公司战略与业务布局 - 公司坚持三维发展战略：深耕集成电路关键设备领域、扩展泛半导体关键设备应用、探索新兴领域机会[1] - 上市以来累计投资20多亿元布局40家产业链企业，实现浮盈50多亿元，其中8家参股公司已完成A股上市[1] - 研发团队规模超千人，新产品开发周期从3-5年缩短至18-24个月，量产周期缩短至6-12个月[1] - 2024年研发投入24.52亿元（同比+94.31%），占营收27%，当前有超20款新设备在研[1] 产品与技术进展 - 重点开发新一代高能CCP/ICP刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、PECVD/LPCVD/ALD薄膜设备（LPCVD累计出货150台）、外延EPI及电子束检测设备[2] - 先进封装领域布局从CCP刻蚀/TSV深硅刻蚀扩展至PVD/CVD/量检测设备[2] - 泛半导体领域持续布局Mini/Micro-LED及碳化硅/氮化镓功率器件的MOCVD设备[2] - 刻蚀设备已覆盖65nm至5nm及更先进工艺，应用于国内外一线客户[2] 财务表现 - 2024年营收90.65亿元（同比+44.73%），近四年年均增速超40%，扣非净利润13.88亿元（同比+16.52%）[3] - 2025年Q1营收21.73亿元（同比+35.4%），归母净利润3.13亿元（同比+25.67%）[3] 行业竞争与前景 - 竞争策略聚焦差异化高端设备，重点突破电子束检测设备短板，子公司已引入国际顶尖专家团队[4] - 半导体设备国产化加速，国内企业凭借性价比、服务及贴近客户优势逐步替代海外厂商[4] - 全球产能向中国转移推动设备需求，国内成熟半导体设备公司约30家（其中10余家上市）[4][5] - 目标2035年成为全球第一梯队半导体设备公司，对标国际竞争对手[5]

中国半导体设备产业动态 - 中国半导体设备国产化进程加速，预计到2025年国产化率有望达到50% [1] - 中微公司通过增资40亿元人民币（增幅300%）强化技术研发和市场拓展，提升全球竞争力 [1] - 中微公司2024年营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献72亿元，同比增长54.7% [2] - 公司2024年研发费用达24.5亿元，同比增长94.3%，扣非净利润13.88亿元，同比增长16.5% [2] - 中微公司人均销售超过400万元，达到国际先进水平 [2] 中微公司技术进展与产能 - CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，累计装机量超4000反应台 [2] - LPCVD设备累计出货量突破150反应台，2024年获4.76亿元批量订单 [2] - ALD设备和EPI设备研发顺利，后者已进入客户端量产验证阶段 [2] - 控股子公司超微半导体拟增资至1.6亿元，重点开发电子束量检测设备 [3] 中微公司战略布局 - 计划在成都投资30.5亿元设立全资子公司，建设研发及生产基地暨西南总部 [3] - 成都项目预计2025年开工，2027年投产，主要研发薄膜设备 [3] - 成都基地将包含研发中心、生产基地和配套设施 [3]