纪要涉及的行业或公司 * 行业：液冷散热技术，特别是面向高功率芯片（如数据中心、AI芯片）的热管理解决方案[1] * 公司：远东集团（及其子公司远东电气），提及与华为、寒武纪、NVIDIA、Google等公司的合作[2][10] 核心观点与论据 **1 液冷技术发展现状与瓶颈** * 液冷技术在结构设计上已非常成熟，当前趋势是微通道液冷板（尺度越来越小）和仿生设计以提升热交换效率[3] * 发展瓶颈主要集中在**材料**方面[1][3] * **液冷板本体材料**：当前主要使用铝合金（成本低但导热性有限）和铜基材料（高热导率，适用于高功率，但成本高）[3][5][14] * **新型材料**：加入金刚石、石墨等高导热填料的金属基复合材料是未来方向，但尚处于技术突破到商业化的过渡阶段[3][14] * 另一个关键问题是**芯片与冷板之间的界面材料**选择，不同材料（如导热硅脂、凝胶、硅胶垫等）表现差异大，需根据需求优化[1][3] **2 决定液冷技术上限的关键因素** * 主要由两大因素决定：**芯片与冷板之间的界面传热效率**，以及**液冷板本身的材质及其传导性能**[4] * 高功率应用中存在**膨胀系数匹配**问题，会影响整体传热效率[4] * 在千瓦级别以上（如2000瓦以上）的高功率条件下，高效散热**主要依赖于界面材质**，而非单纯依靠冷板设计，改进界面材质可显著降低几十度甚至更多温度[16] **3 市场主流方案对比** * **冷板材質**：主要有铝合金（成本低，导热有限）和铜基材质（适用于高功率、高密度散热点，价格昂贵）[5] * **界面填隙材料**：包括导热硅脂、凝胶、硅胶垫、相变材料、石墨烯垫以及液态金属等，各有优缺点[5] * 传统硅脂/凝胶：低阻抗，但效果受厚度及温度变化限制[5] * 石墨烯垫：易开裂掉粉[5] * 液态金属：传输性能好，但化学稳定性需验证，且注入过程可能产生气孔影响效率[5][6] **4 一体化设计的优势** * 一体化设计指将热界面材料与冷板结合成一个整体，以**消除两者之间的界面热阻**[7] * 传统方法是物理接触贴附，仅能填补空隙；一体化设计通过**化学修饰**使材料与冷板通过键合或化学作用力连接，显著提升传输效率[7][9] **5 远东集团的技术方案与布局** * **一体化设计特点**：将流动性的液态金属固定在结构内，通过压缩赶走气孔，并通过化学修饰将液态金属与冷板结合成整体，消除界面热阻[8][9] * **合作与关注点**：与华为、寒武纪、NVIDIA、Google等公司合作或建立联合实验室，合作聚焦于**高功率芯片解决方案**，特别重视**界面材料的创新**[2][10][11] * **子公司进展**：远东电气子公司提供CDR检测设备（用于验证背板和连接器电性能），已在去年12月获得一些订单，计划批量下单，目前似乎是独家供应商（需进一步核实）[12][13] 其他重要内容 **1 材料性能的具体挑战** * **传统金属材料（如软银膜）**：在高功率、大尺寸芯片应用中，因不融化导致冷板和芯片间存在孔洞，影响热传输[6] * **液态金属**：贴合度好，但需防泄漏，注入过程可能产生气孔（高温下膨胀阻碍接触），仅靠流动性不能完全解决问题[6] * **金属基复合材料**：需解决不同原子之间的界面不匹配问题，以防开裂或断裂，并研究粉末冶金、压力渗透等工艺化生产方法以实现量产[14][15] **2 未来材料发展方向** * 未来方向集中在**金属基复合材料**，例如在铜中添加石墨烯或金刚石等高导热填料（金刚石导热率可达1000多瓦/米·开以上），以提高整体导热性能并改善膨胀系数匹配[14] * 