公司上市进程与监管问询 - 中国证监会对正在冲击港股上市的曦华科技提出补充材料要求，涉及控股股东认定、新增股东入股、员工持股平台登记及拟参与“全流通”股份权利状况等多方面问题 [1] - 证监会要求公司就控股股东认定结果不一致的原因及标准进行说明，并要求律师出具明确结论性意见 [1] - 证监会要求说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据、公允性、价格差异原因及合理性、税费缴纳情况，并就是否存在利益输送出具明确结论性意见 [1] - 证监会要求说明员工持股平台办理工商变更登记手续的进展情况 [1] - 证监会要求说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [1] 公司业务与产品概况 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商 [1] - 公司智能显示芯片及解决方案主要包括AIScaler及STDI芯片 [1] - 公司智能感控芯片及解决方案主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [1] - 公司产品已被多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1] - 公司产品满足消费电子、汽车及具身智能等市场需求 [1]

公司上市备案进展 - 中国证监会国际司于2026年1月23日发布文件，对3家企业出具补充材料要求，曦华科技位列其中 [1] - 证监会要求曦华科技就四项具体事项补充说明，并需律师核查出具明确法律意见 [1][2][3] 证监会关注的具体事项 - 要求说明备案材料中对控股股东认定结果不一致的原因及认定标准，并就控股股东认定出具明确结论性意见 [1] - 要求说明最近12个月内新增股东入股价格的定价依据及公允性，解释入股价格差异的原因及合理性，说明税费缴纳情况，并就是否存在入股对价异常及利益输送出具明确结论性意见 [1] - 要求说明员工持股平台办理工商变更登记手续的进展情况 [2] - 要求说明本次拟参与“全流通”股东所持股份是否存在被质押、冻结或其他权利瑕疵的情形 [3] 公司基本情况 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，已向港交所主板递表，农银国际为其独家保荐人 [1] - 公司智能显示芯片及解决方案主要包括AIScaler及STDI芯片 [3] - 公司智能感控芯片及解决方案主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [3] - 公司产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [3] - 公司已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求 [3]

公司上市申请与业务概况 - 深圳曦华科技股份有限公司已向港交所递交上市申请，农银国际为其独家保荐人 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，成立于2018年，产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1][2] - 公司已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等领域的需求 [2] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，公司收入分别为0.87亿元、1.50亿元、2.44亿元、2.40亿元 [2] - 同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1% [2] - 同期净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元、0.63亿元 [1][2] - 2024年及2025年前9个月，税前亏损占收入的比例分别为33.0%和26.2% [3] 产品与解决方案组合 - 公司提供全面的端侧AI芯片及解决方案组合，主要包括两大类 [2] - 智能显示芯片及解决方案：主要有AI Scaler及STDI芯片 [2] - 智能感控芯片及解决方案：主要有TMCU（触控MCU）、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [2] 客户集中度风险 - 公司面临与主要客户有关的集中度风险，业务很大程度上依赖少数客户 [5] - 2022年至2025年前9个月，来自单一最大客户的收入分别为0.67亿元、0.87亿元、1.62亿元及0.90亿元 [6] - 该最大客户收入占同期总收入的比例分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [6] - 同期，向前五大客户的销售收入占总收入比例分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [6] 研发投入与未来展望 - 公司短期内可能继续产生净亏损，因处于拓展业务阶段并持续投资研发 [4] - 2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，研发开支分别为1.14亿元、1.25亿元、0.87亿元及0.67亿元 [4] - 公司未来的收入增长将取决于开发新技术、提升客户体验、制定有效商业化策略及开发新产品的能力 [4] 募集资金用途 - 募集资金将用于增强现有产品系列的先进技术研发及产品迭代，并开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器的下一代芯片 [6] - 将用于兴建一家汽车电子模块生产及组装设施，服务汽车OEM及Tier 1、Tier 2供应商 [6] - 将用于提升全球市场影响力及扩展国际销售网络 [6] - 将用作营运资金及其他一般企业用途 [6]

