报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][68] 报告核心观点 - 报告认为，中微公司作为中国领先的前道半导体装备供应商，其未来三年业绩的关键驱动力将主要来自先进逻辑及高层数3D NAND工艺演进带来的结构性需求增长，而非市场普遍关注的国产替代进程 [5] - 报告核心逻辑在于，随着逻辑制程向5nm及以下、3D NAND向200+层及多deck架构演进，刻蚀与薄膜沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模均将显著提升，而中微公司凭借在高深宽比刻蚀、金属栅与钨填充沉积等关键节点的技术储备与验证进展，有望成为核心受益厂商 [5][56] - 报告预计公司2025-2027年归母净利润分别为21.81亿元、31.59亿元、42.79亿元，对应同比增长35.0%、44.8%、35.5%，对应市盈率分别为78.61倍、54.28倍、40.07倍 [3][4][68] - 报告认为，尽管当前估值高于部分同业，但基于公司在先进逻辑节点刻蚀设备的持续验证以及薄膜沉积产品线进入规模化放量阶段的稀缺性，应给予一定估值溢价 [3][68] 公司概况与业务 - 中微公司是中国领先的前道半导体装备供应商，核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备 [8] - 公司刻蚀设备已覆盖65nm至5nm及更先进制程，并在全球一线晶圆厂实现规模化导入 [5][8] - 公司2024年收入结构以专用设备为主，占比达86.2%，利润占比83.5%；备品备件收入占比12.8%，利润占比15.1% [16][17] - 公司股权结构以产业资本为主，前两大股东上海创业投资有限公司和巽鑫（上海）投资有限公司合计持股超过27% [11][12] - 公司持续拓展产品线，从集成电路设备向LED、MEMS、功率器件、显示面板、太阳能电池等泛半导体领域延伸，以平滑行业周期波动 [18] 财务表现与预测 - 公司收入从2020年的22.73亿元增长至2024年的90.65亿元，四年复合增长率达41.3% [22] - 2025年前三季度实现营业收入80.63亿元，同比增长46.4% [22] - 公司归母净利润从2020年的4.92亿元增长至2024年的16.16亿元，四年复合增长率34.6% [23] - 2024年归母净利润同比减少9.5%，主要因研发投入加大及缺少2023年股权处置投资收益所致 [4][23] - 2025年前三季度归母净利润达12.11亿元，同比增长32.7%，盈利能力明显修复 [23] - 报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为121.58亿元、162.03亿元、206.31亿元，同比增长34.12%、33.27%、27.33% [4][65] - 报告预测公司毛利率将从2025年的41.83%逐步提升至2026-2027年的42.69% [4][67] 行业趋势与市场 - 全球半导体市场正处于新一轮增长期，预计将从2024年的6310亿美元增长至2026年的9750亿美元，2027-2028年有望突破万亿美元规模 [34][36] - 2025-2026年全球半导体市场增长将集中在逻辑与存储领域，逻辑市场预计2025年增长37.1%，存储市场预计2026年增长39.4% [36][38] - 全球半导体设备市场预计将从2024年的1255亿美元增长至2027年的1505亿美元，年复合增长率约11.3% [5][40] - 中国大陆半导体设备市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，预计将从2024年的491亿美元增长至2027年的662亿美元 [5][40] 核心技术驱动力与公司优势 - **先进制程演进驱动设备需求结构性提升**：逻辑制程从7nm向5nm及以下推进，以及3D