2025年度业绩预告 - 预计2025年归母净利润1.2亿元至1.55亿元，同比下降39.84%至53.43% [4] - 预计2025年扣非净利润1.07亿元至1.42亿元，同比下降35.98%至51.76% [4] - 本报告期非经常性损益约为1300万元，较上年同期的3585.87万元大幅下降 [12] 业绩变动原因 - 市场环境变化导致低价产品需求占比上升、大客户库存出现波动 [12] - 产品销售量变化较小，但销售额同比下滑，导致整体营业收入及毛利均有所下降 [12] - 为应对AI应用深化趋势，公司加大销售团队建设投入，销售费用较上年同期大幅增加 [12] - 公司推进管理团队建设与激励机制完善，管理费用随之增长 [12] - 计入其他收益的政府补助款项金额较上年同期下降 [12] 公司业务与市场定位 - 公司长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商 [12] - 主要产品包括高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应完整解决方案 [12] - 同时提供技术开发、IC设计等专业技术服务 [12] 当前估值水平 - 以1月30日收盘价计算，公司市盈率（TTM）约为76.09倍至98.28倍 [4] - 市净率（LF）约4.28倍 [4] - 市销率（TTM）约7.24倍 [4] 历史财务表现 - 历年净利润与扣非净利润数据显示，公司2020年至2024年归母净利润分别为0.877亿元、3.981亿元、3.636亿元、2.576亿元、2.525亿元 [13] - 同期扣非净利润分别为1.375亿元、2.525亿元、3.636亿元、2.576亿元、数据未明确显示 [13] - 归母净利润同比增长率在2021年达到315.01%的高峰后持续下滑，2022年为-2.04%，2023年为-36.58%，2024年为-46.63%，2025年预计进一步下滑 [13]

公司概况与市场地位 - 公司成立于2018年8月，专注于智能显示芯片和智能感控芯片的研发与供应，产品应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场 [3] - 公司是全球Scaler行业第二、ASIC Scaler行业第一的企业，2024年Scaler芯片出货量达3700万颗，占据全球18.8%的市场份额 [1][3] - 在AI Scaler细分赛道，公司以55%的市场份额稳居全球第一，并连续三年实现该领域中国区收入榜首 [3] - 公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的解决方案提供商，其TMCU及通用MCU产品已在国内十大领先汽车OEM中的9家实现量产出货 [4] 行业与市场趋势 - 全球Scaler芯片出货量从2020年的1.141亿颗增长至2024年的1.595亿颗，复合年增长率为8.7% [4] - 预计2025年至2029年，全球Scaler芯片出货量将以10.3%的复合年增长率进一步增长至2.612亿颗 [4] - 端侧AI设备的普及正在推动智能显示与智能感控需求爆发 [4] 财务表现与盈利能力 - 公司营收从2022年的0.87亿元增长至2025年前9个月的2.4亿元，三年复合增速达67.8% [6] - 公司自成立以来累计亏损4.26亿元，且短期内可能继续亏损 [1][6] - 综合毛利率波动剧烈，从2022年的35.7%骤降至2023年的21.5%，2024年回升至28.4%后，2025年前9个月再次下滑至22.1% [6] - 核心产品AI Scaler的毛利率从33.9%降至27.6% [7] - 智能显示芯片平均售价从2022年的13.15元降至2025年前三季度的5.81元，降幅超过55% [7] 客户与供应链风险 - 客户集中度高，2022年至2025年前9个月，前五大客户收入占比分别高达89.9%、78.6%、88.8%和82.2% [8] - 最大客户依赖度从76.7%降至37.4%，但仍显著高于半导体行业50%以下的平均水平 [8] - 直销客户留存率偏低，2023年和2024年分别仅为41%和22% [8] - 新增客户平均价值从210万元降至150万元 [8] - 供应商集中度高，前五大供应商采购额占比连续三年超过80%，2024年最大供应商采购占比达65.6% [8] - 晶圆代工高度依赖中芯国际及台积电 [8] - 上游材料成本和封装测试费用持续上涨，2025年分别增长40.2%和32.1% [8] 公司战略与应对措施 - 积极拓展客户，客户数量从2022年的22家提升至2025年前9个月的93家 [9] - 与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立合作，推动供应链本地化以增强稳定性 [9] - 持续高研发投入，研发人员占比达52%，累计专利申请361件，其中发明专利占比85% [9] - 布局新项目，包括AMOLED触控芯片、汽车电子模块，并探索具身智能、机器人感知控制等新兴市场 [9] - 计划将IPO募资重点用于研发升级、汽车电子产能建设及全球市场拓展 [9]

