硅光产品

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中际旭创(300308):毛利率环比提升,硅光产品放量在即
长江证券· 2025-05-08 17:45
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [9][11] 报告的核心观点 - 2024年国内及海外光模块均高增长,毛利率连续2个季度环比提升且后续仍有空间,费用端持续改善,现金流表现强劲,扩产及核心物料备货或阶段性结束,多元化产能布局有利于规避关税影响且对归母净利润稀释有限 [2][11] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2024年公司实现营收238.6亿元,同比增长123%,归母净利润51.7亿元,同比增长138%,扣非净利润50.7亿元,同比增长139%;2025年一季度实现营收66.7亿元,同比增长38%,环比增长2%,归母净利润15.8亿元,同比增长57%,环比增长13%,扣非净利润15.7亿元,同比增长58%,环比增长12% [6] 事件评论 - 2024年境外业务营收207.2亿元,同比增长128%,境内业务营收31.5亿元,同比增长91.3%,境外/境内业务毛利率为36.74%/14.45%,同比-0.93pct/+7.31pct;海外子公司TeraHop营收111.3亿元,同比增长388%,净利润6.9亿元,同比增长152%;君歌电子营收7.6亿元,同比增长131%,净利润0.3亿元,同比增长67%;储翰科技营收4.8亿元,同比增长13%,亏损0.5亿元;苏州湃矽营收3.6亿元,同比增长413%,净利润0.5亿元,同比增长262% [11] - 24Q4/25Q1毛利率为35.1%/36.7%,环比+1.4pct/+1.6pct,得益于硅光产品占比提升、海外泰国工厂人力成本低且工人良率及效率提升、产品结构持续高端化,后续伴随硅光方案占比提升,毛利率仍有提升空间 [11] - 25Q1销售/管理/研发/财务费用率分别为0.8%/2.2%/4.4%/-0.3%,分别同比-0.2pct/-0.4pct/-1pct/+0.3pct,分别环比-0.3pct/-0.9pct/-2.2pct/+2.1pct;24Q4/25Q1公司经营性现金流同比增长307%/233%,反映海外扩产及核心物料备货或阶段性结束 [11] - 2024年海外子公司TeraHop营收约111.3亿元,占公司总营收比例达47%,对比24H1的35%进一步提升;子公司TeraHop Pte有33.3%的少数股东权益,24年/25Q1公司的少数股东净利润为2亿元/1.08亿元,占净利润比例约3.7%/6.4%,有利于应对潜在关税影响,未大幅稀释归母净利润,长期看有利于提升获单能力 [11] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润为76.61亿元、91.35亿元、106.47亿元,对应同比增速48%、19%、17%,对应PE 12倍、10倍、9倍 [11] 财务报表及预测指标 - 给出2024A - 2027E利润表、资产负债表、现金流量表及基本指标等数据,如2027E营业总收入42964百万元、归母净利润10647百万元等 [17]
剑桥科技提交赴港上市申请 “A+H”巩固行业地位
证券日报网· 2025-04-29 18:43
公司资本布局 - 剑桥科技正式提交H股发行上市申请,拟登陆香港联交所主板,若成功将成为AI通信"A+H第一股" [1] - 公司已在A股上市,此次H股上市是继2017年后的又一重要资本布局,标志着全球化资本布局与技术创新进入新阶段 [1][2] - "A+H"模式可拓宽融资渠道、提高融资效率,并接触更多国际投资者和合作伙伴,增强全球竞争力 [3] 公司业务与财务表现 - 主营业务为电信、数通和企业网络的终端设备及高速光模块产品的研发、生产和销售 [2] - 2024年营业收入36.52亿元,归属于上市公司股东的净利润1.67亿元 [2] - 以2024年销售收入计算,公司在全球综合光学与无线连接设备(OWCD)行业中位列第5位 [5] 全球化战略与市场布局 - 采用"多元本地化"战略,在大中华区、日本和美国设立战略研发中心 [2] - 生产制造采用"共址生产"模式,在中国、马来西亚、欧洲和美国等地与当地合作伙伴协作,提升供应链韧性 [2] - 北美市场形成"本土研发中心+共址生产基地+专业销售团队"的"铁三角"模式,实现技术研发到产品交付的无缝衔接 [2] 研发投入与技术成果 - 2024年研发费用3.2亿元,同比增长16.16% [4] - 成功研发并量产800G及400G系列高速光模块新产品,实现更低功耗和成本 [4] - 多款硅光产品实现量产,海外市场认证顺利推进 [4] - 完成25G GPON产品研发并实现小批量发货,加快10G GPON市场拓展 [4] - Wi-Fi7及万兆网关产品在北美市场成功商用 [4] 行业前景与市场机遇 - 全球数据中心扩容及AI算力基础设施建设推动高速光模块市场需求集中爆发 [4] - 预期2025年1.6T芯片产品从极小量生产迈向初步量产,2028年至2030年光模块相关产品供货数量达到高峰 [4] - 公司为全球AI算力基建、数据中心及电信网络提供核心硬件支撑,是领先的支持人工智能发展的端到端基础设施解决方案提供商 [5]