NAND层数向200+层及多deck架构演进，使得刻蚀与沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模提升约1.7-2.0倍 [5][56] - **多重图案化技术增加刻蚀需求**：自20nm节点起，为突破光刻物理极限，普遍采用双重或三重图案化技术，导致刻蚀次数成倍增加 [45][47] - **三维架构成为主流**：晶体管向FinFET、GAA、CFET等三维结构演化，制造瓶颈从光刻转向沉积与刻蚀环节，相关设备投入呈倍数级抬升 [52] - **公司刻蚀技术优势**：公司已形成覆盖CCP、ICP、单/双反应台在内的共三代18种完整刻蚀机型体系，在65nm-5nm及更先进节点稳定量产，并针对超高深宽比刻蚀（如40:1掩膜刻蚀、60:1以上介质刻蚀）构建了差异化能力 [57][60] - **薄膜沉积业务成为第二增长曲线**：公司LPCVD、ALD等薄膜沉积新产品相继通过客户验证并形成批量出货，2025年前三季度该业务收入约4亿元，同比增幅超1300% [5] - **外延设备加速商业化**：硅及SiGe外延设备已陆续导入头部客户的量产验证环节 [5]

文章核心观点 - 2025年中国半导体产业在AI算力需求爆发、国产供应链自主化加速与全球半导体周期回暖三重驱动下迎来高质量发展关键窗口期[2] - 半导体板块成为A股最具活力板块之一，Wind半导体指数截至11月底累计上涨约34%，显著跑赢沪深300[2] - 资本市场对国产半导体设备与高性能芯片设计持续看好，产业链上游自主可控能力被进一步放大[3] 2025半导体板块市场表现 - 中上游环节表现最为抢眼，申万半导体设备指数涨幅约47%，国金半导体设备20指数以约62%涨幅位居板块首位[3] - 数字芯片设计板块表现亮眼，申万数字芯片设计指数涨幅约56%，成为带动板块上行核心动力[3] - 个股层面赛微电子、芯原股份等企业实现超180%涨幅，显示市场对模拟芯片、IP授权与消费级存储等细分领域持续看好[4] - 寒武纪-U、中芯国际和海光信息以合计超4.1万亿元成交额占据板块交易主导地位，显示资金对国产AI芯片与先进制程制造高度关注[4] 2025半导体上市企业价值榜 - 和讯财经研究院基于181家上市公司系统研究发布"2025中国半导体上市公司价值榜"[5] - 价值榜TOP10公司包括海光信息、寒武纪、中微公司、北方华创、澜起科技、汇顶科技、广立微、豪威集团、中芯国际、概伦电子[19] 细分赛道价值评估 - 半导体行业在国产替代持续加速背景下表现最为突出，行业平均得分1203.38位居所有细分赛道之首[17] - 半导体行业在研发创新(326)、财务健康(454)、成长潜力(225)、市场表现(196)四个维度均表现强劲[17] - 硬件设备领域平均得分1069.08位居第二，软件服务行业内部差异显著呈现两极分化特征[16][17] 多维度企业表现分析 - 研发创新维度海光信息、中微公司、广立微、概伦电子、龙芯中科、芯原股份等处于高分群体，在CPU/GPU、EDA、IP授权、刻蚀设备等关键技术链条形成多点突破[10] - 财务健康维度中芯国际、寒武纪、澜起科技、豪威集团等企业显示出成熟赛道商业模型稳定、现金流稳健、抗周期能力较强[11] - 成长潜力维度寒武纪、广立微、中科飞测、天岳先进、思特威等公司表现亮眼，AI芯片、EDA与测试设备、第三代半导体等细分领域成为资本布局重点[11] - 市场表现维度中微公司、北方华创、豪威集团、澜起科技等公司评分较高，呈现"强者更强"头部溢价效应[11]

