发售信息 - 全球发售50,451,800股H股，香港发售5,045,200股H股，国际发售45,406,600股H股[8] - 最高发售价每股H股95.80港元，每股H股面值人民币1.00元[8] - 定价日预期为2026年2月4日或前后，不迟于该日中午十二时正[9] - 香港公开发售2026年1月29日上午九时正开始，H股预计2026年2月6日上午九时在联交所交易[17][23] 业绩数据 - 2024年收入3343.1百万元，净利润299.6百万元，经调整净利润451.7百万元[39] - 2022 - 2025年10月各设备有不同销量、产销率及收入数据[43] - 公司净利润从2024年10月31日止十个月的2.12亿元增加144.8%至2025年10月31日止十个月的5.189亿元[74] - 公司收入从2024年10月31日止十个月的26.239亿元增加64.4%至2025年10月31日止十个月的43.141亿元[74] 市场份额 - 2024年中国PCB专用设备行业前五大制造商占约23.9%总市场份额，公司中国市占率为10.1%[37] - 2024年公司在中国PCB设备行业钻孔设备领域市占率超30%[39] 研发情况 - 截至最后实际可行日期，公司有1100 + 项注册专利、300 + 项软件著作权、60 + 个商标[39] - 截至2025年10月31日，公司有871名研发人员，占总员工数的27.3%，其中74.5%持有学士或以上学位[57] - 2022 - 2024年及截至2024、2025年10月31日止十个月研发开支有不同占比[138] 市场扩张 - 往绩记录期间，公司将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区，设立四家境外子公司并维持三家分销商[41][62] - 2022 - 2025年10月31日，中国内地收入占比下降，境外收入占比上升[63] 财务指标 - 资产负债比率从2022年的19.9%增至2025年10月31日的40.6%[89] - 2022 - 2025年10月31日流动比率、速动比率、权益回报率、毛利率有不同数据[90] 资金用途 - 假设超额配股权未获行使，公司估计从全球发售收取所得款项净额约46.307亿港元[94] - 约50.0%用于提升研发及营运能力，约40.0%用于提升PCB专用设备产能，约10.0%用于营运资金及一般公司用途[95] 股息与利润估计 - 公司原则上每年支付一次现金股息，2022 - 2025年10个月有不同股息宣派情况[101][103] - 估计截至2025年12月31日止年度公司权益持有人应占未经审计合并利润不少于7.85亿元[104] 风险因素 - 技术变革、新行业标准、研发项目结果、供应链、原材料采购、生产能力提升等存在风险[139][140][144] - 国际贸易政策、经济制裁与出口管制法规变化、海外扩张等有不利影响[152][154][156]

业绩总结 - 2024年公司收入为人民币3343.1百万元，净利润为人民币299.6百万元，经调整净利润为人民币451.7百万元[39] - 2022 - 2025年10月公司产品总收入分别为2593201、1411868、3060972、2397498、4059801千元[44] - 2022 - 2024年及2024、2025年前十个月公司收入分别为2,786,150千元、1,634,311千元、3,343,091千元、2,623,882千元、4,314,146千元[81] - 公司收入从2022年的27.862亿元减少41.3%至2023年的16.343亿元，又增加104.6%至2024年的33.431亿元，截至2025年10月31日止十个月达43.141亿元，较2024年同期增加64.4%[86][88][89] - 公司净利润从2022年的4.32亿元减少68.6%至2023年的1.357亿元，又增加120.8%至2024年的2.996亿元，截至2025年10月31日止十个月达6.022亿元，较2024年同期增加77.5%[86][88][89] 市场地位 - 2024年中国PCB专用设备行业前五大制造商按收入计占总市场份额约23.9%，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率为10.1%[36][78][177] - 2024年公司在中国PCB设备行业钻孔设备领域市占率超30%[39] 研发情况 - 截至最后实际可行日期，公司有1000 + (2)项注册专利，300 + (2)项软件著作权，60 + (2)个商标，研发团队有900 + (2)名雇员[39] - 截至2025年10月31日研发人员有871名，占总员工数的27.3%，其中74.5%持有学士或以上学位[64] - 2022 - 2024年公司研发开支分别为人民币229.7百万元、193.6百万元、266.8百万元，占总收入比例分别为8.2%、11.8%、8.0%[180] 产品销售 - 2022 - 2025年10月，钻孔、曝光、检测等设备有不同销量及产销率[44][49][51][52][55][56][57] - 2022 - 2025年10月，钻孔、曝光、检测等设备有不同收入[44] 市场扩张 - 截至2025年10月31日，公司设立四家境外子公司并维持三家分销商，产品销往10多个国家及地区[69] - 2022 - 2025年10月31日，中国内地收入占比从98.7%降至87.2%，境外收入占比从1.3%升至12.8%[72] 