公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，专注于智能显示和智能感控芯片，产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用[5] - 公司以无晶圆厂模式运营，专注于芯片设计与开发，将制造、封装和测试外包给第三方伙伴[9] - 公司创始人陈曦是1993年广西高考理科状元，拥有清华大学三个学士学位及UCLA金融学MBA学位，具备超过25年半导体及高科技领域管理经验[3][11] - 公司首席财务官刘小榕女士自2021年7月起任职，拥有丰富的上市公司财务管理及审计经验[12] 核心产品与技术 - **智能显示芯片及解决方案**：主要包括AI Scaler及STDI芯片[5] - AI Scaler是全球首款采用ASIC架构的scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[5] - STDI芯片将scaler、显示驱动与触摸感知功能集成于单颗芯片中，专为智能手机、平板电脑等设计，具有高集成度和卓越显示性能[7] - **智能感控芯片及解决方案**：主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案[5] - TMCU将高性能触控功能与车规级MCU集成，通过ASIL-B功能安全认证，已成功应用于主流汽车OEM的大量量产车型[6][7] - 通用MCU基于ARM® Cortex®–M架构，并正在开发基于RISC-V结构的MCU，适用于车身控制模块等应用[8] - 触控芯片基于高精度电容感知技术，截至2025年9月30日累计出货量超过2,150万颗[8] - **智能座舱解决方案**：基于高性能座舱计算平台，结合公司自研的多种芯片，实现软硬件深度协同，已独立开发及高度集成除自动驾驶计算芯片外的所有关键控制芯片及底层驱动[9] 财务表现与运营数据 - 公司收入实现强劲增长：2022年收入为8670万元人民币，2023年增至1.50亿元人民币，2024年进一步增至2.44亿元人民币，2022年至2024年的复合年增长率为67.8%[9] - 2025年前九个月录得收入2.4亿元人民币[9] - 毛利情况：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月毛利分别为3091.6万元、3226.1万元、6932.1万元及5305.1万元人民币[10] - 同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%及22.1%[10] - 公司仍处于净亏损状态：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元及0.63亿元人民币[11] - 研发投入高企：2022年至2024年研发支出总额的比率为63.3%，2022年、2023年、2024年及2025年前九个月研发开支分别为1.14亿元、1.25亿元、8680万元及6690万元人民币[11] - 截至2025年9月30日，研发团队由81名成员组成，多数具备全球领先半导体公司10年以上经验[11] 市场排名与出货量 - 在scaler芯片领域，公司于2024年按出货量计在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[6] - 2024年，公司的AI Scaler出货量约为3,700万颗[6] - 公司的AI Scaler收入自2022年以来连续3年位列中国榜首[9] - 公司最新一代车规级TMCU在智能感控规格性能领域保持全球领先地位[6]

