**晶盛机电碳化硅业务与行业分析关键要点**</think> 公司业务与产能布局 - 晶盛机电在西部地区建有碳化硅长晶基地 电力成本低于南方至少一半 显著降低生产成本[2] - 公司海外布局马来西亚基地 计划将产能从30万片扩展到90万片 满足全球市场对导电型碳化硅衬底需求[2] - 宁夏基地负责长晶 上虞基地侧重切磨抛工艺 马来西亚基地为海外布局重要环节[3] - 公司6英寸碳化硅产能每月约1万到2万片 未来逐步转向8英寸生产 新扩建60万片产能全部用于8英寸[3] - 12英寸碳化硅衬底在光学应用和散热性能方面有市场需求 具有发展潜力[3] 技术优势与研发进展 - 公司自2018年起投资8英寸碳化硅 在设备和工艺上取得突破 所有设备均以8英寸为主 兼容6英寸[2] - 晶盛机电已发布12寸衬底和晶体 技术研发完成 正在小规模量产阶段[3] - 目标在2026年一季度向市场提供小规模12寸产品[3][11] - 公司在碳化硅领域布局完整产业链 从长晶到切磨抛加工 再到离子注入及外延设备 以及检测设备[3] - MOCVD设备出货量国内领先 并积极拓展半导体设备零部件业务[3] - 在8英寸碳化硅衬底上采用电镀法 具备成本优势[6] 市场需求与行业趋势 - 新能源车市场对碳化硅技术需求强劲 800伏平台已成为标准配置[2] - 下游龙头企业英飞凌在马来西亚投资500亿用于8寸芯片生产 显示市场对导电型衬底巨大需求[4] - 碳化硅在储能和工控领域用量快速增长 未来应用空间越来越大[31] - 全球范围内 中国碳化硅衬底厂商在质量和成本上处于领先地位 海外两家主要厂商仍参与竞争但中国厂商具有显著优势[8] - 数据中心800伏架构中使用碳化硅材料 能够提升电源效率[30] - 预计到2026年 碳化硅将在数据中心功率半导体需求中占据较高比例[34] 价格竞争与成本优势 - 目前6英寸产品已经出现价格竞争 但8英寸产品仍保持相对理性价格水平[5] - 凭借宁夏地区低廉电力成本和8英寸设备工艺长期积累 公司竞争力将持续增强[5] - 2025年碳化硅8寸线衬底价格非常有竞争力 相比6寸线成本差异不大但产量几乎翻倍[33] - 6寸产品将成为过渡性产品 即使免费提供6寸衬底也无法与8寸竞争[33] 客户拓展与竞争优势 - 在蓝宝石衬底领域已证明竞争力 在8英寸碳化硅衬底上与友商基本同步[6] - 已完成国内外主流客户所有必要测试[6] - 具备强大装备研发能力和技术迭代能力 资本实力雄厚[6] - 与下游汽车厂等大客户合作时 资本实力是重要竞争力之一[6] - 发展速度非常快 目前已取得良好市场定位 并获得国内外头部企业认可[7] 12英寸碳化硅发展前景 - 短期内8英寸仍将占据主导地位 但12英寸在散热性能要求较高应用中有明确需求[9] - 在AR眼镜等应用中使用12英寸芯片 对12英寸碳化硅衬底有明确需求[9] - 半绝缘型碳化硅具有不导电且透明优点 在光学应用中利用完全透光性能[13] - 公司已与超过10家客户沟通 其中四五家完成送样测试并接到少量订单[14] - 与鲲鹏和Xreal战略合作按计划推进 主要集中在8寸产品上[14] - 预计今年年底推出12寸产品 明年一季度提供小批量产品[14] - 目前市场上没有其他材料能替代碳化硅用于AR眼镜 使其具有独特优势[18] - 单片价格达到1万元对于高端产品仍然具有竞争力[18] 设备业务进展 - 6寸MOCVD放量较多 正在进一步拓展业务[21] - 国内MOCVD市场中出货量最大 市占率远高于竞争对手如北方华创[23] - 碳化硅离子注入设备国产化率较低 尤其是在8寸领域需求量较大[24] - 离子注入机单价最高 每台价格约为3000万元[25] - 预计未来三至五年市场规模在100亿至300亿元之间[24] - 半导体领域离子注入机已完成研发 预计2026年向客户端送样验证[26] - 公开销售外延及ALD设备表现良好 具有独特差异化优势[27] - 每年至少投入2-3个具有较大体量新型研发项目[27] - 新项目集中于先进制程和先进封装领域 包括气膜抛光及键合相关技术[29] 半导体设备零部件业务 - 公司决定进入半导体设备零部件领域 因核心供应链零部件存在巨大市场机会[32] - 采取差异化布局策略 聚焦大型 高精密腔体等领域[32] - 从2017年开始每年投入1至2亿元资本开支 累计投入近10亿元[32] - 收入主要来自单件批量生产 总产值约为一两亿美元[33] - 与头部客户处于技术和工艺磨合阶段 预计设备放量后收入明显上升[33] 其他重要信息 - 公司对碳化硅业务充满信心 源于新能源车市场强劲需求和自身技术路线成熟[4] - 