财务指标 - 公司毛利率从2022年的34.0%下降至2023年的29.2%，截至2024年10月31日止十个月为26.2%，截至2025年10月31日止十个月升至31.1%[86][89] - 公司流动资产净值、资产净值在不同时期有增减变化[91][92][94][95] - 截至2025年10月31日止十个月，公司经营活动所用现金流量净额为7.544亿元[97] - 资产负债率从2022年12月31日的19.9%增至2025年10月31日的40.6%[106][107] 风险因素 - 技术变革和新行业标准或削弱公司竞争地位，研发项目可能无法产生预期结果或按时完成，研发成果商业化也可能失败[181] - 公司易受供应短缺、交货期延长和原材料成本增加影响，导致供应链中断、生产成本增加和延期交货[183] - 公司业务依赖管理团队和关键人员，招聘和留用此类人员可能面临挑战[192] - 公司须遵守多司法管辖区经济制裁与出口管制法规，法规变动可能对业务造成重大不利影响[198] 未来展望 - 公司预计从[编纂]中收取净额约[编纂]百万港元，部分用于提升研发及营运能力、提升PCB专用设备产能、运营资金及一般公司用途[113][114] - 2025年10月公司收入较2024年同期实现增长[118]

上市申请与募资用途 - 公司于12月2日正式向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [2] - 募集资金将主要用于提升研发及营运能力、扩大海外销售及营销能力、提升PCB专用设备产能以及补充运营资金 [2] 行业背景与市场前景 - 中国是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB产值达412亿美元，占全球产值的约56%，预计2029年将增长至497亿美元 [2] - 中国PCB产业正处于结构性转型阶段，向高端HDI、封装基板、高频高速板等领域升级 [2] - AI算力革命与新能源汽车智能化浪潮驱动高多层板、类载板、封装基板等高端PCB产品需求爆发式增长 [2] 公司市场地位与业务范围 - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，深耕行业二十余年，业务覆盖研发、生产及销售 [3] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市占率达10.1% [3] - 全球PCB专用设备行业竞争激烈且格局分散，2024年前五大制造商合计占据约20.9%的市场份额 [3] - 公司产品服务于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等下游行业 [3] 技术研发与创新能力 - 公司在高速高精运动控制、精密机械、激光技术等多领域形成丰富技术储备 [5] - 截至2025年6月30日，公司共有742名研发人员，占总员工数的25.5%，其中72.2%持有学士或以上学位 [5] - 公司设立微电子研究中心，专注于封装基板激光加工设备研发，并拥有专利工艺 [5] - 2023年增设压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检测产品中心等，强化产品研发布局 [5] 核心产品与产能情况 - 钻孔设备：2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别销售2514台、1129台、3119台及2637台，同期产销率分别为121.1%、81.6%、108.9%及94.5% [5] - 曝光设备：同期分别销售132台、79台、141台及59台，同期产销率分别为109.1%、97.5%、110.2%及103.5% [6] - 检测设备：同期分别销售519台、400台、446台及295台，同期产销率分别为101.8%、93.2%、80.9%及89.7% [6] - 成型设备：同期分别销售463台、289台、596台及352台，同期产销率分别为112.1%、87.8%、106.4%及105.7% [6] - 贴附设备：同期分别销售74台、183台、206台及107台，同期产销率分别为84.1%、101.7%、101.0%及73.3% [7] - 压合设备：2024年推出并销售2台，产销率50% [7]

业绩数据 - 2022 - 2025年公司收入分别为27.86亿、16.34亿、33.43亿、23.82亿元[81] - 2022 - 2025年公司净利润分别为4.32亿、1.36亿、2.99亿、2.61亿元[81] - 2022 - 2025年公司经调整净利润分别为4.22亿、1.48亿、4.52亿、3.19亿元[85] - 2024年公司中国市占率为10.1%，是中国最大的PCB专用生产设备制造商[36][39] - 2024年中国PCB设备行业钻孔设备领域公司市占率超30%[39] 产品数据 - 2022 - 2025年H1钻孔设备销量分别为2514、1129、3119、1601、2637台（套）[44][47] - 2022 - 2025年H1曝光设备销量分别为132、79、141、73、59台（套）[44][49] - 2022 - 2025年H1检测设备销量分别为519、400、446、215、295台（套）[44][50] - 2022 - 2025年H1成型设备销量分别为463、289、596、338、352台（套）[44][52] - 2022 - 