2025年第二季度，公司创下EML出货收入新高，并开始向多家超大规模客户部署200G通道速率的EML激光器——这里提到的EML，即是基于Lumentum 磷化铟平台。 半导体的进步既是工艺制程的进步，也是半导体材料的进步。纵观新能源汽车和消费电子的发展历程，第三代半导体凭借其禁带宽度极宽、高导热率等优 势，在推动产业发展中发挥着重要作用。 AI时代，第三代半导体也没有落下——今年5月，英伟达宣布，其下一代800V HVDC架构采用纳微半导体的GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅技术开发。 但技术的演进从来不是简单的线性替代。在AI时代，一场"逆袭"正在悄然上演。曾经被视为"过渡技术"的第二代III-V族化合物半导体磷化铟(InP)，正重新 站到聚光灯下。 光芯片龙头公司Lumentum不久前发布了最新财报，多项数据超出市场预期，背后的强劲动力就来自光学硬件的强劲需求。 Lumentum表示，正大力投资磷化铟制造产能，以确保未来几年供应能够满足"预期激增的需求"。 高需求预期之下，作出扩产选择的并不止Lumentum。 日本半导体材料商JX金属7月表示，拟投资15亿日元（约合0.73亿元人民币），将其位于 ...

文章核心观点 - 磷化铟作为第二代III-V族化合物半导体材料，在AI时代因高速计算和光通信需求增长而重新受到关注，行业正经历产能扩张和技术突破 [2][5][7] 半导体材料技术演进 - 第三代半导体（氮化镓和碳化硅）在新能源汽车和消费电子中发挥重要作用，并被英伟达下一代800V HVDC架构采用 [2] - 磷化铟过去被视为过渡技术，但因其饱和电子漂移速度高和发光损耗低的特性，高度符合AI高速计算需求，现成为光芯片上游关键原料 [2][7] - 光芯片以光子为载体，通过光波导和调制器等组件实现高速信息处理，核心材料体系以硅基和磷化铟协同为主 [7] 行业需求与市场前景 - 光通信在AI数据中心数据传输中使用规模扩大，推动磷化铟衬底需求增长 [6] - 全球磷化铟衬底市场规模预计从2019年0.89亿美元增至2026年2.02亿美元，复合增长率12.42% [8] - 中国是全球最大磷化铟供应国，占比约60%，主要生产商包括日本住友电工、美国AXT（市占率60-70%）和法国II-VI [8] 企业动态与产能扩张 - Lumentum在2025年第二季度创下EML出货收入新高，并开始向超大规模客户部署200G通道速率EML激光器，正大力投资磷化铟制造产能以满足预期激增需求 [2][3] - 日本JX金属投资15亿日元（约0.73亿元人民币）将磷化铟衬底产能提高20%，并考虑进一步投资 [5][6] - 九峰山实验室开发出6英寸磷化铟基探测器和激光器外延生长工艺，关键性能指标达国际领先水平，实现从装备到材料的国产化协同应用 [9] A股相关公司布局 - 云南锗业：控股子公司鑫耀公司已量产2-4英寸磷化铟晶片，正在研发更大尺寸产品但量产存在不确定性 [10] - 铖昌科技：参股公司华芯科技的磷化铟产品实现量产并持续供货 [10] - 三安光电：具备量产6英寸磷化铟光芯片工艺能力，外延生长和芯片制造技术国内领先 [10] - 锡业股份：参股公司云南锡铟实验室开展高纯磷和铟研发，为磷化铟等高端半导体材料提供核心原料保障 [10]