先发优势显著 一旦进入供应链难以被超越[5] - 在管理沉淀 半导体管理以及国际业务能力方面有丰富积累[7] - 8寸设备大部分兼容 除了长晶设备外其它加工设备都可以兼容[14] - 碳化硅光波导镜片涉及刻蚀 光刻等高端半导体设备领域 技术相对成熟不存在大技术瓶颈[19] - 批量供应12寸半绝缘型衬底是当前最大挑战[20] - 英伟达800伏数据中心架构中涉及碳化硅材料应用[30] - 碳化硅转化效率比传统硅基材料提高0.5至1个百分点 在大规模能源应用中具有显著意义[31]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025H1总营业收入49.61亿元，同比增长43.88%，归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%，扣非归母净利润5.39亿元，同比增长11.49% [2][5] - 2025Q2营收27.87亿元，同比增长51.26%，环比增长28.25%，归母净利润3.93亿元，同比增长46.82%，环比增长25.47%，扣非归母净利润2.40亿元，同比增长9.16%，环比下滑19.39% [2][5] - 预计2025-2026年营收119亿元、154亿元，归母净利润24.0亿元、33.0亿元，对应PE分别为56倍、41倍 [11] 业务分项表现 - 刻蚀设备销售约37.81亿元，同比增长约40.12% [11] - LPCVD设备销售约1.99亿元，同比增长约608.19% [11] - 高端刻蚀产品新增付运量显著提升，在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [11] 研发与平台化进展 - 2025H1研发投入14.92亿元，同比增长53.70%，占营业收入比例30.07% [11] - CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台，较2024年同期增长超过900个 [11] - ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台，在50多个客户生产线大规模量产 [11] - MOCVD设备保持氮化镓基市场领先地位，Mini-LED设备国际领先，Micro-LED设备获重复订单 [11] - 薄膜沉积设备已推出六款产品（包括CVD钨、HAR钨、ALD钨、ALD氮化钛、ALD钛铝、ALD氮化钽），EPI设备研发进展顺利 [11] 产能扩张计划 - 南昌14万平方米基地和上海临港18万平方米基地已投入使用 [11] - 上海临港滴水湖畔10万平方米总部大楼暨研发中心建设中 [11] - 规划在广州增城区及成都高新区新建生产和研发基地 [11] 运营数据与订单储备 - 存货和合同负债同环比提升，印证订单增长 [11] - 当前股价214.17元，总股本6.26亿股，流通A股6.26亿股 [9]

财务表现 - 2025年上半年营业收入49.61亿元 同比增长43.88% [1] - 归属于母公司净利润7.06亿元 同比增长36.62% [1] - 毛利润较去年同期增加5.52亿元 [3] - 研发投入14.92亿元 同比增长53.70% 占营业收入比重30.07% [1][4] 产品与业务 - 刻蚀设备销售额37.81亿元 同比增长40.12% 覆盖95%以上刻蚀应用 技术延伸至5纳米及更先进制程 [2] - LPCVD设备销售1.99亿元 同比增长608.19% [2] - 高端刻蚀产品在先进逻辑和存储器件中实现大规模量产 [2] - MOCVD设备成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商 [4] - 在研项目涵盖六大类设备20多款新产品 包括CCP/ICP刻蚀设备、金属刻蚀、LPCVD、ALD、外延EPI等 [1] 技术与研发 - 已申请专利3038项 其中发明专利2507项 已获授权专利1901项 其中发明专利1593项 [5] - 采用矩阵式研发管理 独立团队与共享资源结合 [5] - 研发流程包含概念与可行性、Alpha、Beta、量产四个阶段 [5] - 模块化平台化设计缩短新品开发周期 [6] - 布局量检测设备领域 成立子公司"超微公司" [2] 市场与行业 - 半导体制造设备销售额2026年有望达1300亿美元 中国和韩国是主要支出区域 [7] - 中国大陆2030年预计成为全球最大半导体晶圆代工中心 产能占比从2024年21%提升至30% [7] - 绑定中芯国际、长江存储、长鑫存储等头部客户 [8] - 直接触达终端晶圆厂商 深度参与产线规划 [8] 经营策略 - 坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护三大原则 [1] - 构建"设备+工艺+服务"生态闭环 形成长期稳定现金牛业务 [7] - 通过规模效应摊薄单位生产成本 [3] - 优化产品结构提高高附加值产品占比 [3] - 采用"预研—量产—迭代"三级研发体系 [6]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1] 核心观点 - 业绩符合预期 2025年上半年实现营收49 61亿元 同比增长43 88% 归属净利润7 06亿元 同比增长36 62% [4][8] - 受益半导体设备国产化趋势 作为国内半导体设备平台型企业 在刻蚀 MOCVD等设备领域保持领先地位并持续推进国产替代 [1][8][9] - 研发投入持续加大 2025年上半年研发投入14 92亿元 同比增长53 70% 占营收比例达30 07% 涵盖六类设备开发 [8] - 产品线不断丰富 刻蚀设备 CCP累计装机超4500反应台 ICP超1200反应台 MOCVD设备保持国际领先 EPI设备进入先进制程验证阶段 [8][9] - 财务表现稳健 预计2025-2027年归母净利润分别为23 63亿元 30 84亿元 40 59亿元 对应PE 60倍 46倍 35倍 [7][9] 财务数据 - 营收增长强劲 2024年营收90 65亿元 同比增长44 7% 预计2025-2027年营收持续保持30%增速 [7][11] - 盈利能力改善 预计2025-2027年毛利率稳定在43% 净利率从17 8%提升至20 4% ROE从8 2%提升至14 2% [7][11] - 每股指标提升 预计EPS从2024年2 58元增至2027年6 48元 每股净资产从31 52元增至45 54元 [7][11] - 资产负债结构健康 资产负债率预计从24 7%升至32 7% 流动比率保持在2 6以上 无短期借款 [10][11] 业务进展 - 刻蚀设备销售亮眼 2025年上半年刻蚀设备销售37 81亿元 同比增长40 12% LPCVD设备销售1 99亿元 同比增长608 19% [8] - 高端产品突破 PrimoHD-RIEe累计装机超120反应台 PrimoUD-RIE超200反应台 在先进逻辑和存储器件中实现大规模量产 [8][9] - 国际市场拓展 12英寸深硅刻蚀设备在欧洲客户产线获得认证机会 PrimoMenova金属刻蚀设备付运国内重要客户验证 [8][9] - MOCVD设备领先 PRISMO UniMax在Mini-LED显示设备领域国际领先 自2021年发布以来获客户广泛认可 [9] - EPI设备进展 减压EPI设备进入先进制程工艺验证和客户验证阶段 研发团队开发出自主知识产权平台 [9]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 核心观点 - 公司1H25营收同比增长43.88%至49.61亿元，归母净利润同比增长36.62%至7.06亿元 [2] - 2Q25单季度收入同比增长51.26%至27.87亿元，归母净利润同比增长46.82%至3.93亿元 [2] - 研发投入同比大幅增长53.70%至14.92亿元，占营收比重达30.07% [2] - 刻蚀设备业务营收37.81亿元（同比+40.12%），LPCVD设备营收1.99亿元（同比+608.19%） [3] - 预计25-27年营收118/152/198亿元，归母净利润22/31/42亿元，对应P/E为64/45/33倍 [4] 财务表现 - 1H25营收49.61亿元（同比+43.88%），归母净利润7.06亿元（同比+36.62%） [2] - 2Q25营收27.87亿元（环比+28.25%），归母净利润3.93亿元（环比+25.47%） [2] - 2025E预测营收118亿元（同比+30%），归母净利润22亿元（同比+36%） [4][9] - 2026E预测营收152亿元（同比+29%），归母净利润31亿元（同比+42%） [4][9] - 2027E预测营收198亿元（同比+30%），归母净利润42亿元（同比+35%） [4][9] 业务进展 - 等离子体刻蚀设备已应用于65纳米至5纳米先进集成电路产线及先进封装产线 [2] - MOCVD设备在行业领先客户产线大规模量产，成为全球头部氮化镓基LED设备制造商 [2] - LPCVD/ALD薄膜设备获大批量重复订单 [2] - 