公司概况与市场地位 - 公司为深圳曦华科技股份有限公司，成立于2018年8月，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片、智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场 [1] - 根据弗若斯特沙利文报告，公司研发了全球首款ASIC架构的AIScaler，2024年AIScaler出货量约3700万颗，同年公司在全球Scaler行业中排名第二，在ASIC Scaler行业中排名第一 [3][9] - 公司实际控制人为创始人陈曦与王鸿夫妇，通过直接及间接持股合计控制65.51%股权 [6] 创始人背景 - 创始人陈曦是1993年广西高考理科状元，拥有清华大学车辆工程、计算机科学和法律三个学士学位，曾为易得方舟联合创始人兼首席技术官，后从事投资咨询工作 [4] - 2018年，陈曦担任和聚百川管理合伙人并创办曦华科技，同时是专注于汽车产业投资的德载厚资本的创始合伙人之一 [4] 融资历程与估值 - 公司从2020年至2025年共进行了9轮融资，估值从1.87亿元人民币拉高至28.44亿元人民币 [6] - 估值增长对应关键产品量产节点：Pre-A轮到A轮对应可穿戴触控芯片及智能SAR传感器量产，A轮到B轮对应AIScaler全系列产品量产，B轮到C轮对应车规级TMCU、智能座舱及HoD解决方案量产 [9] 财务表现 - 2022年至2025年前9个月，公司累计亏损4.26亿元人民币，其中2022年、2023年、2024年年内亏损分别为1.29亿元、1.53亿元和8082.0万元，2025年前三季度亏损6296.6万元 [1][12] - 公司整体毛利率从2022年的35.7%降至2023年的21.5%，2024年回升至28.4%，2025年前九个月再次下滑至22.1% [12] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85%，智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [9][10] 产品与业务细分 - AIScaler的毛利率从2024年前九个月的33.9%降至2025年同期的27.6%，主要由于新产品未实现规模效益及对现有产品进行价格调整 [12] - 公司最新一代车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位 [9] 市场竞争格局 - 2024年全球Scaler市场前五大供应商合计占据约70.8%的市场份额，高度集中 [13] - 公司Scaler出货量占据18.8%的市场份额，排名全球第二，排名第一的公司市场份额为20.6%，第三名为14.5% [13][14] 客户与供应链集中度 - 2022年至2025年前9个月，公司来自前五大客户的收入占总收入的89.9%、78.6%、88.8%、82.2%，其中最大客户收入占比分别为76.7%、57.9%、66.5%、37.4% [16] - 2022年至2025年前9个月，公司向五大供应商的采购额分别占当期采购总额的81.8%、83.7%、83.6%和76.6%，最大供应商采购额占比分别为51.7%、49.4%、65.6%和38.8% [16] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以推动供应链本地化并确保产能稳定 [17] 行业趋势与前景 - 智能显示芯片是支撑端侧AI设备视觉输出与智能交互的核心硬件，Scaler芯片是实现高质量显示输出的关键 [17] - 全球Scaler出货量从2020年的1.141亿颗增长至2024年的1.595亿颗，期间复合年增长率为8.7% [17]

