纪要涉及的行业或公司 * 行业：数据中心供电解决方案行业，具体涉及高压直流（HVDC）供电、±400V及800V固态变压器（SST）等技术路线[1] * 公司：中恒（推断为电源模块或电气设备供应商）、施耐德、伊顿、麦格米特、阿里、腾讯、字节[1][2] 核心观点和论据 * **北美业务与市场机会**：中恒的整流模块有望进入施耐德和伊顿的供应链，公司计划在2026-2027年主要作为施耐德的上游厂家参与北美市场[1] * **北美市场份额预测**：预计2026年北美±400V和800V HVDC方案合计市场规模为5GW，渗透率达16%，其中施耐德占20%市场份额，麦格米特和中恒预计各分得施耐德份额的50%，对应约500兆瓦至1GW的订单量[1] * **产品与单价（ASP）演进**：2026年，中恒在北美供应边柜功率模块，后续凭借变压器和中低压配电盘技术，有望从提供整流模块升级为提供整柜解决方案（针对租赁商项目）[1] * **技术路线趋势**：2026-2028年，±400V技术路线在主流数据中心中的占比将接近50%，但属于过渡方案；未来800V固态变压器（SST）将成为数据中心及园区微网的主流供电方式[1] * **电力电子重要性提升**：随着数据中心容量提升，电力电子技术的重要性增强[1] * **业务进展时间表**：预计2026年第一季度或第二季度与北美厂商进行送样和技术交流，2026年第三季度实现中标供货[2] * **关键招标节点**：2026年第三季度招标落地，中低压设备的交付提前期为3个月[2] * **国内HVDC渗透情况**：阿里主导的数据中心项目绝大多数采用HVDC方案，腾讯的渗透率为40-50%，字节从2026年第一季度起渗透率超过30%[2] * **北美HVDC渗透预期**：目前北美HVDC渗透率偏低，但高电压方案正在快速渗透，预计2026年渗透率达16%，2027年提升至30%以上[2] 其他重要内容 * 专家提及供应商进入“短名单”，暗示了供应链认证或准入的重要性[1]

行业与公司 * SST（固态变压器）行业，主要应用于数据中心、新能源并网、园区微网、直流充电桩等场景 [1] * 涉及公司包括海外企业伊顿、台达、维谛、施耐德、ABB、西门子等，以及国内企业金盘、阳光电源、西电、特变、中恒电气、科华数据、伊戈尔、良信、正泰等 [12][16][18][21][22] 核心观点与论据 SST系统成本构成与当前价格 * SST系统成本构成中，整流模块占比最高达40%-50%，高频变压器占比约25%，控制配电、储能和结构散热分别占比15%、11%和8% [1][2] * 当前处于样机阶段，单瓦成本约5元人民币，一套2.4兆瓦系统总成本高达800万-1,000万人民币 [1][3] * 对于2.4兆瓦IT负载的数据中心，通常需配置两台SST设备以实现2N冗余设计 [7] 未来价格趋势与规模化应用时间 * 预计到2028年大规模应用时，SST系统成本有望降至每瓦1元以下，整套系统约200万元 [1][3] * 真正规模化应用预计要到2030年才能实现 [1][4] * 海外市场（尤其是北美）因供应链、关税及竞争格局，到2027-2028年单瓦价格仍维持在4-5元，降幅仅20%-30% [5] * 国内市场竞争激烈，预计2030年单瓦价格可能降至1元以下 [1][5] 国内外市场与技术路线差异 * 北美市场倾向采用更高输入电压（35千伏或20千伏）的技术路线，提升了新能源并网效率但增加了成本，国内标准通常为10千伏 [5][6][8] * 北美常用3.5兆瓦作为SST标准，而国内常用2.4兆瓦，导致技术路线和元器件成本不同 [8] * 北美企业在系统集成和应用阶段有先发优势，并与英伟达共同形成相关标准，国内企业整体集成能力及产品定义能力相对较弱 [15][17] * 国内企业可通过出口高频变压器、整流模块等元器件进入SST供应链，抓住增量机会 [1][9] 关键技术环节与竞争格局 * 高频变压器价格昂贵，因体积小、功率密度高，核心材料需采用成本较高的非晶纳米晶材料，且工艺难度大 [10][11] * 在HVDC整流模块技术，尤其是新型功率器件（如碳化硅、氮化镓）应用方面，国内企业稍弱于海外企业 [3][18][20] * 对于800伏及以上HVDC整流模块，需使用碳化硅或氮化镓功率器件，但成本较高，目前国内样机多使用IGBT [3][20] * 海外企业中，伊顿在中压高频变压器领域进展最快，已商业化应用；台达和维谛在HVDC领域表现良好；施耐德已开始布局更大容量产品 [12][20] * 英伟达通过发布800伏白皮书和显卡路线图，在SST标准制定中占据主导地位 [3][17] * 国内企业中，金盘和阳光电源因具备全面系统集成能力，更有机会进入主流供应链 [3][16][22] 其他应用场景与市场前景 * SMT交直流混联系统在园区微网及直连充电桩项目上的起量速度预计快于数据中心，因其对电能连续性和稳定性要求相对较低，成本敏感度更高 [24] * 在微网应用中，IGBT功率器件足以支撑，更多挑战在于系统集成，整体售价比数据中心便宜至少30% [25] * 碳化硅更适用于新能源、充电桩等中压应用，其生产工艺涉及约2500度高温处理，资本支出高，产能和良品率可能影响供需及价格 [26][27] 其他重要内容 国内企业的机会与挑战 * 国内机架功率上升速度不如北美紧急，因国内顶级显卡供应不足，更多关注腾讯和阿里等需求，但这不影响国内企业进行研发和开拓海外市场 [9] * 国内企业在固态开关技术上有重要机会，良信、正泰等公司已有前期研究 [21] * 国内SST产品价格低与市场成熟度及需求量有关，例如高压变频器国内售价约20万人民币，海外主流价格在80万-100万之间，相差4-5倍 [23] * 伊顿、施耐德等海外公司在技术成熟后，可能通过贴牌和分包方式与国内企业在代工环节合作 [13] 产业链利润分布 * 国内市场利润主要集中在产品端（如变压器、配电开关等），头部企业掌握核心利润约占40%-50%，集成商和设计院利润较低 [25] * 北美市场系统集成商议价能力强，供应商可通过全流程服务（从元器件到运维）提高溢价空间 [25]