核心业绩表现 - 预计2025年营业收入约123.85亿元，较2024年增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [1][5] - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为20.80亿元至21.80亿元，同比增长约28.74%至34.93% [1][5] - 预计2025年扣除非经常性损益的净利润为15.00亿元至16.00亿元，同比增加约8.06%至15.26% [2][5] 收入构成与增长驱动 - 刻蚀设备销售是核心收入来源，2025年销售约98.32亿元，同比增长约35.12% [5] - LPCVD和ALD等半导体薄膜设备收入增长迅猛，达5.06亿元，同比增长约224.23% [5] - 业绩增长主要得益于等离子体刻蚀设备获得更多客户认可，高端产品新增付运量显著提升，以及关键工艺实现稳定可靠的大规模量产 [3][7] 研发投入与技术创新 - 2025年研发投入约37.36亿元，较2024年增长12.83亿元，增幅约52.32%，研发投入占营业收入比例高达30.16% [1][9] - 2025年研发费用约24.72亿元，较2024年增长约10.54亿元，增幅约74.36% [9] - 新产品开发成效显著，近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备并进入市场，部分设备已获重复订单 [7] - 在刻蚀设备领域，CCP产品保持高速增长，ICP设备开发取得良好进展，加工精度达单原子水平，截至2025年底刻蚀设备反应台全球累计出货超6,800台 [3] - 在薄膜设备领域，LPCVD、ALD等十多款设备性能达国际领先水平，LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台 [3][7] - 在EPI设备领域，减压外延设备已付运至成熟及先进制程客户验证，常压外延设备进入工艺验证阶段 [3] 市场拓展与产品布局 - 公司在氮化镓基MOCVD设备市场保持国际领先地位，并积极布局碳化硅和氮化镓基功率器件市场 [8] - 在Micro-LED等显示领域的专用MOCVD设备开发取得良好进展，多款新产品进入客户端验证 [8] - 新型八寸碳化硅外延设备、新型红黄光LED应用设备已付运至国内领先客户验证 [8] - 正在开发更多化合物半导体外延设备，并陆续付运至客户端验证 [3] 运营与产能保障 - 南昌约14万平方米和上海临港约18万平方米的生产研发基地已投入使用，保障了销售快速增长 [8] - 公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定安全，设备交付率保持较高水准 [8] - 运营管理水平提升，对产品成本及运营费用的控制能力有效增强 [8] 利润变动原因分析 - 归母净利润增长主要由于营业收入增长带动毛利较去年增长约11.45亿元，以及计入非经常性损益的股权投资收益增加约4.13亿元至6.11亿元 [9] - 扣非净利润增长主要受营业收入增长带来的毛利增加约11.45亿元，以及研发费用大幅增加约10.54亿元的共同影响 [9]

核心财务表现 - 预计2025年度实现营业收入约123.85亿元，同比增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [1] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润在20.80亿元至21.80亿元之间，同比增加4.64亿元至5.64亿元，同比增长约28.74%至34.93% [1] - 预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润在15.00亿元至16.00亿元之间，同比增加约8.06%至15.26% [1] 主营业务发展 - 核心等离子体刻蚀设备销售收入预计同比增长约35.12% [1] - 刻蚀设备反应台全球累计出货量截至2025年底已超过6,800台 [1] - 针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，相关工艺已实现稳定可靠的大规模量产 [1] 新产品拓展 - 为先进器件开发的LPCVD、ALD等十多款薄膜设备顺利进入市场并获得重复性订单，相关销售收入预计实现约224.23%的同比大幅增长 [2] - 外延（EPI）设备已进入客户端量产验证阶段 [2] - MOCVD设备在巩固传统市场领先地位的同时，在碳化硅、Micro-LED等新应用领域的布局取得了良好进展 [2] 研发与创新投入 - 2025年全年研发投入预计约37.36亿元，较上年大幅增长约52.32%，研发投入占营业收入的比例达到30.16% [2] - 研发费用预计增长约74.36% [2] - 高强度的研发投入体现了公司致力于通过技术创新弥补国产设备短板、积极追赶国际先进水平的决心 [2] 运营与产能支撑 - 公司在南昌和上海临港的生产研发基地已投入使用，保障了产能供应 [2] - 供应链管理持续优化，确保了设备的及时交付，为销售规模的快速扩张提供了有力支持 [2]