公司概况与市场地位 - 公司成立于2018年8月，专注于智能显示芯片和智能感控芯片的研发与供应，产品应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场 [3] - 公司是全球Scaler行业第二、ASIC Scaler行业第一的企业，2024年Scaler芯片出货量达3700万颗，占据全球18.8%的市场份额 [1][3] - 在AI Scaler细分赛道，公司以55%的市场份额稳居全球第一，并连续三年实现该领域中国区收入榜首 [3] - 公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的解决方案提供商，其TMCU及通用MCU产品已在国内十大领先汽车OEM中的9家实现量产出货 [4] 行业与市场趋势 - 全球Scaler芯片出货量从2020年的1.141亿颗增长至2024年的1.595亿颗，复合年增长率为8.7% [4] - 预计2025年至2029年，全球Scaler芯片出货量将以10.3%的复合年增长率进一步增长至2.612亿颗 [4] - 端侧AI设备的普及正在推动智能显示与智能感控需求爆发 [4] 财务表现与盈利能力 - 公司营收从2022年的0.87亿元增长至2025年前9个月的2.4亿元，三年复合增速达67.8% [6] - 公司自成立以来累计亏损4.26亿元，且短期内可能继续亏损 [1][6] - 综合毛利率波动剧烈，从2022年的35.7%骤降至2023年的21.5%，2024年回升至28.4%后，2025年前9个月再次下滑至22.1% [6] - 核心产品AI Scaler的毛利率从33.9%降至27.6% [7] - 智能显示芯片平均售价从2022年的13.15元降至2025年前三季度的5.81元，降幅超过55% [7] 客户与供应链风险 - 客户集中度高，2022年至2025年前9个月，前五大客户收入占比分别高达89.9%、78.6%、88.8%和82.2% [8] - 最大客户依赖度从76.7%降至37.4%，但仍显著高于半导体行业50%以下的平均水平 [8] - 直销客户留存率偏低，2023年和2024年分别仅为41%和22% [8] - 新增客户平均价值从210万元降至150万元 [8] - 供应商集中度高，前五大供应商采购额占比连续三年超过80%，2024年最大供应商采购占比达65.6% [8] - 晶圆代工高度依赖中芯国际及台积电 [8] - 上游材料成本和封装测试费用持续上涨，2025年分别增长40.2%和32.1% [8] 公司战略与应对措施 - 积极拓展客户，客户数量从2022年的22家提升至2025年前9个月的93家 [9] - 与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立合作，推动供应链本地化以增强稳定性 [9] - 持续高研发投入，研发人员占比达52%，累计专利申请361件，其中发明专利占比85% [9] - 布局新项目，包括AMOLED触控芯片、汽车电子模块，并探索具身智能、机器人感知控制等新兴市场 [9] - 计划将IPO募资重点用于研发升级、汽车电子产能建设及全球市场拓展 [9]

公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家成立于2018年8月的深圳端侧AI芯片与解决方案提供商，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片和智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场，其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [5] - 公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术 [5] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [5][6] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [5] 财务表现 - 公司营收快速增长但尚未盈利：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月，营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [9] - 同期净利润持续为负，分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，公司短期内可能会继续亏损 [9] - 研发投入巨大：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [9] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，波动原因为商业化及销售规模相对较小 [11][12] - 经营活动现金流持续为负，公司依赖融资活动补充现金流 [15] 产品线与技术 - 公司拥有两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [7][16] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85% [16][17] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [16][17] - 在智能感控领域，公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商，其TMCU及通用MCU已在2024年全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货 [8] - 触控芯片累计出货量超过2150万颗 [20] - 公司构筑了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座 [25][27][28] - 公司为无晶圆厂模式，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商合作 [22] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [30][32][33] - 最大客户收入占比在报告期内有所下降，从2022年的76.7%降至2025年前9个月的37.4% [30][32][33] - 供应商集中度高：同期，向前五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [34][35][36] - 最大供应商采购额占比在2024年高达65.6%，2025年前9个月降至38.8% [34][35][36] 研发与知识产权 - 研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [28] - 截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [28] 股权结构与团队 - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份 [8][37][39] - 奇瑞科技持股0.99% [8][40] - 创始人陈曦为清华学霸，拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验 [42] - 公司董事会由7名董事组成 [42] 未来计划与行业前景 - 公司IPO募资用途包括：增强现有产品研发及迭代、开发下一代AMOLED触控芯片及音频驱动器、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [8] - 公司正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [23] - 公司所处的端侧AI赛道正处于加速增长期，终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求 [47]

