行业趋势 - 智能驾驶行业正从技术狂飙转向安全理性的发展路径，政策监管持续加码推动安全意识觉醒 [1] - 产业链存在"重智能轻安全"现象，主动安全功能常被忽视，行业需回归安全性第一原则 [4] - 政策强监管（如AEB法规）和用户高期待推动毫米波雷达需求刚性增长，倒逼芯片性能跃升 [5] 公司技术突破 - 发布全球首款符合IEEE 802.15.4ab标准的车规级UWB SoC芯片Dubhe系列，创新引入MMS模式和2T4R雷达架构 [9][10] - 毫米波雷达技术实现从40nm到22nm工艺跨越，通道数从4T4R升级至8T8R，推出Andes Premium成像雷达方案 [4][5] - 通过RoP®封装技术实现性能与成本平衡，Alps-Pro方案获国内外主流车厂定点 [5] 市场表现与战略 - 毫米波雷达芯片累计出货1900万颗，覆盖国内30个车企300款车型，2025年单年出货目标1600万颗 [8] - 国内市占率有望突破1/3，同时成功开拓海外市场 [8] - 将UWB赛道作为第二增长曲线，填补国内车规级UWB芯片空白 [9] 核心竞争力 - 形成车规级无线SoC开发、数模混合芯片量产、"me-first"创新文化等四大核心能力 [8] - 中国首家获ASIL B功能安全认证的半导体企业，功能安全与网络安全成熟度达ASPICE level-3 [6][7] - 构建覆盖芯片全生命周期的"零缺陷"质量管理体系，显著降低故障风险 [6] 产品应用场景 - 毫米波雷达方案覆盖高阶智驾（如AEB）到舱内安全全场景 [5] - UWB芯片支持脚踢感应、舱内儿童遗留检测、入侵检测等多功能集成 [10] - 22nm工艺显著降低功耗，适配长待机功能需求 [10] 行业影响与愿景 - 单车芯片价值有望从燃油车时代不足500美金跃升至1500美金以上 [8] - 参与IEEE 802.15标准制定，推动技术从领先到标准制定的跃迁 [9][10] - 目标成为全球领先的车规级无线感知与通信半导体企业 [10]

加特兰毫米波雷达市场表现 - 自2019年发布业界首颗四发四收SoC以来累计出货超过1900万颗毫米波雷达芯片，其中四发四收SoC出货量达1200万颗[1] - 2024年芯片出货量预计达1600万颗，较2023年600万颗增长超两倍，中国市场份额从20%跃升至33%[1] - 已与国内30个车企品牌合作，300多款车型搭载产品，并进入欧洲主流零部件企业雷达平台及豪华品牌ADAS雷达定点[2] 技术创新优势 - 在CMOS工艺上实现从40纳米到22纳米突破，率先推出四发四收和六发六收架构[3] - 通过AiP到RoP封装技术革新提升天线性能，系统算法覆盖从单片4D雷达到多片成像雷达完整解决方案[3] - 专用处理器从基带加速器BBA升级至雷达信号处理器RSP，无需DSP即可完成复杂信号处理[3] - 在4个工程领域积累超600件专利，部分进入欧美日韩市场[3] 质量与安全体系 - 车规级芯片研发体系获TISAX AL3认证，软件测试整数度达Level-4水平[4] - 成为中国首家通过ASIL B完整产品认证的半导体企业，功能安全与网络安全融合成熟度达Level-3[5] - 2024年为15家零部件企业和车企提供20个功能安全项目支持[5] - 自研网络安全IP CalShield支持EVITA-FULL等级，参与国家相关标准制定[5] 三大产品线布局 - ADAS单片雷达：Alps-Pro RoP方案采用3D波导天线技术，已获国内外Tier1及主机厂定点[11][12] - 成像雷达：Andes Premium 8T8R方案采用双SoC级联架构，探测距离350米，点云密度提升50%至3000点/帧[12][13] - 舱内雷达：Lancang AiP采用36通道设计，水平覆盖±75度，功耗低至20毫瓦（4Hz频率下）[13][14] UWB领域拓展 - 推出全球首款支持IEEE 802.15.4ab标准的车规UWB芯片"Dubhe"，测距能力达400米[19] - 集成2发4收雷达架构，支持数字钥匙/舱内活体检测等多功能复用[19] - 组建超百人专职团队，在IEEE 802.15组织拥有5位投票成员，贡献两项标准专利[17][21] - 目标市场涵盖汽车数字钥匙、智能家居及无接触支付等领域[22]

公司技术创新与产品 - 公司基于CMOS工艺开展芯片设计开发 彻底颠覆传统GaAs/SiGe工艺毫米波雷达芯片 大幅降低系统复杂度与开发成本[3] - 推出高集成度SoC 以专用处理器替代通用处理器 并开创性推出封装集成片上天线（AiP）技术 推动雷达模组向小型化 低功耗方向演进[3] - 累计出货量突破1600万片 搭载车型超300款 在国内市场占有率稳步攀升 并在海外市场构建全球化布局[4] - 将于2025年6月6日发布车规级UWB芯片产品 有望成为国内首家实现UWB芯片量产的供应商[15] - UWB新品相较于现有产品具备显著差异化竞争优势 在标准制定 雷达特性开发及功耗优化等方面进行大量颠覆性创新[15] 行业发展趋势与机遇 - 车用半导体技术创新与应用成为推动汽车产业变革的核心力量[1] - 智能电动汽车普及推动单车芯片价值从200-300美金跃升至1000美金以上[6] - 车载毫米波雷达芯片作为智能感知核心部件 伴随智能辅助驾驶渗透率提升 应用潜力加速释放[6] - UWB技术作为第三代数字钥匙核心技术正在加速上车 目前全球仅有一家供应商实现车规级芯片供应 国内厂商布局寥寥[16] 公司战略布局 - 坚持颠覆性创新作为核心方法论 通过底层技术重构产品竞争力和差异化优势[3] - 借助毫米波雷达领域的技术积累 快速切入UWB赛道 因两者底层技术存在共通性[16] - 已构建完备的车规级无线SoC研发量产体系 并积累良好品牌口碑 为拓展新业务领域奠定基础[16]