智能显示芯片

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富瀚微宣布赴香港IPO,冲刺A+H股上市
金融界· 2025-08-29 14:13
公司战略与资本运作 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市以深化全球化战略布局和加快海外业务发展 [1] - 此次发行旨在打造多元化资本运作平台并进一步增强资本实力以助力高质量发展 [1] - 具体推进工作正与相关中介机构商讨且细节尚未确定 [1] 业务与产品定位 - 公司作为业内领先的芯片设计企业长期深耕视觉领域并提供以视频为中心的芯片及完整解决方案 [1] - 核心产品包括高性能视频编解码IPC及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片和车载视频与传输芯片 [1] - 产品广泛应用于专业视频处理、智慧物联和智慧车行领域并覆盖全球行业领先品牌终端 [1] 市场与财务数据 - 公司于2017年在深交所挂牌上市且截至2025年8月28日总市值约为130.93亿元人民币 [1] - 公司提供技术开发及IC设计等专业技术服务作为业务补充 [1]
国科微拟收购晶圆代工标的 开启IDM模式新征程
新浪证券· 2025-05-26 16:53
公司动态 - 国科微正在筹划通过发行股份及支付现金等方式收购一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业,并募集配套资金 [1] - 公司已与部分交易对方签署意向性协议,拟以发行股份及支付现金的方式收购标的公司股权,交易价格将以资产评估结果为依据协商确定 [3] - 若交易达成,国科微将从Fabless模式向部分IDM模式转变,构建芯片全产业链竞争优势 [3] 公司背景 - 国科微成立于2008年,总部位于长沙,2017年在深交所创业板上市,是国家级集成电路设计企业 [1] - 公司长期专注于芯片设计研发,采用Fabless模式运营生产,产品生产环节委托专业代工厂进行 [1] - 公司在智慧视觉、智能显示、物联网及固态存储芯片设计业务领域取得显著成就 [1] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入19.78亿元,归母净利润0.97亿元 [1] - 2025年一季度实现营收3.05亿元,归母净利润5150.90万元,同比增长25%,整体毛利率稳步提升 [1] 行业背景 - 晶圆代工行业是半导体产业链的核心制造枢纽,中国大陆晶圆代工行业在国家政策支持下快速发展 [2] - 与国际顶尖技术水平相比,中国大陆晶圆代工水平在28纳米以下先进制程领域仍有一定差距 [2] 战略意义 - 此次并购是国科微为突破Fabless模式面临的供应链波动、产能受限等风险而采取的重要举措 [2] - 标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务 [2] - 交易将帮助公司迈向"设计+制造"协同的IDM模式,突破产能依赖瓶颈,提升供应链自主可控性 [2][3]
富瀚微(300613) - 2025年4月24日投资者关系活动记录表
2025-04-28 17:28
公司经营情况 - 2025 年一季度销售收入 3.18 亿元,同比下降 11.00%,归母净利润 1464 万元,同比下降 59.46% [2] - 受下游主要客户策略性库存控制影响,营业收入较去年同期减少 3936 万元,影响毛利润约 1508 万元 [2] - 销售费用投入较去年同期增加约 382 万元 [3] 库存相关问题 - 前几年大客户库存水位已逐步调整到位,预计库存调节影响后续会逐步回补 [3] - 目前未感知到大客户每年一季度观察库存、后续季度下单的规律 [3] 产品业务布局 - 公司有独立的 NPU 产品 [3] - 上市公司层面未直接做无线连接类产品,通过产业基金布局,wifi 产品已批量销售,蓝牙产品在组建团队 [3] - 智能显示与解码强相关,收入归在智慧物联,目前在部分领域已产生收入,后续量会增加 [3] - 工业和机器视觉已推出一款产品,进展良好,等待放量 [9] 产品进展与定位 - AI 眼镜产品处于测试阶段,整机厂进度比宣传慢 [4] - 智能眼镜市场音频眼镜推出较快,带摄像功能算中高阶 [5] 市场需求与合作 - 连接大模型的外挂 ISP 需求广泛,公司与方案商合作开拓新客户,增加销售投入 [7] - NVR 功能要求上升,技术进步可拓展应用场景,提升需求和价值量 [8] 收入与利润情况 - 剔除大客户库存控制因素,专业视频业务受影响数量下降,智慧物联和智慧车联业务销售数量增长 [14] - Q1 净利润同比下降约 2100 万,营收影响约 1500 万,销售费用增加约 380 万 [15] 市场前景与技术 - 文搜万物概念新,算力需求增长,市场需求增加 [16] - 开发更大算力芯片有必要,以满足应用中更多路数、更复杂算法的算力需求 [17] 业务对标与布局 - 公司智慧物联业务产品是 AIoT 主控,会选择有前景的应用场景定义 SoC 产品 [18] - 公司很早就有编解码芯片,编解码技术是核心技术,产品配置视应用场景而定 [19]