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宏微科技股价跌5.1%,万家基金旗下1只基金重仓,持有19.01万股浮亏损失24.53万元
新浪财经· 2025-10-23 11:12
公司股价与交易表现 - 10月23日公司股价下跌5.1%至24.00元/股,成交额为1.14亿元,换手率为2.18%,总市值为51.14亿元 [1] - 万家国证2000ETF因持有公司股票,在当日股价下跌中测算浮亏约24.53万元 [2] 公司业务概况 - 公司主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为:模块(封装)占73.83%,单管(封装)占22.67%,芯片占1.72%,受托加工业务占1.62%,其他占0.15% [1] 基金持仓情况 - 万家基金旗下万家国证2000ETF(159628)二季度持有公司股票19.01万股,占基金净值比例为0.41%,为公司第十大重仓股 [2] - 该基金最新规模为8.09亿元,今年以来收益率为27.25%,近一年收益率为29.36%,成立以来收益率为27.2% [2] - 该基金基金经理杨坤累计任职时间6年2天,现任基金资产总规模147.76亿元,任职期间最佳基金回报为81.38% [2]
宏微科技股价跌5.32%,万家基金旗下1只基金重仓,持有19.01万股浮亏损失28.33万元
新浪财经· 2025-10-10 10:25
截至发稿,杨坤累计任职时间5年354天,现任基金资产总规模147.76亿元,任职期间最佳基金回报 81.38%, 任职期间最差基金回报-32.3%。 风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建 议。 资料显示,江苏宏微科技股份有限公司位于江苏省常州市新北区新竹路5号,成立日期2006年8月18日, 上市日期2021年9月1日,公司主营业务涉及IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模 组的设计、研发、生产和销售。主营业务收入构成为:模块(封装)73.83%,单管(封装)22.67%,芯片 1.72%,受托加工业务1.62%,其他0.15%。 从基金十大重仓股角度 数据显示,万家基金旗下1只基金重仓宏微科技。万家国证2000ETF(159628)二季度持有股数19.01万 股,占基金净值比例为0.41%,位居第十大重仓股。根据测算,今日浮亏损失约28.33万元。 万家国证2000ETF(159628)成立日期2022年6月29日,最新规模8.09亿。今年以来收 ...
宏微科技10月9日获融资买入6486.13万元,融资余额3.97亿元
新浪财经· 2025-10-10 09:31
10月9日,宏微科技(维权)涨5.82%,成交额4.35亿元。两融数据显示,当日宏微科技获融资买入额 6486.13万元,融资偿还3898.84万元,融资净买入2587.29万元。截至10月9日,宏微科技融资融券余额 合计3.98亿元。 融资方面,宏微科技当日融资买入6486.13万元。当前融资余额3.97亿元,占流通市值的6.66%,融资余 额超过近一年90%分位水平,处于高位。 融券方面,宏微科技10月9日融券偿还242.00股,融券卖出1600.00股,按当日收盘价计算,卖出金额 4.48万元;融券余量2.13万股,融券余额59.60万元,超过近一年70%分位水平,处于较高位。 资料显示,江苏宏微科技股份有限公司位于江苏省常州市新北区新竹路5号,成立日期2006年8月18日, 上市日期2021年9月1日,公司主营业务涉及IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模 组的设计、研发、生产和销售。主营业务收入构成为:模块(封装)73.83%,单管(封装)22.67%,芯片 1.72%,受托加工业务1.62%,其他0.15%。 截至6月30日,宏微科技股东户数1.09万,较上期增加6.16%;人 ...
宏微科技9月15日获融资买入2268.66万元,融资余额3.80亿元
新浪财经· 2025-09-16 09:32
股价及交易表现 - 9月15日股价下跌0.35% 成交额2.43亿元[1] - 当日融资净卖出143.26万元 融资买入2268.66万元 融资偿还2411.91万元[1] - 融资融券余额合计3.80亿元 融资余额占流通市值6.30% 超过近一年90%分位水平[1] 融券交易情况 - 9月15日融券偿还9041股 融券卖出1000股 卖出金额2.83万元[1] - 融券余量1.82万股 融券余额51.48万元 超过近一年70%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.09万户 较上期增加6.16%[2] - 人均流通股19494股 较上期减少5.81%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元 同比增长6.86%[2] - 归母净利润297.80万元 同比增长18.45%[2] 分红情况 - A股上市后累计派现4249.17万元[3] - 近三年累计派现2249.76万元[3] 公司基本情况 - 主营业务为功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售[1] - 主营业务收入构成:模块(封装)73.83% 单管(封装)22.67% 芯片1.72% 受托加工业务1.62% 其他0.15%[1] - 成立于2006年8月18日 2021年9月1日上市 注册地址江苏省常州市新北区新竹路5号[1]