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电子封装热沉材料
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股市必读:安泰科技(000969)10月17日董秘有最新回复
搜狐财经· 2025-10-20 02:21
股价与交易表现 - 截至2025年10月17日收盘,公司股价报收于19.56元,单日下跌3.69% [1] - 当日换手率达到24.37%,成交量为251.74万手,成交金额为51.39亿元 [1] 资金流向 - 10月17日主力资金净流入1942.75万元,显示主力资金对公司的积极介入 [2][3] - 当日游资资金净流出1.91亿元,而散户资金净流入1.72亿元 [3] 半导体领域业务布局 - 公司多款钨钼精深加工产品可应用于半导体领域,包括显示用难熔金属靶材、蓝宝石长晶用钨钼材料、MOCVD加热器、离子注入机用钨钼材料以及电子封装热沉材料 [2] 业务范围澄清 - 公司主营业务为先进金属新材料及制品的研发、生产和销售,不涉及黄金白银矿产和稀土矿产 [2] 信息披露情况 - 关于参股公司的具体情况,需参阅公司已披露的定期报告及相关临时公告 [2] - 公司涉及军工项目的有关信息属于信息披露豁免事项,依据国防科工局及中国证监会的相关规定 [2]
安泰科技:公司显示用难熔金属靶材等多款钨钼精深加工产品可以应用于半导体领域
证券日报· 2025-10-17 22:13
公司业务与产品应用 - 公司多款钨钼精深加工产品可应用于半导体领域 [2] - 具体产品包括显示用难熔金属靶材、蓝宝石长晶用钨钼材料、MOCVD加热器、离子注入机用钨钼材料以及电子封装热沉材料 [2]
安泰科技(000969.SZ):高性能钕铁硼磁材及器件是机器人驱动电机、伺服电机及微特电机的核心材料和关键部件
格隆汇· 2025-08-15 16:30
公司业务定位 - 公司相关产品不直接对应机器人企业 [1] - 机器人制造是公司新产品和新业务拓展的重点领域 [1] 核心产品应用 - 高性能钕铁硼磁材及器件是机器人驱动电机、伺服电机及微特电机的核心材料和关键部件 [1] - 电子封装热沉材料可用于电子与半导体领域 [1] - 软磁包覆粉和铁镍软磁合金粉是电感元器件的核心材料和关键部件 [1]