以下文章来源于芯东西 ，作者程 茜 芯东西 . 芯东西专注报道芯片、半导体产业创新，尤其是以芯片设计创新引领的计算新革命和国产替代浪潮；我 们是一群追"芯"人，带你一起遨游"芯"辰大海。 我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 作者 | 程 茜 来源 | 芯东西（ID：aichip001） 芯东西12月10日报道，12月3日，深圳端侧AI芯片与解决方案提供商 曦华科技 正式递表港交 所。 曦华科技成立于2018年8月，是国家级重点"小巨人"企业，主要提供 智能显示芯片、智能感控芯 片及解决方案 ，已应用于 智能汽车、手机、 可穿戴设备 和机器人等市场。 其自主研发芯片累计 出货量超过 1亿颗 。 该公司的智能显示芯片及解决方案包括核心图像处理芯片AI Scaler及智能显示驱动芯片STDI芯 片。曦华科技研发了 全球首款ASIC架构的Scaler ，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输 方面掌握关键技术。 沙利文数据显示，2024年，全球Scaler市场中前五大供应商合计市场份额达70.8 ...

曦华科技成立于2018年8月，是国家级重点"小巨人"企业，主要提供智能显示芯片、智能感控芯片及解决方案，已应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和 机器人等市场。其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗。 曦华科技部分产品线布局（图源：曦华科技官网） 该公司的智能显示芯片及解决方案包括核心图像处理芯片AI Scaler及智能显示驱动芯片STDI芯片。曦华科技研发了全球首款ASIC架构的Scaler，在视觉 无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术。 12月3日，深圳端侧AI芯片与解决方案提供商曦华科技正式递表港交所。 沙利文数据显示，2024年，全球Scaler市场中前五大供应商合计市场份额达70.8%，曦华科技凭借3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8%。根 据批注估计，公司A为莱迪思半导体、公司B为京微齐力、公司C为安路科技、公司D为荣晶电子。 且曦华科技在AI Scaler细分赛道占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首。 | 排名 | 公司名稱 | 出意量 | 市場份額 | | --- | --- | --- | --- | | ...

12月伊始，豆包手机助手凭借系统级AI功能迅速走红的同时，也卷入了些许隐私争议。 有质疑声称，其使用的"INJECT_EVENTS权限"属于敏感权限，存在隐私相关风险。对此，豆包团队12月3日回应称，该权限是行业实现跨应用操作的常规 需求，需用户主动授权且全程透明可控，不会替代敏感操作；12月5日，团队再度发文，宣布限制AI在刷分、金融类应用及部分游戏场景的使用，进一步回 应市场关切。 技术本体背后，AI部署路径相关话题再度升温：当云端处理的数据隐私风险仍存不确定性，端侧本地算力成为兼顾体验与安全的可行方向之一。联想集团 副总裁、联想中国技术管理委员会执行主席阿不力克木·阿不力米提曾在某次论坛期间向北京商报等媒体记者表示，个人大模型的落地，离不开终端强大的 本地智能算力与可信的数据安全存储能力。 有些巧合的是，在行业讨论聚焦端侧之际，国内端侧AI芯片龙头曦华科技于12月初正式递表港交所，拟通过特专科技通道冲刺IPO——2022—2025年前9个 月间，曦华科技累计录得净亏损约4.26亿元，但公司年收入复合增速高达67.8%，属于典型的潜力选手。 公司招股书披露，曦华科技专注于端侧AI芯片与解决方案，产品基于M ...

公司概况与市场地位 - 公司为端侧AI芯片与解决方案提供商，拥有“MCU+感知/显示”架构的技术解决方案，产品线包括17款芯片型号的两大产品组合[2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler细分行业中排名全球第一，市场份额高达55%[1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力，并推进供应链本地化[10] 财务表现 - 收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2%至2.40亿元人民币[1][3] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08%[1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1%[1][5] - 截至2025年9月30日，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币[1] 业务结构与产品 - 公司采用双业务组合战略：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入份额分别为85.6%和14.4%[2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量迅速[4] 运营与客户 - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销的收入贡献分别为59.1%和10.9%，对应的客户留存率分别为22%和69%[4] - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2%，其中最大客户（分销）贡献分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4%[4] - 供应商集中度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6%[4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标[6] - 研发费用率因产品成果化而持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8%[6] - 销售费用率和行政费用率显著优化，从2022年至2025年前九个月，销售费用率优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8%[6] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73%[6] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化等[7] - AR/VR及机器人领域成长空间大，预计AR/VR出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2%；机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5%[7] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增长至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3%，汽车是核心增长场景，未来五年市场复合增速超30%[7] - 全球MCU市场规模预计将从2024年的568亿元人民币增长至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的规模增长[9]

