上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项 目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总 投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 其中，一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂 房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形 成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能 2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。 据了解，士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与 厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15 亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。此次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至 51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资 ...