需确保新型材料与现有系统兼容，能承受不断增加的功率需求（目前一些芯片已达2000多瓦），并关注其长期稳定性与老化问题[15][16]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：鼎龙股份（收购方）、浩飞新材（被收购方）[1] * 行业：锂电材料行业，具体为动力及储能电池核心功能辅材（如分散剂、粘结剂），以及固态电池相关材料（如固态电解质、界面材料）[2][3][5] 核心观点和论据 **1 关于收购交易** * 鼎龙股份以6.3亿元自有现金收购浩飞新材70%股权，对应整体估值9亿元，收购市盈率倍数低于10倍[2][4] * 交易对方希望保留30%股权，鼎龙股份接受此安排以实现长期绑定，支付方式选择现金而非发行股票[14] * 收购包含激励机制：若浩飞新材未来两到三年内达到约15亿元规模，将给予团队奖励[15] **2 关于浩飞新材的业务与地位** * 浩飞新材是国内动力及储能电池核心功能工艺性辅材供应商，主营锂电分散剂、粘结剂等[2][4] * 在分散剂领域是国内绝对龙头，通过替代德国进口材料并与宁德时代等头部企业深度合作实现快速发展[2][6] * 自2021年起，销售收入每年增长50%以上，2026年预计达到5.9亿元[8] * 在国内新型、高效能分散剂领域处于绝对领先地位，其他竞争者销售规模仅为其20%左右[8] * 公司拥有100多名员工，其中一半是研发人员[8] * 除分散剂外，还开发了多种型号的粘结剂（如高压粘结剂、隔膜粘结剂），预计2026年相关销售达大几千万甚至上亿级别[9] **3 关于收购的战略动机与协同** * 鼎龙股份进入锂电材料行业是经过一两年深度调研的战略决策，看中关键辅助材料国产化程度低、发展空间大[3] * 合作基于技术和产业协同，鼎龙将在关键上游原料方面提供支持，增强浩飞产品竞争力[10] * 性能材料高毛利率（与半导体行业相似）是鼎龙愿意深度绑定的重要原因[10][11] * 此次合作旨在共同打造锂电复杂材料平台，是基于产业和技术融合，而非财务性投资[16][17] **4 关于未来发展规划** * 收购后，鼎龙股份计划加快布局固态电池相关领域，包括固态电解质及界面材料[2][7] * 公司从2022年开始关注固态电池并进行了基础研究，认为其将成为高端动力电池、人工智能机器人及低空经济的重要方向[12] * 计划在仙桃产业园进行投资，以解决关键上游原料问题，支持浩飞新材的产能扩张[9] * 鼎龙股份将利用在半导体材料领域积累的创新能力，适应锂电行业对特殊功能材料的需求[7] * 双方团队将高度融合，共同打造锂电复杂材料平台，整合将于春节后开始实施[16][17] **5 关于研发与生产模式** * 鼎龙股份已在两年前开始使用AI技术进行材料开发和设计，研发团队中有约七八位懂计算机、量子计算及AI的人才[19][20] * 计划将AI材料开发经验复制到新能源复杂材料设计中，以提升研发效率和创新能力[4][20] * 浩飞新材目前是研发主导型企业，生产部分环节采用外包（外协）模式[19] * 鼎龙入主后，将按照效率优先原则，在生产组织和上下游方面提供更有效率和竞争力的方式[4][19] 其他重要内容 **财务与业绩信息** * 浩飞新材2025年收入接近6亿元（5.9亿元），毛利率非常高，与半导体行业水平不相上下[18] * 收购协议中包含与业绩挂钩的支付安排：一个亿的支付款项将在浩飞新材完成一个亿利润后支付，预计2026年很快能实现此目标[15] * 公司预计浩飞新材未来几年（2026年、2027年）仍将保持高速增长，销售规模增速预计在50%以上[6][9] **其他事项** * 鼎龙股份发布了三个月内不强赎可转债的公告，董事会决议至少在五一之前没有强赎安排，目前也没有进一步下修转债价格的想法[20] * 固态电池产业化落地速度比预期慢，但公司认为从2025年开始已逐渐形成产业共识[12]