公司股价与交易表现 - 10月23日公司股价下跌5.1%至24.00元/股，成交额为1.14亿元，换手率为2.18%，总市值为51.14亿元 [1] - 万家国证2000ETF因持有公司股票，在当日股价下跌中测算浮亏约24.53万元 [2] 公司业务概况 - 公司主营业务为以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：模块(封装)占73.83%，单管(封装)占22.67%，芯片占1.72%，受托加工业务占1.62%，其他占0.15% [1] 基金持仓情况 - 万家基金旗下万家国证2000ETF（159628）二季度持有公司股票19.01万股，占基金净值比例为0.41%，为公司第十大重仓股 [2] - 该基金最新规模为8.09亿元，今年以来收益率为27.25%，近一年收益率为29.36%，成立以来收益率为27.2% [2] - 该基金基金经理杨坤累计任职时间6年2天，现任基金资产总规模147.76亿元，任职期间最佳基金回报为81.38% [2]

10月9日，宏微科技（维权）涨5.82%，成交额4.35亿元。两融数据显示，当日宏微科技获融资买入额 6486.13万元，融资偿还3898.84万元，融资净买入2587.29万元。截至10月9日，宏微科技融资融券余额 合计3.98亿元。 融资方面，宏微科技当日融资买入6486.13万元。当前融资余额3.97亿元，占流通市值的6.66%，融资余 额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，宏微科技10月9日融券偿还242.00股，融券卖出1600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额 4.48万元；融券余量2.13万股，融券余额59.60万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。 资料显示，江苏宏微科技股份有限公司位于江苏省常州市新北区新竹路5号，成立日期2006年8月18日， 上市日期2021年9月1日，公司主营业务涉及IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模 组的设计、研发、生产和销售。主营业务收入构成为：模块(封装)73.83%，单管(封装)22.67%，芯片 1.72%，受托加工业务1.62%，其他0.15%。 截至6月30日，宏微科技股东户数1.09万，较上期增加6.16%；人 ...

股价及交易表现 - 9月15日股价下跌0.35% 成交额2.43亿元[1] - 当日融资净卖出143.26万元 融资买入2268.66万元 融资偿还2411.91万元[1] - 融资融券余额合计3.80亿元 融资余额占流通市值6.30% 超过近一年90%分位水平[1] 融券交易情况 - 9月15日融券偿还9041股 融券卖出1000股 卖出金额2.83万元[1] - 融券余量1.82万股 融券余额51.48万元 超过近一年70%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.09万户 较上期增加6.16%[2] - 人均流通股19494股 较上期减少5.81%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元 同比增长6.86%[2] - 归母净利润297.80万元 同比增长18.45%[2] 分红情况 - A股上市后累计派现4249.17万元[3] - 近三年累计派现2249.76万元[3] 公司基本情况 - 主营业务为功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售[1] - 主营业务收入构成：模块(封装)73.83% 单管(封装)22.67% 芯片1.72% 受托加工业务1.62% 其他0.15%[1] - 成立于2006年8月18日 2021年9月1日上市 注册地址江苏省常州市新北区新竹路5号[1]

股价表现 - 9月11日股价上涨5.01%至29.75元/股 成交额2.34亿元 换手率3.78% 总市值63.39亿元 [1] - 连续4个交易日上涨 区间累计涨幅达13.64% [1] 公司业务构成 - 主营业务为功率半导体芯片、单管、模块及电源模组的设计研发与销售 [1] - 收入构成：模块(封装)占比73.83% 单管(封装)占比22.67% 芯片占比1.72% 受托加工业务占比1.62% 其他占比0.15% [1] 基金持仓情况 - 万家国证2000ETF(159628)二季度持有19.01万股 占基金净值比例0.41% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约27万元 4日累计浮盈64.64万元 [2] - 基金规模8.09亿元 今年以来收益率26.88% 近一年收益率72.89% 成立以来收益率26.83% [2] 基金经理信息 - 基金经理杨坤任职时间5年325天 管理基金总规模154.82亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报94.33% 最差基金回报-32.3% [3]

股价与交易表现 - 8月25日公司股价上涨1.12% 成交额达3.74亿元 [1] - 当日融资买入5086.60万元 融资偿还5494.74万元 融资净流出408.14万元 [1] - 融资融券余额合计3.76亿元 融资余额占流通市值比例达6.11% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融券交易情况 - 8月25日融券偿还9765股 融券卖出600股 卖出金额1.73万元 [1] - 当前融券余量1.73万股 融券余额49.92万元 处于近一年60%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.03万户 较上期增加4.72% [2] - 人均流通股20696股 较上期减少4.51% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入2.97亿元 同比增长20.70% [2] - 归母净利润108.37万元 同比增长163.14% [2] 分红政策 - A股上市后累计派现4249.17万元 [3] - 近三年累计派现2249.76万元 [3] 主营业务构成 - 公司主营功率半导体产品 包括IGBT和FRED芯片、单管、模块及电源模组 [1] - 收入构成:模块(封装)占比77.65% 单管(封装)占比18.48% 芯片占比1.93% [1]