中微公司电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 行业为半导体设备制造 公司为中微公司[1] 公司业务结构与产品 * 核心业务为半导体设备 刻蚀设备营收占比高达82% 薄膜设备收入同比增长13倍 占比6.6% MOCVD设备收入也有数亿元[2] * 专用设备占总营收86% 规模约78.1亿元 其中刻蚀设备占专用设备93% 即73亿元[5] * 备用配件业务占比12.83% 规模约11.63亿元 服务收入较小 仅0.89亿元 占总营收1%至2%[5][6] * 产品线从CCP刻蚀机 MOCVD逐步扩展到ICP及薄膜设备 目前践行3D发展战略 目标未来5至10年内将半导体设备覆盖率提升至60%以上[4] * 在刻蚀设备方面 覆盖95%以上国内需求 拥有三代八种等离子刻蚀设备 已出货4,500多台CCP反应台和1,200多台ICP反应台[17][18] * 在薄膜沉积技术方面 主要涉及CVD PVD及ALD技术 已有6款薄膜设备 前三季度收入达4亿多元[18] 公司财务与订单状况 * 2020-2024年营收复合增速41% 净利润复合增速35%[2] * 2024年毛利率降至41% 主要受行业周期及新业务影响[2] 目前为39%[7] * 研发费用持续增长 2024年前三季度增长22.25%[2][7] * 存货维持在年度收入80%左右 合同负债约44亿元 订单状况稳健 同比增长超40%[2][7] * 未来三年营收预计增速分别为33% 29%和27% 归母净利润增速或更快[3][19] 行业市场与国产化现状 * 中国半导体设备市场规模约500亿美元 占全球42% 预计未来5-10年仍居首位 年均增速超15%[2][9] * 晶圆厂设备投资占比高达70%-80% 16/14纳米节点设备投资比例达85%[9] * 刻蚀设备成熟制程国产化率约50% 先进制程低于15% 薄膜沉积设备成熟制程国产化率约20% 先进制程低于10% 综合国产化率显著提升但速度仍偏慢[2][9] * 中国12寸晶圆厂月产能2024年增长15%至885万片 预计2025年增至1,000多万片 占全球三分之一 未来两年产能增速预计保持两位数[2][12] * 随着技术进步和3D结构发展 对刻蚀和薄膜等关键设备需求显著增加 例如7纳米工艺需140次刻蚀 是28纳米工艺2.5倍[10][11] 公司竞争优势与市场地位 * 作为国内龙头企业 在刻蚀和薄膜等关键领域具有重要地位 在新建晶圆厂中产品占比约20%至40%[15] * 国内半导体设备行业在刻蚀和薄膜领域提升速度预计每年保持5%至10% 未来五年国产化率可能从当前20%-30%提高到90%以上[16] * 公司业务覆盖约40%的潜在市场规模 未来可能达到60% 尽管营收仅100亿人民币 但潜在市场规模达千亿级别[16] 发展战略与未来展望 * 发展战略以半导体刻蚀和薄膜设备为核心 积极拓展量测 TSV等新兴半导体领域 并涉足大健康 环保及软件系统领域[8] * 未来3-10年 公司在国内新建晶圆厂市场覆盖率预计达78%-90% 年均增长率可能保持15%-20%[20] * 短期催化剂包括政府支持 国际贸易变化导致国产化加速 以及公司自身刻蚀设备份额提升 新增薄膜设备种类 量测设备突破等[21] 风险与估值 * 面临风险包括产品研发和验证不及预期 国际贸易规则变化 下游代工厂扩建速度放缓 芯片过剩导致需求不足等[24] * 当前估值较高 在70-80倍市盈率左右 但考虑到技术壁垒及发展前景 具有合理性[19][22] * 与全球龙头企业如应用材料（收入200-300亿美元）相比 收入规模相差约20倍 市值差十几倍 但增长预期较高 估值有提升空间[22][23] * 长期持有（10年以上）随时布局合理 保守投资者可等待估值回调至40倍以下[23]

中微公司 (688012) 核心观点 - 中微公司是国内半导体设备龙头企业，核心产品为刻蚀设备与薄膜沉积设备，首次覆盖给予买入评级 [5] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为120.74亿元、156.40亿元和197.88亿元，同比增速分别为33.19%、29.54%和26.52% [9] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为20.46亿元、32.04亿元和43.44亿元，同比增速分别为26.62%、56.60%和35.60% [9] 