前装车联网和5G通信模块[13] - 方案有条件批准L3级自动驾驶汽车生产准入,推动完善安全及保险配套法规[13] 智能驾驶芯片市场 - 2024年中国车规级SoC市场规模达到381亿元,同比增长42.7%[26] - SoC芯片凭借计算能力提升、数据传输效率高等优势,成为主流智能驾驶芯片,替代传统MCU[21] - 智能座舱SoC市场外资主导,2024年高通、AMD和瑞萨三家共同占据85%份额,其高通占70%[36] - 国产芯片崛起,2024年市占率从不足3%提升至超10%,芯擎科技份额从1.6%增长至4.8%[36] - 自动驾驶SoC市场中,2024年华为昇腾610和地平线J5装机率分别跃升至9.5%和5.1%[39] 北交所市场表现 - 2025年9月15日至19日,北交所科技成长产业区间涨跌幅中值为-1.84%,上涨公司43家(占比28%)[45] - 汽车产业市盈率TTM中值上升2.96%至38.2X,总市值升至651.7亿元[68] - 电子设备产业市盈率TTM中值降至60.7X,总市值降至1499.1亿元[48] - 北交所智能驾驶产业链涉及11家企业,包括开特股份、奥迪威、创远信科等[43] 企业动态 - 阿为特拟在安徽省马鞍山市含山县设立全资子公司,注册资本3000万元[79] - 海希通讯子公司与领航国创共同出资设立上海海希领航电力,注册资本1000万元[79] - 广脉科技控股孙公司签署共建国产万卡算力集群战略合作框架协议[80]