核心财务表现 - 2025年上半年营业总收入为5.29亿元，较2024年同期的3.48亿元增长52.1% [4] - 净利润为2,430万元，较2024年同期净亏损904万元实现扭亏为盈 [5] - 基本每股收益为0.034元，2024年同期为-0.014元 [5] 资产负债表变化 - 总资产从期初的31.77亿元增长至期末的34.89亿元，增幅9.7% [2] - 货币资金从5.20亿元增至5.57亿元，增长7.2% [2] - 应收账款从2.41亿元增至3.61亿元，增长49.8% [2] - 存货从6.91亿元增至7.73亿元，增长11.9% [2] - 短期借款从3.10亿元增至5.54亿元，增长78.6% [2] 现金流量状况 - 经营活动现金流量净额为-1.32亿元，2024年同期为-8,310万元 [6] - 投资活动现金流量净额为-2,225万元，2024年同期为-770万元 [6] - 筹资活动现金流量净额为1.29亿元，2024年同期为1.08亿元 [6] - 期末现金及现金等价物余额为3.73亿元，较期初3.98亿元减少6.3% [6] 成本费用结构 - 营业成本从2.97亿元增至4.03亿元，增长35.5% [4] - 研发费用从2,178万元增至4,044万元，增长85.7% [4] - 财务费用从1,474万元增至3,092万元，增长109.7% [4] - 利息费用从1,553万元增至2,975万元，增长91.5% [4] 所有者权益变动 - 归属于母公司所有者权益从14.56亿元增至14.60亿元，微增0.3% [2] - 资本公积从3.31亿元增至3.32亿元 [2] - 未分配利润从3.82亿元增至3.84亿元 [2] - 少数股东权益从5,284万元增至5,687万元 [2] 业务规模扩张 - 预付账款从2,774万元增至1.12亿元，增长302.1% [2] - 在建工程从6,530万元增至7,907万元，增长21.1% [2] - 长期应付款从4.29亿元增至5.21亿元，增长21.4% [2]

公司业务进展 - 参股公司华芯科技磷化铟产品实现量产并持续供货 [1] - 参股公司华芯科技砷化镓产品实现量产并持续供货 [1] 技术发展 - 磷化铟及砷化镓等化合物半导体材料实现量产突破 [1] - 华芯科技产品已进入持续供货阶段 [1]

磷化铟技术突破 - 九峰山实验室成功开发6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺 关键性能指标达到国际领先水平 [1] - 这是国内首次在大尺寸磷化铟材料制备领域实现从核心装备到关键材料的国产化协同应用 [1] - 6英寸磷化铟工艺突破有望推动国产光芯片成本降至3英寸工艺的60%-70% [2] 磷化铟材料特性 - 磷化铟(InP)属于第二代III-V族化合物半导体 具有闪锌矿型结构 熔点为1070°C [1] - 磷化铟具有卓越的电子迁移率 出色的耐辐射性能以及宽大的禁带宽度 [2] - 相较于砷化镓半导体材料 磷化铟的击穿电场更高 热导率更优 电子迁移率更出色 [2] 磷化铟应用领域 - 广泛应用于射频器件 光模块 LED 激光器 探测器 传感器等器件 [2] - 在光通信系统中 InP成为生产光通讯中InP基激光二极管 发光二极管和光电探测器等核心器件的关键材料 [2] - 思科400G光模块采用磷化铟EML激光器 单模块每秒传输数据量达400Gbps [2] 磷化铟市场前景 - 磷化铟光电子市场规模2027年将达56亿美元 年复合增长率达14% [2] - InP单晶与III-V族三元合金和四元合金具有晶格匹配性 是光通讯关键材料 [2] 磷化铟相关企业 - 海特高新通过参股公司华芯科技提供磷化铟半导体材料并实现量产 [3] - 云南锗业控股子公司生产磷化铟单晶片 主要用于光通信用激光器和探测器 [3] - 三安光电从事磷化铟等半导体新材料的外延片 芯片研发与应用 [3] - 源杰科技产品涵盖2 5G到50G磷化铟激光器芯片 [3] - 凯德石英业务涉及提供磷化铟衬底产品 [3] - 跃岭股份通过参股公司中石光芯布局磷化铟基化合物半导体激光器光芯片 [3] - 博杰股份通过参股公司鼎泰芯源参与相关研发和生产 [3]

