行业驱动因素与市场前景 - 在AI技术爆发的背景下，全球算力基础设施建设全面提速，直接拉动高端PCB需求上涨，科技巨头扩建AI基础设施，同时AI服务器、汽车电子、5G通信等多类终端应用持续刺激高端PCB市场 [3] - 2024年全球PCB专用设备市场规模约为70.85亿美元（约合人民币506亿元），预计到2029年将达到107.65亿美元（约合人民币769亿元），2024-2029年复合年增长率约为8.7% [11] - 在所有PCB专用设备中，钻孔设备是价值量占比最高的环节，约为20.7% [11] PCB钻孔技术分类与对比 - PCB钻孔主要采用机械钻孔和激光钻孔两大互补技术，通孔多采用机械钻孔，而盲孔和埋孔则更适合激光钻孔 [8] - 机械钻孔以钻针为核心耗材，受钻针直径所限难以实现极小孔径，CCD机械钻孔机通过视觉定位可自动控制钻孔深度与钻速，代表了该技术的最新发展 [8] - 激光钻孔能达到更高加工精度，超快激光钻孔机成为新一代技术代表，配备双激光头与视觉定位系统，支持自动化上下料，能实现更大加工幅面、更高对准度、精度及效率 [8] - 机械钻孔机设备成本较低、技术成熟，但耗材成本高且钻孔精度受限；激光钻孔机加工时不需要耗材、钻孔精度高，但设备成本高昂且钻孔效率可能受材料光学特性差异影响 [9] 全球钻孔设备市场竞争格局 - 全球PCB钻孔设备市场的主要供应商包括日本的三菱（激光钻孔机全球标杆）、日立，法国的ESI（以HDI的激光钻孔系统著称），德国的Schmoll，以及中国台湾的大量科技（PCB机械钻孔设备领域领先） [16] - 中国大陆的主要参与者包括大族数控（国内PCB专用设备龙头，产品覆盖机械及各类激光钻孔机）、苏州维嘉和帝尔激光（专注PCB激光钻孔设备） [16] 国内主要企业业务布局 - 大族数控新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机已获得行业终端客户认证及多家高多层板龙头企业大批量采购，其研发的高功率激光钻孔机可满足高多层HDI板的多阶堆叠盲孔加工需求 [17] - 苏州维嘉主要生产基地在苏州，月产能200台，计划扩产50%达到3000台/年，预计2025年年底达产，其业务结构中，标准钻机与半自动自动化钻机各占30-40%，高端背钻、CCD纵深等占20-30% [18] - 帝尔激光拟在武汉东湖新技术开发区投资人民币30亿元建设研发生产基地三期项目，其中固定资产投资额为人民币10.25亿元 [18]

核心工序与关键设备/部件总览 - 高端PCB制造的核心工序包括钻孔、电镀和埋盲孔成型，对应高密度互连、服务器板和IC载板的生产[1] - 钻孔工序使用机械或激光钻孔机，关键部件包括高速气浮主轴和超细钻针，用于加工通孔、盲孔、埋孔和微孔，关键指标包括激光钻孔孔径≤0.025mm，主轴转速20万–40万rpm，定位精度±5μm[2] - 电镀工序使用垂直连续电镀和水平镀三合一等设备，用于孔壁金属化、图形电镀和填孔，关键指标包括镀层均匀性±2.5μm，贯孔率>95%，填孔无空洞[2] - 埋盲孔成型工序涉及填孔电镀线、层压机和成型机，用于埋孔预钻、盲孔激光钻、填孔固化和外形精修，关键指标包括层偏±5μm，填孔饱满度>98%，外形公差±0.01mm[2] - 国产化率方面，机械钻孔国内约占70%，激光钻孔国产快速提升，高端仍有外资竞争；VCP电镀设备国内市占率>50%，水平镀国产突破，高端环节外资仍占优；成型机国产为主，高端层压机外资占优[2] 钻孔环节头部厂商与业绩 - 大族数控是国内钻孔环节龙头，机械钻孔机国内市占率领先，激光钻孔覆盖0.025mm微孔，2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%，归母净利润3.01亿元，同比增长122.20%[3] - 