公司芯片战略 - 公司总裁表示芯片研发难度大周期长，目前仅规划用于旗舰手机或旗舰产品，暂无其他产品计划[1] - 公司认为掌握底层芯片能力是消费电子巨头形成长期差异化体验和护城河的关键，列举苹果、三星和特斯拉为例[1] - 首代芯片玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量控制在数十万级别，初期成本居高不下[2] - 公司推出4G基带芯片玄戒T1，采用全链路自主设计，并计划研发5G基带芯片，最终整合4G/5G用于手机[4] - 公司强调芯片是平台能力，未来将与操作系统和AI协同形成差异化体验，但需要时间达成目标[4] 供应链现状 - 2024年公司手机SoC供应商占比：联发科63%、高通35%、紫光展锐2%[1] - 短期内玄戒O1难以影响现有旗舰SoC供应格局[2] - 行业能做5G基带的厂商屈指可数，包括高通、联发科、华为、紫光展锐等[4] 财务表现 - 一季度营收1113亿元（首次超1100亿），同比增长47%，经调整净利润首次突破100亿元，同比增长64%[4] - 核心业务收入927亿元（手机×AIoT），同比增长22.8%，其中手机业务收入506亿元（+8.9%），IoT收入323亿元（+58.7%创历史新高）[5] - 智能电动汽车及创新业务收入186亿元，SU7单季交付75869辆，该业务经营亏损5亿元，毛利率23.2%（环比提升2.8个百分点）[5] - 一季度研发投入67亿元（+30.1%），预计全年研发300亿元，未来五年将投入2000亿研发费用[6] 市场与渠道 - 公司手机出货量时隔十年重回中国市场第一[4] - 一季度中国大陆新增超1000家小米之家（总数约1.6万家），汽车销售门店拓展至235家[5] - 港股当日涨幅2.52%，市值约1.4万亿港元[6] 产品竞争力 - 公司称SU7产品力强劲导致"没有对手"，产能不足制约销量[5] - 大家电业务收入翻倍增长[5] - 研发人员总数扩至21731人[6]

战略主线 - 技术硬核化：公司在财务压力大的阶段仍坚持增加研发投入，以支撑有竞争力的产品 [1] - 品牌高端化：从2020年开始推进高端化，目前已实现全产品线高端化，但6000元以上市场份额仍较低，计划向超高端拓展 [1] - 市场全球化：在逆全球化政策压力下，公司目标仍是成为全球科技公司 [1] - 商业模式生态化：计划从范围经济向网格经济升级 [1] 高端化布局 - 当前高端手机主要覆盖4000~6000元价格段，6000元以上市场占比低，计划从高端走向超高端 [1] - 高端化战略将从中国扩展至海外市场，并从手机、汽车延伸至全品类 [1] 自研芯片战略 - 自研SoC芯片是长期战略，11年前已开始规划，旨在通过核心芯片能力构建产品差异化和竞争护城河 [2] - 芯片初期仅用于旗舰手机等旗舰产品，暂无其他产品拓展计划，未来将形成平台能力并与澎湃操作系统及AI协同 [2] - 芯片业务需时间发展，公司呼吁外界保持耐心 [2] AI布局 - 2025年集团研发费用预计300亿元，其中约1/4（75亿元）将投入AI领域 [2] - 公司在AI时代具备用户基础、场景数据及算法优势，可通过数据训练优化AI成果 [2]