核心财务业绩 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为20.80亿元—21.80亿元，同比预增28.74%—34.93% [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为15.00亿元—16.00亿元，同比预增8.06%—15.26% [1] 主营业务（等离子体刻蚀设备）表现 - 等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一，市场空间广阔，技术壁垒较高 [1] - 等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户认可 [1] - 针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升 [1] - 先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产 [1] 新产品开发与市场进展 - 近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备，多款新型设备产品已进入市场 [1] - 部分新设备已获得重复性订单 [1] - LPCVD设备累计出货量突破三百个反应台 [1] - 其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进 [1] - EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段 [1] MOCVD设备业务布局 - 持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位 [2] - 积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场 [2] - 在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展 [2] - 几款MOCVD新产品进入客户端验证阶段 [2] - 新型八寸碳化硅外延设备、新型红黄光LED应用的设备已付运至国内领先客户开展验证，目前进展顺利 [2] 产能与供应链保障 - 南昌约14万平方米的生产和研发基地、上海临港约18万平方米的生产和研发基地已经投入使用，保障了销售快速增长 [2] - 持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全 [2] - 设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付为销售增长提供有力支撑 [2] 研发与运营管理 - 特别重视核心技术创新，强调创新和差异化并保持高强度研发投入 [2] - 运营管理水平持续提升，对产品成本及运营费用的控制能力有效增强 [2]

核心事件 - 中微公司董事长兼总经理尹志尧计划减持不超过29万股公司股份，占公司总股本比例0.046%，按最新股价计算市值约9764万元 [2][10] - 减持原因为尹志尧已从外籍恢复为中国籍，为依法办理相关税务的需要 [2][10] - 减持方式为集中竞价，减持期间为2026年1月30日至2026年4月29日，拟减持股份来源为IPO前取得 [3][11] 关键人物背景 - 尹志尧是半导体领域传奇人物，拥有深厚的科研与产业背景，曾就职于英特尔、泛林半导体和应用材料等国际领先公司 [3][4][12] - 在应用材料工作期间，参与并领导了国际几代等离子体刻蚀机研发，拥有86项美国专利和200多项国际专利，被誉为“硅谷最有成就的华人之一” [4][12] - 2004年，时年60岁的尹志尧决定回国创业，创立了中微公司 [5][13] 公司业务概况 - 公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售 [5][13] - 等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米至5纳米及其他先进的集成电路加工制造及先进封装生产线 [5][13] - MOCVD设备在行业领先客户生产线上大规模量产，公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商 [5][13] - 近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单 [5][13] 国籍变更信息 - 根据公司2022年年报，尹志尧为美国国籍 [6][14] - 2023年年报未披露其国籍信息 [8][15] - 2024年年报显示，尹志尧国籍已变更为中国国籍 [8][16]

核心事件概述 - 中微公司董事长、总经理尹志尧计划减持不超过29万股公司股份，占总股本0.046%，按最新股价计算市值约9764万元 [2] - 此次减持计划的直接原因是尹志尧已从外籍恢复为中国籍，为依法办理相关税务的需要 [3] - 减持计划的具体细节：减持方式为集中竞价，减持期间为2026年1月30日至2026年4月29日，股份来源为IPO前取得 [4] 董事长尹志尧背景 - 尹志尧出生于1944年，拥有深厚的科研背景，先后毕业于中国科学技术大学、北京大学，并在加州大学洛杉矶分校获得物理化学博士学位 [4] - 在硅谷拥有超过20年的半导体行业顶尖经验，曾就职于英特尔、泛林半导体和应用材料等国际巨头，担任核心技术与管理职务 [5] - 在应用材料公司工作期间，参与并领导了国际几代等离子体刻蚀机的研发，拥有86项美国专利和200多项国际专利，被誉为“硅谷最有成就的华人之一” [5] - 于2004年，时年60岁，决定回国创业并创立了中微公司 [6] 公司业务与行业地位 - 公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售 [6] - 核心产品等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线 [6] - 公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商 [6] - 近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单 [6] 董事长国籍变更 - 根据2022年年报，尹志尧为美国国籍 [7] - 2023年年报未披露其国籍信息 [8] - 根据2024年年报，尹志尧国籍已变更为中国国籍 [9][10]