磷化铟材料技术突破 - 磷化铟凭借高频性能成为通信领域关键材料，在国产替代道路上取得进展 [1] - 陕西铟杰研发出完全自主知识产权的磷化铟多晶生产设备、工艺和控制系统，解决了材料合成和制备工艺难题 [1] - 公司技术团队通过CFD流体模拟攻克磷化铟晶体合成核心技术，2021年成功产出首根自主知识产权磷化铟多晶棒，纯度达99.9999%以上 [2] - 产品电子迁移率、载流子浓度等指标达到国际一流标准，已通过行业客户验证并直供头部企业 [2] 陕西铟杰经营与技术发展 - 公司研发经费占比常年超过15%，已获得19项发明专利和实用新型专利，5项软件著作权 [3] - "多晶磷化铟合成控制系统"实现全自动化生产，具备全套自主知识产权设备、技术和工艺 [3] - 正在研发大尺寸磷化铟晶体合成技术，成功后可使产业链材料成本节省15%以上 [3] - 公司计划通过工艺技术研发和科技成果产业化协同创新向产业链顶端攀登 [3] 铜川光电子产业发展 - 铜川积极承接陕西省"追光计划"，着力打造光电子产业集群，建成光电子集成产业园 [3] - 陕西澳威激光作为园区首家光电子高新技术企业，2024年营业收入达1.03亿元 [4] - 该企业产品填补国内高端窄线宽波长可调激光器和扫描激光器空白 [4] - 园区已聚集30余家光电子高科技企业，初步形成完整产业链条 [4] - 2024年铜川光电子产业链规上企业达17户，完成产值13.94亿元，同比增长26.8%，增加值同比增长39.2% [4]

中美经贸磋商 - 中美经贸中方牵头人何立峰与美方牵头人在伦敦举行首次会议 就落实两国元首共识达成原则一致 取得新进展 [2] - 中方重申中美经贸关系互利共赢 强调通过平等对话解决分歧 要求双方相向而行落实共识 [2] - 美方称会议取得积极成果 将共同落实共识以稳定双边经贸关系 [3] 宏观经济与政策 - 国家统计局将于2025年6月16日发布5月国民经济运行数据 [3] - 深圳市委常委会强调深化综合改革试点 推进金融科技赋能实体经济 建设高水平开放型经济 [3] - 上交所研究优化科创板做市商机制 推动ETF纳入基金通平台 引导资金流向新质生产力领域 [3] 新能源汽车行业 - 1-5月中国汽车产销量同比增12.7%和10.9%至1282.6万/1274.8万辆 新能源汽车占比达44% 产销量同比增45.2%/44%至569.9万/560.8万辆 [4] 机器人与智能制造 - 全球首个具身智能机器人4S店将于2025年落地北京亦庄 已有100家产业链企业表达入驻意向 含30家人形机器人企业 [4] - 银轮股份拟设合资公司进军具身智能机器人零部件市场 [7] 新材料与专精特新 - 云南发布专精特新企业三年计划 重点发展铝铜深加工 稀贵金属新材料 新能源电池全产业链及外向型信息产业 [4] 游戏产业 - 浙江出台游戏出海扶持政策 加大中央及省级专项资金支持力度 [5] 海外经济数据 - 美国5月CPI同比增2.4% 核心CPI涨2.8% [5] 上市公司动态 - 天赐材料拟在摩洛哥投建电解液与原材料一体化基地 [7] - 科达利拟与伟创电气等合资设立依智灵巧公司 [7] - 凯中精密获客户定点项目 预计销售额7亿元 [7] - ST红太阳6月13日起撤销其他风险警示 [7] - *ST亚振因股价异常波动将停牌核查 [7] - 兴业证券澄清未获华福证券合并相关信息 [7]

