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车规级UWB芯片
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国内芯片企业加速入局车规级UWB市场
第一财经· 2025-06-15 21:28
2025.06. 15 本文字数:1128,阅读时长大约2分钟 作者 | 第一财经 肖逸思 根据ICV数据,2022年UWB数字钥匙的渗透率仅为2.1%,市场规模也只有0.96亿美元。但随着技术 的提升、相关法规的完善以及成本的下降,汽车主机厂们将会更积极地导入UWB数字钥匙解决方 案,预计到2027年UWB数字钥匙的渗透率将超过50%,市场规模有望达到22.56亿美元。 正是看到了这样的趋势,陈嘉澍表示,2023年加特兰就正式决定进入到车用UWB芯片的开发,在行 业内招募了50位无线通信领域的资深专家,和公司已有的数模车规芯片的开发团队构建了超过百人 的专职UWB开发团队。迄今,加特兰在UWB领域已申请60余项专利,包含2项标准必要专利。 近日,车规级无线感知和通信芯片企业加特兰发布符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯 片,该芯片命名为"Dubhe"(天枢)。 加特兰创始人兼CEO陈嘉澍公开表示,汽车"新四化"的变革和汽车电子、电气方面的创新密不可 分、相辅相成,汽车的半导体含金量也会越来越高。单车的半导体价值会从过去一辆燃油车时代的单 车不到500美元,迅速增长到未来一辆智能电 ...
国内芯片企业加速入局车规级UWB市场
第一财经资讯· 2025-06-15 20:19
近日,车规级无线感知和通信芯片企业加特兰发布符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯 片,该芯片命名为"Dubhe"(天枢)。 根据ICV数据,2022年UWB数字钥匙的渗透率仅为2.1%,市场规模也只有0.96亿美元。但随着技术的提 升、相关法规的完善以及成本的下降,汽车主机厂们将会更积极地导入UWB数字钥匙解决方案,预计 到2027年UWB数字钥匙的渗透率将超过50%,市场规模有望达到22.56亿美元。 正是看到了这样的趋势,陈嘉澍表示,2023年加特兰就正式决定进入到车用UWB芯片的开发,在行业 内招募了50位无线通信领域的资深专家,和公司已有的数模车规芯片的开发团队构建了超过百人的专职 UWB开发团队。迄今,加特兰在UWB领域已申请60余项专利,包含2项标准必要专利。 在UWB的供应链中,芯片无疑占据了举足轻重的地位。但在过去,车规级UWB芯片市场一直是国外企 业主导,包括NXP(恩智浦)、Qrovo,其中恩智浦占据了较大市场份额。 近年来,看到了UWB在汽车市场中应用的广阔前景,不少国内芯片企业也纷纷布局,并陆续推出了车 规级UWB产品,企图争抢国产替代红利。除加特兰外,纽瑞 ...
加特兰撬动智能汽车发展“芯”引擎
中国汽车报网· 2025-05-27 10:41
汽车半导体行业趋势 - 车用半导体技术创新成为推动汽车智能化、电动化变革的核心力量 [2] - 2025汽车半导体生态大会在上海车展期间举办,凸显行业发展趋势 [2] - 智能电动汽车普及推动单车芯片价值从200~300美元跃升至1000美元以上 [4] 加特兰公司发展 - 公司专注于颠覆性创新,通过差异化产品开发构建核心竞争力 [2][3] - 基于CMOS工艺开发毫米波雷达芯片,颠覆传统GaAs/SiGe工艺,降低系统复杂度和成本 [3] - 推出高集成度SoC和封装集成片上天线(AiP)技术,推动雷达模组小型化、低功耗化 [3] - 累计出货量突破1600万片,配装车型超300款,国内外市场占有率稳步提升 [3] 技术突破与市场布局 - 公司在芯片集成度、场景定制处理架构、AiP技术产业化应用等领域实现重大突破,填补国内技术空白 [3] - 产品性能、质量、开发效率与国际同类产品相比具备强大竞争力 [3] - 计划于2025加特兰日活动发布车规级UWB芯片,有望成为国内首家实现UWB芯片量产的供应商 [4][5] UWB技术战略布局 - UWB技术作为第三代数字钥匙核心技术,在汽车领域应用前景广阔 [6] - 全球范围内仅1家供应商实现车规级UWB芯片供应,国内市场布局稀缺 [6] - 公司凭借毫米波雷达技术积累和车规级无线SoC研发体系,快速切入UWB赛道 [6] - UWB新品在标准制定、雷达特性开发、功耗优化等方面具备差异化竞争优势 [5][6]
构建生态圈 勇攀“芯”高峰 龙岗冲刺千亿级半导体产业集群
深圳商报· 2025-05-07 01:51
在坂田星河WORLD,68家半导体企业构建起"上下楼即上下游"的产业共同体。龙岗已形成四大集成电 路产业基地,覆盖IC设计、制造、封测等全链条,集聚深爱半导体、华大北斗等千余家科技企业。在第 三代半导体、AI芯片、传感器等赛道上,"龙岗芯"以"创新+场景"双轮驱动构建技术护城河。 全球首款车规级UWB芯片在此诞生。纽瑞芯科技研发的700系列芯片测距精度达±1厘米,其SiP封装技 术将天线集成于芯片,已导入智能汽车、AR/VR领域。在宝龙,创芯微微电子的电池管理芯片装进小 米耳机、宜家灯具,覆盖1—14节电池全保护方案,成为国产电源芯片标杆。 产学研破壁攻坚 当全球半导体产业格局加速重构,深圳龙岗正以全产业链协同创新的"集团军"姿态突围。2025年,深圳 半导体产业规模剑指2500亿元,而龙岗区以"四成占比"的雄心,正冲刺千亿级产业集群。在龙岗,没 有"孤独的创新者",只有"上下楼即上下游"的产业共同体。这片诞生过华为、比亚迪的科创热土,如今 向科技创新要新质生产力,从打破国外垄断的UWB定位芯片,到拥有"算力积木"设计的DeepEdge10系 列芯片。龙岗半导体及集成电路领域,已经形成坂田、宝龙、龙城、平湖街 ...