2025年贴附设备分别销售74、183、206、89、107台（套）[53] - 2024年推出并销售两台（套）压合设备，产销率为50%[55] 技术研发 - 截至最后实际可行日期，公司有1000 +项注册专利、300 +项软件著作权、60 +个商标、800 +雇员的研发团队[39] - 截至2025年6月30日，公司有742名研发人员，占总员工数的25.5%[62] - 2022 - 2024年及2025年H1研发开支分别为2.297亿、1.936亿、2.668亿、1.018亿、1.589亿元[185] 市场扩张 - 公司在深圳证券交易所创业板市场上市后将业务拓展至东南亚市场[43] - 往绩记录期内，公司将PCB专用生产设备销往10多个国家及地区[42] - 截至2025年6月30日，公司设立四家境外子公司并维持三家分销商[67] 财务指标 - 2022 - 2025年公司销售成本占收入比例分别为66.0%、70.8%、72.8%、70.8%[81] - 2022 - 2025年公司毛利分别为9.48亿、4.77亿、9.08亿、6.95亿元[81] - 2022 - 2025年6月资产负债率分别为19.9%、21.6%、28.5%、37.4%[103][104] - 2022 - 2025年6月流动比率分别为4.6倍、3.8倍、2.9倍、2.1倍[104] - 2022 - 2025年6月速动比率分别为3.9倍、3.0倍、2.4倍、1.6倍[104] 未来展望 - 公司预计从[编纂]中收取[编纂]净额约[编纂]百万港元[110] - 自2025年6月30日以来公司业务稳定，2025年7月收入同比增长[115] 风险提示 - 公司面临业务依赖下游行业需求、行业竞争激烈等风险[112] - 公司易受供应短缺、原材料成本增加等供应链问题影响[188] - 公司业务扩张依赖招聘新雇员，但人才竞争激烈[200]

公司：大族数控 核心观点与论据 * 公司与盛宏合作 通过技术提升使机械钻孔机等产品满足AI技术要求 在盛宏市场占据较高份额 同时提供电测设备以快速切入AI应用场景[2][4][5] * 公司2025年上半年收入增长约50% 利润增长略高于收入增长 主要驱动因素是AI行业在PCB领域的快速发展[3] * 公司预计2025年AI业务将占整体收入30%以上 目标提升至50%以上 通过战略调整将更多资源从非AI领域转移到AI领域[4][29] * 公司生产模式主要为集成组装 无瓶颈工序 上半年产能从年初三四千台提升至六七千台 提升约80% 与订单增长一致[11] * 公司开发超快激光技术以服务内载板、薄板等高端市场 并与鹏鼎、新新、美维等主流厂商合作[12] * 公司产品布局包括钻孔设备、曝光机、压合设备、检测设备和成型设备 机械钻机在多层板市场具较强竞争力 高端市场仍由外资品牌主导[4][15] * 公司战略调整为核心能力围绕AI进行技术投入和市场开拓 通过招聘、开发新技术或提升供应链能力来匹配AI技术要求 并抓住盛宏等核心场景[9][17][18] * 公司定位为开放性公司 核心零部件主要通过外采 在全球范围内寻找最好部件或技术进行集成 激光器等关键部件主要依赖国外供应链[30][31] * 公司理想毛利率应保持在40%以上 随着AI产业发展及设备价值量提升 未来毛利率有望稳定并提高[32] * 在头部客户中 盛宏是主要合作伙伴并占据较大市场份额 鹏鼎刚开始测试 沪电、新兴等早期客户持续合作[19] 其他重要内容 * 公司产能适度紧张但弹性较大 可根据经营情况逐步提升 无需准备大量过剩产能[11] * 公司判断国内头部板厂的产能释放和建设将在2025年下半年体现 大规模订单释放预计在2026年[13] * 年底扩产预期基于客户明确的扩产计划 如盛虹在越南、台湾和泰国的工厂 以及深南在南通等地的计划[14] * 二氧化碳钻孔机市场主要由三菱垄断 公司正努力加强开拓能力但尚未完全进入[21] * AI用HDI板材主要用于高密度互连场景 如手机主板（占比约70%） AI服务器主板孔数量约20万个 远低于苹果手机的1500万至2000万个[24] * AI场景下二氧化碳激光钻机单台价格约350万至380万元人民币 三菱设备约420万至430万元 普通机械钻机约60万元 高级机械钻机需100万元以上[25] * 高价值机器的毛利率显著高于普通机器 一台高价值AI服务器的毛利几乎等于两台普通机器的总和[28] * 公司不再内卷化市场中消耗资源 而是从整个工艺链条寻找价值空间进行提升[34] 行业：PCB及AI算力 核心观点与论据 * 全球AI业务蓬勃发展 英伟达、谷歌、亚马逊、Meta等公司大规模提升算力布局 AI是一项确定性很强且具有革命性的技术[7] * 从PCB行业看 胜宏成为英伟达主要PCB供应商 鹏鼎等板厂也纷纷进入AI领域 验证了这一趋势[7] * AI场景的趋势非常明确 整个社会投入巨大 市场极为活跃且价值最大[8] * 头部的PCB厂商 如东山、景旺等 都加大了对AI相关业务的投入 预计2025年下半年及2026年AI业务将持续增长 投资不断加强[8] * 海外同行如三菱和Smore等公司没有扩产计划 仅通过调整班次略微提高产能 而国内企业如大族能够快速响应市场需求[22] * 国内企业在AI应用领域表现出强烈的扩产意愿 例如盛宏科技在贵州建厂从建设到投产仅用半年[23] * 供应链安全是重要考量因素 推动了国产化设备的发展[17] 其他重要内容 * 全球最大的PCB板厂主要技术优势在高端载板和软板 而非多层板[8] * 在AI应用中 材料变化对激光技术适配性提出了新挑战 影响加工效率和质量[27]