IGBT产品

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直击科创板先进轨道交通集体业绩会:行业未来前景及重点项目进展受关注
证券时报网· 2025-05-21 21:58
行业前景与投资 - 2024年全国铁路完成固定资产投资8506亿元,同比增长11.3%,投产新线3113公里,其中高铁2457公里,全国铁路营业里程达16.2万公里,高铁4.8万公里 [1] - 根据《加快建设交通强国五年行动计划(2023—2027年)》,到2027年交通运输高质量发展将取得新突破,"全国123出行交通圈"和"全球123快货物流圈"加速构建 [2] - 2025年国铁集团力争完成基建投资5900亿元,投产新线2600公里,到2030年全国铁路营业里程将达到18万公里左右,高铁6万公里左右 [2] 公司重点项目进展 - 时代电气株洲三期碳化硅产线预计2025年底投产,为8英寸SiC晶圆,2025年下半年启动设备搬入 [3] - 公司拥有一条6英寸SiC芯片产线,年产2.5万片6英寸SiC芯片产能,SiC第三代精细平面栅产品已定型,第四代沟槽栅设计定型,第五代SiC技术完成布局 [4] - 公司SiC MOSFET覆盖650V-6500V电压等级,SiC产品在光伏领域批量供货,SiC TO器件在充电桩、OBC等领域批量供货,2025年SiC MOSFET产品有望突破新能源车主驱批量出货 [4] 公司业务与市场表现 - 时代电气2024年在乘用车功率模块装机量排名行业第二,市场占有率达13.7% [3] - 铁科轨道主营业务以高铁扣件为核心,包括预应力钢丝及锚固板、铁路桥梁支座等,将紧跟国家铁路建设需求 [5] - 三旺通信2025年将继续坚持"工业互联"主航道,深耕核心市场和成熟市场,加大布局成长市场和海外市场 [6] 公司未来经营计划 - 铁科轨道将围绕高质量发展决策部署,坚持高铁工务工程产品主责主业,提升盈利能力,保障重点铁路项目,推进产品市场推广 [5][6] - 三旺通信将持续深耕工业铁路信号控制与智能调度领域,以AI、物联网等前沿技术为引擎 [6] - 工大高科将切实做好经营治理,积极把握市场机遇,力争以优秀业绩回报投资者 [6]
对标国际主流品牌,长晶科技IGBT国产化突围
第一财经· 2025-05-08 21:24
市场规模与竞争格局 - 2025年中国IGBT市场规模预计达458亿元 [1] - 国际巨头(英飞凌、安森美等)仍占据全球超50%市场份额,尤其在新能源汽车、光伏储能等高端应用领域优势显著 [1] - 长晶科技成立7年推出FST3.0 IGBT产品,性能参数对标国际主流最新代次,实现高端领域追赶 [1] IGBT行业重要性 - IGBT被誉为电力电子行业的"工业CPU",广泛应用于电动汽车、光伏储能、充电桩等领域 [2] - 新能源应用推动IGBT需求爆发式增长,但高端市场长期被海外企业垄断 [2] - IGBT属于成熟制程产品,国内已实现从设备到应用的产业链覆盖,是半导体中最可能快速国产化的细分领域 [2] 长晶科技技术突破 - FST3.0产品采用1.6μm微沟槽栅和场终止技术,载流子密度提升,通态/开关损耗降低达国际主流水平 [7] - 创新结构设计兼顾高短路能力与高输出特性,在超出正常电流0.5倍时仍保持参数稳定 [6] - 车规级模块通过百万次可靠性测试,量产性能优异 [6] 产品性能与应用优势 - FST3.0相比前代产品损耗降低逾10%,提升电能转换效率,对光伏/储能电站千分之一效率提升即可显著节能 [7] - 针对光伏逆变和变频器开发差异化参数产品,降低客户端发热和杂波,终端设备可靠性更高 [7] - 120A以上单管正改变电力APF/SVG行业80A以下主流使用习惯,预计2025-2026年形成批量切换 [11] 公司发展现状 - 从150人研发销售公司发展为1800人全产业链企业,拥有76件发明专利、148件实用新型专利、103件集成电路布图设计 [12] - 国内Tier1储能品牌试产验证中,2025Q1新增2家头部客户测试评估 [11] - 欧洲市场获3家客户送样需求,突破海外系统设计保守限制 [11] 未来布局 - 筹备FST4.0产品开发,与战略用户协作开展芯片/封装预研 [8] - 连续5年入选"中国半导体功率器件十强",积极布局海外市场提升全球影响力 [15]
斯达半导(603290):深耕功率行业 不断开拓新市场
新浪财经· 2025-04-29 10:40
财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.91亿元,同比下降7.44%,归母净利润5.08亿元,同比下降44.24% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入9.19亿元,同比增长14.22%,归母净利润1.04亿元,同比下降36.22% [1] 新能源汽车领域发展 - 2024年新能源汽车行业营业收入同比增长26.72% [2] - 750V车规级IGBT模块持续放量,配套更多整车品牌,并在欧洲一线品牌Tier1大批量交付 [2] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [2] - 自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [2] 研发与市场拓展 - 工控及电源领域持续发力,提高现有客户采购份额,加大海外市场开拓力度,突破海外头部客户 [3] - 新能源发电领域抓住市场快速发展机遇,不断提高市场份额 [3] - 变频白色家电领域提供从芯片到模块的一站式系统解决方案 [3] - 高压IGBT领域加大自主3300V-6500V产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度 [3] 未来业绩预测 - 预计2025年~2027年收入分别为42.72亿元、51.27亿元、61.52亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为7.86亿元、9.78亿元、11.85亿元 [4]