高端刻蚀产品在先进逻辑/存储器件关键工艺实现大规模量产 [3] - 通过子公司"超微公司"布局量检测设备领域，初步形成平台型设备公司架构 [3] 研发与创新 - 在研项目涵盖六类设备，包括多个关键制程工艺核心设备开发 [2] - 研发费用率持续提升，2024年达15.6%，2025E预计为15.5% [9][11] - 半导体工艺节点持续缩小推动量检测设备向更高精度发展 [3] 市场地位 - 刻蚀和薄膜设备市场重要性持续提升，为公司提供强劲增长动力 [3] - 在先进逻辑器件和先进存储器件多种关键刻蚀工艺实现大规模量产 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入49.61亿元，同比增长43.88% [1] - 归母净利润7.06亿元，同比增长36.62% [1] - 研发投入14.92亿元，同比增长53.7%，占营业收入比重超30% [1] 研发与技术进展 - 新产品开发周期从三年至五年缩短至两年或更短时间 [1] - 在研项目覆盖六类设备 [1] - 等离子体刻蚀设备已应用在65纳米至5纳米及其他先进集成电路加工制造及先进封装生产线 [1] - MOCVD设备在行业领先客户生产线上大规模投入量产 [1] - 新开发LPCVD和ALD薄膜设备已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单 [1] 战略规划 - 积极考虑投资和并购以整合产业链上下游和相关资源 [1] - 预计未来五年到十年覆盖集成电路关键领域超过60%的设备市场 [1]

中芯国际财务表现 - 上半年营收323.48亿元，同比增长23.1% [2][3] - 归母净利润23.01亿元，同比增长39.8% [2][3] - 晶圆代工业务收入303.53亿元，同比增长25.9% [3] - 销售晶圆数量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [3] - 晶圆平均售价6482元/片，高于上年同期的6171元/片 [3] 中芯国际技术与研发 - 累计获得授权专利1.42万件，其中发明专利1.23万件 [4] - 拥有集成电路布图设计权94件 [4] - 上半年研发投入23.75亿元，占营收比重7.3% [4] 中微公司财务表现 - 上半年营收49.61亿元，同比增长43.88% [2][5] - 归母净利润7.06亿元，同比增长36.62% [2][5] - 过去14年营收年均增长超35% [2][5] - 等离子体刻蚀设备销售收入37.81亿元，同比增长40.1% [5] - 薄膜沉积设备收入同比增长608.2% [6] 中微公司技术进展与市场地位 - 刻蚀设备覆盖95%以上刻蚀应用，技术延伸至5纳米及更先进制程 [5] - 钨系列产品通过关键存储客户端量产验证并获批量订单 [6] - 开发出ALD氮化钛、钛铝、氮化钽等金属栅系列产品，达世界先进水平 [6] - MOCVD设备在氮化镓基LED市场领先，并拓展至碳化硅、氮化镓功率器件等领域 [6] - 付运首台红黄光LED专用MOCVD设备至国内领先客户 [6] 中微公司研发投入与战略规划 - 上半年研发投入14.92亿元，同比增长53.7% [5] - 研发费用占营收比重突破30% [5] - 计划通过有机生长和外延扩展覆盖半导体高端设备的50%-60% [6] - 积极考虑投资和并购，目标成为平台型集团公司 [6] 产能与基础设施 - 上海临港和南昌高新区生产基地产能稳步提升 [7] - 临港10万平方米总部研发大楼预计2025年底建成 [7] - 启动广州增城区和成都高新区新研发生产基地建设 [7] 市场数据 - 中芯国际收盘价119.22元/股，总市值9521.3亿元 [2] - 中微公司收盘价225.5元/股，总市值1412亿元 [2]

核心财务表现 - 中芯国际上半年营收323.48亿元同比增长23.1% 归母净利润23.01亿元同比增长39.8% [1][2] - 中微公司上半年营收49.61亿元同比增长43.88% 归母净利润7.06亿元同比增长36.62% 延续14年营收年均增长超35%的势头 [1][4] 业务驱动因素 - 中芯国际晶圆销量同比增长19.9%至468.2万片（8英寸等效） 平均售价提升至6482元/片 [2] - 中微公司等离子体刻蚀设备销售收入37.81亿元同比增长40.1% 覆盖95%以上刻蚀应用并延伸至5纳米制程 [4] - 中微公司薄膜沉积设备销售收入同比增长608.2% 钨系列产品通过存储客户端量产验证 [5] 研发与技术储备 - 