公司概况与上市动态 - 深圳曦华科技股份有限公司成立于2018年8月，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片、智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场 [1] - 公司已向港交所递交招股书，开启IPO冲刺 [1] - 公司实际控制人为创始人陈曦与王鸿夫妇，通过直接及间接持股合计控制65.51%股权 [5] 创始人背景与融资历程 - 创始人陈曦是1993年广西高考理科状元，拥有清华大学车辆工程、计算机科学和法律三个学士学位，曾参与创办易得方舟，并拥有投资咨询及私募基金从业背景 [3] - 公司从2020年至2025年共进行了9轮融资，估值从1.87亿元人民币拉高至28.44亿元人民币 [5] - 估值增长对应关键产品量产节点：Pre-A轮到A轮对应可穿戴触控芯片及智能SAR传感器量产，A轮到B轮对应AIScaler全系列产品量产，B轮到C轮对应车规级TMCU、智能座舱及HoD解决方案量产 [6] 市场地位与产品表现 - 根据弗若斯特沙利文报告，公司研发了全球首款ASIC架构的AIScaler，2024年出货量约3700万颗，在Scaler行业全球排名第二，在ASIC Scaler行业排名第一 [3][7] - 公司最新一代车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位 [7] - 2024年，全球Scaler市场前五大供应商合计占据约70.8%市场份额，其中曦华科技Scaler出货量占据18.8%的市场份额，排名第二，第一名市场份额为20.6% [10] 财务表现与业务构成 - 2022年至2025年前9个月，公司累计亏损4.26亿元，其中2022年亏损1.29亿元，2023年亏损1.53亿元，2024年亏损8082.0万元，2025年前9个月亏损6296.6万元 [10] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85%，但该比例从2022年的98.1%下降至2025年前9个月的85.6% [8] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [8] - 公司整体毛利率从2022年的35.7%降至2023年的21.5%，2024年回升至28.4%，2025年前9个月再次下滑至22.1% [10] - AIScaler的毛利率从2024年同期的33.9%降至2025年前9个月的27.6%，原因包括新产品未达规模效益及对现有产品进行价格调整 [10] 客户与供应链集中度 - 2022年至2025年前9个月，公司来自前五大客户的收入占总收入比例分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2%，其中最大客户收入占比分别为76.7%、57.9%、66.5%、37.4% [11] - 2020年12月，公司与该最大客户签订了为期三年的合作开发协议，共同开发定制化AIScaler芯片 [11] - 2022年至2025年前9个月，公司向五大供应商的采购额占当期采购总额比例分别为81.8%、83.7%、83.6%和76.6%，最大供应商采购额占比分别为51.7%、49.4%、65.6%和38.8% [11] 公司应对措施与行业前景 - 公司正通过开拓直销客户群体以实现客户基础多元化，并已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以减轻供应链集中风险 [12] - 全球Scaler出货量从2020年的1.141亿颗增长至2024年的1.595亿颗，期间复合年增长率为8.7% [13] - 端侧AI赛道正处于加速增长期，智能显示芯片是支撑端侧AI设备视觉输出与智能交互的核心硬件 [13]

公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家成立于2018年8月的深圳端侧AI芯片与解决方案提供商，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片和智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场，其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [5] - 公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术 [5] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [5][6] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [5] 财务表现 - 公司营收快速增长但尚未盈利：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月，营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [9] - 同期净利润持续为负，分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，公司短期内可能会继续亏损 [9] - 研发投入巨大：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [9] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，波动原因为商业化及销售规模相对较小 [11][12] - 经营活动现金流持续为负，公司依赖融资活动补充现金流 [15] 产品线与技术 - 公司拥有两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [7][16] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85% [16][17] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [16][17] - 在智能感控领域，公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商，其TMCU及通用MCU已在2024年全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货 [8] - 触控芯片累计出货量超过2150万颗 [20] - 公司构筑了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座 [25][27][28] - 公司为无晶圆厂模式，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商合作 [22] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [30][32][33] - 最大客户收入占比在报告期内有所下降，从2022年的76.7%降至2025年前9个月的37.4% [30][32][33] - 供应商集中度高：同期，向前五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [34][35][36] - 最大供应商采购额占比在2024年高达65.6%，2025年前9个月降至38.8% [34][35][36] 研发与知识产权 - 研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [28] - 截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [28] 股权结构与团队 - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份 [8][37][39] - 奇瑞科技持股0.99% [8][40] - 创始人陈曦为清华学霸，拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验 [42] - 公司董事会由7名董事组成 [42] 未来计划与行业前景 - 公司IPO募资用途包括：增强现有产品研发及迭代、开发下一代AMOLED触控芯片及音频驱动器、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [8] - 公司正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [23] - 公司所处的端侧AI赛道正处于加速增长期，终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求 [47]