中微公司 (688012) 业务分析 - 公司刻蚀设备业务是核心，2025年前三季度刻蚀设备营收61.01亿元，同比增长38.26%，占总营收约76% [6] - 公司已成功研制三代共18种等离子体刻蚀设备，12英寸高端刻蚀设备已实现从65nm至5nm及更先进制程的量产应用 [6] - 随着制程进步，刻蚀需求大幅提升，一片7nm芯片需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程的40次增长超过2.5倍 [6] - 公司薄膜沉积业务高速增长，2025年前三季度LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长1332.69% [7] - 公司氮化镓MOCVD设备保持全球领先，2024年MOCVD设备营收3.79亿元，并积极向Mini/Micro LED和功率器件领域延伸 [7] - 公司研发投入强度高，2025年前三季度研发费用达17.94亿元，同比增长96.30%，研发费用率高达22.25% [5] 金发科技 (600143) 核心观点 - 金发科技正从改性塑料龙头向全球化工新材料平台型企业转型，首次覆盖给予买入评级 [10][12] - 预计公司2025-2027年EPS分别为0.54元、0.66元、0.85元，对应2025年11月19日收盘价PE分别为35.01倍、28.51倍、22.16倍 [12] - 2025年前三季度公司实现营业收入496.16亿元，同比增长22.62%；归母净利润10.65亿元，同比增长55.86% [10] 金发科技 (600143) 业务分析 - 公司改性塑料业务基本盘稳固，2025年前三季度销量达209.08万吨，同比增长18.16%，贡献收入256.04亿元，同比增长14.39% [11] - 改性塑料业务毛利率稳定在20%上下，居于上市同行前列，得益于打通上下游一体化产业链的商业模式 [11] - 截至2024年底，公司改性塑料总产能达到372万吨/年，产能行业领先 [11] - 公司新材料业务快速成长，2025年前三季度销量20.08万吨，同比增长22.36%，带动营收30.69亿元，同比增长21.33% [12] - 新材料产品如LCP、PPA等定位硬科技的国产替代，深度绑定新能源汽车、AI算力等产业升级方向 [12] - 公司积极布局海外市场，拥有印度、美国、德国等多个海外基地，并正积极推进波兰、墨西哥等基地建设 [10] 财经新闻与行业动态 - 国务院副总理何立峰调研强调要支持跨境电商等新业态发展，持续推动外贸提质增效，并加强关键核心技术攻关 [14] - 11月LPR报价持稳，1年期LPR为3.0%，5年期以上LPR为3.5% [14] - 磷酸铁锂行业推进反内卷，行业协会将建议设成本红线规范报价，以应对行业连续多年整体性亏损 [15] - 美国9月季调后非农就业人口增11.9万人，远高于预期的5万人；失业率为4.4%，创2021年以来新高 [15]

公司定位与核心业务对比 - 中微公司是专注于刻蚀设备的后来者，其12英寸高端刻蚀设备已应用于5nm及以下工艺的国际知名客户最先进生产线[1] - 中微公司业务高度集中于刻蚀设备，2024年该板块收入72.77亿元，占总营收90.65亿元的80.28%[7] - 北方华创是平台化发展的企业，拥有刻蚀设备与薄膜沉积设备两张“王牌”，2024年后者收入超100亿元，刻蚀设备收入超80亿元，其他板块收入整体约百亿元[7] - 两家公司技术路线不同，中微公司起步于CCP刻蚀，北方华创聚焦ICP刻蚀[5] 研发投入与技术创新 - 中微公司研发投入增长迅猛，研发费用从2020年6.4亿元增至2024年24.52亿元，年复合增长率达39.91%[1] - 截至2025年三季度，中微公司研发人员达1190名，研发费用率为30.07%，均达近期最高点，远高于科创板企业平均约4.64%的水平[1][2] - 中微公司在研项目技术含量高，截至2025年上半年14项在研项目中有9项框定为“国际先进水平”[1] - 