核心事件：大股东及高管披露减持计划 - 公司第二大股东巽鑫投资计划在2026年1月30日至4月29日期间，减持不超过12,522,906股，占公司总股本的2% [1][2] - 减持方式包括集中竞价（不超过6,261,453股）和大宗交易（不超过6,261,453股） [2] - 公司董事长、总经理尹志尧同期计划减持不超过29万股，占公司总股本的0.046% [2] 股东持股与减持历史 - 截至公告日，巽鑫投资持有公司股份68,473,916股，占总股本的10.94% [2] - 巽鑫投资最初持股93,337,900股，占总股本的15.10%，自2023年5月11日起开始减持 [2] - 此次是巽鑫投资近半年内第二次减持，其在2025年9月至11月期间已减持12,522,906股（2%），减持价格区间为236.22元至289.22元/股 [2] - 尹志尧最初持股620.03万股，占总股本的1.01%，自2022年8月17日起开始减持 [3] - 过去一年内，尹志尧已减持17万股（0.027%），减持价格区间为170.76元至207.36元/股 [3] - 尹志尧累计已减持公司股票204.08万股，累计套现约2.67亿元，叠加本次计划减持，其累计套现金额将达3.67亿元 [3] 公司高管减持情况 - 2025年7月至9月期间，公司核心技术人员张凯、何伟业、刘志强均多次减持股份 [3] - 2024年尹志尧薪酬为1485万元，较上年的977.8万元上涨507万元 [3] 公司主营业务与近期业绩 - 公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，产品包括等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD设备 [3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40% [3] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，同比增长约32.66% [3] 公司财务表现与潜在压力 - 2025年前三季度，公司净利润增速滞后于营收增速，两者差距为13.74个百分点 [4] - 2025年第三季度，净利润增速与营收增速的差距扩大至23.12个百分点 [4] - 公司负债规模逐年上升，2024年末负债合计64.82亿元，2025年三季度末负债规模升至83.46亿元 [4]

公司股东减持计划 - 公司第二大股东巽鑫（上海）投资有限公司计划减持不超过12,522,906股，占公司总股本的2% [1] - 减持期间为2026年1月30日至2026年4月29日，方式包括集中竞价和大宗交易，各不超过6,261,453股 [1][2] - 巽鑫投资当前持股68,473,916股，占总股本的10.94%，此次减持股份来源于IPO前取得 [2] 股东历史减持情况 - 巽鑫投资在近半年内已进行过一次减持，于2025年9月至11月期间减持12,522,906股（比例2%），减持价格区间为236.22元至289.22元/股 [2] - 巽鑫投资最初持股93,337,900股，占总股本的15.10%，自2023年5月11日起开始第一次减持 [2] - 公司董事长、总经理尹志尧同步披露减持计划，拟于2026年1月30日至4月29日减持不超过290,000股，占公司总股本的0.046% [2] 高管减持与持股变动 - 2024年尹志尧薪酬为1485万元，较上年的977.8万元上涨507万元 [3] - 过去一年内，尹志尧已减持170,000股（占公司总股本的0.027%），减持价格区间为170.76元至207.36元/股 [3] - 尹志尧最初持股6,200,300股（占总股本的1.01%），自2022年8月17日起首次减持，累计已减持2,040,800股，累计套现约2.67亿元，叠加本次计划减持后累计套现金额将达3.67亿元 [3] 其他核心人员减持 - 2025年7月至9月期间，公司核心技术人员张凯、何伟业、刘志强均多次减持股份 [3] 公司主营业务 - 公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售 [3] - 主要产品包括等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD设备，并提供配件及服务 [3] - 下游客户为集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品制造公司 [3] 公司近期财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40% [3] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润12.11亿元，同比增长约32.66% [3] - 2025年第三季度，公司净利润增速较营收增速低23.12个百分点，反映出成本控制或盈利能力有待优化 [4] 公司负债情况 - 公司负债规模逐年上升，2024年末负债合计64.82亿元 [4] - 截至2025年第三季度末，公司负债规模升至83.46亿元，负债压力有所加大 [4]

