公司概况 - 江西江南新材料科技股份有限公司计划在上海证券交易所主板发行上市，股票代码603124，简称江南新材 [1] - 公司主要从事电子电路铜基新材料的研发、生产和销售，在PCB用铜球领域产值和营收规模位列前茅 [1] - 公司成立于2007年，是全球主要磷铜球供应商之一，业务聚焦PCB制造领域 [2] - 2021-2023年铜球产量均超10万吨，2023年PCB领域铜球产品收入55.41亿元，境内收入52.84亿元 [2] - 2023年国内铜球市场规模127.84亿元，公司全球和国内市场占有率分别为24%和41% [2] 财务表现 - 2021-2023年营业收入分别为62.84亿元、62.30亿元和68.18亿元 [2] - 2021-2023年净利润分别为1.48亿元、1.05亿元和1.42亿元 [2] - 2024年营业收入86.99亿元，同比增长27.59%，净利润1.76亿元，同比增长24.37% [2] 产品与技术 - 主要产品包括铜球系列、氧化铜粉系列和高精密铜基散热片系列 [2] - 累计获得授权专利96项，其中发明专利17项、实用新型专利78项 [3] - 开发出微晶磷铜球产品，含铜量超过99.93%，晶粒小于50微米，性能优于国家标准 [3][4] - 微晶磷铜球Cu+Ag含量≥99.94%，杂质总含量≤0.0060%，晶粒度<0.050mm [4] 客户与市场 - 客户覆盖中国综合PCB百强企业中的83%，前30强中有28家为公司客户 [5] - 主要客户包括鹏鼎控股、东山精密、深南电路等知名PCB制造商 [5] - 2022年全球PCB产值817.4亿美元，中国占比54.3% [6] - 2023年全球PCB产值约695亿美元，中国以378亿美元产值贡献54.37%份额 [7] 行业趋势 - 电动车单车PCB价值量是传统燃油车的5-6倍，全球车用PCB市场年复合增长率24% [6] - 2023-2028年AI服务器PCB需求年均增长11.6%，高端品类增速达20% [6] - 中国在新能源汽车(占全球60%产量)、AI服务器(占全球30%出货量)领域具有先发优势 [6] - 高端PCB领域(如高频高速板、封装基板)国产化率不足20% [7] 募投项目 - 拟募集资金3.84亿元，主要用于年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目 [7] - 其他募投项目包括研发中心建设项目、营销中心建设项目及补充流动资金 [7] - 电子级氧化铜粉建设项目将满足高阶HDI板、IC载板等高端PCB产品需求 [7] 发展战略 - 目标成为"全世界领先的一站式铜基新材料制造商" [8] - 通过上市提高研发与技术实力、汇聚优秀人才、拓宽营销渠道 [8] - 在高阶HDI板领域已进入东山精密5G天线板产线 [7] - 在IC载板领域与景旺电子合作开发超细铜粉并实现量产 [7]