公司概况与上市进程 - 深圳端侧AI芯片与解决方案提供商曦华科技于12月3日正式向港交所递交上市申请 [1] - 公司成立于2018年8月，是国家级重点“小巨人”企业，自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [1] - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份，奇瑞科技持股0.99% [3][30] 产品线与市场地位 - 公司提供两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler和STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2][11] - 在智能显示芯片领域，公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片 [2] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [2] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，且其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [2] - 在智能感控芯片领域，公司的TMCU及通用MCU已在全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货，且是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [3] - 截至2025年9月底，公司触控芯片累计出货量超过2150万颗 [17] - 公司产品已应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场 [1] 财务表现 - 营收快速增长：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [5] - 公司尚未盈利：同期净利润分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，累计亏损超过4.26亿元 [5] - 研发投入高企：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [5] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1% [8] - 现金流状况：年/期末现金及现金等价物分别为0.61亿元、0.88亿元、0.38亿元、0.6亿元 [9] - 获得政府补助：同期来自政府补助的收入分别为298.8万元、813.4万元、835.6万元、973万元 [10] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入的比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [23] - 最大客户依赖度有所下降但依然显著：同期来自最大客户的收入占比分别为76.7%、57.9%、66.5%、37.4% [23][25][26] - 供应商集中度高：同期向前五大供应商的采购额占采购总额的比重分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [26] - 最大供应商采购占比波动：同期最大供应商的采购额占比分别为51.7%、49.4%、65.6%、38.8% [26][27][28][29] 技术研发与知识产权 - 公司构筑了三大技术底座：基于MCU+感知以及显示架构的Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台 [20][22] - 研发团队实力：研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [22] - 知识产权储备：截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [22] 业务运营模式与未来规划 - 采用无晶圆厂（Fabless）模式，将所有制造工序外包，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商建立了稳定合作关系 [18] - 客户数量增长：2022年至2025年前9个月，直销客户数量分别为22家、46家、35家、93家 [18] - IPO募集资金用途：计划用于增强现有产品研发及迭代、开发下一代芯片、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [4] - 未来产品规划：正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [18] 管理团队与股权结构 - 创始人陈曦拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验，为清华大学汽车工程、计算机科学与法律三学士，并持有UCLA Anderson商学院金融学MBA学位 [33] - 联合创始人兼首席技术官白颂荣在半导体行业有超25年经验，曾担任汇顶科技高级总监、恩智浦半导体总监 [35] - 联合创始人兼首席营销官王洁，曾任晨星半导体副总经理 [35] - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [35]

文章核心观点 - 豆包手机助手因AI功能引发的隐私争议，使行业关注点转向兼顾体验与安全的端侧AI算力方向，恰逢国内端侧AI芯片龙头曦华科技递交港股上市申请，其业务与行业趋势高度契合 [2][3][4] 行业趋势：端侧AI崛起与驱动力 - AI算力部署正从云端向终端渗透，端侧算力成为智能设备创新的关键支撑，带动端侧AI芯片行业进入快速发展阶段 [4] - 端侧算力相比云计算具有隐私和效率优势：敏感数据无需离开设备，降低了泄露风险；减少数据传输，提供更快响应时间，对自动驾驶等低延迟应用至关重要 [4] - 终端设备正从被动执行工具向主动交互的智能节点演进，AI应用从集中式向分布式、场景化延伸，放大了对本地化算力的需求 [6] - 多重因素共同推动端侧AI芯片赛道崛起，包括终端智能化升级、技术迭代与政策支持，行业增长逻辑清晰且前景明确 [6] 市场需求：持续扩张的应用场景 - 端侧AI芯片需求扩张，证明AI正在与汽车、物联网、工业控制等垂直领域深度融合，并激发个性化健康监测、智能家居交互等创新应用 [6] - 全球Scaler出货量在2025至2029年间的复合年增长率预计达10.3%，车规级MCU的复合增速更高，达16.6%，相关细分市场均保持双位数增长 [6] - 消费电子领域，AI手机渗透率预计从2024年的16.2%大幅升至2029年的54.0%，带动显示与感控芯片向高分辨率、低功耗升级 [7] - 汽车领域，智能座舱与辅助驾驶快速渗透，使车规级芯片成为增长最快的细分市场 [7] - 具身智能与工业领域，机器人、工业自动化设备对多模态感知、实时控制的需求，进一步拓宽了端侧芯片的应用边界 [7] 公司分析：曦华科技的潜力与挑战 - 曦华科技专注于端侧AI芯片与解决方案，产品基于MCU及ASIC架构，能实现低延迟、高隐私及离线可靠的本地数据处理，广泛应用于消费电子、汽车及具身智能等市场 [3][9] - 公司核心业务围绕智能显示与智能感控两线展开：其智能显示芯片以AIScaler和STDI芯片为核心，基于ASIC架构的AI Scaler在2024年出货量达3700万颗，按出货量计位列全球ASIC Scaler行业第一、整体Scaler行业第二 [9] - 公司智能感控芯片涵盖TMCU、通用MCU及触控芯片等，车规级TMCU通过ASIL-B功能安全认证，是国内率先实现HoD解决方案量产的TMCU提供商之一，已进入九家中国头部汽车OEM供应链，触控芯片累计出货超2150万颗 [9] - 公司采用无晶圆厂模式，将资源集中于芯片设计与研发，业绩增长迅速：2022至2024年收入从0.87亿元增长至2.44亿元，年复合增速高达67.8%，AIScaler收入连续三年位列中国榜首 [9] - 公司面临盈利挑战：2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元和0.63亿元，2025年前9个月经营活动现金流净流出0.79亿元 [10] - 研发持续高投入是维持竞争力的关键但占用大量资源：2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，研发开支分别为1.143亿元、1.247亿元、0.868亿元及0.669亿元 [10] - 公司拟通过港交所18C特专科技通道冲刺IPO，以打开关键的资金补充通道，缓解研发与商业化的资金压力 [11]

