公司赴港上市计划 - 公司于1月14日发布公告，目前正在筹划赴港上市 [2] - 筹划上市旨在深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力和综合竞争力 [5] - 上市目的包括搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展 [5] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2000年，总部位于武汉，2010年在创业板上市 [2] - 主营业务横跨半导体业务和打印复印通用耗材业务两大板块 [2] - 公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头，在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位 [2] - 在打印复印通用耗材业务板块实现全产业链布局 [2] 公司财务与业绩表现 - 2025年前三季度公司主营收入为26.98亿元人民币，同比上升11.23% [2] - 其中半导体板块业务营收同比增长41.27%，收入占比提升至57% [2] - AI产业发展带动上游材料市场规模扩容、技术升级是公司业绩增长的驱动因素 [2] 公司发展战略与机遇 - 公司将创新材料业务向海外拓展作为下一阶段的重点发力方向，通过加大加速海外投资布局，打造具有全球竞争力的创新材料公司 [5] - 公司指出2026年半导体材料行业核心发展机遇包括：AI驱动下游半导体及OLED显示面板行业发展，带动上游材料需求增长 [5] - 全球半导体产业链供应链重构背景下，客户对供应链稳定性需求提升，为可自主制备核心原材料的企业带来发展机会 [5] - 大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴领域的发展，打开了半导体材料的增量市场空间 [5] - 公司将依托核心优势制定针对性战略安排，出海拓展市场是战略安排之一 [5]

公司战略与上市计划 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市 [1] - 此次H股发行旨在深化创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力和综合竞争力 [1] - 发行H股将搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展 [1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 具体方案尚需提交公司董事会和股东会审议，并需获得中国证监会、香港联交所等监管机构的批准 [2] 业务发展与市场定位 - 公司将创新材料业务向海外拓展作为下一阶段的重点发力方向，以提升客群规模及经营业绩 [1] - 公司目标是通过加大加速海外投资布局，努力打造成为具有全球性竞争力的创新材料公司 [1] - 公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司 [2] - 公司已有多系列创新材料产品深度渗透国内市场并规模销售 [2] 核心产品与市场地位 - 公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品供应龙头 [2] - 公司已布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售 [2] - 公司在柔性显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位 [2] - 公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [2]