中微公司刻蚀技术持续迭代，第五代产品XD-RIE深宽比预计达90:1，接近国际先进水平[16] 财务表现与市场估值 - 中微公司营收和归母净利润持续增长，截至2025年三季度营收80.63亿元已超过2023年全年，归母净利润为12.11亿元[8] - 中微公司客户集中度高，2024年前五名客户销售额63.65亿元，占年度销售总额70.22%，而北方华创该比例为27.88%[7] - 中微公司市值和市盈率表现突出，截至2025年11月6日市盈率达119倍，高于半导体设备板块平均约60倍的水平，但市值与北方华创差距仍超1000亿元[4] - 2025年股价表现分化，截至11月6日中微公司股价上涨62.06%，北方华创仅上涨2.05%[4] 发展战略与成长路径 - 两家公司均选择平台化发展路线，中微公司计划在未来5-10年将设备覆盖从当前半导体高端设备的25%-30%提升至50%-60%[13] - 北方华创平台化覆盖更广，除刻蚀与薄膜沉积外，还拓展至清洗、热处理、湿法、离子注入等环节，其立式炉产品2024年收入超20亿元[12][13] - 中微公司走差异化路线，通过子公司中微惠创开发工业用大型净化设备，并设立超微公司进入光学和电子束量检测市场，避免与北方华创同质化竞争[14] - 半导体设备市场三大关键环节为光刻（24%）、刻蚀（20%）、薄膜沉积（20%），为平台化公司提供广阔空间[11] 市场机遇与运营挑战 - 中国半导体设备市场前景广阔，预计2025年中国芯片制造商产能达1010万片/月，增速14%，占全球总产能33%[16] - 中微公司面临毛利率下行压力，主要由于研发费用高企及规模扩张导致成本增加[19] - 公司营收增速（自2020年以来CAGR为37.24%）低于研发费用增速（CAGR为39.91%），如何将高研发投入有效转化为更高成长动能是关键挑战[17][20]

投资评级与估值 - 投资评级为买入（维持）[5] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为23.25亿元、31.44亿元、42.21亿元，同比增速分别为43.90%、35.23%、34.27%[9][12] - 当前股价对应的2025-2027年PE分别为82.44倍、60.96倍、45.40倍，低于同行业可比公司2025年平均估值102.36倍[9][12] 核心观点与投资逻辑 - 中微公司是国内半导体高端装备龙头，核心产品技术领先，刻蚀设备累计装机量行业领先，CCP刻蚀设备累计装机超4500个反应台，ICP刻蚀设备累计装机接近1200个反应台[6] - 研发与团队优势显著，2024年研发人员达1190人，占员工总数47.98%，硕博占比54.71%，2025年上半年研发投入增至14.92亿元，同比增长53.70%，占营业收入30.07%[7] - 公司通过大规模股权激励绑定核心人才，2024年激励覆盖1798人，2025年计划授予不超过1200万股限制性股票，考核目标锚定营收增速[7] - 受益于全球半导体设备千亿美元市场规模及国产替代趋势，刻蚀设备作为核心环节，2024年全球市场规模预计为256.1亿美元，2024-2029年CAGR预计为7.6%[8] 公司业务与财务表现 - 2025年上半年实现营业收入49.61亿元，同比增长43.88%，归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%[7] - LPCVD设备收入同比激增608.19%至1.99亿元，新品放量推动增长[7] - 公司现金储备充裕，2024年末期末现金及现金等价物余额达56.55亿元，同比增长59.84%[38] - 业务结构以专用设备销售为主，2024年占比78.12亿元，配套备品备件及服务收入为补充[38] 产品与技术优势 - 刻蚀设备产品线完善，CCP与ICP协同发展，Primo HD-RIE e等高端机型获重复订单[42][45][47] - MOCVD设备在氮化镓基领域全球领先，PRISMO