公司概况与市场地位 - 公司为端侧AI芯片与解决方案提供商，拥有“MCU+感知/显示”架构的技术解决方案，产品线包括17款芯片型号的两大产品组合[2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler细分行业中排名全球第一，市场份额高达55%[1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力，并推进供应链本地化[10] 财务表现 - 收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2%至2.40亿元人民币[1][3] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08%[1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1%[1][5] - 截至2025年9月30日，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币[1] 业务结构与产品 - 公司采用双业务组合战略：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入份额分别为85.6%和14.4%[2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量迅速[4] 运营与客户 - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销的收入贡献分别为59.1%和10.9%，对应的客户留存率分别为22%和69%[4] - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2%，其中最大客户（分销）贡献分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4%[4] - 供应商集中度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6%[4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标[6] - 研发费用率因产品成果化而持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8%[6] - 销售费用率和行政费用率显著优化，从2022年至2025年前九个月，销售费用率优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8%[6] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73%[6] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化等[7] - AR/VR及机器人领域成长空间大，预计AR/VR出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2%；机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5%[7] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增长至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3%，汽车是核心增长场景，未来五年市场复合增速超30%[7] - 全球MCU市场规模预计将从2024年的568亿元人民币增长至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的规模增长[9]

公司概况与市场地位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，采用“MCU+感知/显示”架构，拥有两大产品线共17款芯片型号 [2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler行业中排名全球第一，市场份额高达55% [1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力 [9] 财务表现与盈利能力 - 公司收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2% [1] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08% [1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1% [1][4] - 两大业务毛利率均下滑：智能显示芯片及解决方案毛利率下降11.5个百分点至27.6%，智能感控芯片及解决方案毛利率大幅下降37个百分点至9.2% [4] - 截至2025年9月，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币 [1] 业务结构与产品 - 公司业务分为两大板块：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）、智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入占比分别为85.6%和14.4% [2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量很快 [4] 客户与供应链 - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [4] - 最大客户（分销）收入贡献逐年变化，分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [4] - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销收入贡献分别为59.1%和10.9%，客户留存率分别为22%和69% [4] - 供应链依赖度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标 [5] - 研发费用率持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8% [5] - 销售费用率从2022年至2025年前九个月优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8% [5] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73% [5] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化 [6] - AR/VR市场成长空间大，预计出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2% [6] - 机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5% [6] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3% [6] - 汽车是Scaler最核心的增长场景，未来五年市场复合年增速预计超过30% [6] - STDI是显示驱动芯片的重要演进方向，TDDI市场规模预计从2024年的148亿元人民币增至2029年的180亿元人民币，复合年增长率为5.1% [8] - 全球MCU市场规模预计从2024年的约568亿元人民币增至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的增长 [8]