大族数控2025年前三季度营收39亿元，同比增长66.5%，第三季度单季高增，AI服务器和高速通讯订单饱满，昆山和深圳产能利用率高，交付周期约3个月，相比海外竞品约10个月的交付周期有显著优势[3] - 三菱电机是激光钻孔机全球标杆，其ML6050等系列适用于非铜面盲孔和微孔，在高端市场市占率高，但存在交期长、价格贵和产能受限的问题，国产替代正在加速[4] - 昊志机电在PCB钻孔和成型高速气浮主轴领域全球市占率领先，主轴转速20万–40万rpm，适配大族数控等主流钻机，2024-2025年受益于高端PCB扩产，主轴出货量与单价双升，海外客户渗透率提升[5] - 鼎泰高科是全球PCB钻针市占率第一的厂商，2024年市占率约26.8%，超细钻针（<0.1mm）占比高，2024-2025年出货量与毛利率同步改善，配套头部钻机厂[6] - 芯碁微装是国产激光钻孔第二梯队突破代表，其CO₂激光钻孔机已批量出货，切入沪电、深南电路等头部客户，2025年订单与出货量快速增长，与LDI协同提升位置精度[7] 电镀环节头部厂商与业绩 - 东威科技是国内电镀环节龙头，其VCP设备国内市占率超50%，用于孔金属化、图形电镀和填孔，性能上均匀性好、贯孔率高[8] - 东威科技2025年前三季度营收7.57亿元，同比增长30.58%，归母净利润0.85亿元，同比增长24.80%，第三季度单季营收3.14亿元，同比增长67.2%，净利润0.43亿元，同比增长236.93%[8] - 东威科技的水平镀三合一、DES线和IC载板湿制程设备加速导入市场，泰国子公司落地海外订单，产能无瓶颈，毛利率维持在34%左右[8] - 安美特是德国高端水平镀和IC载板湿制程设备标杆，技术壁垒高，但价格贵、交付周期长，东威等国产厂商在性价比与本土化服务上优势显著，正逐步替代[9] - 竞铭是中国台湾VCP和电镀线老牌厂商，与东威形成竞争，东威在均匀性、贯孔率与成本上更优，市占率持续提升[10] 埋盲孔成型环节头部厂商与业绩 - 大族数控在成型机领域国内市占率领先，其Routing/V‑Cut成型机和控深钻支持埋孔预钻与背钻，2024-2025年订单与出货量高增，与钻孔机形成协同解决方案[11][12] - 伯克-法拉那是德国高端层压机标杆，用于埋孔层压合，控制层偏与压力，但存在交期长、价格贵的问题，国产厂商正在追赶[13] - 东威科技的VCP和水平填孔电镀线支持埋盲孔填孔，填孔饱满度>98%，与钻孔、层压工序协同，提升埋盲孔良率与可靠性[14]

AI基建推动PCB需求增长 - 全球AI服务器和数据存储市场规模2024年达2910亿美元 同比增长45.5% 预计2025年增速维持36.1% 2024-2029年复合年均增长率达11.2% [1] - 每台AI服务器PCB产值较传统服务器提升5-7倍 因PCB层数需求增加和GPU板组面积扩大 [1] - AI应用扩张带动全球AI基建发展浪潮 对PCB需求量大幅增加 [1] 头部PCB公司扩产及产能状况 - 东山精密 胜宏科技 深南电路 沪电股份等头部企业启动大规模扩产计划 [2] - 实际产能释放受高端设备交付 关键工艺突破 良率爬坡等因素制约 滞后于需求增长 AIPCB短期存在产能缺口 [2] - 国内厂商凭借更快扩产能力抢占市场份额 扩产节奏领先外资厂商 [2][4] 技术升级驱动设备耗材量价齐升 - AIPCB技术迭代导致高多层和HDI占比显著提升 厚径比 场径比 孔密度增加 工艺更精细复杂 [3] - 技术升级带来设备和耗材的量价齐升 关键工序核心设备和耗材用量及价值同步增长 [3] - 国产厂商逐渐在高端领域实现进口替代 [3] 设备市场竞争格局 - 机械钻孔机以德国和中国供应商为主 激光钻孔机价值更高 竞争更激烈 以美日德供应商为主 中国未切入高端市场 [4] - 高端曝光设备市场由美日供应商主导 中低端市场国产商通过价格战替代外资份额 [4] - 高端钻针存在供需缺口 国产商设备自研且扩产能力领先海外 [4] 投资标的推荐 - 核心设备推荐芯碁微装(直写光刻) 建议关注大族数控(激光钻孔) 东威科技(垂直连续电镀) [5] - 主要耗材建议关注鼎泰高科 中钨高新 因AIPCB钻孔工艺要求提升导致钻针用量大幅增加 [5] - PCBA环节建议关注凯格精机 劲拓股份 [5]