UniMax机型主导高端Mini-LED显示外延片市场，并积极拓展功率器件应用[52][53] - 薄膜沉积设备已推出6款产品，钨系列覆盖存储与逻辑关键应用，金属栅系列性能达国际先进水平，独创方案实现60:1深宽比填充突破[56] 行业前景与公司战略 - 全球半导体设备市场持续高景气，AI、5G、3D NAND等技术驱动刻蚀工艺复杂度与设备需求提升，3D NAND向千层堆叠演进放大高深宽比刻蚀设备价值[60][61][68][69] - 公司践行三维立体发展战略，南昌、上海临港基地已投产，广州、成都基地规划落地，支撑未来产能扩张[22] - 中国大陆半导体设备国产化率快速提升，公司作为国产刻蚀设备领军者，有望持续受益于国内晶圆厂扩产[8][67]

获奖情况 - 中微公司在2025上市公司高质量发展论坛上荣获“金牛卓越企业家奖”与“新质企业金牛奖”两大奖项 [1] - 公司董事长兼总经理尹志尧博士个人荣获“金牛卓越企业家奖” [2] - 公司此前于今年6月还荣获了“科创金牛奖·高端装备”奖项 [3] 公司技术实力与产品覆盖 - 公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀设备可覆盖从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用 [2] - 公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位 [2] - 公司已开发MOCVD、LPCVD、ALD和EPI等多种导体和半导体化学薄膜设备 [2] - 公司产品已覆盖半导体高端设备的25%至30% [3] - 公司正在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备 [2] 研发进展与未来规划 - 公司在研项目涵盖六大类、二十多款新设备 [3] - 新产品开发周期从过去三至五年缩短至两年以内 [3] - 未来五到十年，公司计划通过有机成长与外延拓展相结合，将产品覆盖率提升至50%至60% [3] 行业地位与奖项背景 - 中微公司是国内半导体设备领域的领军企业 [1] - 上市公司金牛奖由中国证券报主办，创立于1999年，致力于打造资本市场最具公信力的上市公司权威奖项 [1] - “科创金牛奖·高端装备”旨在表彰在八大战略性新兴产业中具有突出科技含量、产业转化能力及成长前景的领军企业 [3]

**晶盛机电碳化硅业务与行业分析关键要点**</think> 公司业务与产能布局 - 晶盛机电在西部地区建有碳化硅长晶基地 电力成本低于南方至少一半 显著降低生产成本[2] - 公司海外布局马来西亚基地 计划将产能从30万片扩展到90万片 满足全球市场对导电型碳化硅衬底需求[2] - 宁夏基地负责长晶 上虞基地侧重切磨抛工艺 马来西亚基地为海外布局重要环节[3] - 公司6英寸碳化硅产能每月约1万到2万片 未来逐步转向8英寸生产 新扩建60万片产能全部用于8英寸[3] - 12英寸碳化硅衬底在光学应用和散热性能方面有市场需求 具有发展潜力[3] 技术优势与研发进展 - 公司自2018年起投资8英寸碳化硅 在设备和工艺上取得突破 所有设备均以8英寸为主 兼容6英寸[2] - 晶盛机电已发布12寸衬底和晶体 技术研发完成 正在小规模量产阶段[3] - 目标在2026年一季度向市场提供小规模12寸产品[3][11] - 公司在碳化硅领域布局完整产业链 从长晶到切磨抛加工 再到离子注入及外延设备 以及检测设备[3] - MOCVD设备出货量国内领先 并积极拓展半导体设备零部件业务[3] - 在8英寸碳化硅衬底上采用电镀法 具备成本优势[6] 市场需求与行业趋势 - 新能源车市场对碳化硅技术需求强劲 800伏平台已成为标准配置[2] - 下游龙头企业英飞凌在马来西亚投资500亿用于8寸芯片生产 显示市场对导电型衬底巨大需求[4] - 碳化硅在储能和工控领域用量快速增长 未来应用空间越来越大[31] - 全球范围内 