云南省专精特新企业倍增计划 - 围绕国家级专精特新"小巨人"企业培育重点领域，结合云南省优势推动企业开发新产品、衍生新产业、进军新领域、拓展新业态 [1] - 分拆或衍生出的新企业将被纳入培育名单 [1] 有色金属产业升级 - 重点推动以铝、铜为主的有色金属产业深度延链 [1] - 大力发展铝材、铜材及其下游终端产品 [1] 稀贵金属新材料产业 - 做大做强铟、锗、铂为主的稀贵金属新材料产业 [1] - 发展高纯铟、ITO靶材、磷化铟、卫星用太阳能电池、锗光学元器件、铂族金属功能材料及催化剂等 [1] 新能源电池产业链整合 - 垂直整合新能源电池产业链，推动"磷矿—磷酸—正极材料—电池"全产业链发展 [1] 外向型信息产业培育 - 以建设数字信息大通道为牵引，培育面向南亚东南亚的外向型信息产业 [1]

磷化铟材料特性与优势 - 磷化铟（InP）属于第二代半导体材料，具有闪锌矿型结构，熔点为1070°C，制备方法包括垂直布里奇曼法（VB）、垂直温度梯度凝固法（VGF）和液封直拉法（LEC）[2] - 材料具备卓越电子迁移率、高击穿电场、优异热导率及耐辐射性能，支持器件在100GHz以上超高频率稳定工作[2] - 作为直接带隙材料，特别适用于1310nm和1550nm光纤通信波长，与III-V族合金（如InGaAs、InGaAsP）晶格匹配，是光通信核心器件的理想选择[3] 磷化铟在光通信与探测器领域的应用 - 光通信系统中用于制造激光二极管（LD）、发光二极管（LED）和光电探测器，支撑光纤通信的信息发射、传播与接收功能[3] - 思科400G光模块采用磷化铟EML激光器，实现单模块每秒400Gbps数据传输速率，应用于阿里云数据中心[3] - 探测器领域应用广泛：Luminar Iris激光雷达搭载磷化铟探测器，250米距离可探测10%反射率目标；恩智浦UWB芯片实现厘米级定位精度；吉林一号卫星红外相机实现10米分辨率夜间成像[4] AI产业驱动磷化铟市场需求增长 - 英伟达发布Quantum-X交换机采用硅光技术，磷化铟作为高速光芯片核心材料需求提升[5] - Coherent公司2024年四季度磷化铟业务实现同比2倍增长，并建立全球首条6英寸晶圆生产线，计划2026年产能提升至当前5倍[5] - Yole预测全球InP衬底市场规模从2022年30亿美元增至2028年64亿美元，年复合增长率13.5%，受AI算力、数据中心及6G通信驱动[6] - 相干收发器实现单波长800Gbps传输速率，满足AI海量数据高速传输需求[6] 6英寸晶圆技术带来的行业变革 - 6英寸晶圆提升器件生产数量，满足AI互连、数据通信、电信等领域需求，增强生产竞争力与盈利能力[8] - Coherent通过自动化工具实现产能大幅提升，劳动力成本降低，芯片成本降幅超60%[8] - 更大晶圆尺寸提高一致性与良率，降低间接成本分摊[8] 全球市场竞争格局与国产化进展 - 全球InP衬底市场高度集中，前三大厂商（日本住友电工、美国AXT、法国II-VI）占据91%份额[10] - 国内企业加速技术攻关：华芯晶电4英寸衬底良率达70%，价格仅为进口产品50%，进入苹果供应链；云南锗业年产15万片4英寸衬底，良率70%，计划扩产至10吨/年；有研新材布局外延片技术[10][11] - 广东平睿晶芯产业园项目总投资11亿元，预计年产30万片磷化铟衬底，年销售收入超6亿元[11] - 北京通美拥有51项发明专利，珠海鼎泰与中国科学院合作推动技术产业化[12] 技术发展与产业链生态趋势 - 爱思强G10-AsP系统交付荷兰SMART Photonics，提升GaAs/InP材料大规模生产能力[7] - 短期国产化目标：2-4英寸衬底全面国产化且价格下降30%-50%，6英寸衬底进入小批量试产，半绝缘衬底良率提升至60%[9] - 长期趋势：6英寸衬底量产，半绝缘衬底市占率提升至30%，切入100G以上光模块市场，形成"材料-器件-应用"全产业链[9]