公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为 一体的规模化企业，已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。产品线方面，公 司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以 SiC 为代表的第三代半导体功率器件等产品的研 发力度，车载模块方面，目前在多家汽车客户完成送样，并且已经获得多家 Tier1 和终端车企的测试及 合作意向；IGBT 产品方面，基于 Fabless 模式，在 8 吋、12 吋平台完成了1.6/2.2μm pitch 微沟槽 650V30A-160A，1200V 15A-200A IGBT 芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量 出货。公司产品线不断拓展，品牌力持续提高。 投资建议： 我们预计公司2025 年~2027 年收入分别为74.21 亿元、89.05 亿元、106.86 亿元，归母净利润分别为 12.76 亿元、14.93 亿元、17.48 亿元，给予2025 年30 倍PE，对应目标价70.49 元，维持"买入-A"投资评 级。 事件： 公司发布2025 年半年度业绩报告，上半年营业收入34.55 亿元 ...

投资评级 - 维持"买入-A"评级，6个月目标价70.49元（当前股价60.76元）[4][6] - 基于2025年30倍PE估值，对应目标价较现价有16%上行空间[4][6] 核心观点 - 2025年上半年营收34.55亿元（+20.58% YoY），归母净利润6.01亿元（+41.55% YoY）[1] - 预计2025-2027年收入CAGR达20%，净利润CAGR达17%，2025年预测净利润12.76亿元[4][10] - 行业需求受汽车电子/AI/以旧换新政策驱动，国产化率持续提升[2] - 双品牌战略（"YJ"主攻亚太、"MCC"主打欧美）实现全球渠道覆盖[2] - 第三代半导体（SiC）和IGBT芯片取得突破，车载模块获多家Tier1测试意向[3] 财务预测 利润表 - 2025E营收74.21亿元（+23% YoY），毛利率34.3%（较2024年提升1.2pct）[10][11] - 研发费用率维持在7.1%高位，净利润率17.2%[10][11] - 2025E ROE提升至13.2%（2024年为11.4%）[10][11] 资产负债表 - 2025E资产负债率降至24.3%（2024年35.8%），流动比率改善至3.01[11] - 固定资产规模2025E缩减至29.06亿元（-16% YoY）[11] 估值指标 - 当前PE 25.9倍（2025E），低于历史35.7倍（2023A）[10] - PEG 0.9倍（2027E），显示长期估值吸引力[11] 产品与技术 - 完成650V/1200V全系列IGBT芯片开发，实现批量出货[3] - 8吋/12吋平台微沟槽技术达1.6/2.2µm pitch水平[3] - 纵向整合产业链（单晶硅片→芯片设计→封装测试）形成竞争优势[3]