半导体业务进展 - 国产半导体机械划切设备的切割品质和效率已与国际头部对标型号相媲美，并已进入头部封测企业批量供货 [2] - 国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证 [3] - 半导体业务的客户主要为IDM厂商和OSAT厂商，大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右（约50%） [3] 产能与生产规划 - 航空港厂区二期项目全部投产后，新增产能将是现有产能的三倍以上（>300%） [2] - 二期项目采用边建设边投产的方式，预计于2027年一季度全部建成投产 [2] 核心产品与技术应用 - 软刀系列产品可应用于集成电路封装切割、陶瓷和玻璃等硬质材料划切、被动元器件和传感器切割 [3] - 硬刀系列产品可用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割 [3] - 空气主轴产品包括切割、研磨、抛光、汽车喷漆、光学镜片磨削等多种类型，已应用于半导体切割/研磨/硅片生产、汽车喷漆、光学检测等领域并实现批量供货 [3]

公司业务与市场地位 - 公司主营高端半导体封测装备和物联网安全生产监控装备两大核心业务，形成双主业协同发展格局 [2] - 公司是全球前三的半导体切割划片装备企业，也是国内唯一实现12英寸双轴全自动划片机量产的厂商 [2] - 公司半导体设备已进入长电、华天等头部企业供应链，物联网业务在煤矿安全监测领域占据优势 [2] 产能扩张计划 - 公司正全力推进航空港厂区二期项目建设，预计2027年一季度全部建成投产 [2] - 公司将采用边建设边投产模式，灵活匹配市场需求，保障客户订单高效交付 [2] - 二期项目投产后，新增产能预计达现有产能三倍以上，将有效突破当前产能瓶颈 [3] 产能扩张动因与行业背景 - 公司加码二期项目源于紧抓半导体设备国产替代加速、先进封装高景气的行业机遇 [3] - 目前公司半导体封测设备已进入满产状态，新增订单持续增加，现有产能难以满足市场需求 [3] 近期财务与经营表现 - 公司2025年度业绩预告显示，全年经营实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利润盈利3300万元-4800万元，扣非后净利润盈利1700万元-2400万元 [2] - 自2025年第三季度起，公司半导体设备新增订单持续增加、交货量大幅提升 [2] - 公司全球化布局成效显现，海外子公司经营逐步向好，同时资产减值计提金额大幅降低，进一步推动了盈利水平改善 [2]