公司概况与市场地位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，采用“MCU+感知/显示”架构，拥有两大产品线共17款芯片型号 [2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler行业中排名全球第一，市场份额高达55% [1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力 [9] 财务表现与盈利能力 - 公司收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2% [1] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08% [1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1% [1][4] - 两大业务毛利率均下滑：智能显示芯片及解决方案毛利率下降11.5个百分点至27.6%，智能感控芯片及解决方案毛利率大幅下降37个百分点至9.2% [4] - 截至2025年9月，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币 [1] 业务结构与产品 - 公司业务分为两大板块：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）、智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入占比分别为85.6%和14.4% [2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量很快 [4] 客户与供应链 - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2% [4] - 最大客户（分销）收入贡献逐年变化，分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4% [4] - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销收入贡献分别为59.1%和10.9%，客户留存率分别为22%和69% [4] - 供应链依赖度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标 [5] - 研发费用率持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8% [5] - 销售费用率从2022年至2025年前九个月优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8% [5] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73% [5] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化 [6] - AR/VR市场成长空间大，预计出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2% [6] - 机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5% [6] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3% [6] - 汽车是Scaler最核心的增长场景，未来五年市场复合年增速预计超过30% [6] - STDI是显示驱动芯片的重要演进方向，TDDI市场规模预计从2024年的148亿元人民币增至2029年的180亿元人民币，复合年增长率为5.1% [8] - 全球MCU市场规模预计从2024年的约568亿元人民币增至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的增长 [8]

公司上市与股权结构 - 汽车芯片企业曦华科技于12月3日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司创始人陈曦与王鸿夫妇合计控制65.51%的股权 [5] - 公司历经9轮融资，估值从2020年的1.87亿元人民币提升至28.4亿元人民币，投资者包括惠友资本、洪泰基金、弘毅投资、苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能等 [5] 业务与产品概况 - 公司专注于端侧AI芯片及解决方案，产品已应用于多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌，涵盖消费电子、汽车及具身智能等多个应用场景 [5] - 公司端侧AI芯片及解决方案通过专用处理器组成的集成堆栈，实现AI推理在传感器或显示设备端执行 [5] - 截至2025年前三季度，公司业务主要分为两大板块：智能显示芯片及解决方案实现营收2.06亿元，占总营收的85.6%；智能座舱及MCU解决方案实现营收3460万元，占总营收的14.4% [5] - 智能显示芯片及解决方案产品包括AI Scaler和STDI芯片；智能座舱及MCU解决方案产品涵盖MCU、触控芯片及智能座舱方案 [5] - Scaler芯片主要用于智能手机及汽车座舱显示屏的图像处理，2024年公司AI Scaler出货量约为3700万颗 [5] 财务表现 - 公司营收呈增长趋势，2022年至2024年营业收入从8667.9万元人民币增至2.44亿元人民币，年复合增长率达67.8% [5]

来源：瑞恩资本RyanbenCapital 2025年12月2日，来自广东深圳南山区的深圳曦华科技股份有限公司Shenzhen CVA Innovation Co., Ltd. (简称曦华科技)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。 曦华科技招股书链接： https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107931/documents/sehk25120302622_c.pdf 主要业务 曦华科技，成立于2018年，作为一家端侧AI芯片与解决方案提供商，以无晶圆厂业务模式营运，公司 的产品基于MCU及ASIC架构，集成端侧AI算法以实现本地数据处理及智能决策，产品及解决方案主要 应用于消费电子、汽车行业以及具身智能等新兴市场，已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品 牌采用。 根据弗若斯特沙利文报告，曦华科技研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AI Scaler，目前已成为全球 龙头产品。于2024年按出货量计，曦华科技在全球scaler行业中排名第二及在ASIC scaler 行业中排名第 一。公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位 ...

公司业务与产品 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要业务分为智能显示芯片及解决方案（包括AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 市场地位与产品表现 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 公司AIScaler从智能手机屏应用市场战略性切入，市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 于2024年，公司的AIScaler出货量约为3700万颗[3] - 根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 根据同一资料来源，公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]

招股书显示，曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商。公司的智能显示芯片及解决方案主要有AIScaler及STDI芯片；而智能感控芯片及解决方案主要 有TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。公司的产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可以满足 客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求。 智通财经APP获悉，据港交所12月3日披露，深圳曦华科技股份有限公司(简称：曦华科技)递表港交所主板，农银国际为其独家保荐人。 曦华科技拥有业界领先的研发能力、成熟的量产经验以及尖端技术实力，在图像与视频处理、感知、SoC设计及车规产品开发等技术领域有深厚积淀。公司 依托显示、感知及控制方向的端侧AI优势技术，赋能全球智能设备创新。 Scaler芯片是广泛应用于智能手机显示屏及汽车座舱显示屏的图像处理芯片。根据弗若斯特沙利文报告，曦华科技研发了全球首款ASIC架构的scaler，即 AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术。从智能手机屏应用市场战略性切入，公司AIScaler的市场份额快速增长，目前已 成为全球龙头产品。于2024年 ...

公司业务与产品定位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品线包括智能显示芯片及解决方案（AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 技术优势与市场地位 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 从智能手机屏应用市场切入，公司AIScaler的市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 2024年，公司AIScaler的出货量约为3700万颗[3] - 按2024年出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]