公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家成立于2018年8月的深圳端侧AI芯片与解决方案提供商，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片和智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场，其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [5] - 公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术 [5] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [5][6] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [5] 财务表现 - 公司营收快速增长但尚未盈利：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月，营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [9] - 同期净利润持续为负，分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，公司短期内可能会继续亏损 [9] - 研发投入巨大：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [9] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，波动原因为商业化及销售规模相对较小 [11][12] - 经营活动现金流持续为负，公司依赖融资活动补充现金流 [15] 产品线与技术 - 公司拥有两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [7][16] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85% [16][17] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [16][17] - 在智能感控领域，公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商，其TMCU及通用MCU已在2024年全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货 [8] - 触控芯片累计出货量超过2150万颗 [20] - 公司构筑了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座 [25][27][28] - 公司为无晶圆厂模式，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商合作 [22] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [30][32][33] - 最大客户收入占比在报告期内有所下降，从2022年的76.7%降至2025年前9个月的37.4% [30][32][33] - 供应商集中度高：同期，向前五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [34][35][36] - 最大供应商采购额占比在2024年高达65.6%，2025年前9个月降至38.8% [34][35][36] 研发与知识产权 - 研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [28] - 截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [28] 股权结构与团队 - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份 [8][37][39] - 奇瑞科技持股0.99% [8][40] - 创始人陈曦为清华学霸，拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验 [42] - 公司董事会由7名董事组成 [42] 未来计划与行业前景 - 公司IPO募资用途包括：增强现有产品研发及迭代、开发下一代AMOLED触控芯片及音频驱动器、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [8] - 公司正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [23] - 公司所处的端侧AI赛道正处于加速增长期，终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求 [47]

公司上市与业务概览 - 曦华科技已向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品包括智能显示芯片和智能感控芯片与解决方案 [1] - 主要产品具体涵盖AIScaler、STDI、TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [1] 市场地位与产品竞争力 - 公司研发了全球首款ASIC架构的AIScaler，掌握视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等关键技术 [1] - 其AIScaler已成为全球龙头产品，2024年出货量约3700万颗 [1] - 2024年，公司在Scaler行业全球排名第二，在ASIC Scaler行业排名第一 [1] - 公司最新一代车规级TMCU在智能感控性能领域保持全球领先地位 [1] 客户与市场应用 - 公司产品已被多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1] - 产品满足消费电子、汽车及具身智能等市场需求 [1]

公司战略与资本运作 - 公司拟筹划境外发行H股并在香港联交所挂牌上市以深化全球化战略布局和加快海外业务发展 [1] - 此次发行旨在打造多元化资本运作平台并进一步增强资本实力以助力高质量发展 [1] - 具体推进工作正与相关中介机构商讨且细节尚未确定 [1] 业务与产品定位 - 公司作为业内领先的芯片设计企业长期深耕视觉领域并提供以视频为中心的芯片及完整解决方案 [1] - 核心产品包括高性能视频编解码IPC及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片和车载视频与传输芯片 [1] - 产品广泛应用于专业视频处理、智慧物联和智慧车行领域并覆盖全球行业领先品牌终端 [1] 市场与财务数据 - 公司于2017年在深交所挂牌上市且截至2025年8月28日总市值约为130.93亿元人民币 [1] - 公司提供技术开发及IC设计等专业技术服务作为业务补充 [1]

公司动态 - 国科微正在筹划通过发行股份及支付现金等方式收购一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业，并募集配套资金 [1] - 公司已与部分交易对方签署意向性协议，拟以发行股份及支付现金的方式收购标的公司股权，交易价格将以资产评估结果为依据协商确定 [3] - 若交易达成，国科微将从Fabless模式向部分IDM模式转变，构建芯片全产业链竞争优势 [3] 公司背景 - 国科微成立于2008年，总部位于长沙，2017年在深交所创业板上市，是国家级集成电路设计企业 [1] - 公司长期专注于芯片设计研发，采用Fabless模式运营生产，产品生产环节委托专业代工厂进行 [1] - 公司在智慧视觉、智能显示、物联网及固态存储芯片设计业务领域取得显著成就 [1] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入19.78亿元，归母净利润0.97亿元 [1] - 2025年一季度实现营收3.05亿元，归母净利润5150.90万元，同比增长25%，整体毛利率稳步提升 [1] 行业背景 - 晶圆代工行业是半导体产业链的核心制造枢纽，中国大陆晶圆代工行业在国家政策支持下快速发展 [2] - 与国际顶尖技术水平相比，中国大陆晶圆代工水平在28纳米以下先进制程领域仍有一定差距 [2] 战略意义 - 此次并购是国科微为突破Fabless模式面临的供应链波动、产能受限等风险而采取的重要举措 [2] - 标的公司主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务 [2] - 交易将帮助公司迈向"设计+制造"协同的IDM模式，突破产能依赖瓶颈，提升供应链自主可控性 [2][3]

公司经营情况 - 2025 年一季度销售收入 3.18 亿元，同比下降 11.00%，归母净利润 1464 万元，同比下降 59.46% [2] - 受下游主要客户策略性库存控制影响，营业收入较去年同期减少 3936 万元，影响毛利润约 1508 万元 [2] - 销售费用投入较去年同期增加约 382 万元 [3] 库存相关问题 - 前几年大客户库存水位已逐步调整到位，预计库存调节影响后续会逐步回补 [3] - 目前未感知到大客户每年一季度观察库存、后续季度下单的规律 [3] 产品业务布局 - 公司有独立的 NPU 产品 [3] - 上市公司层面未直接做无线连接类产品，通过产业基金布局，wifi 产品已批量销售，蓝牙产品在组建团队 [3] - 智能显示与解码强相关，收入归在智慧物联，目前在部分领域已产生收入，后续量会增加 [3] - 工业和机器视觉已推出一款产品，进展良好，等待放量 [9] 产品进展与定位 - AI 眼镜产品处于测试阶段，整机厂进度比宣传慢 [4] - 智能眼镜市场音频眼镜推出较快，带摄像功能算中高阶 [5] 市场需求与合作 - 连接大模型的外挂 ISP 需求广泛，公司与方案商合作开拓新客户，增加销售投入 [7] - NVR 功能要求上升，技术进步可拓展应用场景，提升需求和价值量 [8] 收入与利润情况 - 剔除大客户库存控制因素，专业视频业务受影响数量下降，智慧物联和智慧车联业务销售数量增长 [14] - Q1 净利润同比下降约 2100 万，营收影响约 1500 万，销售费用增加约 380 万 [15] 市场前景与技术 - 文搜万物概念新，算力需求增长，市场需求增加 [16] - 开发更大算力芯片有必要，以满足应用中更多路数、更复杂算法的算力需求 [17] 业务对标与布局 - 公司智慧物联业务产品是 AIoT 主控，会选择有前景的应用场景定义 SoC 产品 [18] - 公司很早就有编解码芯片，编解码技术是核心技术，产品配置视应用场景而定 [19]