压合设备

搜索文档
大族数控20250823
2025-08-24 22:47
公司:大族数控 核心观点与论据 * 公司与盛宏合作 通过技术提升使机械钻孔机等产品满足AI技术要求 在盛宏市场占据较高份额 同时提供电测设备以快速切入AI应用场景[2][4][5] * 公司2025年上半年收入增长约50% 利润增长略高于收入增长 主要驱动因素是AI行业在PCB领域的快速发展[3] * 公司预计2025年AI业务将占整体收入30%以上 目标提升至50%以上 通过战略调整将更多资源从非AI领域转移到AI领域[4][29] * 公司生产模式主要为集成组装 无瓶颈工序 上半年产能从年初三四千台提升至六七千台 提升约80% 与订单增长一致[11] * 公司开发超快激光技术以服务内载板、薄板等高端市场 并与鹏鼎、新新、美维等主流厂商合作[12] * 公司产品布局包括钻孔设备、曝光机、压合设备、检测设备和成型设备 机械钻机在多层板市场具较强竞争力 高端市场仍由外资品牌主导[4][15] * 公司战略调整为核心能力围绕AI进行技术投入和市场开拓 通过招聘、开发新技术或提升供应链能力来匹配AI技术要求 并抓住盛宏等核心场景[9][17][18] * 公司定位为开放性公司 核心零部件主要通过外采 在全球范围内寻找最好部件或技术进行集成 激光器等关键部件主要依赖国外供应链[30][31] * 公司理想毛利率应保持在40%以上 随着AI产业发展及设备价值量提升 未来毛利率有望稳定并提高[32] * 在头部客户中 盛宏是主要合作伙伴并占据较大市场份额 鹏鼎刚开始测试 沪电、新兴等早期客户持续合作[19] 其他重要内容 * 公司产能适度紧张但弹性较大 可根据经营情况逐步提升 无需准备大量过剩产能[11] * 公司判断国内头部板厂的产能释放和建设将在2025年下半年体现 大规模订单释放预计在2026年[13] * 年底扩产预期基于客户明确的扩产计划 如盛虹在越南、台湾和泰国的工厂 以及深南在南通等地的计划[14] * 二氧化碳钻孔机市场主要由三菱垄断 公司正努力加强开拓能力但尚未完全进入[21] * AI用HDI板材主要用于高密度互连场景 如手机主板(占比约70%) AI服务器主板孔数量约20万个 远低于苹果手机的1500万至2000万个[24] * AI场景下二氧化碳激光钻机单台价格约350万至380万元人民币 三菱设备约420万至430万元 普通机械钻机约60万元 高级机械钻机需100万元以上[25] * 高价值机器的毛利率显著高于普通机器 一台高价值AI服务器的毛利几乎等于两台普通机器的总和[28] * 公司不再内卷化市场中消耗资源 而是从整个工艺链条寻找价值空间进行提升[34] 行业:PCB及AI算力 核心观点与论据 * 全球AI业务蓬勃发展 英伟达、谷歌、亚马逊、Meta等公司大规模提升算力布局 AI是一项确定性很强且具有革命性的技术[7] * 从PCB行业看 胜宏成为英伟达主要PCB供应商 鹏鼎等板厂也纷纷进入AI领域 验证了这一趋势[7] * AI场景的趋势非常明确 整个社会投入巨大 市场极为活跃且价值最大[8] * 头部的PCB厂商 如东山、景旺等 都加大了对AI相关业务的投入 预计2025年下半年及2026年AI业务将持续增长 投资不断加强[8] * 海外同行如三菱和Smore等公司没有扩产计划 仅通过调整班次略微提高产能 而国内企业如大族能够快速响应市场需求[22] * 国内企业在AI应用领域表现出强烈的扩产意愿 例如盛宏科技在贵州建厂从建设到投产仅用半年[23] * 供应链安全是重要考量因素 推动了国产化设备的发展[17] 其他重要内容 * 全球最大的PCB板厂主要技术优势在高端载板和软板 而非多层板[8] * 在AI应用中 材料变化对激光技术适配性提出了新挑战 影响加工效率和质量[27]