中国碳化硅衬底厂商在质量和成本上处于领先地位 海外两家主要厂商仍参与竞争但中国厂商具有显著优势[8] - 数据中心800伏架构中使用碳化硅材料 能够提升电源效率[30] - 预计到2026年 碳化硅将在数据中心功率半导体需求中占据较高比例[34] 价格竞争与成本优势 - 目前6英寸产品已经出现价格竞争 但8英寸产品仍保持相对理性价格水平[5] - 凭借宁夏地区低廉电力成本和8英寸设备工艺长期积累 公司竞争力将持续增强[5] - 2025年碳化硅8寸线衬底价格非常有竞争力 相比6寸线成本差异不大但产量几乎翻倍[33] - 6寸产品将成为过渡性产品 即使免费提供6寸衬底也无法与8寸竞争[33] 客户拓展与竞争优势 - 在蓝宝石衬底领域已证明竞争力 在8英寸碳化硅衬底上与友商基本同步[6] - 已完成国内外主流客户所有必要测试[6] - 具备强大装备研发能力和技术迭代能力 资本实力雄厚[6] - 与下游汽车厂等大客户合作时 资本实力是重要竞争力之一[6] - 发展速度非常快 目前已取得良好市场定位 并获得国内外头部企业认可[7] 12英寸碳化硅发展前景 - 短期内8英寸仍将占据主导地位 但12英寸在散热性能要求较高应用中有明确需求[9] - 在AR眼镜等应用中使用12英寸芯片 对12英寸碳化硅衬底有明确需求[9] - 半绝缘型碳化硅具有不导电且透明优点 在光学应用中利用完全透光性能[13] - 公司已与超过10家客户沟通 其中四五家完成送样测试并接到少量订单[14] - 与鲲鹏和Xreal战略合作按计划推进 主要集中在8寸产品上[14] - 预计今年年底推出12寸产品 明年一季度提供小批量产品[14] - 目前市场上没有其他材料能替代碳化硅用于AR眼镜 使其具有独特优势[18] - 单片价格达到1万元对于高端产品仍然具有竞争力[18] 设备业务进展 - 6寸MOCVD放量较多 正在进一步拓展业务[21] - 国内MOCVD市场中出货量最大 市占率远高于竞争对手如北方华创[23] - 碳化硅离子注入设备国产化率较低 尤其是在8寸领域需求量较大[24] - 离子注入机单价最高 每台价格约为3000万元[25] - 预计未来三至五年市场规模在100亿至300亿元之间[24] - 半导体领域离子注入机已完成研发 预计2026年向客户端送样验证[26] - 公开销售外延及ALD设备表现良好 具有独特差异化优势[27] - 每年至少投入2-3个具有较大体量新型研发项目[27] - 新项目集中于先进制程和先进封装领域 包括气膜抛光及键合相关技术[29] 半导体设备零部件业务 - 公司决定进入半导体设备零部件领域 因核心供应链零部件存在巨大市场机会[32] - 采取差异化布局策略 聚焦大型 高精密腔体等领域[32] - 从2017年开始每年投入1至2亿元资本开支 累计投入近10亿元[32] - 收入主要来自单件批量生产 总产值约为一两亿美元[33] - 与头部客户处于技术和工艺磨合阶段 预计设备放量后收入明显上升[33] 其他重要信息 - 公司对碳化硅业务充满信心 源于新能源车市场强劲需求和自身技术路线成熟[4] - 先发优势显著 一旦进入供应链难以被超越[5] - 在管理沉淀 半导体管理以及国际业务能力方面有丰富积累[7] - 8寸设备大部分兼容 除了长晶设备外其它加工设备都可以兼容[14] - 碳化硅光波导镜片涉及刻蚀 光刻等高端半导体设备领域 技术相对成熟不存在大技术瓶颈[19] - 批量供应12寸半绝缘型衬底是当前最大挑战[20] - 英伟达800伏数据中心架构中涉及碳化硅材料应用[30] - 碳化硅转化效率比传统硅基材料提高0.5至1个百分点 在大规模能源应用中具有显著意义[31]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][11] 核心财务表现 - 2025H1总营业收入49.61亿元，同比增长43.88%，归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%，扣非归母净利润5.39亿元，同比增长11.49% [2][5] - 