股价与交易表现 - 11月11日公司股价下跌1.56%，成交额为1.25亿元 [1] - 当日融资买入1612.75万元，融资偿还1420.84万元，融资净买入191.91万元 [1] - 截至11月11日，融资融券余额合计3.85亿元，其中融资余额3.85亿元，占流通市值的7.56%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] 融券交易情况 - 11月11日融券偿还854股，融券卖出400股，卖出金额9564元 [1] - 融券余量为1.84万股，融券余额43.93万元，处于近一年60%分位的较高水平 [1] 公司股东结构 - 截至9月30日，公司股东户数为1.26万户，较上期增加15.26% [2] - 人均流通股为16930股，较上期减少13.16% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入9.83亿元，同比增长0.35% [2] - 同期归母净利润为536.55万元，同比增长32.78% [2] 公司分红记录 - A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年累计派现2249.76万元 [3] 公司基本情况 - 公司成立于2006年8月18日，于2021年9月1日上市 [1] - 主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：模块(封装)73.83%，单管(封装)22.67%，芯片1.72%，受托加工业务1.62%，其他0.15% [1]

公司股价与交易表现 - 10月23日公司股价下跌5.1%至24.00元/股，成交额为1.14亿元，换手率为2.18%，总市值为51.14亿元 [1] - 万家国证2000ETF因持有公司股票，在当日股价下跌中测算浮亏约24.53万元 [2] 公司业务概况 - 公司主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：模块(封装)占73.83%，单管(封装)占22.67%，芯片占1.72%，受托加工业务占1.62%，其他占0.15% [1] 基金持仓情况 - 万家基金旗下万家国证2000ETF（159628）二季度持有公司股票19.01万股，占基金净值比例为0.41%，为公司第十大重仓股 [2] - 该基金最新规模为8.09亿元，今年以来收益率为27.25%，近一年收益率为29.36%，成立以来收益率为27.2% [2] - 该基金基金经理杨坤累计任职时间6年2天，现任基金资产总规模147.76亿元，任职期间最佳基金回报为81.38% [2]

公司股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌5.32%，报收26.51元/股，成交额1.61亿元，换手率2.77%，总市值56.49亿元 [1] - 公司主营业务收入构成为：模块(封装)占73.83%，单管(封装)占22.67%，芯片占1.72%，受托加工业务占1.62%，其他占0.15% [1] 基金持仓情况 - 万家基金旗下万家国证2000ETF（159628）二季度持有公司股票19.01万股，占基金净值比例0.41%，为第十大重仓股 [2] - 根据测算，该基金因公司股价下跌单日浮亏约28.33万元 [2] - 该ETF基金最新规模8.09亿元，今年以来收益率为32.09%，近一年收益率为40.21% [2]

股价与市场交易表现 - 10月9日公司股价上涨5.82%，成交额达4.35亿元 [1] - 当日融资买入额为6486.13万元，融资偿还额为3898.84万元，融资净买入2587.29万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计为3.98亿元，其中融资余额3.97亿元，占流通市值的6.66%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 融资融券活动分析 - 融资方面，融资余额为3.97亿元，超过近一年90%分位水平 [1] - 融券方面，10月9日融券偿还242股，融券卖出1600股，卖出金额4.48万元，融券余量2.13万股，融券余额59.60万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.09万户，较上期增加6.16% [2] - 人均流通股为19494股，较上期减少5.81% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.80亿元，同比增长6.86% [2] - 同期归母净利润为297.80万元，同比增长18.45% [2] 公司分红历史 - A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年累计派现2249.76万元 [3] 公司基本情况与主营业务 - 公司成立于2006年8月18日，于2021年9月1日上市，位于江苏省常州市 [1] - 主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：模块(封装)占73.83%，单管(封装)占22.67%，芯片占1.72%，受托加工业务占1.62%，其他占0.15% [1]

股价及交易表现 - 9月15日股价下跌0.35% 成交额2.43亿元[1] - 当日融资净卖出143.26万元 融资买入2268.66万元 融资偿还2411.91万元[1] - 融资融券余额合计3.80亿元 融资余额占流通市值6.30% 超过近一年90%分位水平[1] 融券交易情况 - 9月15日融券偿还9041股 融券卖出1000股 卖出金额2.83万元[1] - 融券余量1.82万股 融券余额51.48万元 超过近一年70%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.09万户 较上期增加6.16%[2] - 人均流通股19494股 较上期减少5.81%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元 同比增长6.86%[2] - 归母净利润297.80万元 同比增长18.45%[2] 分红情况 - A股上市后累计派现4249.17万元[3] - 近三年累计派现2249.76万元[3] 公司基本情况 - 主营业务为功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售[1] - 主营业务收入构成：模块(封装)73.83% 单管(封装)22.67% 芯片1.72% 受托加工业务1.62% 其他0.15%[1] - 成立于2006年8月18日 2021年9月1日上市 注册地址江苏省常州市新北区新竹路5号[1]