股价及交易表现 - 9月15日股价下跌0.35% 成交额2.43亿元[1] - 当日融资净卖出143.26万元 融资买入2268.66万元 融资偿还2411.91万元[1] - 融资融券余额合计3.80亿元 融资余额占流通市值6.30% 超过近一年90%分位水平[1] 融券交易情况 - 9月15日融券偿还9041股 融券卖出1000股 卖出金额2.83万元[1] - 融券余量1.82万股 融券余额51.48万元 超过近一年70%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.09万户 较上期增加6.16%[2] - 人均流通股19494股 较上期减少5.81%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元 同比增长6.86%[2] - 归母净利润297.80万元 同比增长18.45%[2] 分红情况 - A股上市后累计派现4249.17万元[3] - 近三年累计派现2249.76万元[3] 公司基本情况 - 主营业务为功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售[1] - 主营业务收入构成：模块(封装)73.83% 单管(封装)22.67% 芯片1.72% 受托加工业务1.62% 其他0.15%[1] - 成立于2006年8月18日 2021年9月1日上市 注册地址江苏省常州市新北区新竹路5号[1]