公司业绩与财务表现 * 2025年第三季度营业收入4.56亿元，同比下降5.5%[3] * 2025年第三季度归属上市公司股东净利润9,939.81万元，同比下降13.23%[3] * 业绩承压主因包括下游部分行业进入传统淡季以及代工厂成本上升[3] * 九月份营收已恢复同比正增长，结合十月销售和在手订单，公司对四季度及后续业绩增长持乐观态度[2][3] * 预计四季度营收将恢复正增长[9] * 公司认为2025年第三季度是行业和公司的最低点[4][16][25] 下游应用领域占比 * 工控自动化占比38%[2][5] * 光伏储能占比由上半年13%增长至16%[2][5] * 汽车电子占比同比上半年提高两个百分点，预计第四季度进一步提升[5] * AI算力及通信占比6%[2][5] * 泛消费（包括智能交通）共计占比17%[2][5] * 机器人占比6%[2][5] 产品与技术发展策略 * 持续升级迭代硅基产品平台，优化成本[6] * 三代半导体氮化镓、碳化硅产品已争取到更多高端应用领域和高门槛客户订单[2][6] * 子公司及海外团队研发的数模混合产品取得进展，预计2026年推出市场[2][6] * 车规级中低压MOSFET已成功应用于200家Tier 1和终端车企，拥有300多款料号[2][6] * 在智能驾驶电源管理产品方面取得突破，预计2026年实现量产[2][6] * 战略方向是集成化发展，在功率IC和IPM方面有布局，预计2026年初有相关产品出货[20] 市场机遇与订单前景 * 友商事件带来客户询单和转单增加，已收到近百家客户询单，新增订单金额达数百万[2][7][13] * 公司具备强大承接能力，优势包括超过3,000个料号、中低压技术领先、车规级料号齐全[21] * 基本盘业务（消费、智能交通及部分工业）需求稳中有增[4][11] * 新兴应用如大疆无人机2025年销售预计超过一亿元[4][12] * AI算力及通信的北美大客户已恢复并验证成功，预期明后年带来大量订单[4][12] * 重点关注智能驾驶、AI服务器、HVDC等新兴应用，预计未来1-2年内有机会获取2亿甚至更多订单[4][17] * 已为HVDC领域提供1,200伏碳化硅MOS样品，M客户在GPU板卡方面进度最快，预计2026年获得不错订单[17][18] 行业趋势与价格策略 * 行业周期已筑底，2025年逐步向上，IGBT周期约3年，MOS周期约4年[16] * 功率器件价格走势强劲，国内外市场均有涨价趋势，本土客户已开始实施IGBT等产品涨价[2][9][24] * 公司对市场趋势持乐观态度，市场好时通过涨价提升弹性，市场不佳时注重提升市占率[4][10] * 毛利率稳定并逐步恢复，上游成本上涨是毛利率波动主因，公司不存在批量降价行为[10][14][19] * 产能不是当前主要问题，市场处于底部向上趋势，产能机会较多[23]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 全球半导体行业呈现结构性增长与市场分化，核心增长动能源于人工智能驱动的高性能计算和数据中心需求增长 [31] - 报告研究的具体公司积极把握产业机遇，围绕人工智能领域深度布局，加速拓展新兴赛道，培育新的业绩增长极 [32][34] - 公司紧抓多领域复苏机遇，持续优化产品与业务结构，核心客户订单提升，品牌影响力和订单储备增强 [35][37] - 公司将深化业务战略布局，构建多维增长曲线，实现由“器件供应商”向“系统级解决方案商”的战略转型 [38] 各目录总结 调研基本情况 - 调研对象为华润微，所属行业为半导体，接待时间是2025年8月29日，上市公司接待人员有董事长何小龙和董事、财务总监、董秘吴国屹 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构众多，包括国信证券、申万宏源证券等证券公司，汇丰晋信基金、中信保诚基金等基金管理公司，信泰人寿保险等寿险公司，以及华芯投资、广州市航长投资等投资公司，还有其他类型的公司如北京建谊投资发展等 [17][18][19] 主要内容资料 董事长致辞 - 2025年上半年公司营收52.18亿元，同比增长9.62%，二季度28.63亿元，同比增长8.28%，环比增长21.61%；上半年净利润3.39亿元，同比增长20.85%，二季度2.56亿元，同比增长3.42%，环比增长207.12%，两大核心财务指标稳健增长 [28][29] - 全球半导体行业结构性增长与市场分化，核心增长来自人工智能驱动的高性能计算和数据中心需求，公司围绕人工智能在端侧和云端布局，拓展新兴赛道 [31][32][33] - 消费电子市场复苏，汽车电子稳健增长，工业自动化需求回升，公司紧抓多领域复苏机遇，优化产品与业务结构，上半年泛新能源领域占比44%，消费电子占比38%，工业与通信设备各占9% [35][36] - 公司未来将深化业务战略布局，在硅基产品、化合物半导体产品、传感器和MCU等产品方面发力，实现战略转型 [38] 投资者的主要问题 - 重点项目进展：重庆12吋产线完成3万片/月产能建设，8月满载；深圳12吋产线90nm平台多颗产品量产，55/40nm产品验证中；先进功率封测基地产能利用率超80%；高端掩模项目销售额同比增40%，建立55nm工艺节点研发能力 [42][43][44] - 氮化镓产品布局：同时布局D - MODE、E - MODE工艺路线，5月外延中心通线，全电压覆盖，面向四大领域，在网通等领域成头部供应商，服务器电源规模化量产，机器人领域送样验证 [45] - 产品价格：公司6吋、8吋、重庆12吋接近满产，订单能见度2 - 3个月，行业有涨价动向，公司与客户积极洽谈价格 [46][47] - 与长电科技业务协同：同属华润集团，业务有协同基础和互补性，部分12吋先进产品研发阶段合作，未来探索更多深度协同 [47] - 服务器中功率器件量价空间：服务器市场高速增长，对电源功率要求提高，公司已批量供应多种产品，超百颗新产品研发中 [48] - AI算力领域布局优势：具备规模化制造能力、丰富产品系列、广泛渠道，服务高端客户经验丰富，有先进封装技术能力 [51] - 传感器领域未来布局：加大高端传感器全系列产品投入，布局多种传感器，拓展前沿应用场景，成立专门事业群 [51] - 海外厂商产能转移：海外企业注重与中国本土供应链合作，公司积极承接订单拓展业务 [52]