交易方案核心 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式，向41名交易对方购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权 [1] - 发行股份购买资产的股份发行价格确定为216.77元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] - 募集配套资金总额不超过拟以发行股份方式购买资产的交易价格的100%，且发行股份数量不超过交易后总股本的30% [2] 交易目的与战略意义 - 交易将使公司成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越 [4] - 整合填补了公司在湿法设备领域的空白，提升在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力 [4] - 标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [3] 交易结构与控制权影响 - 本次交易预计不构成关联交易、重大资产重组及重组上市 [3] - 交易完成后，公司仍无实际控制人，控制权不会发生变更 [3] - 标的公司控股股东为杭州众芯硅，实际控制人为GU HAIYANG，其合计控制标的公司26.94%表决权 [4][5] 标的公司财务数据 - 2023年度、2024年度、2025年1至11月，标的公司营业总收入分别为10,836.33万元、5,287.17万元、12,843.97万元 [5] - 同期，标的公司净利润分别为-15,048.88万元、-16,150.37万元、-12,378.85万元 [5] - 截至2025年11月30日，标的公司总负债为33,504.39万元，所有者权益为71,762.13万元 [6] 公司历史融资情况 - 公司于2019年7月22日科创板上市，发行价格29.01元/股，募集资金净额144,570.28万元 [6] - 2020年度向特定对象发行A股股票，发行价格102.29元/股，实际募集资金净额为811,816.24万元 [8] - IPO及定增合计募资975,829.41万元 [9]

交易方案概览 - 中微公司于2025年12月31日发布预案，拟通过发行股份及支付现金方式购买杭州众硅64.69%的股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，公司股票将于2025年1月5日复牌 [2][4] - 本次交易涉及41名交易对方，包括杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业等 [4] 标的公司业务 - 杭州众硅主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产、销售及提供整体解决方案，属于湿法工艺核心设备 [5] - 杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [5] 交易战略意义 - 交易前，中微公司主营业务为刻蚀设备、薄膜设备、MOCVD设备等高端半导体设备的研发、生产和销售 [6] - 通过本次交易，公司将填补在湿法设备领域的空白，成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商 [6] - 此次整合实现了公司从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，显著提升了在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力 [6] 公司近期财务与市场表现 - 2025年前三季度，中微公司实现营收80.63亿元，同比增长46.4%；归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66% [6] - 公司股票停牌前每股报271.72元，2025年全年股价涨幅超44%，最新市值为1708亿元 [6]

交易概况 - 中微公司于2025年12月31日发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，公司股票将于2025年1月5日开市起复牌 [2] - 公司拟以发行股份及支付现金方式购买杭州众芯硅工贸有限公司等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权 [4] - 同时，公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [4] 交易标的 - 标的公司杭州众硅主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备 [4] - 杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [4] 交易影响与战略意义 - 通过本次交易，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商 [6] - 交易实现了公司从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，填补了公司在湿法设备领域的空白 [6] - 整合显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力 [6] 公司财务与市场表现 - 2025年前三季度，中微公司实现营收80.63亿元，同比增长46.4% [6] - 2025年前三季度，公司归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66% [6] - 公司股票停牌前每股报271.72元，2025年全年股价涨幅超44%，最新市值为1708亿元 [6] 公司原有业务 - 在本次交易前，中微公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售 [5] - 公司向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品制造公司销售刻蚀设备、薄膜设备和MOCVD设备、提供配件及服务 [5]