投资评级 - 报告对华大九天维持“买入”评级 [1][9] 核心观点 - 公司作为全球EDA行业第二梯队，正通过内部研发和外部投资不断完善全流程解决方案，尽管终止收购芯和半导体，但仍具备产业链整合潜质 [7][9] - 公司2025年前三季度利润短期承压，但预计2025-2027年营收和利润将实现显著增长 [3][8][9] 财务表现与预测 - **2025年前三季度业绩**：营收8.05亿元，同比增长8.24%；归母净利润0.09亿元，同比下降84.52%；扣非净利润-0.22亿元，同比改善33.99% [3] - **2025年第三季度业绩**：营收3.03亿元，同比增长1.16%；归母净利润0.06亿元，同比下降71.02%；扣非净利润-0.04亿元，同比下降119.99% [3] - **盈利能力分析**：前三季度毛利率90.51%，同比下降1.35个百分点；2025Q3毛利率92.81%，同比上升0.25个百分点 [4] - **费用率情况**：前三季度销售/管理/财务/研发费用率分别为21.51%/11.88%/-4.08%/69.2%，同比变化+2.73/+0.05/+1.83/-3.73个百分点 [4] - **其他收益与减值**：前三季度其他收益0.88亿元，同比减少35.77%，主要因政府补助收入减少；计提信用减值损失0.09亿元，主要因应收账款回款导致坏账准备转回 [4] - **盈利预测**：预计2025-2027年营业收入分别为14.66亿元、18.92亿元、24.75亿元，增长率分别为20%、29%、31% [8][9] - **净利润预测**：预计2025-2027年归母净利润分别为1.70亿元、2.68亿元、4.21亿元，增长率分别为55%、57%、57% [8][9] - **每股收益预测**：预计2025-2027年EPS分别为0.31元、0.49元、0.77元 [8][9] 业务进展与产品布局 - **存储电路设计EDA工具**：公司拥有支持SRAM、DRAM、Flash、MRAM等多种存储芯片设计的全流程EDA工具系统，并已大规模应用 [5] - **数字EDA工具产品线**：2025年上半年推出四款用于数字芯片仿真验证和签核的核心EDA产品，覆盖数字电路设计主要工具的近80% [5] - **战略合作**：2025年10月公告与启云方在产品上互补合作，为客户提供完整的全流程解决方案 [5][6] 市场数据与估值 - **当前股价**：116.25元（截至2025年11月4日），52周价格区间为99.28-155.00元 [2] - **市值与股本**：总市值63,407.12百万，总股本54,543.76万股 [2] - **近期表现**：近1月、3月、12月股价表现分别为-8.0%、6.7%、23.4%，同期沪深300指数表现分别为-0.5%、13.5%、17.1% [2] - **估值指标预测**：预计2025-2027年P/E分别为372.80倍、236.91倍、150.45倍；P/B分别为12.42倍、12.04倍、11.49倍 [8]

投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 核心观点 - 公司作为国内EDA龙头企业，行业竞争壁垒高，在技术、产品、客户资源等方面积累深厚 [3] - 公司仍处于产品矩阵完善期，产品种类已覆盖数字电路设计主要工具的近80% [1] - 尽管终止对芯和半导体的收购可能延迟其快速补强系统级仿真能力，但公司自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式未变，未来仍有望持续完善EDA全流程工具链 [2] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年前三季度累计实现营收8.05亿元，同比增长8.2% [1] - 2025年第三季度单季实现营收3.03亿元，同比增长1.2%，增速相较前两个季度有所放缓 [1] - 2025年前三季度归母净利润为906万元，同比下滑84.5% [1] - 2025年前三季度扣非归母净利润为-2,216万元，同比减亏1,141万元 [1] 财务表现与预测 - 预计2025年营业收入为14.23亿元，2026年为17.77亿元，2027年为22.14亿元 [3] - 预计2025年归母净利润为1.44亿元，2026年为2.5亿元，2027年为3.56亿元 [3] - 预计2025年每股收益为0.26元，2026年为0.46元，2027年为0.65元 [4] - 研发投入保持高强度，2025年前三季度研发费用达5.57亿元，研发费用率为69.2% [2] 业务进展与战略布局 - 公司在数字电路设计EDA领域新推出四款用于数字芯片仿真验证和签核的核心产品，包括数字仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time等 [1] - 利润短期承压部分归因于非经营性项目，报告期内计入当期损益的政府补助（其他收益）为0.88亿元，较去年同期的1.37亿元显著下降 [2]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][8] 核心观点 - 公司25Q3业绩低于预期，主要受下游客户订单节奏影响收入结转，但实际国产替代需求依旧旺盛，EDA产品能力仍在提升 [6] - 公司持续推动产品进展，在数字电路设计和晶圆制造领域不断补齐工具链，强化全流程平台竞争优势 [8] - 半导体产业链国产化为必然趋势，公司通过自主研发+外延并购持续成长，预计25-27年业绩将实现显著增长 [8] 财务表现 - 25Q3实现总收入3.03亿元，同比+1.16% [6] - 25Q3实现归母净利润599.24万元，同比-71.02% [6] - 25Q1-3营业总收入805百万元，同比增长8.2% [7] - 25Q1-3归母净利润9百万元，同比-84.5% [7] - 预计25年营业总收入1621百万元，同比+32.6%；归母净利润246百万元，同比+124.9% [7] - 预计26年营业总收入2060百万元，同比+27.1%；归母净利润414百万元，同比+68.1% [7] - 预计27年营业总收入2652百万元，同比+28.7%；归母净利润607百万元，同比+46.6% [7] - 毛利率维持在较高水平，25E为93.3%，27E预计提升至94.3% [7] 产品与技术进展 - 在25H1披露4款新数字电路设计EDA工具：仿真验证工具Hima Sim、静态时序分析签核工具Hima Time、数字SoC电源完整性分析签核工具Hima EMIR和物理验证签核工具Argus SoC [8] - 在数字电路设计领域，公司在前段设计和后段签核环节已形成流程型工具，核心工具仅缺乏中段布局布线工具 [8] - 在晶圆制造领域，公司展示Optimus工具为平板显示电路设计提供专业OPC解决方案，预计从优势领域拓展至存储、数字芯片领域 [8] - 公司已实现模拟电路/平板显示电路/存储电路/射频电路设计全流程覆盖，正加速补齐数字电路设计和晶圆制造环节核心工具 [8] 行业与竞争优势 - EDA作为半导体软件，本质是流程化工具体系，点工具协同性与流程闭环能力构成核心竞争力 [8] - 全流程EDA平台具备显著竞争优势，对下游设计企业的设计周期、产品性能、流片风险有重要影响 [8] - 公司强调在国产EDA中的全流程优势，当前正处在国产AI芯片、存储芯片放量元年，国产厂商对全产业链国产化需求迫切 [8]