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车规级UWB芯片
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国内芯片企业加速入局车规级UWB市场
第一财经· 2025-06-15 21:28
车规级UWB芯片市场前景 - 汽车半导体价值将从燃油车时代的单车不到500美元增长到智能电动车超过1500美元 [1] - 车规级UWB芯片成为新增长蓝海,受益于汽车智能化对高精度、双向定位的需求提升 [1] - 2022年UWB数字钥匙渗透率仅2.1%,市场规模0.96亿美元,预计2027年渗透率超50%,市场规模达22.56亿美元 [2] UWB技术发展现状 - UWB技术凭借厘米级定位精度、低功耗和抗干扰能力开始渗透汽车行业 [1] - 宝马在2021年率先将UWB技术应用于汽车数字钥匙功能 [1] - 比亚迪汉高配版、奔驰、问界M9、极氪等中高端车型已少量采用UWB技术 [2] - 智能手机是UWB最大应用市场,汽车成为第二大应用市场 [2] 加特兰公司动态 - 加特兰发布符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯片"天枢" [1] - 2023年组建超百人专职UWB开发团队,包含50位无线通信领域资深专家 [2] - 已申请60余项UWB专利,含2项标准必要专利 [2] - "天枢"芯片7月送样,年底量产 [3] 行业竞争格局 - 车规级UWB芯片市场长期由恩智浦、Qorvo等国外企业主导 [3] - 国内企业如纽瑞芯、杭州优智联、欧思微等加速布局车规级UWB芯片 [3] - 国内UWB技术处于起步阶段,正从样品测试向规模化量产过渡 [3] - 纽瑞芯等企业已实现车规级UWB芯片量产 [3]
国内芯片企业加速入局车规级UWB市场
第一财经资讯· 2025-06-15 20:19
行业趋势与市场前景 - 汽车半导体价值从燃油车时代的单车不到500美元增长至智能电动车时代的超过1500美元,新兴车用半导体需求巨大 [1] - UWB技术凭借厘米级定位精度、低功耗和抗干扰能力,开始渗透进汽车行业,2021年宝马率先应用UWB技术实现数字钥匙功能 [1] - 2022年UWB数字钥匙渗透率仅为2.1%,市场规模0.96亿美元,预计到2027年渗透率将超过50%,市场规模达22.56亿美元 [2] - UWB技术从高端车型开始普及,逐步向中端及大众化车型扩展,汽车市场成为UWB第二大应用市场 [2] 公司动态与产品发布 - 加特兰发布符合IEEE 802.15.4ab新标准的车规级UWB SoC芯片"Dubhe"(天枢),送样时间为今年7月,量产时间在今年年底 [1][3] - 加特兰2023年正式进入车用UWB芯片开发,组建超过百人的专职UWB开发团队,已申请60余项专利,包含2项标准必要专利 [2] - 国内芯片企业如纽瑞芯、杭州优智联、欧思微等加速车规级UWB芯片量产上车,国内UWB技术从样品测试向规模化量产过渡 [3] 竞争格局与供应链 - 车规级UWB芯片市场过去由国外企业主导,包括NXP(恩智浦)、Qrovo,其中恩智浦占据较大市场份额 [3] - 国内企业如加特兰、纽瑞芯等布局车规级UWB产品,争抢国产替代红利,部分企业已实现量产 [3]
加特兰撬动智能汽车发展“芯”引擎
中国汽车报网· 2025-05-27 10:41
汽车半导体行业趋势 - 车用半导体技术创新成为推动汽车智能化、电动化变革的核心力量 [2] - 2025汽车半导体生态大会在上海车展期间举办,凸显行业发展趋势 [2] - 智能电动汽车普及推动单车芯片价值从200~300美元跃升至1000美元以上 [4] 加特兰公司发展 - 公司专注于颠覆性创新,通过差异化产品开发构建核心竞争力 [2][3] - 基于CMOS工艺开发毫米波雷达芯片,颠覆传统GaAs/SiGe工艺,降低系统复杂度和成本 [3] - 推出高集成度SoC和封装集成片上天线(AiP)技术,推动雷达模组小型化、低功耗化 [3] - 累计出货量突破1600万片,配装车型超300款,国内外市场占有率稳步提升 [3] 技术突破与市场布局 - 公司在芯片集成度、场景定制处理架构、AiP技术产业化应用等领域实现重大突破,填补国内技术空白 [3] - 产品性能、质量、开发效率与国际同类产品相比具备强大竞争力 [3] - 计划于2025加特兰日活动发布车规级UWB芯片,有望成为国内首家实现UWB芯片量产的供应商 [4][5] UWB技术战略布局 - UWB技术作为第三代数字钥匙核心技术,在汽车领域应用前景广阔 [6] - 全球范围内仅1家供应商实现车规级UWB芯片供应,国内市场布局稀缺 [6] - 公司凭借毫米波雷达技术积累和车规级无线SoC研发体系,快速切入UWB赛道 [6] - UWB新品在标准制定、雷达特性开发、功耗优化等方面具备差异化竞争优势 [5][6]
构建生态圈 勇攀“芯”高峰 龙岗冲刺千亿级半导体产业集群
深圳商报· 2025-05-07 01:51
深圳龙岗半导体产业发展 - 深圳半导体产业规模目标2025年达到2500亿元 龙岗区计划贡献40%即千亿级产业集群 [1] - 龙岗已形成坂田 宝龙 龙城 平湖四大集成电路产业基地 覆盖IC设计 制造 封测 设备 材料等全产业链 集聚超千家企业 [1] - 产业生态采用"上下楼即上下游"协同模式 仅坂田星河WORLD就有68家半导体企业形成产业共同体 [1] 技术创新突破 - 纽瑞芯科技研发全球首款车规级UWB芯片 测距精度±1厘米 采用SiP封装技术集成天线 已应用于智能汽车和AR/VR领域 [2] - 创芯微微电子电池管理芯片进入小米耳机 宜家灯具供应链 覆盖1-14节电池全保护方案 [2] - 云天励飞DeepEdge10系列芯片采用"算力积木"设计 2024年营收增长81% 落地超千个政务 交通场景 [3] 产学研生态构建 - 香港中文大学(深圳)10年培育人工智能与机器人研究院等高端平台 50余家高校科研机构与企业组建创新联盟 [3] - 线上工研院建立技术交易超市 形成从实验室研发到量产验证的完整创新链条 [3] - 云天励飞参与研发的国产E级高性能AI算力平台获广东省科技进步特等奖 填补大模型并行训练技术空白 [3] 政策与资本支持 - 龙岗区实施"深龙英才计划"吸引高端人才 开放智慧安防等场景供技术试验 [4] - 设立50亿元融合产业基金 提供从实验室到市场的全周期资金支持 [4] - 专项政策覆盖EDA工具研发 流片补贴 市级产业联盟促成32家供应链合作 整备千公顷产业用地 [4]