公司战略与资本运作 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市以深化全球化战略布局和加快海外业务发展 [1] - 此次发行旨在打造多元化资本运作平台并进一步增强资本实力以助力高质量发展 [1] - 具体推进工作正与相关中介机构商讨且细节尚未确定 [1] 业务与产品定位 - 公司作为业内领先的芯片设计企业长期深耕视觉领域并提供以视频为中心的芯片及完整解决方案 [1] - 核心产品包括高性能视频编解码IPC及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片和车载视频与传输芯片 [1] - 产品广泛应用于专业视频处理、智慧物联和智慧车行领域并覆盖全球行业领先品牌终端 [1] 市场与财务数据 - 公司于2017年在深交所挂牌上市且截至2025年8月28日总市值约为130.93亿元人民币 [1] - 公司提供技术开发及IC设计等专业技术服务作为业务补充 [1]

公司动态 - 国科微正在筹划通过发行股份及支付现金等方式收购一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业，并募集配套资金 [1] - 公司已与部分交易对方签署意向性协议，拟以发行股份及支付现金的方式收购标的公司股权，交易价格将以资产评估结果为依据协商确定 [3] - 若交易达成，国科微将从Fabless模式向部分IDM模式转变，构建芯片全产业链竞争优势 [3] 公司背景 - 国科微成立于2008年，总部位于长沙，2017年在深交所创业板上市，是国家级集成电路设计企业 [1] - 公司长期专注于芯片设计研发，采用Fabless模式运营生产，产品生产环节委托专业代工厂进行 [1] - 公司在智慧视觉、智能显示、物联网及固态存储芯片设计业务领域取得显著成就 [1] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入19.78亿元，归母净利润0.97亿元 [1] - 2025年一季度实现营收3.05亿元，归母净利润5150.90万元，同比增长25%，整体毛利率稳步提升 [1] 行业背景 - 晶圆代工行业是半导体产业链的核心制造枢纽，中国大陆晶圆代工行业在国家政策支持下快速发展 [2] - 与国际顶尖技术水平相比，中国大陆晶圆代工水平在28纳米以下先进制程领域仍有一定差距 [2] 战略意义 - 此次并购是国科微为突破Fabless模式面临的供应链波动、产能受限等风险而采取的重要举措 [2] - 标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务 [2] - 交易将帮助公司迈向"设计+制造"协同的IDM模式，突破产能依赖瓶颈，提升供应链自主可控性 [2][3]

公司经营情况 - 2025 年一季度销售收入 3.18 亿元，同比下降 11.00%，归母净利润 1464 万元，同比下降 59.46% [2] - 受下游主要客户策略性库存控制影响，营业收入较去年同期减少 3936 万元，影响毛利润约 1508 万元 [2] - 销售费用投入较去年同期增加约 382 万元 [3] 库存相关问题 - 前几年大客户库存水位已逐步调整到位，预计库存调节影响后续会逐步回补 [3] - 目前未感知到大客户每年一季度观察库存、后续季度下单的规律 [3] 产品业务布局 - 公司有独立的 NPU 产品 [3] - 上市公司层面未直接做无线连接类产品，通过产业基金布局，wifi 产品已批量销售，蓝牙产品在组建团队 [3] - 智能显示与解码强相关，收入归在智慧物联，目前在部分领域已产生收入，后续量会增加 [3] - 工业和机器视觉已推出一款产品，进展良好，等待放量 [9] 产品进展与定位 - AI 眼镜产品处于测试阶段，整机厂进度比宣传慢 [4] - 智能眼镜市场音频眼镜推出较快，带摄像功能算中高阶 [5] 市场需求与合作 - 连接大模型的外挂 ISP 需求广泛，公司与方案商合作开拓新客户，增加销售投入 [7] - NVR 功能要求上升，技术进步可拓展应用场景，提升需求和价值量 [8] 收入与利润情况 - 剔除大客户库存控制因素，专业视频业务受影响数量下降，智慧物联和智慧车联业务销售数量增长 [14] - Q1 净利润同比下降约 2100 万，营收影响约 1500 万，销售费用增加约 380 万 [15] 市场前景与技术 - 文搜万物概念新，算力需求增长，市场需求增加 [16] - 开发更大算力芯片有必要，以满足应用中更多路数、更复杂算法的算力需求 [17] 业务对标与布局 - 公司智慧物联业务产品是 AIoT 主控，会选择有前景的应用场景定义 SoC 产品 [18] - 公司很早就有编解码芯片，编解码技术是核心技术，产品配置视应用场景而定 [19]