中芯国际研发投入23.75亿元占营收7.3% 累计获授权专利1.42万件（发明专利1.23万件） [3] - 中微公司研发投入14.92亿元同比增长53.7% 占营收比重突破30% [4] - 中微公司开发出ALD氮化钛/钛铝/氮化钽系列产品 薄膜性能达世界先进水平 [5] 产能与战略布局 - 中微公司上海临港和南昌基地产能提升 10万平方米总部研发大楼预计2025年底建成 [6] - 公司在广州增城和成都启动新研发生产基地 计划通过有机生长与外延扩展覆盖50%-60%半导体高端设备市场 [6] - 中微公司MOCVD设备拓展至碳化硅/氮化镓功率器件领域 首台红黄光LED设备已付运客户验证 [6] 市场地位 - 中芯国际为全球领先集成电路晶圆代工企业 提供8/12英寸晶圆代工服务 [2] - 中微公司刻蚀设备获领先客户批量订单 市场占有率持续提升 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入49.61亿元 同比增长43.88% [1] - 归属于母公司净利润7.06亿元 同比增长36.62% [1] - 研发投入14.92亿元 同比增长53.7% 研发费用率30.07% 显著高于科创板10%-15%的平均水平 [1] - 对外股权投资产生收益1.68亿元 较2024年同期亏损0.08亿元改善1.76亿元 [1] 刻蚀设备业务 - 刻蚀设备销售收入37.81亿元 同比增长40.12% 占总收入75%以上 [1][2] - 技术覆盖95%以上刻蚀应用 延伸至5纳米及更先进制程 [2] - 高端产品在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [1] 薄膜沉积设备业务 - LPCVD设备销售收入1.99亿元 同比增长608.19% [1][3] - ALD设备系列产品通过多个先进逻辑客户验证 薄膜性能达世界先进水平 [3] - 钨系列产品通过关键存储客户端量产验证并获批量订单 [3] 技术研发与产品布局 - 新产品开发周期缩短至两年内 在研项目覆盖六大类设备二十余款新品 [2] - 研发项目包括新一代CCP/ICP刻蚀设备、薄膜沉积设备、外延设备及量检测设备 [2] - MOCVD设备在氮化镓基LED市场保持领先 并拓展至碳化硅、氮化镓功率器件等新兴领域 [3] 产能扩张与基地建设 - 上海临港和南昌高新区生产基地产能稳步提升 [4] - 临港10万平方米总部研发大楼预计2025年底建成 [4] - 启动广州增城区和成都高新区新研发生产基地建设 [4] 行业前景与战略规划 - SEMI预测2025年全球半导体设备市场规模达1210亿美元 2026年将增长至1390亿美元 [4] - 公司计划通过有机生长和外延扩展覆盖半导体高端设备50%-60%市场 [3] - 长期愿景成为全球第一梯队半导体设备公司 [4]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入约49.61亿元，同比增长约43.88% [3] - 2025年上半年归母净利润为6.8亿元到7.3亿元，同比增加31.61%到41.28% [3] 业务增长驱动因素 - 刻蚀设备收入增长约40.12%，达37.81亿元 [4] - LPCVD薄膜设备收入增长约608.19%，达1.99亿元 [4] - 先进逻辑和先进存储产线的刻蚀设备出货量快速增长 [4] - 高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产 [4] 研发投入与创新 - 2025年上半年研发投入约14.92亿元，同比增加5.21亿元（增长约53.70%） [6] - 研发投入占营业收入比例约为30.07%，远高于科创板上市公司平均水平的10%~15% [6] - 研发费用11.16亿元，较2024年上半年增长约5.49亿元（增长约96.65%） [6] - 新产品开发周期从三到五年缩短至两年或更短时间 [5] - 在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发 [5] 产品开发进展 - LPCVD薄膜设备累计出货量已突破150个反应台 [6] - EPI设备已进入客户端量产验证阶段 [6] - Micro-LED和高端显示领域的MOCVD设备开发及客户验证取得良好进展 [6] - 正在开发用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的相关设备 [6] - 其他多个关键薄膜沉积设备研发项目进展顺利，有望尽快进入客户验证阶段 [6]