公司：大族数控 核心观点与论据 * 公司与盛宏合作 通过技术提升使机械钻孔机等产品满足AI技术要求 在盛宏市场占据较高份额 同时提供电测设备以快速切入AI应用场景[2][4][5] * 公司2025年上半年收入增长约50% 利润增长略高于收入增长 主要驱动因素是AI行业在PCB领域的快速发展[3] * 公司预计2025年AI业务将占整体收入30%以上 目标提升至50%以上 通过战略调整将更多资源从非AI领域转移到AI领域[4][29] * 公司生产模式主要为集成组装 无瓶颈工序 上半年产能从年初三四千台提升至六七千台 提升约80% 与订单增长一致[11] * 公司开发超快激光技术以服务内载板、薄板等高端市场 并与鹏鼎、新新、美维等主流厂商合作[12] * 公司产品布局包括钻孔设备、曝光机、压合设备、检测设备和成型设备 机械钻机在多层板市场具较强竞争力 高端市场仍由外资品牌主导[4][15] * 公司战略调整为核心能力围绕AI进行技术投入和市场开拓 通过招聘、开发新技术或提升供应链能力来匹配AI技术要求 并抓住盛宏等核心场景[9][17][18] * 公司定位为开放性公司 核心零部件主要通过外采 在全球范围内寻找最好部件或技术进行集成 激光器等关键部件主要依赖国外供应链[30][31] * 公司理想毛利率应保持在40%以上 随着AI产业发展及设备价值量提升 未来毛利率有望稳定并提高[32] * 在头部客户中 盛宏是主要合作伙伴并占据较大市场份额 鹏鼎刚开始测试 沪电、新兴等早期客户持续合作[19] 其他重要内容 * 公司产能适度紧张但弹性较大 可根据经营情况逐步提升 无需准备大量过剩产能[11] * 公司判断国内头部板厂的产能释放和建设将在2025年下半年体现 大规模订单释放预计在2026年[13] * 年底扩产预期基于客户明确的扩产计划 如盛虹在越南、台湾和泰国的工厂 以及深南在南通等地的计划[14] * 二氧化碳钻孔机市场主要由三菱垄断 公司正努力加强开拓能力但尚未完全进入[21] * AI用HDI板材主要用于高密度互连场景 如手机主板（占比约70%） AI服务器主板孔数量约20万个 远低于苹果手机的1500万至2000万个[24] * AI场景下二氧化碳激光钻机单台价格约350万至380万元人民币 三菱设备约420万至430万元 普通机械钻机约60万元 高级机械钻机需100万元以上[25] * 高价值机器的毛利率显著高于普通机器 一台高价值AI服务器的毛利几乎等于两台普通机器的总和[28] * 公司不再内卷化市场中消耗资源 而是从整个工艺链条寻找价值空间进行提升[34] 行业：PCB及AI算力 核心观点与论据 * 全球AI业务蓬勃发展 英伟达、谷歌、亚马逊、Meta等公司大规模提升算力布局 AI是一项确定性很强且具有革命性的技术[7] * 从PCB行业看 胜宏成为英伟达主要PCB供应商 鹏鼎等板厂也纷纷进入AI领域 验证了这一趋势[7] * AI场景的趋势非常明确 整个社会投入巨大 市场极为活跃且价值最大[8] * 头部的PCB厂商 如东山、景旺等 都加大了对AI相关业务的投入 预计2025年下半年及2026年AI业务将持续增长 投资不断加强[8] * 海外同行如三菱和Smore等公司没有扩产计划 仅通过调整班次略微提高产能 而国内企业如大族能够快速响应市场需求[22] * 国内企业在AI应用领域表现出强烈的扩产意愿 例如盛宏科技在贵州建厂从建设到投产仅用半年[23] * 供应链安全是重要考量因素 推动了国产化设备的发展[17] 其他重要内容 * 全球最大的PCB板厂主要技术优势在高端载板和软板 而非多层板[8] * 在AI应用中 材料变化对激光技术适配性提出了新挑战 影响加工效率和质量[27]