财务表现 - 1Q25收入5 41亿美元 同比增长17 6% 环比持平 主要受益于晶圆交付量增加 [1] - 1Q25毛利率9 2% 环比下降2 2个百分点 贴近上季指引下限 新产线投产折旧是主因 [1] - 1Q25股东应占利润0 04亿美元 同比大幅下降（1Q24为0 3亿美元） 研发工程片开支增加及汇兑损失是主因 [1] - 25Q2收入指引5 5-5 7亿美元 毛利率指引7-9% 新产能折旧影响突出 [1] 产品结构 - 1Q25嵌入式存储/独立存储/功率器件/模拟与电源管理/逻辑及射频收入同比增速分别为9%/38%/14%/4%/35% [1] - 功率器件收入占比30% 本季同比增速转正（此前连续五季负增长） 超级结和MOSFET产品需求回升 [1] - 模拟及电源管理收入占比25% 需求增长动能保持 嵌入式存储收入占比24% 本季增速放缓 [1] 产能与定价 - 无锡二期12寸产能稳步爬坡 预计2025年底达4万片/月 2026年中完成8 3万片/月总产能 [2] - 1Q25整体产能利用率102 7% 持续保持满载状态 [2] - 1Q25晶圆均价环比下降1%至419美元 8英寸产线价格压力仍存但后续降价空间有限 [2] - 预计2025/2026年晶圆均价分别增长6%/5%至444/465美元 12寸产线均价仍有提升空间 [2] 盈利预测 - 调整2025/2026年毛利率预测至10 5%/15% 新厂折旧高峰与均价改善因素并存 [2] - 上调2025-2027年收入预测至24/29 2/33 7亿美元 股东净利润预测至0 9/2 7/3 6亿美元 [2] - 目标价上调至37港元 基于2025年1 2倍市净率（近十年中枢水平） [2]

公司基本信息 - 华虹半导体股票代码为1347，股价31.60港元，目标价37.00港元，较当前股价有17.09%的涨幅[2] - 已发行股本17.19亿股，市值545.46亿港元，每股净资产29.50港元[2] - 主要股东为华虹集团（20.25%）、华鑫投资（13.22%）、上海联合投资（11.01%）[2] 盈利情况 - 2023 - 2027年总营业收入分别为22.86亿、20.04亿、24.02亿、29.21亿、33.76亿美元，变动分别为 - 7.7%、 - 12.3%、19.8%、21.6%、15.6%[3] - 2023 - 2027年股东净利润分别为2.80亿、0.58亿、0.92亿、2.75亿、3.65亿美元，变动分别为 - 45.1%、 - 82.1%、57.9%、148.1%、59.5%[3] 1Q25经营情况 - 收入5.41亿美元，同比增长17.6%，环比持平，毛利率9.2%，环比下降2.2pcts，股东应占利润0.04亿美元[4] - 不同技术平台产品表现分化，功率器件收入同比转正，模拟及电源管理需求增长动能保持，嵌入式存储增速放缓[4] 产能与价格 - 无锡二期12寸产能预计25年底达成4万片月产能，2026年中完成全部8.3万片月产能，1Q25整体产能利用率102.7%[4] - 调整25/26年晶圆代工均价至444/465美元，分别增长6%/5%，相应调整25/26年毛利率至10.5%/15%[4] 评级与风险 - 调整公司2025 - 2027年收入为24/29.2/33.7亿美元，股东净利润为0.9/2.7/3.6亿美元，目标价至37港元，维持买入评级[4] - 面临扩产不及预期、需求不及预期、汇率变动等风险[4]