2025Q2营收27.87亿元，同比增长51.26%，环比增长28.25%，归母净利润3.93亿元，同比增长46.82%，环比增长25.47%，扣非归母净利润2.40亿元，同比增长9.16%，环比下滑19.39% [2][5] - 预计2025-2026年营收119亿元、154亿元，归母净利润24.0亿元、33.0亿元，对应PE分别为56倍、41倍 [11] 业务分项表现 - 刻蚀设备销售约37.81亿元，同比增长约40.12% [11] - LPCVD设备销售约1.99亿元，同比增长约608.19% [11] - 高端刻蚀产品新增付运量显著提升，在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [11] 研发与平台化进展 - 2025H1研发投入14.92亿元，同比增长53.70%，占营业收入比例30.07% [11] - CCP刻蚀设备累计装机量超过4500个反应台，较2024年同期增长超过900个 [11] - ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台，在50多个客户生产线大规模量产 [11] - MOCVD设备保持氮化镓基市场领先地位，Mini-LED设备国际领先，Micro-LED设备获重复订单 [11] - 薄膜沉积设备已推出六款产品（包括CVD钨、HAR钨、ALD钨、ALD氮化钛、ALD钛铝、ALD氮化钽），EPI设备研发进展顺利 [11] 产能扩张计划 - 南昌14万平方米基地和上海临港18万平方米基地已投入使用 [11] - 上海临港滴水湖畔10万平方米总部大楼暨研发中心建设中 [11] - 规划在广州增城区及成都高新区新建生产和研发基地 [11] 运营数据与订单储备 - 存货和合同负债同环比提升，印证订单增长 [11] - 当前股价214.17元，总股本6.26亿股，流通A股6.26亿股 [9]

财务表现 - 2025年上半年营业收入49.61亿元 同比增长43.88% [1] - 归属于母公司净利润7.06亿元 同比增长36.62% [1] - 毛利润较去年同期增加5.52亿元 [3] - 研发投入14.92亿元 同比增长53.70% 占营业收入比重30.07% [1][4] 产品与业务 - 刻蚀设备销售额37.81亿元 同比增长40.12% 覆盖95%以上刻蚀应用 技术延伸至5纳米及更先进制程 [2] - LPCVD设备销售1.99亿元 同比增长608.19% [2] - 高端刻蚀产品在先进逻辑和存储器件中实现大规模量产 [2] - MOCVD设备成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商 [4] - 在研项目涵盖六大类设备20多款新产品 包括CCP/ICP刻蚀设备、金属刻蚀、LPCVD、ALD、外延EPI等 [1] 技术与研发 - 已申请专利3038项 其中发明专利2507项 已获授权专利1901项 其中发明专利1593项 [5] - 采用矩阵式研发管理 独立团队与共享资源结合 [5] - 研发流程包含概念与可行性、Alpha、Beta、量产四个阶段 [5] - 模块化平台化设计缩短新品开发周期 [6] - 布局量检测设备领域 成立子公司"超微公司" [2] 市场与行业 - 半导体制造设备销售额2026年有望达1300亿美元 中国和韩国是主要支出区域 [7] - 中国大陆2030年预计成为全球最大半导体晶圆代工中心 产能占比从2024年21%提升至30% [7] - 绑定中芯国际、长江存储、长鑫存储等头部客户 [8] - 直接触达终端晶圆厂商 深度参与产线规划 [8] 经营策略 - 坚持技术创新、产品差异化和知识产权保护三大原则 [1] - 构建"设备+工艺+服务"生态闭环 形成长期稳定现金牛业务 [7] - 通过规模效应摊薄单位生产成本 [3] - 优化产品结构提高高附加值产品占比 [3] - 采用"预研—量产—迭代"三级研发体系 [6]